CN213363816U - 一种多协议兼容的角度采集系统 - Google Patents

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苏长青
蒋礼威
简丹
李大琦
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Abstract

一种多协议兼容的角度采集系统,包括RS485总线收发器模块、电源模块、RS232模块、FPGA主控模块、连接器Ⅰ和连接器Ⅱ,所述连接器Ⅰ与测角元件的输出接口相连,连接器Ⅱ与外部5V电源以及工控计算机串口相连;所述RS485总线收发器模块用于外部编码器接口和FPGA主控模块之间的电平转换;所述电源模块用于将外部5V电源转换成适用于各个芯片的电源;所述RS232模块用于RS232串口和FPGA主控模块之间的电平转换;所述FPGA主控模块负责配置RS485总线收发器模块的工作模式,进行测角元件通信协议的解析,并将解析的实时角度数据通过RS232串口发送给工控计算机。该系统可实时采集不同接口协议测角元件的角度信号,并将采集到的角度数据通过RS232串口传送至工控计算机。

Description

一种多协议兼容的角度采集系统
技术领域
本实用新型涉及一种多协议兼容的角度采集系统。
背景技术
光电编码器由于其在计量精度、传输距离和电磁干扰等方面的优势,使得它越来越多得被使用在机床、转台等数控系统中。针对这一发展趋势,国内外许多公司都开发了面向编码器的接口协议,包括SSI协议、BISS协议、EnDat协议等。BiSS通信协议由德国IC-HAUS公司开发,是一种全双工同步串行总线通信协议,专门为满足实时、双向、高速的传感器通信而设计,在硬件上兼容工业标准SSI(同步串行接口协议)总线协议。EnDat协议是由海德汉公司开发的双向数字接口,采用差分串行数据传输方式,只需要四条信号线,支持绝对式编码器和增量式编码器,既可传输编码器位置值,也能传输保存在编码器中的信息或保存新信息。这些通信协议通常针对绝对式编码器,而对于传统的增量式编码器以及圆光栅,大多数仍采用正交编码的脉冲信号。
目前,针对光电编码器/光栅的角度采集模块往往只能支持一种协议类型的信号,而无法兼容不同的测角元件类型,难以应对目前测角元件种类繁多的实际情况,无法满足用户的使用需求。
实用新型内容
本实用新型其目的就在于提供一种多协议兼容的角度采集系统,以解决上述背景技术中的问题,可实时采集不同接口协议测角元件的角度信号,包括SSI协议、BiSS协议、EnDat协议和正交编码协议,并将采集到的角度数据通过RS232串口传送至工控计算机。
为实现上述目的而采取的技术方案是,一种多协议兼容的角度采集系统,包括RS485总线收发器模块、电源模块、RS232模块、FPGA主控模块、连接器Ⅰ和连接器Ⅱ,所述连接器Ⅰ与测角元件的输出接口相连,连接器Ⅱ与外部5V电源以及工控计算机串口相连;所述RS485总线收发器模块用于外部编码器接口和FPGA主控模块之间的电平转换;所述电源模块用于将外部5V电源转换成适用于各个芯片的电源;所述RS232模块用于RS232串口和FPGA主控模块之间的电平转换;所述FPGA主控模块负责配置RS485总线收发器模块的工作模式,进行测角元件通信协议的解析,并将解析的实时角度数据通过RS232串口发送给工控计算机。
进一步,所述的电源模块包括有3片LM1117芯片,3片LM1117芯片分别对外部提供的5V电源进行二次变换产生3.3V、2.5V、1.2V电源。
进一步,所述的RS485总线收发器模块包括有3片MAX3485芯片,3片MAX3485芯片分别用于将SSI协议、BiSS协议、EnDat协议中的CLK+/CLK-信号和DAT+/DAT-信号以及正交编码协议中的A+/A-、B+/B-、Z+/Z-信号,将3组差分信号转换成FPGA兼容的单端信号。
进一步,所述的RS232模块包括有1片MAX3221芯片,MAX3221芯片用于FPGA的LVCMOS信号与RS232串口信号之间的电平转换,实现外部通信功能。
进一步,所述的FPGA主控模块采用INTEL公司型号为EP3C10E144的FPGA来实现。
有益效果
与现有技术相比本实用新型具有以下优点。
1.该角度采集系统能够兼容多种测角元件的通信协议,包括SSI协议、BiSS协议、EnDat协议以及正交编码协议,无需更改硬件即可采集多种测角元件的角度数据;
2.该角度采集系统对外接口为RS232串口形式,使用简单、传输速度快,方便工业控制等领域使用;
3.该角度采集系统无需专门的计数芯片或解码芯片,仅通过一片FPGA主控芯片及其配套电路即可实现,结构简单,性价比高。
附图说明
下面结合附图对本实用新型作进一步详述。
图1为本实用新型的系统原理框图;
图2为本实用新型的各模块信号连接图;
图3为本实用新型的芯片布局示意图;
图4为本实用新型多协议兼容实现的示意图;
图5位本实用新型的FPGA主控模块角度采集逻辑图。
具体实施方式
下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步详细描述。
一种多协议兼容的角度采集系统,包括RS485总线收发器模块1、电源模块2、RS232模块3、FPGA主控模块4、连接器Ⅰ5和连接器Ⅱ6,如图1、2所示,所述连接器Ⅰ5与测角元件的输出接口相连,连接器Ⅱ6与外部5V电源以及工控计算机串口相连;所述RS485总线收发器模块1用于外部编码器接口和FPGA主控模块4之间的电平转换;所述电源模块2用于将外部5V电源转换成适用于各个芯片的电源;所述RS232模块3用于RS232串口和FPGA主控模块4之间的电平转换;所述FPGA主控模块4负责配置RS485总线收发器模块1的工作模式,进行测角元件通信协议的解析,并将解析的实时角度数据通过RS232串口发送给工控计算机。
所述的电源模块2包括有3片LM1117芯片,3片LM1117芯片分别对外部提供的5V电源进行二次变换产生3.3V、2.5V、1.2V电源。
所述的RS485总线收发器模块1包括有3片MAX3485芯片,3片MAX3485芯片分别用于将SSI协议、BiSS协议、EnDat协议中的CLK+/CLK-信号和DAT+/DAT-信号以及正交编码协议中的A+/A-、B+/B-、Z+/Z-信号,将3组差分信号转换成FPGA兼容的单端信号。
所述的RS232模块3包括有1片MAX3221芯片,MAX3221芯片用于FPGA的LVCMOS信号与RS232串口信号之间的电平转换,实现外部通信功能。
所述的FPGA主控模块4采用INTEL公司型号为EP3C10E144的FPGA来实现。
本实用新型中,所述的连接器Ⅰ5布置在电路板的左侧区域,与测角元件的输出接口相连,所述的连接器Ⅱ6布置在电路板的右侧区域,与外部5V电源以及工控计算机串口相连。
所述的电源模块2布置在电路板的右侧下方区域,由三片LM1117芯片组成,对外部提供的5V电源进行二次变换,产生3.3V、2.5V、1.2V电源,分别给RS485总线收发器模块1、RS232串口模块3、FPGA主控模块4中的芯片供电。
所述的RS485总线收发器模块1布置在电路板的左侧区域,连接器Ⅰ5的右侧,由3片MAX3485芯片组成,分别对SSI协议、BiSS协议、EnDat协议中的CLK+/CLK-和DATA+/DATA-,以及正交编码信号中的A+/A-、B+/B-、Z+/Z-共三组差分信号进行电平转换,转换成适于FPGA芯片处理的LVCMOS电平。
所述的RS232接口模块3布置在电路板的右侧区域,连接器Ⅱ6的左侧,由1片MAX3221芯片组成,将2路RS232信号转换为适于FPGA芯片处理的LVCOMS电平,实现测角模块的对外通信功能。
所述的FPGA主控模块4采用INTEL公司型号为EP3C10E144的FPGA来实现,负责配置3片MAX3485芯片的工作模式,进行测角元件通信协议的解析,从而得到实时角度数据,并将通过RS232串口发送给工控计算机。
本实用新型的多协议兼容实现,如图3所示,不同测角元件协议的实施方式如下:
当测角元件为SSI协议时,该协议包含CLK+/CLK-、DAT+/DAT-两组差分信号,其中CLK信号相对于测角元件端为输入,DAT信号相对于测角元件端为输出,此时,FPGA主控芯片通过AClkEn输出高电平配置MAX3485芯片1为输出状态,产生CLK信号,通过BDatEn输出低电平配置MAX3854芯片2为输入状态,接收DAT信号。
当测角元件为BiSS协议时,由于Biss协议硬件兼容SSI协议,因此,FPGA主控芯片的对MAX3485芯片1和MAX3485芯片2的配置方法与SSI协议相同。
当测角元件为EnDat协议时,该协议包含CLK+/CLK-、DAT+/DAT-两组差分信号,其中CLK信号相对于测角元件端为输入,DAT信号相对于测角元件端为输入输出,在通信过程中DAT信号首先用于FPGA主控芯片向编码器发送命令,然后用于FPGA主控芯片接收编码器发送的角度数据。此时,FPGA主控芯片通过AClkEn输出高电平配置MAX3485芯片1为输出状态,产生CLK信号,通过BDatEn先输出高电平,再输出低电平,配合CLK信号完成编码器的命令数据发送和角度数据接收。
当测角元件为正交编码信号时,该协议包含A+/A-、B+/B-、Z+/Z-三组差分信号,这三组信号相对于测角元件端都为输出。此时,FPGA主控芯片通过AClkEn、BDatEn、ZEn输出低电平,将三片MAX3485配置为输入状态,通过正交计数完成正交编码信号的角度采集。
本实用新型的FPGA主控模块角度采集如图4所示,角度采集过程包括以下步骤:
S0、FPGA系统初始化,加载FLASH中存储的程序,开始执行。
S1、读取测角元件的协议配置信息,并根据不同的协议配置情况,进入不同的角度采集程序分支;
S2、当测角元件为SSI/BiSS协议时,进入本分支,否则进入S3,角度采集流程为:配置MAX3485芯片,产生请求度输出的CLK时钟信号,同时采集测角元件输出的DAT信号,得到角度数据。
S3、当测角元件为EnDat协议时,进入本分支,否则进入S4,角度采集流程为:配置MAX3485芯片,产生发送命令的CLK时钟信号,并通过DAT信号发送角度采集命令;配置MAX3485芯片;产生采集角度的CLK时钟信号,同时采集测角元件输出的DAT信号,得到角度数据。
S4、当测角元件为正交编码协议时,角度采集流程为:配置MAX3485芯片,进入正交编码计数,所存本次的计数值得到角度数据,计数器清零。
S5、将角度数据进行保存,并通过RS232串口发送给工控计算机,重新返回步骤S0。

Claims (5)

1.一种多协议兼容的角度采集系统,包括RS485总线收发器模块(1)、电源模块(2)、RS232模块(3)、FPGA主控模块(4)、连接器Ⅰ(5)和连接器Ⅱ(6),其特征在于,所述连接器Ⅰ(5)与测角元件的输出接口相连,连接器Ⅱ(6)与外部5V电源以及工控计算机串口相连;所述RS485总线收发器模块(1)用于外部编码器接口和FPGA主控模块(4)之间的电平转换;所述电源模块(2)用于将外部5V电源转换成适用于各个芯片的电源;所述RS232模块(3)用于RS232串口和FPGA主控模块(4)之间的电平转换;所述FPGA主控模块(4)负责配置RS485总线收发器模块(1)的工作模式,进行测角元件通信协议的解析,并将解析的实时角度数据通过RS232串口发送给工控计算机。
2.根据权利要求1所述的一种多协议兼容的角度采集系统,其特征在于,所述的电源模块(2)包括有3片LM1117芯片,3片LM1117芯片分别对外部提供的5V电源进行二次变换产生3.3V、2.5V、1.2V电源。
3.根据权利要求1所述的一种多协议兼容的角度采集系统,其特征在于,所述的RS485总线收发器模块(1)包括有3片MAX3485芯片,3片MAX3485芯片分别用于将SSI协议、BiSS协议、EnDat协议中的CLK+/CLK-信号和DAT+/DAT-信号以及正交编码协议中的A+/A-、B+/B-、Z+/Z-信号,将3组差分信号转换成FPGA兼容的单端信号。
4.根据权利要求1所述的一种多协议兼容的角度采集系统,其特征在于,所述的RS232模块(3)包括有1片MAX3221芯片,MAX3221芯片用于FPGA的LVCMOS信号与RS232串口信号之间的电平转换,实现外部通信功能。
5.根据权利要求1所述的一种多协议兼容的角度采集系统,其特征在于,所述的FPGA主控模块(4)采用INTEL公司型号为EP3C10E144的FPGA来实现。
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