CN213377529U - 一种超声波锡膏喷射装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种超声波锡膏喷射装置，包括超声波组件、撞针组件、调位器、流道、喷嘴，超声波组件安装于机架上与撞针组件接触，利用调位器调节超声波组件与撞针的预紧接触，通过超声波振动驱动撞针运动控制撞针与喷嘴之间的间隙大小，实现锡膏喷射速度和喷射时间的精准控制。本实用新型应用的数字化超声波系统具有高运行稳定性、可调性和灵敏性，可有效提高喷嘴喷射锡膏的控制精度，改善喷射锡膏的一致性，特别是解决微型元器件贴装工艺中的锡膏喷射质量问题。

Description

一种超声波锡膏喷射装置

技术领域

本实用新型涉及电子表面贴装技术领域，具体的说是一种超声波锡膏喷射装置。

背景技术

在表面贴装工艺(SMT)中，第一个工序是锡膏印刷(或分配)，是最为关键和重要的工艺。锡膏分配技术主要分为三类：丝网印刷工艺、点胶工艺和喷印工艺。丝网印刷工艺是利用刮刀将锡膏通过丝网漏印到电路板焊盘上，适用于自动化批量生产；点胶工艺是依靠点胶针头引导锡膏在焊板上形成锡膏点，但其速度慢，点涂重复精度较差，仅为印刷工艺的补充技术。随着电子产品的小型化、密集化、柔性化发展，传统锡膏印刷工艺逐渐不能满足电子叠层封装、凹陷电路板、高混装和柔性板的技术要求，国内外学者开始研发推出锡膏喷射技术。

锡膏喷射工艺，目前工业应用最成功的是非接触式压电喷射阀，其主要工艺为：由压电振动器、流道、撞针和喷嘴组成，利用压电振动器驱动撞针运动，流道内受压的锡膏经过撞针离开的间隙由喷嘴喷出沉积在焊盘上。然而现有压电喷射阀使用的是简单的压电陶瓷片通电产生振动，调控性差，锡膏喷射效果无法满足高精度微型元器件喷涂要求。

实用新型内容

本实用新型为解决上述技术的不足，提供了一种超声波锡膏喷射装置，所述喷射阀应用数字化超声波控制系统，通过数字化追频实现最佳超声谐振频率工作，可根据喷射要求精准调节超声波振幅、功率、发波模式和发波时间。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种超声波锡膏喷射装置，包括超声波组件、撞针组件、调位器、流道和喷嘴，超声波组件安装于调位器上与撞针组件接触，调位器安装在机架上，利用调位器调节超声波组件与撞针的预紧接触，通过超声波振动驱动撞针运动控制撞针与喷嘴之间的间隙大小，实现锡膏喷射速度和喷射时间的精准控制。

其中，所述超声波组件由数字化超声波电源、超声波换能器和变幅杆组成，数字化超声波电源产生高频电信号，通过高频线传输给换能器，再由换能器转换为高频机械振动，又由变幅杆放大到设定振幅，完成所需振动力的输出。

其中，所述撞针组件由弹簧、撞针、连接杆组成，连接杆通过转轴安装于支架上，一端与变幅杆接触，下放安装弹簧，另一端连接撞针。

本实用新型的有益效果是：实用新型应用的数字化超声波系统具有高运行稳定性、可调性和灵敏性，有效提高喷嘴喷射锡膏的控制精度，改善喷射锡膏的一致性，特别是解决微型元器件贴装工艺中的锡膏喷射质量问题。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1为本实施例中超声波锡膏喷射装置结构示意图。

图中，1、机架；2、调位器；3、超声波组件；301、换能器；302、变幅杆；303、超声波电源连接插头；4、撞针组件；401、弹簧；402、撞针；403、连接杆；404、转轴；5、流道；6、喷嘴。

具体实施方式

以下将以图式揭露本实用新型的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本实用新型。也就是说，在本实用新型的部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与组件在图式中将以简单的示意的方式绘示之。

为能进一步了解本实用新型的实用新型内容、特点及功效，兹例举以下实施例，并配合附图详细说明如下：

参照图1超声波锡膏喷射装置结构示意图，提供了一种超声波锡膏喷射装置，包括机架(1)、调位器(2)、超声波组件(3)、撞针组件(4)、流道(5)和喷嘴(6)，其中调位器(2)、撞针组件(4)、喷嘴(6)安装连接在机架(1)上，超声波组件(3)安装在调位器(2)上；超声波组件(3)由换能器(301)、变幅杆(302)、超声波电源连接插头(303)组成，其中换能器(301)与变幅杆(302)通过螺丝连接为一体；撞针组件(4)包括弹簧(401)、撞针(402)、连接杆(403)、转轴(404)，其中连接杆(403)通过转轴(404)安装在机架(1)底部，弹簧(401)安装在超声波组件(3)垂直下方的机架(1)上，连接杆(403)一端连接弹簧(401)、另一端连接撞针(402)；流道(5)与喷嘴(6)连通，喷嘴(6)连接在机架(1)底部，与撞针(402)呈垂直分布。

通过使用密封圈，撞针(402)与机架(1)密封接触，撞针(402)、流道(5)、喷嘴(6)组成密闭腔体。启动超声波工作，撞针(402)往上移动，喷嘴(6)与撞针(402)产生缝隙，喷嘴(6)开始喷射锡膏；超声波停止工作，撞针(402)往下移动，撞针(402)与喷嘴(6)贴合，喷嘴(6)停止喷射锡膏。

上仅为本实用新型的实施方式而已，并不用于限制本实用新型。对于本领域技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原理的内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包括在本实用新型的权利要求范围之内。

Claims (3)

1.一种超声波锡膏喷射装置，其特征在于，包括机架(1)、调位器(2)、超声波组件(3)、撞针组件(4)、流道(5)和喷嘴(6)，所述机架(1)上安装有调位器(2)、撞针组件(4)、喷嘴(6)；所述超声波组件(3)安装在调位器(2)上；所述超声波组件(3)由换能器(301)、变幅杆(302)、超声波电源连接插头(303)组成，所述换能器(301)与变幅杆(302)连接为一体；所述撞针组件(4)包括弹簧(401)、撞针(402)、连接杆(403)、转轴(404)，所述连接杆(403)通过转轴(404)安装在机架(1)底部，所述弹簧(401)安装在超声波组件(3)下方的机架(1)上，所述连接杆(403)一端连接弹簧(401)、另一端连接撞针(402)；所述流道(5)与喷嘴(6)连通。

2.根据权利要求1所述一种超声波锡膏喷射装置，其特征在于：所述撞针(402)与机架(1)密封接触，所述撞针(402)、流道(5)、喷嘴(6)组成密闭腔体。

3.根据权利要求1所述一种超声波锡膏喷射装置，其特征在于：所述超声波组件(3)与弹簧(401)呈垂直布置，所述撞针(402)与喷嘴(6)呈垂直布置。

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