CN213424944U - 一种晶圆承载盘 - Google Patents
一种晶圆承载盘 Download PDFInfo
- Publication number
- CN213424944U CN213424944U CN202021815746.5U CN202021815746U CN213424944U CN 213424944 U CN213424944 U CN 213424944U CN 202021815746 U CN202021815746 U CN 202021815746U CN 213424944 U CN213424944 U CN 213424944U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- wafer
- support ring
- self
- guide slot
- round pin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims abstract description 8
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 7
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 3
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims 2
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 claims 1
- 241000251468 Actinopterygii Species 0.000 abstract description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 40
- 208000035187 Ring chromosome 14 syndrome Diseases 0.000 description 10
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- 101100334009 Caenorhabditis elegans rib-2 gene Proteins 0.000 description 2
- 241000826860 Trapezium Species 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种晶圆承载盘，其结构包括盘体、加强筋、立柱、取物凹槽，加强筋与盘体为一体化结构，立柱焊接连接于盘体，取物凹槽嵌固连接于盘体上方；盘体内部设有导槽、装载管、自锁装置，支撑环，导槽焊接连接于盘体内部，装载管活动配合于导槽下方，自锁装置位于支撑环两端，支撑环通过自锁装置与装载管有活动配合，本实用新型通过在对晶圆承载盘本身结构进行改进，通过在底端设有支撑环而最大程度的避免与晶圆表面的直接接触，通过导槽的结构，将晶圆放置于导槽时会通过导槽滑入支撑环上方，从而对晶圆进行保存工作，最大程度了避免与晶圆表面的接触，从而降低晶圆划伤的可能。
Description
技术领域
本实用新型涉及晶圆光刻显影设备领域，具体的是一种晶圆承载盘。
背景技术
晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，而晶圆本身较为脆弱，使得对放置晶圆的承载盘有着极高的要求，要尽量避免对晶圆面的直接接触，避免因盘内有着微小石子等，在晶圆运输转移时，因震动等问题而划伤晶圆表面。
实用新型内容
针对上述问题，本实用新型提供一种晶圆承载盘。
为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种晶圆承载盘，其结构包括盘体、加强筋、立柱、取物凹槽，所述加强筋与盘体为一体化结构，所述立柱焊接连接于盘体，所述取物凹槽嵌固连接于盘体上方；
所述盘体内部设有导槽、装载管、自锁装置，支撑环，所述导槽焊接连接于盘体内部，所述装载管活动配合于导槽下方，所述自锁装置位于支撑环两端，所述支撑环通过自锁装置与装载管有活动配合。
更进一步的，所述自锁装置由弹簧、传动杆、推杆、连杆、安装销、卡勾、装配销、限位板组成，所述弹簧活动配合于传动杆，所述传动杆与推杆活动配合，所述连杆焊接连接于卡勾，所述安装销活动卡合于连杆，所述卡勾于安装销有活动配合，所述装配销活动卡合于传动杆，所述限位板与弹簧有活动配合。
更进一步的，所述导槽为倒梯形结构。
更进一步的，所述传动杆为V型结构，所述卡勾为V型结构，所述安装销与支撑环有活动配合，所述装配销与支撑环有活动配合。
有益效果
与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：
本实用新型通过在对晶圆承载盘本身结构进行改进，通过在底端设有支撑环而最大程度的避免与晶圆表面的直接接触，通过导槽的结构，将晶圆放置于导槽时会通过导槽滑入支撑环上方，从而对晶圆进行保存工作，最大程度了避免与晶圆表面的接触，从而降低晶圆划伤的可能。
附图说明
图1为本实用新型一种晶圆承载盘的结构示意图。
图2为本实用新型晶圆承载盘的剖视结构示意图。
图3为本实用新型卡紧装置的结构示意图。
图中：盘体-1、加强筋-2、立柱-3、取物凹槽-4、导槽-11、装载管-12、自锁装置-13，支撑环-14、弹簧-131、传动杆-132、推杆-133、连杆-134、安装销-135、卡勾-136、装配销-137、限位板-138。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
实施例
如图1-图3所示，本实用新型提供一种晶圆承载盘，其结构包括盘体1、加强筋2、立柱3、取物凹槽4，所述加强筋8与盘体1为一体化结构，所述立柱3焊接连接于盘体1，所述取物凹槽4嵌固连接于盘体1上方；
所述盘体1内部设有导槽11、装载管12、自锁装置13，支撑环 14，所述导槽11焊接连接于盘体1内部，所述装载管12活动配合于导槽11下方，所述自锁装置13位于支撑环14两端，所述支撑环14通过自锁装置13与装载管12有活动配合，所述自锁装置 13由弹簧131、传动杆132、推杆133、连杆134、安装销135、卡勾136、装配销137、限位板138组成，所述弹簧131活动配合于传动杆132，所述传动杆132与推杆133活动配合，所述连杆 134焊接连接于卡勾136，所述安装销135活动卡合于连杆134，所述卡勾136于安装销135有活动配合，所述装配销137活动卡合于传动杆132，所述限位板138与弹簧131有活动配合，所述导槽11为倒梯形结构，所述传动杆132为V型结构，所述卡勾 136为V型结构，所述安装销135与支撑环14有活动配合，所述装配销137与支撑环14有活动配合。
下面对本实用新型的工作原理做如下说明：
本实用新型通过对现有晶圆承载盘结构的改进，在将晶圆放置于盘体1内部所设导槽11时，通过导槽11为倒梯形结构，与导槽11表面光滑的缘故，晶圆会通过导槽11斜面滑入装载管12 中，因装载管12尺寸与晶圆尺寸完全贴合，晶圆进入装载管12 时，会继续向下滑落，直到晶圆接触与支撑环14，因支撑环14 尺寸略小于装载管12，并在内部设有通孔，使得装载管12与晶圆接触面积最大程度的降低，使得晶圆表面被划伤的可能最大程度的降低，因装载管12长度足够，从而使得装载管12可容纳多个晶圆，在需要取出晶圆时，通过推动支撑环14所设有的推杆 133，使得推杆133推动传动杆132并通过传动杆132推动连杆134，连杆134进行逆时针旋转，从而带动卡勾136进行逆时针旋转，使得卡勾136不在对装载管12进行卡紧工作，从而使得支撑环14可从装载管12中取出，并通过接触晶圆侧面将晶圆取下，通过此种结构，使得在放置晶圆与取出晶圆时，最大程度的避免接触晶圆表面从而降低污染晶圆表面的概率，最大程度的对晶圆进行保护。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
Claims (4)
1.一种晶圆承载盘，其结构包括盘体(1)、加强筋(2)、立柱(3)、取物凹槽(4)，其特征在于：所述加强筋(2)与盘体(1)为一体化结构，所述立柱(3)焊接连接于盘体(1)，所述取物凹槽(4)嵌固连接于盘体(1)上方；
所述盘体(1)内部设有导槽(11)、装载管(12)、自锁装置(13)，支撑环(14)，所述导槽(11)焊接连接于盘体(1)内部，所述装载管(12)活动配合于导槽(11)下方，所述自锁装置(13)位于支撑环(14)两端，所述支撑环(14)通过自锁装置(13)与装载管(12)有活动配合。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆承载盘，其特征在于：所述自锁装置(13)由弹簧(131)、传动杆(132)、推杆(133)、连杆(134)、安装销(135)、卡勾(136)、装配销(137)、限位板(138)组成，所述弹簧(131)活动配合于传动杆(132)，所述传动杆(132)与推杆(133)活动配合，所述连杆(134)焊接连接于卡勾(136)，所述安装销(135)活动卡合于连杆(134)，所述卡勾(136)于安装销(135)有活动配合，所述装配销(137)活动卡合于传动杆(132)，所述限位板(138)与弹簧(131)有活动配合。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆承载盘，其特征在于：所述导槽(11)为倒梯形结构。
4.根据权利要求2所述的一种晶圆承载盘，其特征在于：所述传动杆(132)为V型结构，所述卡勾(136)为V型结构，所述安装销(135)与支撑环(14)有活动配合，所述装配销(137)与支撑环(14)有活动配合。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202021815746.5U CN213424944U (zh) | 2020-08-26 | 2020-08-26 | 一种晶圆承载盘 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202021815746.5U CN213424944U (zh) | 2020-08-26 | 2020-08-26 | 一种晶圆承载盘 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN213424944U true CN213424944U (zh) | 2021-06-11 |
Family
ID=76258463
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202021815746.5U Expired - Fee Related CN213424944U (zh) | 2020-08-26 | 2020-08-26 | 一种晶圆承载盘 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN213424944U (zh) |
-
2020
- 2020-08-26 CN CN202021815746.5U patent/CN213424944U/zh not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN213424944U (zh) | 一种晶圆承载盘 | |
| CN201611653U (zh) | 一种半导体晶圆的夹具 | |
| CN100543986C (zh) | Led装置 | |
| CN219017581U (zh) | 晶片腐蚀放置架 | |
| CN111532653A (zh) | 太阳能板搬运装置及其使用方法 | |
| CN217837386U (zh) | 一种上料缓存台 | |
| CN217822727U (zh) | 一种晶圆机械手 | |
| CN217606790U (zh) | 一种硅片片篮承载装置 | |
| CN211578749U (zh) | 一种耗尽dmos与asic芯片集成封装的封装结构 | |
| CN212654819U (zh) | 叶片保持装置及叶片运输支架 | |
| CN213863737U (zh) | 一种便于堆加的集装箱连接座 | |
| CN210452285U (zh) | 一种芯片研磨夹具 | |
| US20090155981A1 (en) | Method and apparatus for singulating integrated circuit chips | |
| CN216980515U (zh) | 一种用于smb组装的晶元摆放装置 | |
| CN212542383U (zh) | 一种晶圆切割用柔性存料载具 | |
| CN213150741U (zh) | 一种兼容方形硅片和菱形硅片的石英舟 | |
| CN218697934U (zh) | 一种集成电路装卸夹具 | |
| CN109473407B (zh) | 一种芯片载体 | |
| CN218412618U (zh) | 一种用于发电厂的电压恒定检测设备 | |
| CN212502858U (zh) | 一种加强型晶圆片托架 | |
| CN217227576U (zh) | 一种锂电池安全运输装置 | |
| CN221606623U (zh) | 一种场内运输高强度支架 | |
| CN215397577U (zh) | 一种光伏玻璃生产用丝印定位夹具 | |
| CN216354744U (zh) | 一种手动塔顶机构 | |
| CN220783915U (zh) | 一种晶圆搬运机械手 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20210611 |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |