CN213278024U - 一种led芯片加工用具有旋转调节功能的涂覆装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种LED芯片加工用具有旋转调节功能的涂覆装置，包括底座和芯片，所述底座的上端外部设置有框架，且框架的内部一端设置有甩干室，所述甩干室的内部中端设置有马达，且马达的上端外部设置有旋转杆，所述框架的内壁中部设置有储料缸，且框架的内部另一端设置有电机。该LED芯片加工用具有旋转调节功能的涂覆装置设置有甩干室，甩干室通过马达与旋转杆构成旋转结构，首先甩干室内部设置的马达可带动旋转杆进行绕轴旋转运动，进而旋转杆带动另一端凹模内部的芯片进行甩干，由于凹模内部的芯片在储料缸内部进行浸泡涂覆工作后，其表面粘有过多的涂料造成浪费，而旋转杆将芯片上多余的涂料甩掉的同时，使得涂料均匀扩散在其表面。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED芯片封装技术领域，具体为一种LED芯片加工用具有旋转调节功能的涂覆装置。
背景技术
现今一种LED芯片加工用具有旋转调节功能的涂覆装置，通过升降杆将凹模沉降在储料缸中对芯片进行初步涂覆，随后凹模中部设置的卡槽与旋转杆进行连接固定，旋转杆转动将芯片上多余的涂料甩掉的同时，使得涂料均匀扩散在其表面。
市场上的涂覆装置在使用中，LED在芯片的表面涂覆上荧光粉时，传统的点胶方法容易造成荧光粉在芯片的表面覆盖不均匀，而且会存在荧光粉浪费的问题其次，在将混合溶液倒在芯片上之后，荧光粉存在有一定的沉降，即使在经过电场加压移动之后，会导致在芯片粉两侧的荧光粉的涂覆量大于顶部的涂覆量，存在有荧光粉分布不均匀的问题为此，我们提出一种LED芯片加工用具有旋转调节功能的涂覆装置。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种LED芯片加工用具有旋转调节功能的涂覆装置，以解决上述背景技术中提出的LED在芯片的表面涂覆上荧光粉时，传统的点胶方法容易造成荧光粉在芯片的表面覆盖不均匀，而且会存在荧光粉浪费的问题其次，在将混合溶液倒在芯片上之后，荧光粉存在有一定的沉降，即使在经过电场加压移动之后，会导致在芯片粉两侧的荧光粉的涂覆量大于顶部的涂覆量，存在有荧光粉分布不均匀的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种LED芯片加工用具有旋转调节功能的涂覆装置，包括底座和芯片，所述底座的上端外部设置有框架，且框架的内部一端设置有甩干室，所述甩干室的内部中端设置有马达，且马达的上端外部设置有旋转杆，所述框架的内壁中部设置有储料缸，且框架的内部另一端设置有电机，所述电机的外部一侧设置有带轮，且带轮的外壁设置有皮带，所述皮带的另一端设置有转轴，且转轴的外部设置有传送带，所述传送带的上端外部设置有凹模，所述框架的上端中部设置有升降杆，且升降杆的下端外部设置有滑板，所述滑板的外部一侧设置有液压推杆，且滑板的下端外部设置有弹簧，所述滑板的内部一侧设置有定位销，所述凹模的下端外部设置有芯片，且凹模的内壁中部设置有卡槽。
优选的，所述底座与框架构成焊接一体结构，且底座与框架两者之间呈垂直状分布。
优选的，所述甩干室通过马达与旋转杆构成旋转结构，且马达与旋转杆两者在同一中轴线上。
优选的，所述带轮通过皮带与转轴构成传动结构，且带轮与转轴两者之间呈水平状分布。
优选的，所述框架、升降杆与凹模构成升降结构，且框架与凹模两者之间相互平行。
优选的，所述框架通过滑板与凹模构成滑动结构，且滑板与凹模相贴合。
优选的，所述滑板通过弹簧与框架构成弹性结构，且滑板与框架两者之间相互垂直。
优选的，所述凹模通过卡槽与旋转杆构成卡合结构，且凹模与旋转杆两者之间呈竖直状分布。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该LED芯片加工用具有旋转调节功能的涂覆装置设置有甩干室，甩干室通过马达与旋转杆构成旋转结构，首先甩干室内部设置的马达可带动旋转杆进行绕轴旋转运动，进而旋转杆带动另一端凹模内部的芯片进行甩干，由于凹模内部的芯片在储料缸内部进行浸泡涂覆工作后，其表面粘有过多的涂料造成浪费，而旋转杆将芯片上多余的涂料甩掉的同时，使得涂料均匀扩散在其表面。
框架通过滑板与凹模构成滑动结构，且首先凹模可在滑板上进行水平方位的左右滑动，凹模经过传送带传送完成涂覆工作时，液压推杆工作带动凹模在滑板向甩干室处移动，为芯片的甩干工作做准备。
滑板通过弹簧与框架构成弹性结构，当升降杆带动凹模内部的芯片在储料缸内部进行浸泡涂覆时，弹簧受到压缩进而滑板通过定位销向外部进行转动打开，使得凹模沉降在储料缸中，进行沉浸涂覆，随后弹簧带动滑板进行复位，初步涂覆完成后，升降杆带动凹模上升，弹簧拉伸带动滑板逆时针转动直到凹模坐落在滑板上。
附图说明
图1为本实用新型主视结构示意图；
图2为本实用新型左视结构示意图；
图3为本实用新型凹模俯视结构示意图。
图中：1、底座；2、框架；3、甩干室；4、马达；5、旋转杆；6、储料缸；7、电机；8、带轮；9、皮带；10、转轴；11、传送带；12、凹模；13、升降杆；14、滑板；15、液压推杆；16、弹簧；17、定位销；18、芯片；19、卡槽。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种LED芯片加工用具有旋转调节功能的涂覆装置，包括底座1、框架2、甩干室3、马达4、旋转杆5、储料缸6、电机7、带轮8、皮带9、转轴10、传送带11、凹模12、升降杆 13、滑板14、液压推杆15、弹簧16、定位销17、芯片18和卡槽19，底座1 的上端外部设置有框架2，且框架2的内部一端设置有甩干室3，甩干室3的内部中端设置有马达4，且马达4的上端外部设置有旋转杆5，框架2的内壁中部设置有储料缸6，且框架2的内部另一端设置有电机7，电机7的外部一侧设置有带轮8，且带轮8的外壁设置有皮带9，皮带9的另一端设置有转轴 10，且转轴10的外部设置有传送带11，传送带11的上端外部设置有凹模12，框架2的上端中部设置有升降杆13，且升降杆13的下端外部设置有滑板14，滑板14的外部一侧设置有液压推杆15，且滑板14的下端外部设置有弹簧16，滑板14的内部一侧设置有定位销17，凹模12的下端外部设置有芯片18，且凹模12的内壁中部设置有卡槽19。
底座1与框架2构成焊接一体结构，且底座1与框架2两者之间呈垂直状分布，底座1与框架2作为整个装置的固定支撑部位由于两者之间为焊接连接，使其具有极强的承载力和稳定性，框架2的存在对芯片18的涂覆工作起到防护作用，避免涂料受到外部环境的影响出现粘度不足的现象；
甩干室3通过马达4与旋转杆5构成旋转结构，且马达4与旋转杆5两者在同一中轴线上，首先甩干室3内部设置的马达4可带动旋转杆5进行绕轴旋转运动，进而旋转杆5带动另一端凹模12内部的芯片18进行甩干，由于凹模12内部的芯片18在储料缸6内部进行浸泡涂覆工作后，其表面粘有过多的涂料造成浪费，而旋转杆5将芯片18上多余的涂料甩掉的同时，使得涂料均匀扩散在其表面；
带轮8通过皮带9与转轴10构成传动结构，且带轮8与转轴10两者之间呈水平状分布，电机7工作通过带轮8带动皮带9转动，进而皮带9另一端连接的转轴10带动传送带11上的凹模12进行传动，随后凹模12传送到滑板14上，为凹模12内部芯片18的涂覆工作做准备；
框架2、升降杆13与凹模12构成升降结构，且框架2与凹模12两者之间相互平行，首先凹模12可在升降杆13的带动下进行水平方位的上下升降运动，进而完成凹模12内部的芯片18在储料缸6内部浸泡一段时间，完成涂覆工作；
框架2通过滑板14与凹模12构成滑动结构，且滑板14与凹模12相贴合，首先凹模12可在滑板14上进行水平方位的左右滑动，凹模12经过传送带11传送完成涂覆工作时，液压推杆15工作带动凹模12在滑板14向甩干室3处移动，为芯片18的甩干工作做准备；
滑板14通过弹簧16与框架2构成弹性结构，且滑板14与框架2两者之间相互垂直，当升降杆13带动凹模12内部的芯片18在储料缸6内部进行浸泡涂覆时，弹簧16受到压缩进而滑板14通过定位销17向外部进行转动打开，使得凹模12沉降在储料缸6中，进行沉浸涂覆，随后弹簧16带动滑板14进行复位，初步涂覆完成后，升降杆13带动凹模12上升，弹簧16拉伸带动滑板14逆时针转动直到凹模12坐落在滑板14上；
凹模12通过卡槽19与旋转杆5构成卡合结构，且凹模12与旋转杆5两者之间呈竖直状分布，当液压推杆15将涂覆完成的凹模12与芯片18推动到甩干室3上部时，升降杆13的顶部与凹模12中部设置的卡槽19进行连接固定，随后旋转杆5转动带动凹模12内部的芯片18进行甩干，经过离心甩掉的涂料掉落在甩干室3内部便于回收在利用，节省了涂料；
工作原理：对于这类的LED芯片加工用具有旋转调节功能的涂覆装置首先电机7工作通过带轮8带动皮带9转动，进而皮带9另一端连接的转轴10 带动传送带11上的凹模12进行传动，凹模12传送到滑板14上，为凹模12 内部芯片18的涂覆工作做准备，随后升降杆13带动凹模12内部的芯片18 在储料缸6内部进行浸泡涂覆时，弹簧16受到压缩进而滑板14通过定位销 17向外部进行转动打开，使得凹模12沉降在储料缸6中，进行沉浸涂覆，弹簧16带动滑板14进行复位，初步涂覆完成后，升降杆13带动凹模12上升，弹簧16拉伸带动滑板14逆时针转动直到凹模12坐落在滑板14上，最后液压推杆15将涂覆完成的凹模12与芯片18推动到甩干室3上部时，升降杆13 的顶部与凹模12中部设置的卡槽19与旋转杆5进行连接固定，旋转杆5转动将芯片18上多余的涂料甩掉的同时，使得涂料均匀扩散在其表面就这样完成整个LED芯片加工用具有旋转调节功能的涂覆装置的使用过程。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (8)
1.一种LED芯片加工用具有旋转调节功能的涂覆装置，包括底座(1)和芯片(18)，其特征在于：所述底座(1)的上端外部设置有框架(2)，且框架(2)的内部一端设置有甩干室(3)，所述甩干室(3)的内部中端设置有马达(4)，且马达(4)的上端外部设置有旋转杆(5)，所述框架(2)的内壁中部设置有储料缸(6)，且框架(2)的内部另一端设置有电机(7)，所述电机(7)的外部一侧设置有带轮(8)，且带轮(8)的外壁设置有皮带(9)，所述皮带(9)的另一端设置有转轴(10)，且转轴(10)的外部设置有传送带(11)，所述传送带(11)的上端外部设置有凹模(12)，所述框架(2)的上端中部设置有升降杆(13)，且升降杆(13)的下端外部设置有滑板(14)，所述滑板(14)的外部一侧设置有液压推杆(15)，且滑板(14)的下端外部设置有弹簧(16)，所述滑板(14)的内部一侧设置有定位销(17)，所述凹模(12)的下端外部设置有芯片(18)，且凹模(12)的内壁中部设置有卡槽(19)。
2.根据权利要求1所述的一种LED芯片加工用具有旋转调节功能的涂覆装置，其特征在于：所述底座(1)与框架(2)构成焊接一体结构，且底座(1)与框架(2)两者之间呈垂直状分布。
3.根据权利要求1所述的一种LED芯片加工用具有旋转调节功能的涂覆装置，其特征在于：所述甩干室(3)通过马达(4)与旋转杆(5)构成旋转结构，且马达(4)与旋转杆(5)两者在同一中轴线上。
4.根据权利要求1所述的一种LED芯片加工用具有旋转调节功能的涂覆装置，其特征在于：所述带轮(8)通过皮带(9)与转轴(10)构成传动结构，且带轮(8)与转轴(10)两者之间呈水平状分布。
5.根据权利要求1所述的一种LED芯片加工用具有旋转调节功能的涂覆装置，其特征在于：所述框架(2)、升降杆(13)与凹模(12)构成升降结构，且框架(2)与凹模(12)两者之间相互平行。
6.根据权利要求1所述的一种LED芯片加工用具有旋转调节功能的涂覆装置，其特征在于：所述框架(2)通过滑板(14)与凹模(12)构成滑动结构，且滑板(14)与凹模(12)相贴合。
7.根据权利要求1所述的一种LED芯片加工用具有旋转调节功能的涂覆装置，其特征在于：所述滑板(14)通过弹簧(16)与框架(2)构成弹性结构，且滑板(14)与框架(2)两者之间相互垂直。
8.根据权利要求1所述的一种LED芯片加工用具有旋转调节功能的涂覆装置，其特征在于：所述凹模(12)通过卡槽(19)与旋转杆(5)构成卡合结构，且凹模(12)与旋转杆(5)两者之间呈竖直状分布。
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