CN213126612U - 一种耐折弯的电路板 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种耐折弯的电路板,包括电路板本体,所述电路板本体包括有外防护层、内强化膜和电路板基层,所述外防护层的数量为两个,两个所述外防护层分别位于电路板基层的顶部和底部处,所述内强化膜的数量为两个,两个所述内强化膜分别位于电路板基层内腔的顶部和底部位置。本实用新型通过电路板本体、贯穿孔、外防护层、内强化膜、电路板基层、外强化膜、外防护涂层、聚氨酯抗氧化涂层和陶瓷颗粒耐磨涂层,可使装置达到耐折弯的功能,解决了现有市场上的电路板不具备耐折弯的功能,在安装运输过程中受力易弯折断裂,造成电路板损坏无法使用,影响电路板的使用寿命,不利于使用者使用的问题。

Description

一种耐折弯的电路板
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域,具体为一种耐折弯的电路板。
背景技术
PCB,中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体,由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板,印制板从单层发展到双面、多层和挠性,并且仍旧保持着各自的发展趋势,由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展,不断缩小体积、减少成本、提高性能,使得印制板在未来电子设备的发展工程中,仍然保持着强大的生命力。
随着时代的进步和科技的发展,电路板在生产生活中被大量使用,现有市场上的电路板不具备耐折弯的功能,在安装运输过程中受力易弯折断裂,造成电路板损坏无法使用,影响电路板的使用寿命,不利于使用者的使用。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种耐折弯的电路板,具备耐折弯的优点,解决了现有市场上的电路板不具备耐折弯的功能,在安装运输过程中受力易弯折断裂,造成电路板损坏无法使用,影响电路板的使用寿命,不利于使用者使用的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种耐折弯的电路板,包括电路板本体,所述电路板本体包括有外防护层、内强化膜和电路板基层,所述外防护层的数量为两个,两个所述外防护层分别位于电路板基层的顶部和底部处,所述内强化膜的数量为两个,两个所述内强化膜分别位于电路板基层内腔的顶部和底部位置,所述外防护层包括有外强化膜和外防护涂层。
优选的,所述外防护涂层位于外强化膜的外侧,所述内强化膜和外强化膜的使用材质相同。
优选的,所述外防护涂层包括有聚氨酯抗氧化涂层和陶瓷颗粒耐磨涂层,所述陶瓷颗粒耐磨涂层位于聚氨酯抗氧化涂层的外侧。
优选的,所述电路板基层的表面开设有贯穿孔,所述贯穿孔的内腔固定连接有铜质箍套。
优选的,所述内强化膜的厚度为0.1mm,所述外强化膜的厚度为0.04mm。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
1、本实用新型通过电路板本体、贯穿孔、外防护层、内强化膜、电路板基层、外强化膜、外防护涂层、聚氨酯抗氧化涂层和陶瓷颗粒耐磨涂层,可使装置达到耐折弯的功能,解决了现有市场上的电路板不具备耐折弯的功能,在安装运输过程中受力易弯折断裂,造成电路板损坏无法使用,影响电路板的使用寿命,不利于使用者使用的问题。
2、通过内强化膜和外强化膜的使用,能够使电路板的耐折弯性能更好,避免了电路板在安装运输过程中受力弯折会发生断裂的现象,强化膜的使用材质为PET膜;
通过陶瓷颗粒耐磨涂层的使用,能够有效避免聚氨酯抗氧化涂层在使用过程中出现磨损影响其防护效果的现象,通过聚氨酯抗氧化涂层的使用,能够有效避免外强化膜在使用时出现氧化变脆影响防护使用的现象;
通过贯穿孔和铜质箍套的使用,能够更加方便电路板本体的电性连接,便于使用者的连接使用;
通过确定内强化膜和外强化膜的使用厚度,能够有效确保其防护性能,保障了电路板的使用安全,提升了其抗折弯能力。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型外防护层结构示意图;
图3为本实用新型外防护涂层结构示意图。
图中:1、电路板本体;2、贯穿孔;3、外防护层;4、内强化膜;5、电路板基层;6、外强化膜;7、外防护涂层;8、聚氨酯抗氧化涂层;9、陶瓷颗粒耐磨涂层。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
在实用新型的描述中,需要说明的是,术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“设置有”、“连接”等,应做广义理解,例如“连接”,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
本实用新型的电路板本体1、贯穿孔2、外防护层3、内强化膜4、电路板基层5、外强化膜6、外防护涂层7、聚氨酯抗氧化涂层8和陶瓷颗粒耐磨涂层9部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件,其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。
请参阅图1-3,一种耐折弯的电路板,包括电路板本体1,电路板本体1包括有外防护层3、内强化膜4和电路板基层5,电路板基层5的表面开设有贯穿孔2,贯穿孔2的内腔固定连接有铜质箍套,通过贯穿孔2和铜质箍套的使用,能够更加方便电路板本体1的电性连接,便于使用者的连接使用,外防护层3的数量为两个,两个外防护层3分别位于电路板基层5的顶部和底部处,内强化膜4的数量为两个,两个内强化膜4分别位于电路板基层5内腔的顶部和底部位置,外防护层3包括有外强化膜6和外防护涂层7,外防护涂层7位于外强化膜6的外侧,内强化膜4和外强化膜6的使用材质相同,通过内强化膜4和外强化膜6的使用,能够使电路板的耐折弯性能更好,避免了电路板在安装运输过程中受力弯折会发生断裂的现象,强化膜的使用材质为PET膜,外防护涂层7包括有聚氨酯抗氧化涂层8和陶瓷颗粒耐磨涂层9,陶瓷颗粒耐磨涂层9位于聚氨酯抗氧化涂层8的外侧,通过陶瓷颗粒耐磨涂层9的使用,能够有效避免聚氨酯抗氧化涂层8在使用过程中出现磨损影响其防护效果的现象,通过聚氨酯抗氧化涂层8的使用,能够有效避免外强化膜6在使用时出现氧化变脆影响防护使用的现象,内强化膜4的厚度为0.1mm,外强化膜6的厚度为0.04mm,通过确定内强化膜4和外强化膜6的使用厚度,能够有效确保其防护性能,保障了电路板的使用安全,提升了其抗折弯能力。
使用时,通过内强化膜4和外强化膜6的使用,能够使电路板的耐折弯性能更好,避免了电路板在安装运输过程中受力弯折会发生断裂的现象,强化膜的使用材质为PET膜,通过陶瓷颗粒耐磨涂层9的使用,能够有效避免聚氨酯抗氧化涂层8在使用过程中出现磨损影响其防护效果的现象,通过聚氨酯抗氧化涂层8的使用,能够有效避免外强化膜6在使用时出现氧化变脆影响防护使用的现象,通过贯穿孔2和铜质箍套的使用,能够更加方便电路板本体1的电性连接,便于使用者的连接使用,通过确定内强化膜4和外强化膜6的使用厚度,能够有效确保其防护性能,保障了电路板的使用安全,提升了其抗折弯能力,通过上述结构的配合,可使装置达到耐折弯的功能,解决了现有市场上的电路板不具备耐折弯的功能,在安装运输过程中受力易弯折断裂,造成电路板损坏无法使用,影响电路板的使用寿命,不利于使用者使用的问题,适合推广使用。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种耐折弯的电路板,包括电路板本体(1),其特征在于:所述电路板本体(1)包括有外防护层(3)、内强化膜(4)和电路板基层(5),所述外防护层(3)的数量为两个,两个所述外防护层(3)分别位于电路板基层(5)的顶部和底部处,所述内强化膜(4)的数量为两个,两个所述内强化膜(4)分别位于电路板基层(5)内腔的顶部和底部位置,所述外防护层(3)包括有外强化膜(6)和外防护涂层(7)。
2.根据权利要求1所述的一种耐折弯的电路板,其特征在于:所述外防护涂层(7)位于外强化膜(6)的外侧,所述内强化膜(4)和外强化膜(6)的使用材质相同。
3.根据权利要求1所述的一种耐折弯的电路板,其特征在于:所述外防护涂层(7)包括有聚氨酯抗氧化涂层(8)和陶瓷颗粒耐磨涂层(9),所述陶瓷颗粒耐磨涂层(9)位于聚氨酯抗氧化涂层(8)的外侧。
4.根据权利要求1所述的一种耐折弯的电路板,其特征在于:所述电路板基层(5)的表面开设有贯穿孔(2),所述贯穿孔(2)的内腔固定连接有铜质箍套。
5.根据权利要求1所述的一种耐折弯的电路板,其特征在于:所述内强化膜(4)的厚度为0.1mm,所述外强化膜(6)的厚度为0.04mm。
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