CN213485230U - 一种使用寿命长的集成电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种使用寿命长的集成电路板，包括集成电路板主体，集成电路板主体包括有电路板本体和安装焊孔，安装焊孔位于电路板本体的表面位置，电路板本体包括有防护涂层、树脂复合本体和PET强化纤维，防护涂层的数量为两个，两个防护涂层分别位于树脂复合本体的顶部和底部位置。本实用新型通过集成电路板主体、电路板本体、安装焊孔、金属焊套、防护涂层、树脂复合本体、PET强化纤维、聚四氟乙烯涂层和陶瓷颗粒涂层，可使装置达到使用寿命长的功能，解决了现有市场上的集成电路板不具备使用寿命长的功能，在使用过程中受环境以及安装等因素的影响，电路板易出现弯折断裂或异常磨损的现象，影响其使用寿命的问题。

Description

一种使用寿命长的集成电路板

技术领域

本实用新型涉及集成电路板技术领域，具体为一种使用寿命长的集成电路板。

背景技术

PCB，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板，印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势，由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。

随着时代的进步和科技的发展，集成电路板在生产生活中被大量使用，现有市场上的集成电路板不具备使用寿命长的功能，在使用过程中受环境以及安装等因素的影响，电路板易出现弯折断裂或异常磨损的现象，影响其使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种使用寿命长的集成电路板，具备使用寿命长的优点，解决了现有市场上的集成电路板不具备使用寿命长的功能，在使用过程中受环境以及安装等因素的影响，电路板易出现弯折断裂或异常磨损的现象，影响其使用寿命的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种使用寿命长的集成电路板，包括集成电路板主体，所述集成电路板主体包括有电路板本体和安装焊孔，所述安装焊孔位于电路板本体的表面位置，所述电路板本体包括有防护涂层、树脂复合本体和PET强化纤维，所述防护涂层的数量为两个，两个所述防护涂层分别位于树脂复合本体的顶部和底部位置，所述防护涂层包括有聚四氟乙烯涂层和陶瓷颗粒涂层。

优选的，所述安装焊孔的内腔固定连接有金属焊套，所述金属焊套的材质为铜。

优选的，所述陶瓷颗粒涂层位于聚四氟乙烯涂层的外侧，所述聚四氟乙烯涂层位于树脂复合本体的表面位置。

优选的，所述PET强化纤维位于树脂复合本体的内腔处，所述PET强化纤维的厚度为0.05mm。

优选的，所述聚四氟乙烯涂层和陶瓷颗粒涂层的厚度均为0.03mm，所述电路板本体的厚度为0.3mm。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过集成电路板主体、电路板本体、安装焊孔、金属焊套、防护涂层、树脂复合本体、PET强化纤维、聚四氟乙烯涂层和陶瓷颗粒涂层，可使装置达到使用寿命长的功能，解决了现有市场上的集成电路板不具备使用寿命长的功能，在使用过程中受环境以及安装等因素的影响，电路板易出现弯折断裂或异常磨损的现象，影响其使用寿命的问题。

2、通过金属焊套的使用，能够有效避免电路板在进行线路连接的过程中损耗较大影响做功效率的现象，保障了电路板的运行流畅度；

通过陶瓷颗粒涂层的使用，能够有效避免电路板在使用过程中出现异常磨损影响使用寿命的现象，通过聚四氟乙烯涂层的使用，能够有效避免电路板在长时间使用过程中出现氧化变性影响使用强度的现象，保障了电路板的使用寿命；

通过PET强化纤维的使用，能够有效提升电路板的抗折弯能力，提升了电路板的使用强度；

通过确定聚四氟乙烯涂层和陶瓷颗粒涂层的厚度，能够有效确保其防护能力，便于使用者的长时间使用。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型电路板主体剖视图；

图3为本实用新型防护涂层剖视图。

图中：1、集成电路板主体；2、电路板本体；3、安装焊孔；4、金属焊套；5、防护涂层；6、树脂复合本体；7、PET强化纤维；8、聚四氟乙烯涂层；9、陶瓷颗粒涂层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

本实用新型的集成电路板主体1、电路板本体2、安装焊孔3、金属焊套4、防护涂层5、树脂复合本体6、PET强化纤维7、聚四氟乙烯涂层8和陶瓷颗粒涂层9部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。

请参阅图1-3，一种使用寿命长的集成电路板，包括集成电路板主体1，集成电路板主体1包括有电路板本体2和安装焊孔3，安装焊孔3的内腔固定连接有金属焊套4，金属焊套4的材质为铜，通过金属焊套4的使用，能够有效避免电路板在进行线路连接的过程中损耗较大影响做功效率的现象，保障了电路板的运行流畅度，安装焊孔3位于电路板本体2的表面位置，电路板本体2包括有防护涂层5、树脂复合本体6和PET强化纤维7，PET强化纤维7位于树脂复合本体6的内腔处，PET强化纤维7的厚度为0.05mm，通过PET强化纤维7的使用，能够有效提升电路板的抗折弯能力，提升了电路板的使用强度，防护涂层5的数量为两个，两个防护涂层5分别位于树脂复合本体6的顶部和底部位置，防护涂层5包括有聚四氟乙烯涂层8和陶瓷颗粒涂层9，陶瓷颗粒涂层9位于聚四氟乙烯涂层8的外侧，聚四氟乙烯涂层8位于树脂复合本体6的表面位置，通过陶瓷颗粒涂层9的使用，能够有效避免电路板在使用过程中出现异常磨损影响使用寿命的现象，通过聚四氟乙烯涂层8的使用，能够有效避免电路板在长时间使用过程中出现氧化变性影响使用强度的现象，保障了电路板的使用寿命，聚四氟乙烯涂层8和陶瓷颗粒涂层9的厚度均为0.03mm，电路板本体2的厚度为0.3mm，通过确定聚四氟乙烯涂层8和陶瓷颗粒涂层9的厚度，能够有效确保其防护能力，便于使用者的长时间使用。

使用时，通过金属焊套4的使用，能够有效避免电路板在进行线路连接的过程中损耗较大影响做功效率的现象，保障了电路板的运行流畅度，通过陶瓷颗粒涂层9的使用，能够有效避免电路板在使用过程中出现异常磨损影响使用寿命的现象，通过聚四氟乙烯涂层8的使用，能够有效避免电路板在长时间使用过程中出现氧化变性影响使用强度的现象，保障了电路板的使用寿命，通过PET强化纤维7的使用，能够有效提升电路板的抗折弯能力，提升了电路板的使用强度，通过确定聚四氟乙烯涂层8和陶瓷颗粒涂层9的厚度，能够有效确保其防护能力，便于使用者的长时间使用，通过上述结构的配合使用，可使装置达到使用寿命长的功能，解决了现有市场上的集成电路板不具备使用寿命长的功能，在使用过程中受环境以及安装等因素的影响，电路板易出现弯折断裂或异常磨损的现象，影响其使用寿命的问题，适合推广使用。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种使用寿命长的集成电路板，包括集成电路板主体（1），其特征在于：所述集成电路板主体（1）包括有电路板本体（2）和安装焊孔（3），所述安装焊孔（3）位于电路板本体（2）的表面位置，所述电路板本体（2）包括有防护涂层（5）、树脂复合本体（6）和PET强化纤维（7），所述防护涂层（5）的数量为两个，两个所述防护涂层（5）分别位于树脂复合本体（6）的顶部和底部位置，所述防护涂层（5）包括有聚四氟乙烯涂层（8）和陶瓷颗粒涂层（9）。

2.根据权利要求1所述的一种使用寿命长的集成电路板，其特征在于：所述安装焊孔（3）的内腔固定连接有金属焊套（4），所述金属焊套（4）的材质为铜。

3.根据权利要求1所述的一种使用寿命长的集成电路板，其特征在于：所述陶瓷颗粒涂层（9）位于聚四氟乙烯涂层（8）的外侧，所述聚四氟乙烯涂层（8）位于树脂复合本体（6）的表面位置。

4.根据权利要求1所述的一种使用寿命长的集成电路板，其特征在于：所述PET强化纤维（7）位于树脂复合本体（6）的内腔处，所述PET强化纤维（7）的厚度为0.05mm。

5.根据权利要求1所述的一种使用寿命长的集成电路板，其特征在于：所述聚四氟乙烯涂层（8）和陶瓷颗粒涂层（9）的厚度均为0.03mm，所述电路板本体（2）的厚度为0.3mm。

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