CN209895298U

CN209895298U - 一种高效率主控芯片

Info

Publication number: CN209895298U
Application number: CN201921127920.4U
Authority: CN
Inventors: 周锦章; 刘燕军
Original assignee: Shenzhen Century Stable Electronic Co Ltd
Current assignee: Shenzhen Century Stable Electronic Co Ltd
Priority date: 2019-07-17
Filing date: 2019-07-17
Publication date: 2020-01-03
Anticipated expiration: 2029-07-17

Abstract

本实用新型涉及一种高效率主控芯片,包括安装于电路板上的芯片本体，还包括安装于电路板上的安装架、转动连接于安装架上且位于芯片本体一侧的丝杆、通过所述丝杆一端滑入且与所述丝杆螺纹连接的散热风扇，所述安装架与所述散热风扇之间设置有阻碍丝杆带动散热风扇转动的限位机构。当需要更散热风扇时，工作人员散热风扇相应的位置通过丝杆的一端滑入丝杆上。同时通过旋转丝杆，丝杆与散热风扇螺纹连接，散热风扇沿丝杆的方向滑至芯片本体的一侧并固定于丝杆上，进行芯片本体的散热。由此可得，散热风扇安装或拆卸方便。

Description

一种高效率主控芯片

技术领域

本实用新型涉及主控芯片的技术领域，尤其是涉及一种高效率主控芯片。

背景技术

主控芯片是主板或者硬盘的核心组成部分，是联系各个设备之间的桥梁，也是控制设备运行工作的大脑。在主板中，两大芯片是最重要的，一个是南桥芯片，它控制着扩展槽，USB接口，串口，并口，1394接口，VGA接口，等，它主要负责外部接口和内部cpu的联系，而另一个是北桥芯片，它控制着CPU的类型，型号，主板的总线频率，内存类型，容量，显卡等。主控芯片在使用过程中，往往会产生大量的热量，且热量不能及时的排走，从而提高主控芯片的稳定，影响主控芯片的工作效率。因此，为了能够及时将主控芯片的热量排走，电路板上于主控芯片的一侧设置有散热风扇，进行主控芯片的散热。现有的一般散热风扇螺钉固定于电路板上，通过此种方式，散热风扇安装或拆卸不方便。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种高效率主控芯片，其优势在于，方便散热风扇的安装或拆卸。

本实用新型的上述实用新型目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种高效率主控芯片，包括安装于电路板上的芯片本体，还包括安装于电路板上的安装架、转动连接于安装架上且位于芯片本体一侧的丝杆、通过所述丝杆一端滑入且与所述丝杆螺纹连接的散热风扇，所述安装架与所述散热风扇之间设置有阻碍丝杆带动散热风扇转动的限位机构。

通过采用上述方案，当需要更散热风扇时，工作人员散热风扇相应的位置通过丝杆的一端滑入丝杆上。同时通过旋转丝杆，丝杆与散热风扇螺纹连接，散热风扇沿丝杆的方向滑至芯片本体的一侧并固定于丝杆上，进行芯片本体的散热。由此可得，散热风扇安装或拆卸方便。

作为优选，所述丝杆分为连接段和连接于所述连接段一端滑入段，所述连接段与所述安装架螺纹连接，所述散热风扇通过滑入段的一端滑入丝杆上并与所述连接段发生螺纹连接。

通过采用上述方案，通过此种方式，当拆卸散热风扇时，工作人员可通过旋转丝杆，将散热风扇推动至滑入段内，方便散热风扇的拆卸；同时，当安装散热风扇时，将散热风扇滑入滑入段，然后进行丝杆的转动。通过此种方式，方便散热风扇的安装。

作为优选，所述安装架上开设有供连接段穿设且呈圆形的通孔，所述连接段上套设固定有与安装架相抵接的把手，且所述把手位于连接段远离滑入段的一端；所述连接段套设固定有处于压缩状态的弹簧，所述弹簧的一端与安装架远离所述把手的一侧相抵接。

通过采用上述方案，通过弹簧的设置，弹簧对把手及安装架相反的弹力，把手及弹簧均与安装架相抵接，从而保证丝杆的稳定性；同时，当转动丝杆时，弹簧发生微小缩短，方便丝杆的转动。

作为优选，所述弹簧靠近通孔的一端固定有滑动套设于所述连接段上的支撑环，所述支撑环远离弹簧的一侧与安装架相抵接。

通过采用上述方案，通过支撑环的设置，增加了了弹簧与安装架的面积，从而提高丝杆的稳定性。

作为优选，所述连接段上设置有限位环一和限位环二，所述限位环一位于散热风扇靠近弹簧的一侧且与所述弹簧固定连接，所述限位环二位于散热风扇靠近滑入段的一侧，所述限位环二与连接归纳螺纹连接。

通过采用上述方案，通过限位环一和限位环二的设置，进一步对散热风扇的位置进行限位，使散热风扇使用时更稳定。

作为优选，所述安装架包括固定于电路板上与所述芯片本体两侧的支撑板、连接于两所述支撑板之间于芯片本体一侧的安装板，所述丝杆转动连接于所述安装板上且位于两支撑板之间。

通过采用上述方案，安装架构较简单，散热风扇安装、拆卸方便，芯片本体上产生的热量能及时通过两支撑安之间的间隙排出。

作为优选，所述限位机构包括开设于支撑板上且与所述丝杆平行设置的滑动槽和固定连接于散热风扇上且与所述滑动槽滑动连接的滑动片。

通过采用上述方案，通过滑动片和滑动槽的设置，散热风扇在移动过程中，滑动片沿滑动槽的方向滑动，从而使散热风扇在沿丝杆滑动时，不会发生转动。

作为优选，所述散热风扇的壳体上固定有与连接段螺纹连接的安装片。

通过采用上述方案，通过安装片的设置，散热风扇通过安装片与丝杆的螺纹连接，从而滑动至芯片本体的上侧斌固定于芯片本体的上侧。

综上所述，本实用新型的有益技术效果为：当需要更散热风扇时，工作人员散热风扇相应的位置通过丝杆的一端滑入丝杆上。同时通过旋转丝杆，丝杆与散热风扇螺纹连接，散热风扇沿丝杆的方向滑至芯片本体的一侧并固定于丝杆上，进行芯片本体的散热。由此可得，散热风扇安装或拆卸方便。

附图说明

图1是本实用新型的整体结构示意图；

图2是本实用新型的爆炸结构示意图；

图3是丝杆与风扇之间的连接结构爆炸示意图。

图中：1、电路板；2、芯片本体；3、安装架；31、支撑板；32、安装板；321、通孔；4、丝杆；41、连接段；42、滑入段；43、把手；44、弹簧；45、支撑环；46、限位环一；47、限位环二；5、散热风扇；51、壳体；511、安装片；6、限位机构；61、滑动槽；62、滑动片。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

参照图1和图2，为本实用新型公开的一种高效率主控芯片，包括安装于电路板1上的芯片本体2，电路板1上于芯片本体2的四周固定有安装架3，安装架3上转动连接有水平设置且与芯片本体2间隔的丝杆4，通过丝杆4一端滑入且与丝杆4螺纹连接的散热风扇5，散热风扇5对芯片本体2进行散热；同时，安装架3上设置有阻碍丝杆4带动散热风扇5转动的限位机构6。当需要安装或更换散热风扇5时，丝杆4一端穿过散热风扇5相应的位置，工作人员旋转丝杆4，丝杆4与散热风扇5螺纹连接，散热风扇5向丝杆4的方向移动且滑动至芯片本体2的正上侧，此时散热风扇5对芯片本体2进行散热。

参照图2和图3，芯片本体2呈片状体且水平设置，芯片本体2的两侧焊接于电路板1上并与电路板1相连接；同时，安装架3包括平行设置的两支撑板31和安装板32，两支撑板31竖直焊接于电路板1上且位于散热风扇5的两侧。安装板32竖直焊接于两支撑板31之间，且芯片本体2位于两支撑板31及安装板32之间，丝杆4转动连接于安装板32上。

安装板32上水平开设有圆形的通孔321，通孔321与安装板32靠近芯片本体2的一侧及远离芯片本体2的一侧相通，丝杆4穿设于通孔321中。丝杆4分为穿设于通孔321中的连接段41和供散热风扇5滑入的滑入段42，位于安装板32远离芯片本体2的一侧的连接段41上套设固定有把手43，把手43的一端与安装板32远离芯片本体2的一侧相抵接。位于安装板32靠近芯片一侧的连接段41上套设固定有弹簧44，弹簧44处于压缩状态，弹簧44靠近安装板32的一端竖直焊接有支撑环45，支撑环45滑动套设于连接段41上。弹簧44向支撑环45施加向安装板32一侧的弹力，支撑环45与安装板32相抵接。工作人员通过旋转把手43，丝杆4在通孔321中转动，且支撑环45与安装板32相抵接，使丝杆4稳定在通孔321内转动。同时，滑入端连接于连接段41远离安装板32的一端且位于芯片本体2的正上侧。散热风扇5通过滑入段42滑入丝杆4上，然后通过把手43旋转连接段41，散热风扇5与连接段41螺纹连接。

散热风扇5面向芯片本体2进行设置，散热风扇5包括壳体51和安装于壳体51内的扇叶。壳体51顶部的两侧均竖直焊接有安装片511，安装片511套设于丝杆4上且与连接段41发生螺纹连接。

限位机构6安装于壳体51与和两支撑板31之间，限位机构6包括两滑动片62、两滑动槽61，两U形的滑动槽61分别开设于支撑板31靠近芯片本体2一侧的上部且与支撑板31远离安装板32的一侧相通，滑动槽61与丝杆4平行设置；同时，两滑动片62分别焊接于壳体51的两侧，滑动片62平水平设置，滑动片62的一端焊接于壳体51上，滑动片62的另一端延伸至相应的滑动槽61内并与滑动槽61滑动连接。当安装散热风扇5时，滑动片62的端部通过滑动槽61端部的开口滑入滑动槽61且沿滑动槽61的方向稳定向安装板32的方向滑动。

连接段41上设置有对散热风扇5两侧进行限位的限位环一46和限位环二47，限位环一46套设固定于连接段41上，限位环一46位于弹簧44与散热风扇5之间，且弹簧44相应的一端焊接于限位环一46的一侧上。限位环的另一侧与散热风扇5相抵接。同时，限位环二47螺纹连接于连接段41上，限位环一46与散热风扇5远离限位环一46的一侧相抵接。

本实施例的实施原理为：工作人员启动散热风扇5，散热风扇5产生冷气进行对芯片本体2进行扇热。当更换散热风扇5或安装散热风扇5时，工作人员将壳体51上侧的安装片511滑入滑动端并靠近连接段41。此时工作人员旋转把手43，把手43带动连接段41转动，连接段41与安装片511螺纹连接，散热风扇5向安装板32的方向移动并与限位环一46相抵接，同时壳体51的两侧滑动片62沿滑动槽61的方向水平滑动。当散热风扇5滑至相应的位置，工作人员在连接段41上螺纹连接有限位环二47，从而对散热风扇5进一步进行限位。

本具体实施方式的实施例均为本实用新型的较,佳实施例，并非依此限制本实用新型的保护范围，故：凡依本实用新型的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本实用新型的保护范围之内。

Claims

1.一种高效率主控芯片，包括安装于电路板（1）上的芯片本体（2），其特征在于：还包括安装于电路板（1）上的安装架（3）、转动连接于安装架（3）上且位于芯片本体（2）一侧的丝杆（4）、通过所述丝杆（4）一端滑入且与所述丝杆（4）螺纹连接的散热风扇（5），所述安装架（3）与所述散热风扇（5）之间设置有阻碍丝杆（4）带动散热风扇（5）转动的限位机构（6）。

2.根据权利要求1所述的一种高效率主控芯片，其特征在于：所述丝杆（4）分为连接段（41）和连接于所述连接段（41）一端滑入段（42），所述连接段（41）与所述安装架（3）螺纹连接，所述散热风扇（5）通过滑入段（42）的一端滑入丝杆（4）上并与所述连接段（41）发生螺纹连接。

3.根据权利要求2所述的一种高效率主控芯片，其特征在于：所述安装架（3）上开设有供连接段（41）穿设且呈圆形的通孔（321），所述连接段（41）上套设固定有与安装架（3）相抵接的把手（43），且所述把手（43）位于连接段（41）远离滑入段（42）的一端；所述连接段（41）套设固定有处于压缩状态的弹簧（44），所述弹簧（44）的一端与安装架（3）远离所述把手（43）的一侧相抵接。

4.根据权利要求3所述的一种高效率主控芯片，其特征在于：所述弹簧（44）靠近通孔（321）的一端固定有滑动套设于所述连接段（41）上的支撑环（45），所述支撑环（45）远离弹簧（44）的一侧与安装架（3）相抵接。

5.根据权利要求3所述的一种高效率主控芯片，其特征在于：所述连接段（41）上设置有限位环一（46）和限位环二（47），所述限位环一（46）位于散热风扇（5）靠近弹簧（44）的一侧且与所述弹簧（44）固定连接，所述限位环二（47）位于散热风扇（5）靠近滑入段（42）的一侧，所述限位环二（47）与连接段（41）螺纹连接。

6.根据权利要求1所述的一种高效率主控芯片，其特征在于：所述安装架（3）包括固定于电路板（1）上与所述芯片本体（2）两侧的支撑板（31）、连接于两所述支撑板（31）之间于芯片本体（2）一侧的安装板（32），所述丝杆（4）转动连接于所述安装板（32）上且位于两支撑板（31）之间。

7.根据权利要求6所述的一种高效率主控芯片，其特征在于：所述限位机构（6）包括开设于支撑板（31）上且与所述丝杆（4）平行设置的滑动槽（61）和固定连接于散热风扇（5）上且与所述滑动槽（61）滑动连接的滑动片（62）。

8.根据权利要求1所述的一种高效率主控芯片，其特征在于：所述散热风扇（5）的壳体（51）上固定有与连接段（41）螺纹连接的安装片（511）。