CN213280234U - Pcb采样从板和汇流排总成 - Google Patents

Pcb采样从板和汇流排总成 Download PDF

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Abstract

本实用新型公开了一种PCB采样从板和汇流排总成,所述PCB采样从板包括:板本体,所述板本体具有第一固定部;镍片,所述镍片的两端分别设有第二固定部和连接部,所述第二固定部与所述第一连接位插接配合且固定相连,所述连接部伸至所述板本体的外侧且用于与汇流排相连,所述第二固定部和所述连接部之间连接有多个依次相连的折弯段,且所述多个折弯段的两端在所述镍片的厚度方向上间隔开。本实用新型的PCB采样从板结构更加稳定,能够避免采样失效的问题,同时提高温度采样的精度,且经济性和实用性更强,扩大了PCB采样从板的适用范围。

Description

PCB采样从板和汇流排总成
技术领域
本实用新型涉及电池领域,尤其是涉及一种PCB采样从板和具有该PCB采样从板的汇流排总成。
背景技术
电池模组采样电路的可靠性直接影响整个电池包能否安全可靠的工作。在现有技术中,通常利用铝丝键合方案,但由于铝丝机械强度和抗疲劳性能较差,发生断裂失效的风险较高,需要模组上盖有一定的结构强度来保护铝丝,使模组上盖较重,不利于模组减重,而且铝丝键合方案需要点胶,工艺成本高。在现有技术中还可利用镍片方案,但由于镍片较硬,PCB与镍片(SMT)焊接后属于硬连接,在模组因电芯膨胀导致尺寸变化或振动时,容易使镍片与PCB的焊接位置应力集中造成虚接或开裂而发生采样失效,存在改进空间。
实用新型内容
本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本实用新型的一个目的在于提出一种PCB采样从板,能够避免采样失效且提高温度采样的精度。
根据本实用新型实施例的PCB采样从板,包括:板本体,所述板本体具有第一固定部;镍片,所述镍片的两端分别设有第二固定部和连接部,所述第二固定部与所述第一固定部插接配合且固定相连,所述连接部伸至所述板本体的外侧且用于与汇流排相连,所述第二固定部和所述连接部之间连接有多个依次相连的折弯段,且所述多个折弯段的两端在所述镍片的厚度方向上间隔开。
根据本实用新型实施例的PCB采样从板,结构更加稳定,能够避免采样失效的问题,同时提高温度采样的精度,且经济性和实用性更强,扩大了PCB采样从板的适用范围。
根据本申请一些实施例的PCB采样从板,所述折弯段包括上板、下板和中间板,所述上板与所述下板通过所述中间板相连且所述上板与所述下板沿上下方向的间隔开,相邻两个所述折弯段中的一个所述折弯段的所述上板和另一个所述折弯段的所述下板通过连接板相连,多个所述折弯段中的邻近所述连接部的所述折弯段的上板与所述连接部相连,多个所述折弯段中的邻近所述第二固定部的所述折弯部的下板与所述第二固定部相连。
根据本申请一些实施例的PCB采样从板,所述中间板与所述连接板平行间隔开。
根据本申请一些实施例的PCB采样从板,所述镍片在多个所述折弯段处设有弱化槽,所述弱化槽沿所述镍片的厚度方向贯通所述镍片,且所述弱化槽沿多个所述折弯段的连接方向延伸设置。
根据本申请一些实施例的PCB采样从板,所述第一固定部设有多个插接孔,所述第二固定部设有多个插接板,多个所述插接板分别一一对应地插接至多个所述插接孔内,且所述插接板与所述插接孔的边沿焊接相连。
根据本申请一些实施例的PCB采样从板,所述第二固定部构造为盒状,所述第二固定部的下端敞开且在所述第二固定部的下端边沿处设有所述插接板,且所述插接板向下延伸以与所述插接孔插接,且所述第二固定部的上端设有导热胶灌封口。
根据本申请一些实施例的PCB采样从板,所述第一固定部构造为矩形板状,所述插接孔设于所述第一固定部的邻近边沿处,且所述插接孔与所述插接板沿上下方向正对设置。
根据本申请一些实施例的PCB采样从板,所述第一固定部的中心位置处设有温感器,所述第二固定部罩设于所述温感器外。
根据本申请一些实施例的PCB采样从板,所述板本体的两侧边沿处均连接有多个所述镍片,且所述板本体的第一侧边的多个所述镍片与所述板本体的第二侧边的多个所述镍片沿所述板本体的宽度方向错开设置。
本实用新型还提出了一种汇流排总成。
根据本实用新型的汇流排总成,包括:安装支架、汇流排和上述任一种实施例所述的PCB采样从板,所述汇流排与所述PCB采样从板均安装于所述安装支架,且所述连接部与所述汇流排相连。
所述汇流排总成与上述的PCB采样从板相对于现有技术所具有的优势相同,在此不再赘述。
本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
图1是本实用新型一些实施例的PCB采样从板的结构示意图;
图2是图1中A处的放大图;
图3是图1中B处的放大图;
图4是本实用新型一些实施例的汇流排总成的结构示意图。
附图标记:
汇流排总成1000,
PCB采样从板100,
板本体1,第一固定部11,插接孔111,温感器112,镍片2,第二固定部21,插接板211,连接部22,导热胶灌封口23,折弯段24,上板241,中间板242,下板243,连接板244,弱化槽25,
安装支架200,汇流排300。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本实用新型,而不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
下面参考图1-图4描述本实用新型实施例的PCB采样从板100。
如图1所示,根据本实用新型实施例的PCB采样从板100,包括:板本体1和镍片2。
如图1-图3所示,板本体1具有第一固定部11,第一固定部11可设置为矩形结构,第一固定部11用于板本体1与镍片2的固定连接,有利于增强PCB采样从板100的稳定性。
如图2和图3所示,镍片2的两端分别设有第二固定部21和连接部22,第二固定部21和连接部22均沿着板本体1的宽度方向设置,且第二固定部21朝向靠近板本体1的方向设置以与板本体1,便于第二固定部21与第一固定部11插接配合且固定相连,连接部22朝向远离板本体1的方向设置且连接部22伸至板本体1的外侧,有利于连接部22与汇流排300相连。
需要说明的是,在将第二固定部21与第一固定部11插接相连后,可将第二固定部21与第一固定部11的插接位置处焊接相连,不需将整个镍片2的端部与PCB采样从板100焊接,从而避免焊接位置过多导致锡焊散热过快,利于降低温度采样的误差,提高PCB采样从板100温度采样的准确性。
其中,如图2所示,第二固定部21和连接部22之间连接有多个依次相连的折弯段24,也就是说,第二固定部21通过折弯段24和连接部22相连,通过在第二固定部21和连接部22之间设置多个折弯段24,使得镍片2的折弯段24形成了一个左右有一定活动量的摇臂结构,可用来吸收因电芯膨胀导致汇流排300和PCB采样从板100之间产生的相对位移量,从而降低镍片2与PCB采样从板100焊接位置的拉力或剪切力,提高镍片2的稳定性避免镍片2发生断裂,增强了PCB采样从板100的结构稳定性,保证温度采样的准确性。
且多个折弯段24的两端在镍片2的厚度方向上间隔开,这样,通过折弯段24的设置,使得折弯段24的两端分别延伸至与汇流排300、板本体1的高度相同的位置,从而利于保证镍片2的连接部22能够与汇流排300紧密贴合,提高镍片2和汇流排300的焊接质量。
根据本实用新型实施例的PCB采样从板100,且结构更加稳定,镍片2不易发生断裂,且可保证镍片2和汇流排300的焊接质量,能够避免采样失效的问题,提高温度采样的精度,且经济性和实用性更强,扩大了PCB采样从板100的适用范围。
在一些实施例中,如图2所示,折弯段24包括上板241、下板243和中间板242,上板241与下板243通过中间板242相连且上板241与下板243沿上下方向的间隔开,相邻两个折弯段24中的一个折弯段24的上板241和另一个折弯段24的下板243通过连接板244相连。如图2所示,上板241与下板243平行间隔开设置,且中间板242的上端与上板241相连,中间板242的下端与下板243相连,且相邻两个折弯段24之间通过连接板244相连。
其中,多个折弯段24中的邻近连接部22的折弯段24的上板241与连接部22相连,多个折弯段24中的邻近第二固定部21的折弯部的下板243与第二固定部21相连,通过设置多个折弯段24,在PCB采样从板100与汇流排300发生相对运动时,折弯段24可通过上板241、下板243和中间板242连接处的变形来吸收镍片2两端的活动量,从而避免镍片2直接发生断裂,有利于增强PCB采样从板100实现温度采样的可靠性。
在一些实施例中,如图2和图3所示,中间板242与连接板244平行间隔开,也就是说,中间板242和连接板244平行且相对设置,这样,可通过折弯段24自身的变形以及折弯段24与连接板244连接处的变形有效地吸收镍片2两端的活动量,增强连接的稳定性。
在一些实施例中,如图1-图3所示,镍片2在多个折弯段24处设有弱化槽25,如图2所示,弱化槽25设于折弯段24在宽度方向的中间位置,且弱化槽25沿镍片2的厚度方向贯通镍片2,弱化槽25沿多个折弯段24的连接方向延伸设置。也就是说,弱化槽25为镍片2上的贯通槽,且弱化槽25的长度方向与折弯段24的连接方向一致,由此,弱化槽25的设置使得镍片2在折弯段24的各个位置处的结构强度均能够得到有效地弱化,利于折弯段24发生变形,从而使得第二固定部21与连接部22具有较大的相对活动量,从而避免镍片2发生断裂,从而保证温度采样的可靠性。
在一些实施例中,第一固定部11设有多个插接孔111,第二固定部21设有多个插接板211,多个插接板211分别一一对应地插接至多个插接孔111内,也就是说,每一个插接板211分别对应一个插接孔111,且每一个插接板211插接至相对应的一个插接孔111,如图3所示,插接孔111可设为4个,插接板211也可设置为4个,4个插接板211分别插接至4个插接孔111。
其中,插接板211与插接孔111的边沿焊接相连,需要说明的是,第二固定部21下端的插接板211向下延伸,插接至第一固定部11的插接孔111内,在本实用新型中,可通过SMT(表面体焊接)焊接将插接板211和插接孔111的边缘焊接在一起,也就是将镍片2和PCB采样从板100的板本体1可靠的焊接在一起,通过这样的设置方式,使插接板211与插接孔111的边沿贴合紧密,避免了镍片2与PCB采样从板100的焊接位置应力集中造成虚接或开裂的问题,从而解决了采样失效的问题,且能够使得PCB采样从板100的抗拉强度和可靠性得到较大提高,增强了PCB采样从板100的结构稳定性。在一些实施例中,如图2和图3所示,第二固定部21构造为盒状,第二固定部21的下端敞开且在第二固定部21的下端边沿处设有插接板211,也就是说,第二固定部21的下端具有开口,且插接板211设于第二固定部21的每个侧面的下侧边沿。
其中,插接板211向下延伸以与插接孔111插接,且第二固定部21的上端设有导热胶灌封口23。需要说明的是,在本实用新型中,在第二固定部21下端的插接板211插接至设于第一固定部11的插接孔111后,通过SMT焊接将插接板211和插接孔111焊接在一起,然后通过设于第二固定部21上端的导热胶灌封口23灌入导热胶,通过这样的设置方式,使得插接板211和插接孔111的焊接位置的焊锡更少,也就是散热更少,再加上导热胶的灌封,使得PCB采样从板100的温度采样误差减小,且在插接板211与插接孔111贴合焊接后,缝隙很小,可保证导热胶不会从缝隙溢出,提高了导热胶的灌封质量,增强了密封性,同时提高了PCB采样从板100温度采样的精度。
在一些实施例中,如图3所示,第一固定部11构造为矩形板状,插接孔111设于第一固定部11的邻近边沿处,如在第一固定部11设置4个插接孔111,插接孔111设于第一固定部11的四周且邻近边沿处,且插接孔111与插接板211沿上下方向正对设置,有利于插接板211更好地插接至插接孔111,从而更好地将镍片2固定于板本体1上,便于增强PCB采样从板100的结构稳定性。
在一些实施例中,如图3所示,第一固定部11的中心位置处设有温感器112,第二固定部21罩设于温感器112外,也就是说,温感器112设于第一固定部11上,且位于第一固定部11与第二固定部21之间的空间内,通过这样的设置方式,可以有效地保护温感器112不受到外部环境的影响,也就是说温感器112不容易损坏,使得PCB采样从板100的经济性更高,且PCB采样从板100在进行温度采样时,温感器112不受外部环境的影响,降低了温度采样的误差,提高了温度采样的精度。
可以理解的是,在将第二固定部21插接于第一固定部11后,第二固定部21罩设在温感器112外,且通过在第二固定部21内灌封导热胶,可使得导热胶能够将镍片2上的热量更加有效地传导至温感器112,从而利于温感器112对热量进行检测,提高PCB采样从板100的采样准确性。
在一些实施例中,板本体1的两侧边沿处均连接有多个镍片2,如图1所示,板本体1的左侧设有6个镍片2,板本体1的右侧设有7个镍片2,且板本体1的第一侧边的多个镍片2与板本体1的第二侧边的多个镍片2沿板本体1的宽度方向错开设置,也就是说,在PCB采样从板100的镍片2与汇流排300连接时,通过在板本体1的两侧边沿错开设置的多个镍片2与汇流排300连接,能够增强镍片2与汇流排300连接的稳定性,从而PCB采样从板100的结构稳定性,降低PCB采样从板100的温度采样误差。
本实用新型还提出了一种汇流排总成1000。
如图4所示,根据本实用新型实施例的汇流排总成1000,包括:安装支架200、汇流排300和上述任一项实施例中所述的PCB采样从板100,汇流排300与PCB采样从板100均安装于安装支架200,且连接部22与汇流排300相连。
根据本实用新型实施例的汇流排总成1000,如图4所示,汇流排300放置在安装支架200内,可用胶将PCB采样从板100接粘接在安装支架200上,镍片2的连接部22直接搭接在汇流排300上,通过激光焊接,将镍片2的连接部22和汇流排300有效可靠地连接在一起,有利于降低汇流排总成1000的成本,且增强了PCB采样从板100与汇流排300的连接稳定性,从而扩大了汇流排总成1000的适用范围。
根据本实用新型实施例的汇流排总成100,通过对镍片2的结构进行改造,可有效地避免镍片2发生断裂,使得镍片2的结构更加稳定,温度采样的精度更高,且经济性和实用性更强。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,本领域的普通技术人员可以理解:在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种PCB采样从板(100),其特征在于,包括:
板本体(1),所述板本体(1)具有第一固定部(11);
镍片(2),所述镍片(2)的两端分别设有第二固定部(21)和连接部(22),所述第二固定部(21)与所述第一固定部(11)插接配合且固定相连,所述连接部(22)伸至所述板本体(1)的外侧且用于与汇流排(300)相连,所述第二固定部(21)和所述连接部(22)之间连接有多个依次相连的折弯段(24),且所述多个折弯段(24)的两端在所述镍片(2)的厚度方向上间隔开。
2.根据权利要求1所述的PCB采样从板(100),其特征在于,所述折弯段(24)包括上板(241)、下板(243)和中间板(242),所述上板(241)与所述下板(243)通过所述中间板(242)相连且所述上板(241)与所述下板(243)沿上下方向的间隔开,相邻两个所述折弯段(24)中的一个所述折弯段(24)的所述上板(241)和另一个所述折弯段(24)的所述下板(243)通过连接板(244)相连,多个所述折弯段(24)中的邻近所述连接部(22)的所述折弯段(24)的上板(241)与所述连接部(22)相连,多个所述折弯段(24)中的邻近所述第二固定部(21)的所述折弯段(24)的下板(243)与所述第二固定部(21)相连。
3.根据权利要求2所述的PCB采样从板(100),其特征在于,所述中间板(242)与所述连接板(244)平行间隔开。
4.根据权利要求2所述的PCB采样从板(100),其特征在于,所述镍片(2)在多个所述折弯段(24)处设有弱化槽(25),所述弱化槽(25)沿所述镍片(2)的厚度方向贯通所述镍片(2),且所述弱化槽(25)沿多个所述折弯段(24)的连接方向延伸设置。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的PCB采样从板(100),其特征在于,所述第一固定部(11)设有多个插接孔(111),所述第二固定部(21)设有多个插接板(211),多个所述插接板(211)分别一一对应地插接至多个所述插接孔(111)内,且所述插接板(211)与所述插接孔(111)的边沿焊接相连。
6.根据权利要求5所述的PCB采样从板(100),其特征在于,所述第二固定部(21)构造为盒状,所述第二固定部(21)的下端敞开且在所述第二固定部(21)的下端边沿处设有所述插接板(211),且所述插接板(211)向下延伸以与所述插接孔(111)插接,且所述第二固定部(21)的上端设有导热胶灌封口(23)。
7.根据权利要求6所述的PCB采样从板(100),其特征在于,所述第一固定部(11)构造为矩形板状,所述插接孔(111)设于所述第一固定部(11)的邻近边沿处,且所述插接孔(111)与所述插接板(211)沿上下方向正对设置。
8.根据权利要求7所述的PCB采样从板(100),其特征在于,所述第一固定部(11)的中心位置处设有温感器(112),所述第二固定部(21)罩设于所述温感器(112)外。
9.根据权利要求1-4中任一项所述的PCB采样从板(100),其特征在于,所述板本体(1)的两侧边沿处均连接有多个所述镍片(2),且所述板本体(1)的第一侧边的多个所述镍片(2)与所述板本体(1)的第二侧边的多个所述镍片(2)沿所述板本体(1)的宽度方向错开设置。
10.一种汇流排总成(1000),其特征在于,包括:安装支架(200)、汇流排(300)和权利要求1-9中任一项所述的PCB采样从板(100),所述汇流排(300)与所述PCB采样从板(100)均安装于所述安装支架(200),且所述连接部(22)与所述汇流排(300)相连。
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