CN213302887U - 一种笔记本电脑芯片安装机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种笔记本电脑芯片安装机构，包括安装于笔记本电脑主板上的主体框和位于主体框内侧的顶压板，主体框上表面设置有旋套，旋套与主体框之间通过转轴转动连接，旋套外壁通过连杆连接有压紧板，压紧板可以通过旋转旋套压紧在顶压板的上方；顶压板上表面安装有机壳框，机壳框内部安装有散热扇，顶压板上表面设置有接线孔，接线孔用于连接电源为散热扇供电，本实用新型适用于芯片安装，该装置中压紧板可以通过旋转旋套压紧在顶压板的上方，这样的结构设置使得顶压板的安装和拆卸方便，从而给方便对电脑芯片的安装和拆卸，便于对其进行更换和维修。

Description

一种笔记本电脑芯片安装机构

技术领域

本实用新型属于笔记本配件技术领域，具体是一种笔记本电脑芯片安装机构。

背景技术

笔记本电脑，简称笔记本，又被称为“便携式电脑，手提电脑、掌上电脑或膝上型电脑”，其最大的特点就是机身小巧，相比台式机携带方便，是一种小型、可便于携带的个人电脑，通常重1-3公斤，当前的发展趋势是体积越来越小，重量越来越轻，而功能却越发强大。为了缩小体积，笔记型电脑当今采用液晶显示器，除了键盘以外有些还装有触控板或触控点作为定位设备；

笔记本跟台式机的主要区别在于其携带方便，对主板，CPU要求，内存，显卡，硬盘容量都有不同等等。虽然笔记本的机身十分轻便，但完全不用怀疑其应用性，在日常操作和基本商务、娱乐、运算操作中，笔记本电脑完全可以胜任，当今的笔记本电脑正在根据用途分化出不同的趋势，上网本趋于日常办公以及电影；商务本趋于稳定低功耗获得更长久的续航时间；家用本拥有不错的性能和很高的性价比，游戏本则是专门为了迎合少数人群外出游戏使用的；

而芯片时电脑上必不可少的一个部件，然而现有的芯片大多是焊接在主板上，在损坏后维修更换难度大。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种笔记本电脑芯片安装机构。

为实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种笔记本电脑芯片安装机构，包括安装于笔记本电脑主板上的主体框和位于所述主体框内侧的顶压板，所述主体框上表面设置有旋套，所述旋套与所述主体框之间通过转轴转动连接，所述旋套外壁通过连杆连接有压紧板，所述压紧板可以通过旋转旋套压紧在所述顶压板的上方；

所述顶压板上表面安装有机壳框，所述机壳框内部安装有散热扇，所述顶压板上表面设置有接线孔，所述接线孔用于连接电源为所述散热扇供电。

优选的，所述顶压板上表面开设有顶压孔，所述压紧板可以旋转至所述顶压孔的上方，所述压紧板上螺纹旋合安装有调节螺杆，所述调节螺杆的底部通过轴承转动安装有契合板，所述契合板嵌合在所述顶压孔内。

优选的，所述契合板的直径与所述顶压孔的内径相一致。

优选的，所述压紧板共设置有四个，四个所述压紧板呈矩形阵列分布。

优选的，所述机壳框的顶部安装有网板。

优选的，所述顶压板的下表面嵌设有压垫，所述压垫呈环形结构围绕在所述顶压板的外围。

本实用新型一种笔记本电脑芯片安装机构，该装置中压紧板可以通过旋转旋套压紧在顶压板的上方，这样的结构设置使得顶压板的安装和拆卸方便，从而给方便对电脑芯片的安装和拆卸，便于对其进行更换和维修；

本实用新型中，压紧板上螺纹旋合安装有调节螺杆，调节螺杆的底部通过轴承转动安装有契合板，顶压板上表面开设有顶压孔，契合板嵌合在顶压孔内，这样在顶压板安装和压紧时，通过契合板和顶压孔的相互对位，使得顶压板在移动时不会出现水平方向的偏移，方便对芯片的压紧；

本实用新型中，顶压板上表面安装有机壳框，机壳框内部安装有散热扇，这样的结构设置使得该装置在使用时可以辅助芯片进行散热，从而增加了芯片的散热效果。

附图说明

图1是本实用新型一种笔记本电脑芯片安装机构的整体结构示意图；

图2是本实用新型一种笔记本电脑芯片安装机构中顶压板剖面图。

附图标记：1、顶压板；2、接线孔；3、主体框；4、调节螺杆；5、旋套；6、转轴；7、连杆；8、压紧板；9、散热扇；10、机壳框；11、顶压孔；12、契合板；13、压垫；14、网板。

具体实施方式

以下结合附图1-2，进一步说明本实用新型一种笔记本电脑芯片安装机构的具体实施方式。本实用新型一种笔记本电脑芯片安装机构不限于以下实施例的描述。

实施例1：

本实施例给出一种笔记本电脑芯片安装机构的具体结构，如图1-2所示，包括安装于笔记本电脑主板上的主体框3和位于主体框3内侧的顶压板1，主体框3上表面设置有旋套5，旋套5与主体框3之间通过转轴6转动连接，旋套5外壁通过连杆7连接有压紧板8，压紧板8可以通过旋转旋套5压紧在顶压板1的上方。

顶压板1上表面开设有顶压孔11，压紧板8可以旋转至顶压孔11的上方，压紧板8上螺纹旋合安装有调节螺杆4，调节螺杆4的底部通过轴承转动安装有契合板12，契合板12嵌合在顶压孔11内。

契合板12的直径与顶压孔11的内径相一致。

压紧板8共设置有四个，四个压紧板8呈矩形阵列分布。

顶压板1的下表面嵌设有压垫13，压垫13呈环形结构围绕在顶压板1的外围。

通过采用上述技术方案：

压紧板8可以通过旋转旋套5压紧在顶压板1的上方，这样的结构设置使得顶压板1的安装和拆卸方便，即在安装和拆卸时，只需要旋转压紧板8即可实现，当压紧板8移出至顶压板1以外的区域时即可将顶压板1直接拿出；

而压紧板8上螺纹旋合安装有调节螺杆4，调节螺杆4的底部通过轴承转动安装有契合板12，这样的结构设置使得当调节螺杆4在进行旋转时，调节螺杆4可以推动契合板12下移，对顶压板1的压紧，从而实现对顶压板1对芯片的压紧固定，顶压板1上表面开设有顶压孔11，契合板12嵌合在顶压孔11内，这样在顶压板1安装和压紧时，通过契合板12和顶压孔11的相互对位，使得顶压板1在移动时不会出现水平方向的偏移。

实施例2：

本实施例给出一种笔记本电脑芯片安装机构的具体结构，如图1-2所示，包括安装于笔记本电脑主板上的主体框3和位于主体框3内侧的顶压板1，主体框3上表面设置有旋套5，旋套5与主体框3之间通过转轴6转动连接，旋套5外壁通过连杆7连接有压紧板8，压紧板8可以通过旋转旋套5压紧在顶压板1的上方；

顶压板1上表面安装有机壳框10，机壳框10内部安装有散热扇9，顶压板1上表面设置有接线孔2，接线孔2用于连接电源为散热扇9供电。

机壳框10的顶部安装有网板14。

通过采用上述技术方案：

顶压板1上表面安装有机壳框10，机壳框10内部安装有散热扇9，这样的结构设置使得该装置在使用时可以辅助芯片进行散热，从而增加了芯片的散热效果。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。

Claims (6)

1.一种笔记本电脑芯片安装机构，包括安装于笔记本电脑主板上的主体框(3)和位于所述主体框(3)内侧的顶压板(1)，其特征在于：所述主体框(3)上表面设置有旋套(5)，所述旋套(5)与所述主体框(3)之间通过转轴(6)转动连接，所述旋套(5)外壁通过连杆(7)连接有压紧板(8)，所述压紧板(8)可以通过旋转旋套(5)压紧在所述顶压板(1)的上方；

所述顶压板(1)上表面安装有机壳框(10)，所述机壳框(10)内部安装有散热扇(9)，所述顶压板(1)上表面设置有接线孔(2)，所述接线孔(2)用于连接电源为所述散热扇(9)供电。

2.如权利要求1所述的一种笔记本电脑芯片安装机构，其特征在于：所述顶压板(1)上表面开设有顶压孔(11)，所述压紧板(8)可以旋转至所述顶压孔(11)的上方，所述压紧板(8)上螺纹旋合安装有调节螺杆(4)，所述调节螺杆(4)的底部通过轴承转动安装有契合板(12)，所述契合板(12)嵌合在所述顶压孔(11)内。

3.如权利要求2所述的一种笔记本电脑芯片安装机构，其特征在于：所述契合板(12)的直径与所述顶压孔(11)的内径相一致。

4.如权利要求1所述的一种笔记本电脑芯片安装机构，其特征在于：所述压紧板(8)共设置有四个，四个所述压紧板(8)呈矩形阵列分布。

5.如权利要求1所述的一种笔记本电脑芯片安装机构，其特征在于：所述机壳框(10)的顶部安装有网板(14)。

6.如权利要求1所述的一种笔记本电脑芯片安装机构，其特征在于：所述顶压板(1)的下表面嵌设有压垫(13)，所述压垫(13)呈环形结构围绕在所述顶压板(1)的外围。

Images