CN213419361U - 用于电路板制程的抽真空系统 - Google Patents
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Abstract
本实用新型关于一种用于电路板制程的抽真空系统,包括第一真空压合机、水封式真空泵、管路组件、开关阀及第二真空压合机,水封式真空泵连接第一真空压合机,管路组件连通水封式真空泵,开关阀连接在管路组件远离水封式真空泵的一端,第二真空压合机连接开关阀,且第二真空压合机的压合力小于第一真空压合机的压合力,其中,第二真空压合机通过开关阀与水封式真空泵连通,并利用水封式真空泵提供第二真空压合机所需要的真空源;借此,可达到共用水封式真空泵的效果,进而降低保养费用。
Description
技术领域
本实用新型有关于一种抽真空系统,尤指一种用于电路板制程的抽真空系统。
背景技术
早期用于电路板的压合设备,由于在进行上下压合时会将绝缘材料中的水份及气体等物质挤出,进而影响铜箔基板与绝缘材料压合后的良率,因此后来会在压合设备上额外装设或连接一抽真空装置以将其中的水份及气体等物质抽出。
然而,一般的真空泵在使用时会耗费许多电力并产生大量废气,长期使用下来不仅得常常保养维修,还需要额外再加装抽气或排风的设备来避免对现场人员的身体造成危害,故如何降低废气的产生及保养费用是亟待改善的缺点。
有鉴于此,本实用新型创作人针对上述现有技术的缺失,特潜心研究并配合学理的运用,尽力解决上述的问题点,即成为本实用新型创作人改良的目标。
实用新型内容
本实用新型的主要目的,在于可达到共用水封式真空泵的效果,进而降低保养费用。
为了达成上述的目的,本实用新型提供一种用于电路板制程的抽真空系统,包括一第一真空压合机、一水封式真空泵、一管路组件、一开关阀及一第二真空压合机,水封式真空泵连接第一真空压合机,管路组件连通水封式真空泵,开关阀连接在管路组件远离水封式真空泵的一端,第二真空压合机连接开关阀,且第二真空压合机的压合力小于第一真空压合机的压合力,其中,第二真空压合机通过开关阀与水封式真空泵连通,并利用水封式真空泵提供第二真空压合机所需要的真空源。
本实用新型还具有以下功效:借由开关阀可控制第二真空压合机与水封式真空泵的管路连通。在水封式真空泵无法运作时,可通过开关阀将第二真空压合机与备用真空泵连通使用。
附图说明
图1本实用新型抽真空系统的整体连接示意图。
附图中的符号说明:
100:抽真空系统;
10:第一真空压合机;
20:水封式真空泵;
30:管路组件;
40:开关阀;
50:第二真空压合机;
60:备用真空泵。
具体实施方式
有关本实用新型的详细说明及技术内容,将配合图式说明如下,然而所附图式仅作为说明用途,并非用于局限本实用新型。
本实用新型提供一种用于电路板制程的抽真空系统100,请参照图1所示,包括一第一真空压合机10、一水封式真空20泵、一管路组件30、一开关阀40及一第二真空压合机50。
水封式真空泵20连接第一真空压合机10,管路组件30直接连通水封式真空泵20,开关阀40在本实用新型为一电磁阀,其连接在管路组件30远离水封式真空泵20的一端,第二真空压合机50连接开关阀40,且第二真空压合机50的压合力小于第一真空压合机10的压合力。
其中,第二真空压合机50通过开关阀40与水封式真空泵20连通,并利用水封式真空泵20提供第二真空压合机50所需要的真空源,借此达到共用水封式真空泵20的效果。
进一步说明,第二真空压合机50为一小型真空压合机(60~150吨),第一真空压合机10则可为一中型真空压合机(151~559吨)或一大型真空压合机(560~3000吨),其中吨数越重便可达到越强的压合力,本实用新型的各真空压合机10、50用以对电路板的铜箔基板与半固化片(Prepreg)或是多层板的积层进行压合,其中,半固化片作为电路板的粘合材料及绝缘材料,其是由玻璃纤维布浸渍树脂后进行热烘干所构成的半固化薄片。真空压合机以上下加压的方式将半固化片中的水分、气体以及有机挥发物挤出,并挤压半固化片中的树脂,使其流动于半固化片与铜箔基板之间的缝隙后凝固而达到黏合的效果,且同时通过抽真空装置将多余的水分、气体以及有机挥发物抽出,避免电路板在压合后发生板边偏薄或板边填胶不足的问题。
特别说明,水封式真空泵20以液体作为活塞,且叶轮相对于机体偏心配置,使叶轮在转动时会将液体抛向外围而形成移动的中空液封环,各叶片之间的体积会逐渐增大而从进气口吸入气体,各叶片之间的气体随着逐渐被压缩则由排气口排出,重复循环便可达到抽气的效果;且由于水封式真空泵20的内部没有金属摩擦面,故不须额外上润滑油,亦不会产生废气而造成污染,因此在保养维护上较为容易并且对环境的影响低。
其中,依照不同的需求,第一压合机10的数量可为数台,且各第一压合机10皆直接与水封式真空泵20连通,并通过水封式真空泵20来进行真空抽气。
进一步说明,抽真空系统100还包括一备用真空泵60,备用真空泵60与开关阀40连接,并可通过开关阀40来控制第二真空压合机50仅与备用真空泵60的管路连通,借此可在水封式真空泵20有问题导致无法运作时,第二真空压合机50还可单独通过备用真空泵60来进行抽气。
综上所述,本实用新型还可有其他多种实施例,在不背离本实用新型精神及其实质的情况下,熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型演化出各种相应的改变和变形,但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所申请专利的保护范围。
Claims (4)
1.一种用于电路板制程的抽真空系统,其特征在于,包括:
一第一真空压合机;
一水封式真空泵,连接该第一真空压合机;
一管路组件,连通该水封式真空泵;
一开关阀,连接在该管路组件远离该水封式真空泵的一端;以及
一第二真空压合机,连接该开关阀,该第二真空压合机的压合力小于该第一真空压合机的压合力;
其中该第二真空压合机通过该开关阀与该水封式真空泵连通,且利用该水封式真空泵提供该第二真空压合机所需要的真空源。
2.如权利要求1所述的抽真空系统,其特征在于,还包括一备用真空泵,该备用真空泵与该开关阀连接并能通过该开关阀控制该第二真空压合机仅与该备用真空泵的管路连通。
3.如权利要求1所述的抽真空系统,其特征在于,该第二真空压合机为施加的压力介于60吨至150吨之间的真空压合机。
4.如权利要求1所述的抽真空系统,其特征在于,该第一真空压合机为施加的压力介于150吨至3000吨之间的真空压合机。
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CN202022294525.4U CN213419361U (zh) | 2020-10-15 | 2020-10-15 | 用于电路板制程的抽真空系统 |
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Publications (1)
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CN202022294525.4U Active CN213419361U (zh) | 2020-10-15 | 2020-10-15 | 用于电路板制程的抽真空系统 |
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- 2020-10-15 CN CN202022294525.4U patent/CN213419361U/zh active Active
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