CN213301155U - 一种晶圆厚度自动检测装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种晶圆厚度自动检测装置，包括基台、位于所述基台上的X轴模组、能够沿所述X轴模组长度方向进行运动的Y轴模组以及能够沿所述Y轴模组长度方向进行运动的测量头；所述基台上设置有真空吸盘，所述X轴模组与所述Y轴模组均为直线驱动模组，所述测量头通过连接块与所述Y轴模组的运动端连接，所述测量头为非接触式激光测量头，所述测量头与所述真空吸盘位置对应。本实用新型在基台、X轴模组、Y轴模组以及测量头的配合作用下，实现了对晶圆厚度的快速检测，能够在不接触晶圆的情况下完成对晶圆厚度的测量，保证产品不受损坏，真空吸盘能够使晶圆平整的吸附在吸盘表面上，减小了测量误差。

Description

一种晶圆厚度自动检测装置

技术领域

本实用新型属于精密测量技术领域，尤其涉及一种晶圆厚度自动检测装置。

背景技术

晶圆，尤其是半导体硅晶圆，是一种以单晶硅作为衬底的，通过化学气相沉积技术或光刻显影技术在其表面形成所得导电电路，其主要制作流程为：拉晶得到晶圆棒，然后进行切片，研磨，晶圆蚀刻，抛光，切割(切割一般分为金刚石刀轮切割或激光切割)、检测分选。其中，晶圆厚度的偏差，直接会影响到晶圆蚀刻已经蚀刻后的切割效果和品质，所以在晶圆研磨抛光后必须对其进行厚度及平面翘曲度检测，在晶圆进行蚀刻加工后，表面存在相应导电电路，在进行相应检测时候不允许对产品表面有接触，这就要求进行非接触式检测，同时检测精度需要达到微米级。

传统的测量方式为接触式测量，这种测量方式并不适用于晶圆厚度的检测因此需要一种晶圆厚度自动检测装置。

实用新型内容

本实用新型克服了现有技术的不足，提供一种晶圆厚度自动检测装置，以解决现有技术中存在的问题。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案为：一种晶圆厚度自动检测装置，包括基台、位于所述基台上的X轴模组、能够沿所述X轴模组长度方向进行运动的Y轴模组以及能够沿所述Y轴模组长度方向进行运动的测量头；所述基台上设置有真空吸盘，所述X轴模组与所述Y轴模组均为直线驱动模组，所述测量头通过连接块与所述Y轴模组的运动端连接，所述测量头为非接触式激光测量头，所述测量头与所述真空吸盘位置对应。

本实用新型一个较佳实施例中，所述X轴模组包括X轴驱动电机、位于所述X轴驱动电机转轴端的X轴丝杆以及能够沿所述X轴丝杆长度方向进行运动的X轴运动座，所述Y轴模组一端通过连接座与所述X轴运动座连接。

本实用新型一个较佳实施例中，所述基台上设置有X轴导轨，所述连接座与所述X轴导轨配合。

本实用新型一个较佳实施例中，所述基台上设置有侧方导轨，所述Y轴模组远离所述X轴模组一端通过安装座与所述侧方导轨配合。

本实用新型一个较佳实施例中，所述Y轴模组包括Y轴安装台、位于所述Y轴安装台一端的Y轴驱动电机、位于所述Y轴驱动电机转轴端的Y轴丝杆以及能够沿所述Y轴丝杆长度方向进行运动的Y轴运动座，所述测量头通过所述连接块与所述Y轴运动座连接。

本实用新型一个较佳实施例中，所述Y轴安装台上设置有Y轴导轨，所述Y轴运动座通过滑块与所述Y轴导轨配合。

本实用新型一个较佳实施例中，所述真空吸盘为真空陶瓷吸盘。

本实用新型一个较佳实施例中，所述基台为花岗石台面。

本实用新型解决了背景技术中存在的缺陷，本实用新型具备以下有益效果：

本实用新型在基台、X轴模组、Y轴模组以及测量头的配合作用下，实现了对晶圆厚度的快速检测，能够在不接触晶圆的情况下完成对晶圆厚度的测量，保证产品不受损坏，真空吸盘能够使晶圆平整的吸附在吸盘表面上，减小了测量误差。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明；

图1为本实用新型优选实施例的整体结构示意图；

图中：1、基台；2、X轴模组；3、Y轴模组；4、测量头；5、真空吸盘；6、连接座；7、X轴导轨；8、侧方导轨；9、安装座；10、Y轴导轨。

具体实施方式

现在结合附图和实施例对本实用新型作进一步详细的说明，这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。

如图1所示，一种晶圆厚度自动检测装置，包括基台1、位于基台1上的X轴模组2、能够沿X轴模组2长度方向进行运动的Y轴模组3以及能够沿Y轴模组3长度方向进行运动的测量头4；基台1上设置有真空吸盘5，X轴模组2与Y轴模组3均为直线驱动模组，测量头4通过连接块与Y轴模组3的运动端连接，测量头4为非接触式激光测量头，测量头4与真空吸盘5位置对应。

在本实施例中，将待测晶圆放置在真空吸盘5上，真空吸盘5与外部真空源连接，外部真空源将真空吸盘5抽真空，使待测晶圆被吸附在真空吸盘5表面，而后在X轴模组2与Y轴模组3作用下，测量头4首先对真空吸盘5与测量头4之间的距离进行测量，得出距离x，测量头4再对待测晶圆与测量头4之间的距离进行测量，得出距离y，再将x减去y，即可得出待测晶圆的厚度。

在本实施例中，X轴模组2包括X轴驱动电机、位于X轴驱动电机转轴端的X轴丝杆以及能够沿X轴丝杆长度方向进行运动的X轴运动座，Y轴模组3一端通过连接座6与X轴运动座连接。

进一步地，基台1上设置有X轴导轨7，连接座6与X轴导轨7配合，实现对Y轴模组3运动的导向。

在本实施例中，基台1上设置有侧方导轨8，Y轴模组3远离X轴模组2一端通过安装座9与侧方导轨8配合，侧方导轨8从另一端对Y轴模组3的运动进行导向。

在本实施例中，Y轴模组3包括Y轴安装台、位于Y轴安装台一端的Y轴驱动电机、位于Y轴驱动电机转轴端的Y轴丝杆以及能够沿Y轴丝杆长度方向进行运动的Y轴运动座，测量头4通过连接块与Y轴运动座连接。

具体地，Y轴安装台上设置有Y轴导轨10，Y轴运动座通过滑块与Y轴导轨10配合，实现对Y轴运动座的导向。

在本实施例中，真空吸盘5为真空陶瓷吸盘。

在本实施例中，基台1为花岗石台面。

总而言之，本实用新型在基台1、X轴模组2、Y轴模组3以及测量头4的配合作用下，实现了对晶圆厚度的快速检测，能够在不接触晶圆的情况下完成对晶圆厚度的测量，保证产品不受损坏，真空吸盘5能够使晶圆平整的吸附在吸盘表面上，减小了测量误差。

以上依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定技术性范围。

Claims (8)

1.一种晶圆厚度自动检测装置，其特征在于，包括基台、位于所述基台上的X轴模组、能够沿所述X轴模组长度方向进行运动的Y轴模组以及能够沿所述Y轴模组长度方向进行运动的测量头；所述基台上设置有真空吸盘，所述X轴模组与所述Y轴模组均为直线驱动模组，所述测量头通过连接块与所述Y轴模组的运动端连接，所述测量头为非接触式激光测量头，所述测量头与所述真空吸盘位置对应。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆厚度自动检测装置，其特征在于，所述X轴模组包括X轴驱动电机、位于所述X轴驱动电机转轴端的X轴丝杆以及能够沿所述X轴丝杆长度方向进行运动的X轴运动座，所述Y轴模组一端通过连接座与所述X轴运动座连接。

3.根据权利要求2所述的一种晶圆厚度自动检测装置，其特征在于，所述基台上设置有X轴导轨，所述连接座与所述X轴导轨配合。

4.根据权利要求1所述的一种晶圆厚度自动检测装置，其特征在于，所述基台上设置有侧方导轨，所述Y轴模组远离所述X轴模组一端通过安装座与所述侧方导轨配合。

5.根据权利要求1所述的一种晶圆厚度自动检测装置，其特征在于，所述Y轴模组包括Y轴安装台、位于所述Y轴安装台一端的Y轴驱动电机、位于所述Y轴驱动电机转轴端的Y轴丝杆以及能够沿所述Y轴丝杆长度方向进行运动的Y轴运动座，所述测量头通过所述连接块与所述Y轴运动座连接。

6.根据权利要求5所述的一种晶圆厚度自动检测装置，其特征在于，所述Y轴安装台上设置有Y轴导轨，所述Y轴运动座通过滑块与所述Y轴导轨配合。

7.根据权利要求1所述的一种晶圆厚度自动检测装置，其特征在于，所述真空吸盘为真空陶瓷吸盘。

8.根据权利要求1所述的一种晶圆厚度自动检测装置，其特征在于，所述基台为花岗石台面。

Images