CN212810324U - 一种集成电路陶瓷基板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及灯具封装基板技术领域，特别涉及一种集成电路陶瓷基板，包括基板本体，所述基板本体上下两面均设有凹槽，所述凹槽内设有铜箔，所述铜箔高度小于凹槽高度，所述凹槽内设有贯穿凹槽表面和底面的通孔；本实用新型的一种集成电路陶瓷基板具有平整度佳，废品率低，便于存储和使用成本低等特点，减少了基板本体的厚度，进一步保证了陶瓷基板的散热效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及陶瓷基板技术领域，特别涉及一种集成电路陶瓷基板。
背景技术
由于现有的陶瓷基板具有优良的热传导性、可靠的电绝缘性、较低的介电常数和较低的介电损耗，因此，LED产品陶瓷基板也得到了很好的应用。
传统的陶瓷基板上的铜箔、电路和焊锡保护层一般设置在其表面，铜箔、电路和焊锡保护层凸出在基板表面，使基板平整度不佳，不适于存储，容易使基板表面的线路毁坏，废品率高，并同时提高了使用成本；因此，亟待需要一种新型的陶瓷支架来解决上述问题。
实用新型内容
为了克服上述问题，本实用新型提出了一种集成电路陶瓷基板，具有平整度佳，废品率低，便于存储和使用成本低等特点。
本实用新型解决上述技术问题提供的一种技术方案是：提供了一种集成电路陶瓷基板，包括基板本体，其中，所述基板本体上下两面均设有凹槽，所述凹槽内设有铜箔，所述铜箔高度小于凹槽高度，所述凹槽内设有贯穿凹槽表面和底面的通孔。
进一步地，所述基板本体为双面陶瓷基板。
进一步地，所述基板本体厚度为0.2-1mm。
进一步地，所述基板本体为氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板、氮化硅陶瓷基板或微晶玻璃。
与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：
1、本实用新型的集成电路陶瓷基板，具有高绝缘性、高导热性、高功率，还具有耐高温的特点；将基板本体上下两面设有凹槽，使铜箔和电路板设置在凹槽内，保证基板本体表面没有凸出的部分，平整度佳，适于存储；
2、在基板本体上下两面均设置凹槽，比传统的基板厚度薄，利于散热，更进一步提高基板使用性能；
3、基板本体表面或底面接近于平面结构，不会导致基板表面的电路、铜箔和焊锡保护层刮花或损坏，保证废品率降低，降低了使用成本。
附图说明
图1为本实用新型的一种集成电路陶瓷基板的主视结构示意图。
图中：1基板本体、2凹槽、3铜箔、4通孔。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用于解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
如图1所示，一种集成电路陶瓷基板，包括基板本体1，所述基板本体1上下两面均设有凹槽2，所述凹槽内设有铜箔3，所述铜箔3高度小于凹槽2高度，所述凹槽2内设有贯穿凹槽表面和底面的通孔4。
基板本体1为双面陶瓷基板，两面你均可设置电路，所述基板本体1厚度为0.2-1mm，一般为0.5mm，所述基板本体1为氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板、氮化硅陶瓷基板或微晶玻璃。
本实用新型的集成电路陶瓷基板，具有高绝缘性、高导热性、高功率，还具有耐高温的特点；将基板本体上下两面设有凹槽，使铜箔、和电路板设置在凹槽内，保证基板本体表面没有凸出的部分，平整度佳，适于存储；在基板本体上下两面均设置凹槽，比传统的基板厚度薄，利于散热，更进一步提高基板使用性能；基板本体表面或底面接近于平面结构，不会导致基板表面的电路、铜箔和焊锡保护层刮花或损坏，保证废品率降低，降低了使用成本。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的构思之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (4)
1.一种集成电路陶瓷基板，包括基板本体，其特征在于：所述基板本体上下两面均设有凹槽，所述凹槽内设有铜箔，所述铜箔高度小于凹槽高度，所述凹槽内设有贯穿凹槽表面和底面的通孔。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路陶瓷基板，其特征在于：所述基板本体为双面陶瓷基板。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路陶瓷基板，其特征在于：所述基板本体厚度为0.2-1mm。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路陶瓷基板，其特征在于：所述基板本体为氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板、氮化硅陶瓷基板或微晶玻璃。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202022084076.0U CN212810324U (zh) | 2020-09-22 | 2020-09-22 | 一种集成电路陶瓷基板 |
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| CN202022084076.0U CN212810324U (zh) | 2020-09-22 | 2020-09-22 | 一种集成电路陶瓷基板 |
Publications (1)
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Family Applications (1)
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| CN202022084076.0U Active CN212810324U (zh) | 2020-09-22 | 2020-09-22 | 一种集成电路陶瓷基板 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN212810324U (zh) |
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2020
- 2020-09-22 CN CN202022084076.0U patent/CN212810324U/zh active Active
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