CN213397557U

CN213397557U - 一种半导体封装器件测试装置

Info

Publication number: CN213397557U
Application number: CN202022191114.2U
Authority: CN
Inventors: 范树平; 石明培; 鲁建明
Original assignee: Chongqing Boyuan Innovation Semiconductor Co ltd
Current assignee: Chongqing Boyuan Innovation Semiconductor Co ltd
Priority date: 2020-09-29
Filing date: 2020-09-29
Publication date: 2021-06-08
Anticipated expiration: 2030-09-29

Abstract

本实用新型公开了一种半导体封装器件测试装置，包括测试机构；所述测试机构包括支撑板、测试架、顶压机构和两个夹持机构，两个夹持机构和测试架均安装在支撑板上，且测试架位于两个夹持机构之间；夹持机构包括立杆、压板、弹簧和靠板，立杆的一端与支撑板连接，压板上设有通孔，压板的通孔活动套设在立杆上，弹簧套设在立杆上，弹簧的两端分别与压板和支撑板相抵；靠板的一端与支撑板连接，立杆位于测试架与靠板之间，靠板的靠立杆侧设有竖向限位槽，压板设有与竖向限位槽对应的限位块；顶压机构用于驱动两个夹持机构的压板对测试架上的半导体封装器件向下压紧或者向上松开。本实用新型便于快速对半导体封装器件进行安装固定，省时省力。

Description

一种半导体封装器件测试装置

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体涉及一种半导体封装器件测试装置。

背景技术

半导体封装通常是将裸芯片放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后用塑料外壳封装成为一个整体，方便为半导体元件提供较好的工作环境，避免外部因素影响半导体元件的正常稳定工作。然而，现有的半导体封装测试装置存在固定安装麻烦，费时费力。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型提出一种半导体封装器件测试装置，便于快速对半导体封装器件进行安装固定，省时省力。

本实用新型提供了一种半导体封装器件测试装置，包括测试机构；所述测试机构包括支撑板、测试架、顶压机构和两个夹持机构，两个夹持机构和测试架均安装在支撑板上，且测试架位于两个夹持机构之间；夹持机构包括立杆、压板、弹簧和靠板，立杆的一端与支撑板连接，压板上设有通孔，压板的通孔活动套设在立杆上，弹簧套设在立杆上，弹簧的两端分别与压板和支撑板相抵；靠板的一端与支撑板连接，立杆位于测试架与靠板之间，靠板的靠立杆侧设有竖向限位槽，压板设有与竖向限位槽对应的限位块；顶压机构用于驱动两个夹持机构的压板对测试架上的半导体封装器件向下压紧或者向上松开。

优选地，所述靠板和立杆呈平行布置，两个夹持机构相对测试架呈对称布置。

优选地，所述顶压机构包括转动杆、两个压靠凸轮、连接轴、从动齿轮和主动齿轮，靠板上设有横向通孔，转动杆与两个靠板的横向通孔通过轴承转动连接；转动杆的一端凸出对应的靠板与从动齿轮同轴连接，主动齿轮与连接轴通过轴承转动连接，连接轴与对应的靠板连接，主动齿轮和从动齿轮啮合；两个压靠凸轮均与转动杆连接，且两个压靠凸轮相对测试架呈对称布置，两个压靠凸轮分别位于对应夹持机构的立杆和靠板之间，压靠凸轮与对应的压板相抵。

优选地，所述主动齿轮上设有把杆，把杆上设有横向穿孔，把杆的横向穿孔内设有销钉；靠连接轴的靠板上设有与销钉适配限位孔；当旋转把杆使销钉插设在限位孔内时，压板处于向下压紧状态。

优选地，半导体封装器件测试装置还包括倾斜结构；所述倾斜结构包括顶板、底板和三个气缸，三个气缸均安装在底板上，三个气缸的活塞杆均与顶板铰接，三个气缸在顶板或者底板的投影依次连线形成三角形；支撑板与顶板连接。

优选地，半导体封装器件测试装置还包括震动机构；所述震动机构包括支撑体、承载板和驱动电机，承载板与底板连接，承载板位于支撑体上方，承载板与底板之间设有多个周向均布弹性件；支撑体内设有安装腔，支撑体的靠承载板侧设有与安装腔联通的通孔，承载板的靠支撑体侧设有往返柱，往返柱与支撑体的通孔活动配合，往返柱位于安装腔内的部分设有环形挡板，且往返柱位于安装腔内的部分套设有压缩弹簧，压缩弹簧的两端分别与环形挡板和安装腔的内壁相抵；驱动电机安装在安装腔的底部，驱动电机的转轴连接有震动凸轮，往返柱的位于安装腔的一端与震动凸轮相抵。

优选地，所述弹性件包括压柱、套管和支撑弹簧，压柱的一端与承载板连接，套管与支撑体连接，压柱的另一端活动插设在套管中，支撑弹簧位于套管中，支撑弹簧的两端分别与压柱和支撑体相抵。

本实用新型具有如下的有益效果：

本实用新型通过顶压机构作用在两个夹持机构的压板上，使两个压板同时向下移动压紧或者向上移动松开，以对测试架上的半导体封装器件进行压紧或者松开，可实现快速对半导体封装器件进行安装固定，省时省力。

附图说明

图1为本实用新型一实施例的结构示意图；

图2为本实用新型一实施例中倾斜机构的结构示意图；

图3为本实用新型一实施例中弹性件的结构示意图。

附图标记：

1-测试机构，11-支撑板，12-测试架，13-顶压机构，131-转动杆，132- 压靠凸轮，133-连接轴，134-从动齿轮，135-主动齿轮，136-把杆，137-销钉， 14-夹持机构，141-立杆，142-压板，143-弹簧，144-靠板，2-倾斜结构，21- 顶板，22-底板，23-气缸，3-震动机构，31-支撑体，32-承载板，33-驱动电机， 34-往返柱，35-环形挡板，36-压缩弹簧，37-震动凸轮，4-弹性件，41-压柱， 42-套管，43-支撑弹簧。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。

如图1和图2所示，本实施例提供的一种半导体封装器件测试装置，包括测试机构1；测试机构1包括支撑板11、测试架12、顶压机构13和两个夹持机构14，两个夹持机构14和测试架12均安装在支撑板11上，且测试架12位于两个夹持机构14之间。

夹持机构14包括立杆141、压板142、弹簧143和靠板144，立杆141的一端与支撑板11连接，压板142上设有通孔，压板142的通孔活动套设在立杆 141上，弹簧143套设在立杆141上，弹簧143的两端分别与压板142和支撑板11相抵；靠板144的一端与支撑板11连接，立杆141位于测试架12与靠板144之间，靠板144的靠立杆侧设有竖向限位槽，压板142设有与竖向限位槽对应的限位块；顶压机构13用于驱动两个夹持机构14的压板142对测试架12 上的半导体封装器件向下压紧或者向上松开。本实施例中，压板142的限位块滑动配合在靠板144的竖向限位槽内。

该技术方案通过顶压机构13作用在两个夹持机构14的压板142上，使两个压板142同时向下移动压紧或者向上移动松开，以对测试架12上的半导体封装器件进行压紧或者松开，可实现快速对半导体封装器件进行安装固定，省时省力。

具体地，靠板142和立杆141呈平行布置，两个夹持机构14相对测试架 12呈对称布置。顶压机构13包括转动杆131、两个压靠凸轮132、连接轴133、从动齿轮134和主动齿轮135，靠板142上设有横向通孔，转动杆131与两个靠板142的横向通孔通过轴承转动连接。转动杆131的一端凸出对应的靠板142 与从动齿轮134同轴连接，主动齿轮135与连接轴133通过轴承转动连接，连接轴133与对应的靠板连接，主动齿轮135和从动齿轮134啮合；两个压靠凸轮132均与转动杆131连接，且两个压靠凸轮132相对测试架12呈对称布置，两个压靠凸轮132分别位于对应夹持机构14的立杆141和靠板144之间，压靠凸轮132与对应的压板142相抵。通过转动主动齿轮135，主动齿轮135带动从动齿轮134转动，从动齿轮134带动转动杆141旋转，转动杆141带动压靠凸轮132转动且作用在压板142上，从而使压板142按需向下移动或者向上移动。

为了便于对主动齿轮135进行所止，主动齿轮135上设有把杆136，把杆 136上设有横向穿孔，把杆136的横向穿孔内设有销钉137；靠连接轴的靠板 144上设有与销钉适配限位孔；当旋转把杆136使销钉137插设在限位孔内时，压板142处于向下压紧状态。

进一步地，为了使半导体封装器件在测试过程中具有不同的倾斜状态，半导体封装器件测试装置还包括倾斜结构2；倾斜结构2包括顶板21、底板22 和三个气缸23，三个气缸23均安装在底板22上，三个气缸23的活塞杆均与顶板21铰接，三个气缸23在顶板21或者底板22的投影依次连线形成三角形；支撑板11与顶板21连接。

进一步地，为了让半导体封装器件处于持续震动中，半导体封装器件测试装置还包括震动机构3；震动机构3包括支撑体31、承载板32和驱动电机33，承载板32与底板22连接，承载板32位于支撑体31上方，承载板32与底板 22之间设有多个周向均布弹性件4。支撑体31内设有安装腔，支撑体31的靠承载板侧设有与安装腔联通的通孔，承载板32的靠支撑体侧设有往返柱34，往返柱34与支撑体31的通孔活动配合，往返柱34位于安装腔内的部分设有环形挡板35，且往返柱35位于安装腔内的部分套设有压缩弹簧36，压缩弹簧36 的两端分别与环形挡板35和安装腔的内壁相抵；驱动电机33安装在安装腔的底部，驱动电机33的转轴连接有震动凸轮37，往返柱34的位于安装腔的一端与震动凸轮37相抵。驱动电机33的转轴带动震动凸轮37转动，震动凸轮37 在往返柱34、压缩弹簧36及弹性件4的作用下使测试机构1和倾斜机构2持续震动。

具体地，如图3所示，弹性件4包括压柱41、套管42和支撑弹簧43，压柱41的一端与承载板32连接，套管42与支撑体31连接，压柱41的另一端活动插设在套管42中，支撑弹簧43位于套管42中，支撑弹簧43的两端分别与压柱41和支撑体31相抵。

需要说明的是，以上优选实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型实施例技术方案的范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求和说明书的范围当中。

Claims

1.一种半导体封装器件测试装置，其特征在于：包括测试机构；

所述测试机构包括支撑板、测试架、顶压机构和两个夹持机构，两个夹持机构和测试架均安装在支撑板上，且测试架位于两个夹持机构之间；夹持机构包括立杆、压板、弹簧和靠板，立杆的一端与支撑板连接，压板上设有通孔，压板的通孔活动套设在立杆上，弹簧套设在立杆上，弹簧的两端分别与压板和支撑板相抵；靠板的一端与支撑板连接，立杆位于测试架与靠板之间，靠板的靠立杆侧设有竖向限位槽，压板设有与竖向限位槽对应的限位块；顶压机构用于驱动两个夹持机构的压板对测试架上的半导体封装器件向下压紧或者向上松开。

2.根据权利要求1所述的半导体封装器件测试装置，其特征在于：

所述靠板和立杆呈平行布置，两个夹持机构相对测试架呈对称布置。

3.根据权利要求1或2所述的半导体封装器件测试装置，其特征在于：

所述顶压机构包括转动杆、两个压靠凸轮、连接轴、从动齿轮和主动齿轮，靠板上设有横向通孔，转动杆与两个靠板的横向通孔通过轴承转动连接；转动杆的一端凸出对应的靠板与从动齿轮同轴连接，主动齿轮与连接轴通过轴承转动连接，连接轴与对应的靠板连接，主动齿轮和从动齿轮啮合；两个压靠凸轮均与转动杆连接，且两个压靠凸轮相对测试架呈对称布置，两个压靠凸轮分别位于对应夹持机构的立杆和靠板之间，压靠凸轮与对应的压板相抵。

4.根据权利要求3所述的半导体封装器件测试装置，其特征在于：

所述主动齿轮上设有把杆，把杆上设有横向穿孔，把杆的横向穿孔内设有销钉；靠连接轴的靠板上设有与销钉适配限位孔；当旋转把杆使销钉插设在限位孔内时，压板处于向下压紧状态。

5.根据权利要求1所述的半导体封装器件测试装置，其特征在于：还包括倾斜结构；

所述倾斜结构包括顶板、底板和三个气缸，三个气缸均安装在底板上，三个气缸的活塞杆均与顶板铰接，三个气缸在顶板或者底板的投影依次连线形成三角形；支撑板与顶板连接。

6.根据权利要求5所述的半导体封装器件测试装置，其特征在于：还包括震动机构；

所述震动机构包括支撑体、承载板和驱动电机，承载板与底板连接，承载板位于支撑体上方，承载板与底板之间设有多个周向均布弹性件；支撑体内设有安装腔，支撑体的靠承载板侧设有与安装腔联通的通孔，承载板的靠支撑体侧设有往返柱，往返柱与支撑体的通孔活动配合，往返柱位于安装腔内的部分设有环形挡板，且往返柱位于安装腔内的部分套设有压缩弹簧，压缩弹簧的两端分别与环形挡板和安装腔的内壁相抵；驱动电机安装在安装腔的底部，驱动电机的转轴连接有震动凸轮，往返柱的位于安装腔的一端与震动凸轮相抵。

7.根据权利要求6所述的半导体封装器件测试装置，其特征在于：

所述弹性件包括压柱、套管和支撑弹簧，压柱的一端与承载板连接，套管与支撑体连接，压柱的另一端活动插设在套管中，支撑弹簧位于套管中，支撑弹簧的两端分别与压柱和支撑体相抵。