CN213280115U - 一种5g微型分布式基站 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种5G微型分布式基站，包括顶壳体、中壳体和底壳体，顶壳体和中壳体之间形成封闭的容纳腔，底壳体的顶部呈敞口状，中壳体封闭于底壳体的敞口处，容纳腔内设有系统电路板，系统电路板的底端贴附有导热板，导热板的底端设有贯穿中壳体的导热柱，导热柱的外侧壁沿轴向设有若干的导热片，底壳体的侧壁开设有通风孔，通风孔处可拆卸底固定连接有防尘件，底壳体的内部设有若干台风扇，导热柱的底部设有抵接件，底壳体通过抵接件与中壳体可拆卸地固定连接。本实用新型的系统电路板产生的热量经导热板、导热柱传递至导热片，导热片将热量散发至空气中，再被风扇所产生的气流带至外界，从而实现主动式散热，散热效果较好。

Description

一种5G微型分布式基站

技术领域

本实用新型涉及网络通信设备技术领域，具体为一种5G微型分布式基站。

背景技术

在移动通讯行业飞速发展的今天，为解决城市人口密集区的网络通讯需求，进一步减轻各运营商在站点选择上来自各方的压力，同时满足政府规划、节约资源、扩容方面的目的，基站的建立不再只是局限于单纯的单管塔、三管塔、拉线塔等大型通信基站，而是朝着通信基站微型化、密集化和共享化的大趋势发展。

而微型通信基站运行时的发热量较大，为保证微型通信基站的正常使用，需要设置散热结构来保障微型通信基站在适宜的温度范围内运行，但现有的微型通信基站大多采用被动式散热，散热效果较差，难以保障微型通信基站在适宜的温度范围内运行。

实用新型内容

为克服现有技术的不足，本实用新型提供了一种5G微型分布式基站，散热效果较好。

本实用新型采用了以下的技术方案。

一种5G微型分布式基站，包括由上至下依次设置的顶壳体、中壳体和底壳体，所述顶壳体和中壳体之间形成封闭的容纳腔，所述底壳体的顶部呈敞口状，所述中壳体封闭于底壳体的敞口处，所述容纳腔内设有系统电路板，所述系统电路板的底端贴附有导热板，所述导热板的底端设有贯穿中壳体的导热柱，所述导热柱的外侧壁沿轴向设有若干的导热片，所述底壳体的侧壁开设有通风孔，所述通风孔处可拆卸底固定连接有防尘件，所述底壳体的内部正对通风孔的位置处设有若干台风扇，所述导热柱的底部设有抵接件，所述底壳体通过抵接件与中壳体可拆卸地固定连接。

进一步，所述底壳体的底壁上开设有供抵接件穿过的连接孔，所述抵接件能够从连接孔处伸出底壳体，并与底壳体的底端面相抵接。

进一步，所述导热柱的底端面上开设有沿径向延伸的导槽，所述抵接件包括设于导槽内并与导槽滑动连接的导块，所述导块能够从导槽的端部的敞口处伸出导热柱的外侧，所述导槽的端部的敞口处设有限位部，所述导块上设有与限位部配合的限位肩，所述导块与导槽之间设有弹簧，所述导热柱的底端设有覆盖住导槽的限位座，所述限位座的顶端面上设有螺纹柱，所述导热柱的底端面上设有与螺纹柱配合的螺纹孔。

进一步，所述中壳体的底部设有定位柱，所述底壳体上设有与定位柱配合的定位孔。

进一步，所述防尘件包括框体和设于框体内的防尘网，所述底壳体的外侧壁设有沿竖直方向延伸并与框体相插接的安装槽，所述安装槽的底部设有定位部，所述框体上设有与定位部相卡接的卡扣。

进一步，所述底壳体的内底壁上设有若干个与各风扇逐一对应的插座，所述风扇插设于插座内。

进一步，所述底壳体与中壳体之间设有弹性密封垫。

本实用新型的有益效果为：

本实用新型提供了一种5G微型分布式基站，包括由上至下依次设置的顶壳体、中壳体和底壳体，顶壳体和中壳体之间形成封闭的容纳腔，底壳体的顶部呈敞口状，中壳体封闭于底壳体的敞口处，容纳腔内设有系统电路板，系统电路板的底端贴附有导热板，导热板的底端设有贯穿中壳体的导热柱，导热柱的外侧壁沿轴向设有若干的导热片，底壳体的侧壁开设有通风孔，通风孔处可拆卸底固定连接有防尘件，底壳体的内部正对通风孔的位置处设有若干台风扇，导热柱的底部设有抵接件，底壳体通过抵接件与中壳体可拆卸地固定连接。其中，系统电路板处于封闭的容纳腔中，能够减少外界环境对系统电路板的影响；另外，系统电路板产生的热量经导热板、导热柱传递至导热片，导热片将热量散发至空气中，再被风扇所产生的气流带至外界，从而实现主动式散热，散热效果较好；此外，底壳体通过抵接件与中壳体可拆卸地固定连接，保养员可定期将底壳体从中壳体上拆卸下来，从而使保养员能够方便地清除粘附在导热片上灰尘，防止导热片因粘附有大量的灰尘而造成散热效率降低；再者，防尘件能够有效的防止灰尘经通风孔进行底壳体的内部。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实施例的爆炸结构示意图；

图2为图1的A部放大图。

附图标记说明：

顶壳体1，

中壳体2，定位柱21，

底壳体3，通风孔31，连接孔32，定位孔33，安装槽34，定位部35，插座36，弹性密封垫37，

系统电路板4，

导热板5，

导热柱6，导槽61，限位部62，螺纹孔63，

导热片7，

防尘件8，框体81，防尘网82，卡扣83，

风扇9，

抵接件10，导块101，限位肩102，弹簧103，限位座104，螺纹柱105。

具体实施方式

附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸。

对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。下面结合附图和实施例对本实用新型的技术方案做进一步的说明。

如附图所示的一种5G微型分布式基站，包括由上至下依次设置的顶壳体1、中壳体2和底壳体3，顶壳体1和中壳体2之间形成封闭的容纳腔，底壳体3的顶部呈敞口状，中壳体2封闭于底壳体3的敞口处，容纳腔内设有系统电路板4，系统电路板4的底端贴附有导热板5，导热板5的底端设有贯穿中壳体2的导热柱6，导热柱6的外侧壁沿轴向设有若干的导热片7，底壳体3的侧壁开设有通风孔31，通风孔31处可拆卸底固定连接有防尘件8，底壳体3的内部正对通风孔31的位置处设有若干台风扇9，导热柱6的底部设有抵接件10，中壳体2通过抵接件10与底壳体3可拆卸地固定连接。

优选的，底壳体3的底壁上开设有供抵接件10穿过的连接孔32，抵接件10能够从连接孔32处伸出底壳体3，并与底壳体3的底端面相抵接。具体的，底壳体3的顶部与中壳体2的底部相抵接，抵接件10与底壳体3的底端面相抵接，从而使底壳体3与中壳体2相固定连接。

优选的，导热柱6的底端面上开设有沿径向延伸的导槽61，抵接件10包括设于导槽61内并与导槽61滑动连接的导块101，导块101能够从导槽61的端部的敞口处伸出导热柱6的外侧，导槽61的端部的敞口处设有限位部62，导块101上设有与限位部62配合的限位肩102，导块101与导槽61之间设有弹簧103，导热柱6的底端设有覆盖住导槽61的限位座104，限位座104的顶端面上设有螺纹柱105，导热柱6的底端面上设有与螺纹柱105配合的螺纹孔63。在底壳体3与中壳体2的装配状态下，导块101伸出导热柱6的外侧并与底壳体3的底端面相抵接，而底壳体3的顶部与中壳体2的底部相抵接，从而使底壳体3与中壳体2相固定连接；若需将底壳体3拆卸下来，保养员可按压导块101，使导块101缩回导热柱内，接着推动导热柱6退出连接孔32，即可使底壳体3与中壳体2分离。

优选的，中壳体2的底部设有定位柱21，底壳体3上设有与定位柱21配合的定位孔33，通过相配合的定位孔21和定位柱33，使底壳体3和中壳体2能够相互对齐，防止底壳体3和中壳体3的安装位置不准确。

优选的，防尘件8包括框体81和设于框体81内的防尘网82，底壳体3的外侧壁设有沿竖直方向延伸并与框体81相插接的安装槽34，安装槽34的底部设有定位部35，框体81上设有与定位部35相卡接的卡扣83，从而能够方便地将防尘件8从底壳体3上拆卸下来。

优选的，底壳体3的内底壁上设有若干个与各风扇9逐一对应的插座36，风扇9插设于插座36内，从而能够方便地将风扇从底壳体上拆卸下来。

优选的，底壳体3与中壳体2之间设有弹性密封垫37。其中，弹性密封垫37能够有效的防止灰尘从底壳体3与中壳体2的连接处进入底壳体37的内部。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种5G微型分布式基站，其特征在于，包括由上至下依次设置的顶壳体、中壳体和底壳体，所述顶壳体和中壳体之间形成封闭的容纳腔，所述底壳体的顶部呈敞口状，所述中壳体封闭于底壳体的敞口处，所述容纳腔内设有系统电路板，所述系统电路板的底端贴附有导热板，所述导热板的底端设有贯穿中壳体的导热柱，所述导热柱的外侧壁沿轴向设有若干的导热片，所述底壳体的侧壁开设有通风孔，所述通风孔处可拆卸底固定连接有防尘件，所述底壳体的内部正对通风孔的位置处设有若干台风扇，所述导热柱的底部设有抵接件，所述底壳体通过抵接件与中壳体可拆卸地固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种5G微型分布式基站，其特征在于，所述底壳体的底壁上开设有供抵接件穿过的连接孔，所述抵接件能够从连接孔处伸出底壳体，并与底壳体的底端面相抵接。

3.根据权利要求2所述的一种5G微型分布式基站，其特征在于，所述导热柱的底端面上开设有沿径向延伸的导槽，所述抵接件包括设于导槽内并与导槽滑动连接的导块，所述导块能够从导槽的端部的敞口处伸出导热柱的外侧，所述导槽的端部的敞口处设有限位部，所述导块上设有与限位部配合的限位肩，所述导块与导槽之间设有弹簧，所述导热柱的底端设有覆盖住导槽的限位座，所述限位座的顶端面上设有螺纹柱，所述导热柱的底端面上设有与螺纹柱配合的螺纹孔。

4.根据权利要求1所述的一种5G微型分布式基站，其特征在于，所述中壳体的底部设有定位柱，所述底壳体上设有与定位柱配合的定位孔。

5.根据权利要求1所述的一种5G微型分布式基站，其特征在于，所述防尘件包括框体和设于框体内的防尘网，所述底壳体的外侧壁设有沿竖直方向延伸并与框体相插接的安装槽，所述安装槽的底部设有定位部，所述框体上设有与定位部相卡接的卡扣。

6.根据权利要求1所述的一种5G微型分布式基站，其特征在于，所述底壳体的内底壁上设有若干个与各风扇逐一对应的插座，所述风扇插设于插座内。

7.根据权利要求1所述的一种5G微型分布式基站，其特征在于，所述底壳体与中壳体之间设有弹性密封垫。

Images