CN213340418U - 高亮度led - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及LED技术领域，尤其是指一种高亮度LED，包括基座、开设于基座的光杯槽及嵌设于基座的导电组件，基座设有凸台及用于封装光杯槽的封装胶体，凸台的中部开设有与光杯槽连通的通孔，封装胶体包括设于凸台顶部且截面形状为弧形的胶顶部、设于通孔的胶中部及设于光杯槽的胶底部，光杯槽的截面形状为梯形，胶底部的形状与光杯槽的形状对应。封装胶体的结构设计，使胶顶部形成类似凸透镜的结构，对LED发出的光线产生聚光的效果，提升LED的照明亮度，而在基座的底部设计凸台结构，在封胶过后，胶顶部与凸台结合稳固，结构稳定性强；截面形状为梯形的光杯槽，在减少封胶用料的同时，也有效保证封装胶体与光杯槽的结合稳固性。

Description

高亮度LED

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，尤其是指一种高亮度LED。

背景技术

LED是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光，其具有体积小、耗电量低、使用寿命长、高亮度、低热量、环保、坚固耐用等诸多优点，是最理想的光源。

传统的LED采用平杯结构，即在进行封装工序过后，LED的表面与封装胶体的表面平齐，这样容易导致制成的LED灯的出光角度大，聚光性差，使得照明亮度暗，因此为追求高亮度的LED灯，不得不使用高亮度的LED芯片，导致LED灯的造价提升，成本高。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种聚光性好以及亮度高的高亮度LED。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：高亮度LED，包括基座、开设于基座的光杯槽以及嵌设于基座的导电组件，所述基座设有凸台以及用于封装光杯槽的封装胶体，所述凸台的中部开设有与光杯槽连通的通孔，所述封装胶体包括设于凸台顶部且截面形状为弧形的胶顶部、设于通孔的胶中部以及设于光杯槽的胶底部，所述光杯槽的截面形状为梯形，所述胶底部的形状与光杯槽的形状对应。

优选的，所述导电组件包括六个导电件，其中三个导电件嵌设于基座的一侧，另外三个导电件嵌设于基座的另一侧。

优选的，每个所述导电件的一端均水平向基座内部弯折形成焊台，每个导电件的另一端均水平向基座内部弯折形成焊脚，所述导电件的形状为阶梯型，所述焊台与部分导电件嵌设于基座。

优选的，所述导电件与焊台的弯折处开设有第一缺口，所述导电件与焊脚的连接处开设有第二缺口。

优选的，所述基座的底部开设有用于容置焊脚的容置槽。

优选的，所述导电件的侧面开设有第三缺口。

优选的，所述光杯槽的形状为圆台型。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型提供了一种高亮度LED，本实用新型中封装胶体的结构设计，使胶顶部形成类似凸透镜的结构，对LED发出的光线产生聚光的效果，提升LED的照明亮度以及光线利用率，且本实用新型实现高亮度LED的方式相对于传统的采用高亮度LED芯片实现方式，有效节约成本，而在基座的底部设计凸台结构，在封胶过后，胶顶部与凸台结合稳固，结构稳定性强，此外截面形状为梯形的光杯槽，在减少封胶用料的同时，也有效保证封装胶体与光杯槽的结合稳固性。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图。

图2为本实用新型的截面结构示意图。

图3为图2中隐藏封装胶体的截面结构示意图。

图4为本实用新型中导电组件的立体结构示意图。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例对本实用新型作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。

如图1至图4所示，高亮度LED，包括基座1、开设于基座1的光杯槽2以及嵌设于基座1的导电组件3，所述基座1设有凸台4以及用于封装光杯槽2的封装胶体5，所述凸台4的中部开设有与光杯槽2连通的通孔40，所述封装胶体5包括设于凸台4顶部且截面形状为弧形的胶顶部50、设于通孔40的胶中部51以及设于光杯槽2的胶底部52，所述光杯槽2的截面形状为梯形，所述胶底部52的形状与光杯槽2的形状对应。

本实用新型中封装胶体5的结构设计，使胶顶部50形成类似凸透镜的结构，对LED发出的光线产生聚光的效果，提升LED的照明亮度以及光线利用率，且本实用新型实现高亮度LED的方式相对于传统的采用高亮度LED芯片实现方式，有效节约成本，而在基座1的底部设计凸台4结构，在封胶过后，胶顶部50与凸台4结合稳固，结构稳定性强，此外截面形状为梯形的光杯槽2，在减少封胶用料的同时，也有效保证封装胶体5与光杯槽2的结合稳固性。

本实施例中，所述导电组件3包括六个导电件30，其中三个导电件30嵌设于基座1的一侧，另外三个导电件30嵌设于基座1的另一侧。六个导电件30的设计，有效提高LED支架焊接后的稳固性，从而保证LED的使用稳定性。

本实施例中，每个所述导电件30的一端均水平向基座1内部弯折形成焊台31，每个导电件30的另一端均水平向基座1内部弯折形成焊脚32，所述导电件30的形状为阶梯型，所述焊台31与部分导电件30嵌设于基座1。采用阶梯型的导电件30设计，有效提高导电件30与基座1之间的结合稳固性，实用性强。

本实施例中，所述导电件30与焊台31的弯折处开设有第一缺口33，所述导电件30与焊脚32的连接处开设有第二缺口34。第一缺口33与第二缺口34的设计，形成了弯折避让位，以避免导电件30在弯折过程中出现断裂损坏的现象发生，同时位于基座1内的弯折处也能提高导电件30与基座1的结合稳固性；优选的，所述阶梯型导电件30的弯折处也开设有缺口。

本实施例中，所述基座1的底部开设有用于容置焊脚32的容置槽10。容置槽10的设计，使安装了导电件30后的LED支架更加的整洁，也避免在运输过程中焊脚32受到碰撞磨损。

本实施例中，所述导电件30的侧面开设有第三缺口35。第三缺口35用于提高导电件30与基座1的结合稳固性，从而保证LED支架的结构强度。

本实施例中，所述光杯槽2的形状为圆台型。圆台型相对与传统的方形光杯槽2结构，有效减少封胶用料，也使基座1的结构更加的稳固，实用性强。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，对于方位词，如有术语“中心”，“横向(X)”、“纵向(Y)”、“竖向(Z)”“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示方位和位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于叙述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定方位构造和操作，不能理解为限制本实用新型的具体保护范围。

此外，如有术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或隐含指明技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”特征可以明示或者隐含包括一个或者多个该特征，在本实用新型描述中，“数个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除另有明确规定和限定，如有术语“组装”、“相连”、“连接”术语应作广义去理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；也可以是机械连接；可以是直接相连，也可以是通过中间媒介相连，可以是两个元件内部相连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述的术语在本实用新型中的具体含义。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的若干实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (7)

1.高亮度LED，包括基座（1）、开设于基座（1）的光杯槽（2）以及嵌设于基座（1）的导电组件（3），其特征在于：所述基座（1）设有凸台（4）以及用于封装光杯槽（2）的封装胶体（5），所述凸台（4）的中部开设有与光杯槽（2）连通的通孔（40），所述封装胶体（5）包括设于凸台（4）顶部且截面形状为弧形的胶顶部（50）、设于通孔（40）的胶中部（51）以及设于光杯槽（2）的胶底部（52），所述光杯槽（2）的截面形状为梯形，所述胶底部（52）的形状与光杯槽（2）的形状对应。

2.根据权利要求1所述的高亮度LED，其特征在于：所述导电组件（3）包括六个导电件（30），其中三个导电件（30）嵌设于基座（1）的一侧，另外三个导电件（30）嵌设于基座（1）的另一侧。

3.根据权利要求2所述的高亮度LED，其特征在于：每个所述导电件（30）的一端均水平向基座（1）内部弯折形成焊台（31），每个导电件（30）的另一端均水平向基座（1）内部弯折形成焊脚（32），所述导电件（30）的形状为阶梯型，所述焊台（31）与部分导电件（30）嵌设于基座（1）。

4.根据权利要求3所述的高亮度LED，其特征在于：所述导电件（30）与焊台（31）的弯折处开设有第一缺口（33），所述导电件（30）与焊脚（32）的连接处开设有第二缺口（34）。

5.根据权利要求3所述的高亮度LED，其特征在于：所述基座（1）的底部开设有用于容置焊脚（32）的容置槽（10）。

6.根据权利要求2所述的高亮度LED，其特征在于：所述导电件（30）的侧面开设有第三缺口（35）。

7.根据权利要求1所述的高亮度LED，其特征在于：所述光杯槽（2）的形状为圆台型。

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