CN213479455U - 一种半导体切割设备的高速水冷接头 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体切割设备的高速水冷接头，包括转轴，所述转轴的外表面设置有轴承室，所述轴承室的一端嵌套设置有三通壳，所述三通壳的一端连接设置有弯头，所述转轴内嵌套设置有内管，所述内管的一端贯穿三通壳并通过紧固件与三通壳相固定连接，所述转轴的一端且位于轴承室内设置有嵌套在内管外表面的动密封环。本实用新型中，采用机械密封结构，三通壳主密封为高硬度合金，静密封环副密封为耐磨碳石墨，增强整体结构强度的同时也提升结构的耐磨性与自润滑能力，通过补偿弹簧的补偿作用，保证主、副密封的贴合状态，动密封环采用扣装形式，保证了动密封环的稳定性，内管与转轴采用公差配对安装，保证了内管在运转状态下的同轴度。

Description

一种半导体切割设备的高速水冷接头

技术领域

本实用新型涉及切割设备冷却技术领域，尤其涉及一种半导体切割设备的高速水冷接头。

背景技术

在生产半导体硅片的过程中，需要使用金刚线对硅晶棒进行切割，切割成可以用于生产的硅晶片，这个过程中，由于切割会产生大量的热，所以需要对切割线导向辊进行降温冷却，由于接头转速较高，且存在内管，因此对寿命和同轴度要求较高，因而需要一种半导体切割设备的高速水冷接头来解决这个问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体切割设备的高速水冷接头。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种半导体切割设备的高速水冷接头，包括转轴，所述转轴的外表面设置有轴承室，所述轴承室的一端嵌套设置有三通壳，所述三通壳的一端连接设置有弯头，所述转轴内嵌套设置有内管，所述内管的一端贯穿三通壳并通过紧固件与三通壳相固定连接，所述转轴的一端且位于轴承室内设置有嵌套在内管外表面的动密封环，所述三通壳内与动密封环相对应的位置设置有嵌套在内管外表面的静密封环，所述轴承室内设置有两个嵌套在转轴外表面的连接轴承，所述转轴的外表面且位于两个连接轴承之间设置有限位挡环。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述三通壳内且位于静密封环外表面设置有辅助密封。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述三通壳内与静密封环相对应的位置设置有补偿弹簧。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述静密封环与三通壳内相对应的位置连接设置有止转销。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述动密封环采用扣装的形式进行安装。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述内管与转轴采用公差配对的方式安装。

本实用新型具有如下有益效果：

该半导体切割设备的高速水冷接头，为了满足接头的高速状态下的使用寿命，保证接头在高速状态下内管的同轴状态，整个接头采用机械密封结构，三通壳主密封为高硬度合金，静密封环副密封为耐磨碳石墨，碳石墨具有较高的耐磨性能及自润滑的能力，能搞保证高速状态下密封不会产生高温损坏及过量磨损；同时通过补偿弹簧的补偿作用，保证主、副密封的贴合状态；动密封环采用扣装形式，并非常用的镶装形式，保证了动密封环的稳定性；内管与转轴采用公差配对安装，再通过紧固螺栓进行紧固，通过尺寸公差及形位公差的控制，保证了内管在运转状态下的同轴度。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种半导体切割设备的高速水冷接头的整体结构示意图。

图例说明：

1、转轴；2、轴承室；3、三通壳；4、弯头；5、内管；6、动密封环；7、静密封环；8、限位挡环；9、辅助密封；10、补偿弹簧；11、止转销；12、紧固件；13、连接轴承。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

参照图1，本实用新型提供的一种实施例：一种半导体切割设备的高速水冷接头，包括转轴1，转轴1的外表面设置有轴承室2，轴承室2的一端嵌套设置有三通壳3，三通壳3的一端连接设置有弯头4，转轴1内嵌套设置有内管5，内管5的一端贯穿三通壳3并通过紧固件12与三通壳3相固定连接，转轴1的一端且位于轴承室2内设置有嵌套在内管5外表面的动密封环6，三通壳3内与动密封环6相对应的位置设置有嵌套在内管5外表面的静密封环7，轴承室2内设置有两个嵌套在转轴1外表面的连接轴承13，转轴1的外表面且位于两个连接轴承13之间设置有限位挡环8。

三通壳3内且位于静密封环7外表面设置有辅助密封9，通过辅助密封9的设置可以增强整体结构的密封性。

三通壳3内与静密封环7相对应的位置设置有补偿弹簧10，通过补偿弹簧10的补偿作用可以保证结构在运行时具有稳定的密封贴合状态，可以有效保证整体结构的密封性。

静密封环7与三通壳3内相对应的位置连接设置有止转销11，止转销11可以起到限位作用。

动密封环6采用扣装的形式进行安装，通过动密封环6采用扣装形式，并非常用的镶装形式，可有效保证了动密封环6的稳定性。

内管5与转轴1采用公差配对的方式安装，通过尺寸公差及形位公差的控制，保证了内管5在运转状态下的同轴度。

工作原理：在使用半导体切割设备的高速水冷接头时，将转轴1对应安装到半导体切割设备上，通过内管5可以进行同轴运行，并进行输送冷却液，通过整体结构的配合即可进行稳定的冷却工作。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种半导体切割设备的高速水冷接头，包括转轴（1），其特征在于：所述转轴（1）的外表面设置有轴承室（2），所述轴承室（2）的一端嵌套设置有三通壳（3），所述三通壳（3）的一端连接设置有弯头（4），所述转轴（1）内嵌套设置有内管（5），所述内管（5）的一端贯穿三通壳（3）并通过紧固件（12）与三通壳（3）相固定连接，所述转轴（1）的一端且位于轴承室（2）内设置有嵌套在内管（5）外表面的动密封环（6），所述三通壳（3）内与动密封环（6）相对应的位置设置有嵌套在内管（5）外表面的静密封环（7），所述轴承室（2）内设置有两个嵌套在转轴（1）外表面的连接轴承（13），所述转轴（1）的外表面且位于两个连接轴承（13）之间设置有限位挡环（8）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体切割设备的高速水冷接头，其特征在于：所述三通壳（3）内且位于静密封环（7）外表面设置有辅助密封（9）。

3.根据权利要求1所述的一种半导体切割设备的高速水冷接头，其特征在于：所述三通壳（3）内与静密封环（7）相对应的位置设置有补偿弹簧（10）。

4.根据权利要求1所述的一种半导体切割设备的高速水冷接头，其特征在于：所述静密封环（7）与三通壳（3）内相对应的位置连接设置有止转销（11）。

5.根据权利要求1所述的一种半导体切割设备的高速水冷接头，其特征在于：所述动密封环（6）采用扣装的形式进行安装。

6.根据权利要求1所述的一种半导体切割设备的高速水冷接头，其特征在于：所述内管（5）与转轴（1）采用公差配对的方式安装。

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