CN213459667U - 一种芯片生产制造用冷却装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种芯片生产制造用冷却装置，包括本体，所述本体上设置有一凹槽，所述凹槽的两端各设置有一凹槽台阶，且两凹槽台阶之间设置有用于放置芯片的芯片安装板，所述本体内设置有用于压住芯片安装板的压板以及用于对芯片进行冷却的冷却装置。本申请所述的芯片生产制造用冷却装置，首先设置有芯片安装板，芯片安装板上设置有多个芯片安装工位，从而能够一次性对多个芯片进行固定限位，防止芯片的移动，减少了芯片的损坏。

Description

一种芯片生产制造用冷却装置

技术领域

本实用新型涉及芯片制造领域，尤其涉及一种芯片生产制造用冷却装置。

背景技术

芯片对信息的处理过程实质上是能量的转化过程。这总会伴随着发热，发热的根源是任何能量转化过程都不能是100％的效率，不足100％部分的能量全部或大多数变成了热量，这部分热量不能让他积累在电子器件中，必须散发出去，芯片箱更小。更高速。更大功率密度方向发张，这些都意味着更大的热流密度，电子芯片冷却新技术的研究工作便显得迫在眉睫了。

但现有的芯片冷却装置结构较为复杂，虽然保证了对芯片的冷却效果，在冷却过程中没有对芯片进行良好的定位，使得芯片在冷却过程中易被撞坏，而且长期的冷却液的直接浸泡，对芯片也造成一定的损坏，其次，由于该装置时完全封闭状态，而在生产制造过程中，芯片进行多种测试检验需要来回移动，安放极不方便，基于此，本实用新型设计了一种芯片生产制造用冷却装置，以解决上述问题。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种芯片生产制造用冷却装置，一方面能够对芯片进行有效的定位，另一方面能够起到良好的冷却效果。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种芯片生产制造用冷却装置，包括本体，所述本体上设置有一凹槽，所述凹槽的两端各设置有一凹槽台阶，且两凹槽台阶之间设置有用于放置芯片的芯片安装板，所述本体内设置有用于压住芯片安装板的压板以及用于对芯片进行冷却的冷却装置。

进一步的，所述本体上设置有转轴，所述压板设置于转轴上。

进一步的，所述压板包括横板，所述横板上通过扭簧连接有一把手，且所述本体上开设有与所述把手配合使用的把手槽。

进一步的，所述芯片安装板上设置有多个芯片安装工位。

进一步的，所述压板上设置有玻璃观察口。

进一步的，所述冷却装置包括位于本体内的水泵，冷却液箱，散热器，与芯片安装板贴合的散热平板，所述水泵、冷却液箱、散热器和散热平板之间均通过第一管路连接在一起。

进一步的，所述散热平板上设置有多个散热凸点。

进一步的，所述横板内设置有通孔，所述本体内设置有与所述通孔配合使用的第二管路，所述第二管路与管路之间连通，并且所述第二管路上设置有阀门。

进一步的，所述本体内还设置有散热风扇，所述冷却液箱内设置有温度传感器。

进一步的，所述本体上设置有引风口和出风口，且引风口和出风口处均设置有滤网。

进一步的，所述冷却液箱内放置的冷却液为水。

进一步的，所述凹槽台阶内设置有弹簧固定装置。

如上所述，本实用新型所述的一种芯片生产制造用冷却装置，具有以下有益效果：

本申请所述的芯片生产制造用冷却装置，首先设置有芯片安装板，芯片安装板上设置有多个芯片安装工位，从而能够一次性对多个芯片进行固定限位，防止芯片的移动，减少了芯片的损坏。

同时，本申请中，通过冷却液的不断循环，有效的加强了芯片的冷却，且芯片的上下位置均能够通过冷却液进行降温，提高了降温的效率。

附图说明

图1显示为所述冷却装置的结构示意图。

图2显示为冷却装置的平面结构示意图。

图3显示为把手与本体之间的连接结构示意图。

图4显示为本体的内部结构示意图。

图中：1、本体，2、凹槽，3、散热平板，4、转轴孔，5、取放槽，6、阀门，7、出风口，8、芯片安装板，9、压板，10、通孔，11、凹槽台阶，12、把手，13、扭簧，14、凸块，15、把手槽，16、水泵，17、冷却液箱，18、第一管路，19、散热器，20、第二管路，21、玻璃观察口，22、散热风扇。

具体实施方式

以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。

请参阅图1-4。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本实用新型可实施的范畴。

实施例：

一种芯片生产制造用冷却装置，包括本体1，所述本体1上设置有一凹槽2，用于放置芯片，

所述凹槽2的两端各设置有一凹槽台阶11，两凹槽台阶11的高度不相同，

两凹槽台阶11之间设置有用于放置芯片的芯片安装板8，两个凹槽台阶11上均开设有方便取放芯片安装板8的取放槽5，从而方便人工取放芯片安装板8，

同时，本实施例中，所述本体1内设置有用于压住芯片安装板8的压板9，所述压板9能够压住芯片安装板8，从而防止芯片安装板8的移动，进而防止芯片的移动，

本体1内还设置有用于对芯片进行冷却的冷却装置，所述冷却装置与芯片安装板8直接接触，并且，所述芯片安装板8上设置有导热涂层，从而能够将芯片的热量通过冷却装置进行降温，通过压板9和冷却装置，既保证了芯片的稳定，又能够有效的对芯片进行降温工作。

其中，所述本体1位于凹槽2内设置有两个转轴孔4，转轴孔4内转动设置有一转轴，所述压板9设置于转轴上，从而通过转轴的转动带动压板9的转动，来压合住芯片安装板8。

在本实施例中，所述压板9包括与芯片安装板8直接接触的横板，所述横板的上通过扭簧13连接有一把手12，所述把手12的两端均突出于横板，并且其中一端设置有凸块14，同时所述凹槽台阶11上开设有与所述把手12配合使用的把手槽15，把手槽15内设置有与凸块14配合使用的凹块，从而通过凸块14与凹块的配合将横板固定与凹槽2内。

且为了进一步的保证芯片的稳定性，所述芯片安装板8的中间位置设置有一芯片安装槽，所述芯片安装槽内设置有多个芯片安装工位，从而一次性既能对多个芯片进行冷却工作，同时，又能有效的防止芯片的运动。

且为了方便观察冷却的效果，所述压板9上设置有玻璃观察口21。

在本实施例中，所述冷却装置包括位于本体1内的水泵16，冷却液箱17，散热器1919，以及与芯片安装板8贴合的散热平板3，所述散热平板3的一部分位于本体1内，一部分位于凹槽2内，并且直接与芯片安装板8相接触，所述散热平板3内设置有散热通道，且所述水泵16、冷却液箱17、散热器19和散热平板3之间均通过第一管路18连接在一起，具体工作，通过水泵16将冷却液箱17内的冷却液抽出，并通过第一管路18将冷却液经过散热流道、散热器19之后再回到冷却液箱17，从而完成芯片的冷却工作。

且为了增加散热平板3本身的散热性，所述散热平板3上设置有多个散热凸点，来增加散热平板3与空气的接触面，使得散热平板3本身也能够快速散热。

在本实施例中，所述横板的两端均设置有通孔10，且两个通孔10之间设置有横板散热流道，同时所述本体1内设置有与所述通孔10配合使用的第二管路20，当横板转下来固定于凹槽2内时，横板与凹槽2之间能够形成无缝连接，所述第二管路20、通孔10、横板散热流道之间连通形成一个完整的通道，使得冷却液通过第二管路20之后再通过横板散热流道，使得芯片的上部也能够进行散热处理，同时，当横板打开时，此时为了防止冷却液继续在第二管路20内流动，因此所述第二管路20上设置有阀门6。

同时，为了加快给冷却液箱17降温，所述本体1内还设置有散热风扇22，所述冷却液箱17内设置有温度传感器，通过温度传感器感知冷却液箱17内的温度，当感知温度高时，通过散热风扇22对冷却液箱17进行散热处理，并且为了使得整个本体1内部的风进行流通，加快散热效果，所述本体1上设置有引风口和出风口7，且引风口和出风口7处均设置有滤网，有效的防止灰尘等进入到本体1内而产生污染。

在本实施例中，所述冷却液箱17内放置的冷却液为水，从而方便的进行更换或添加。

为了保证芯片安装板8的固定牢固度，所述凹槽台阶11内设置有弹簧固定装置，具体为每个凹槽台阶11上均开设有两个弹簧孔，所述弹簧孔内设置有弹簧以及与弹簧相连的顶板，当芯片安装板8放置于凹槽台阶11内后，通过弹簧的弹力带动顶板抵住芯片安装板8，从而对芯片安装板8起到一个固定作用。

上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。

Claims (10)

1.一种芯片生产制造用冷却装置，其特征在于：包括本体(1)，所述本体(1)上设置有一凹槽(2)，所述凹槽(2)的两端各设置有一凹槽台阶(11)，且两凹槽台阶(11)之间设置有用于放置芯片的芯片安装板(8)，所述本体(1)内设置有用于压住芯片安装板(8)的压板(9)以及用于对芯片进行冷却的冷却装置。

2.根据权利要求1所述的一种芯片生产制造用冷却装置，其特征在于：所述本体(1)上设置有转轴，所述压板(9)设置于转轴上。

3.根据权利要求2所述的一种芯片生产制造用冷却装置，其特征在于：所述压板(9)包括横板，所述横板上通过扭簧(13)连接有一把手(12)，且所述本体(1)上开设有与所述把手(12)配合使用的把手槽(15)。

4.根据权利要求3所述的一种芯片生产制造用冷却装置，其特征在于：所述横板内设置有通孔(10)，所述本体(1)内设置有与所述通孔(10)配合使用的第二管路(20)，所述第二管路(20)与管路(18)之间连通，并且所述第二管路(20)上设置有阀门(6)。

5.根据权利要求1所述的一种芯片生产制造用冷却装置，其特征在于：所述芯片安装板(8)上设置有多个芯片安装工位。

6.根据权利要求1所述的一种芯片生产制造用冷却装置，其特征在于：所述压板(9)上设置有玻璃观察口。

7.根据权利要求4所述的一种芯片生产制造用冷却装置，其特征在于：所述冷却装置包括位于本体(1)内的水泵(16)、冷却液箱(17)、散热器(19)、与芯片安装板(8)贴合的散热平板(3)，所述水泵(16)、冷却液箱(17)、散热器(19)和散热平板(3)之间均通过第一管路(18)连接在一起。

8.根据权利要求7所述的一种芯片生产制造用冷却装置，其特征在于：所述散热平板(3)上设置有多个散热凸点。

9.根据权利要求8所述的一种芯片生产制造用冷却装置，其特征在于：所述本体(1)内还设置有散热风扇(22)，所述冷却液箱(17)内设置有温度传感器。

10.根据权利要求9所述的一种芯片生产制造用冷却装置，其特征在于：所述本体(1)上设置有引风口和出风口(7)，且引风口和出风口(7)处均设置有滤网。

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