CN213244564U - 提手结构及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例公开了一种提手结构及电子设备，包括：硅胶提手和转接件，所述硅胶提手对折设置；所述转接件包括连接部和至少两个间隔设置在所述连接部上的第一卡接部，所述连接部的外形尺寸与电子设备的通孔的孔径相适配，所述连接部用于与所述硅胶提手连接，所述第一卡接部具有弹性且凸出于所述连接部，使所述第一卡接部穿过所述通孔后能够复位并卡接在通孔的内壁面上。运用本技术方案解决了现有技术中的提手需要从电子设备内部穿过通孔的进行组装而导致组装速度慢的技术问题。

Description

提手结构及电子设备

技术领域

本实用新型涉及电子设备的技术领域，尤其涉及一种提手结构及电子设备。

背景技术

电子设备一般会增设提手以便于携带，硅胶类提手一般是从电子设备的内部穿过通孔并延伸出外面，硅胶提手的两端则卡接在通孔的内壁面上，从而实现提手与电子设备的装配。但是采用该装配方式容易受电子设备内部环境限制进而装配速度慢。

实用新型内容

基于此，有必要针对上述问题，提出一种提手结构及电子设备，用于解决现有技术中的提手需要从电子设备内部穿过通孔的进行组装而导致组装速度慢的技术问题。

为此，根据第一方面，一种实施例中提供了一种提手结构，包括：

硅胶提手，所述硅胶提手对折设置；

转接件，所述转接件包括连接部和至少两个间隔设置在所述连接部上的第一卡接部，所述连接部的外形尺寸与电子设备的通孔的孔径相适配，所述连接部用于与所述硅胶提手连接，所述第一卡接部具有弹性且凸出于所述连接部，使所述第一卡接部穿过所述通孔后能够复位并卡接在通孔的内壁面上。

在提手结构的一些实施例中，所述连接部具有周侧面和设置在所述周侧面一端的第一端面，所述第一卡接部具有第二端面和第一侧面，所述第二端面与所述第一端面错位连接，且所述第二端面与所述周侧面垂直连接，所述第一侧面则凸出于所述周侧面。

在提手结构的一些实施例中，所述第一卡接部还具有与所述第二端面相对设置的第四端面，所述第一侧面与所述第四端面之间形成有倒角结构。

在提手结构的一些实施例中，所述连接部还具有设置在所述周侧面另一端的第三端面，所述硅胶提手的两端连接在第三端面上。

在提手结构的一些实施例中，所述硅胶提手包括对折设置的提手部和自所述提手部的两端分别朝远离对折方向凸起形成的第二卡接部；所述连接部还具有设置在所述周侧面另一端的第三端面以及贯穿所述第一端面和所述第三端面的装配孔，所述提手部沿所述第一端面朝向所述第三端面的方向穿设于所述装配孔，所述第二卡接部相对所述第一卡接部间隔抵接在所述第一端面上。

在提手结构的一些实施例中，所述第一卡接部还具有与所述第一侧面相对设置的第二侧面，所述第二侧面与所述第一端面垂直连接；

所述第二卡接部垂直所述提手部。

在提手结构的一些实施例中，所述装配孔的孔壁与所述第三端面之间曲面过渡连接，所述第二卡接部远离所述提手部对折端的一端设置有倒角结构。

根据第二方面，一种实施例中提供了一种电子设备，所述电子设备包括壳体和根据本实用新型第一方面所述的提手结构，所述壳体开设有通孔，所述提手结构中的连接部收容于通孔内，第一卡接部穿过所述通孔并卡接在所述通孔的内壁面上。

在电子设备的一些实施例中，所述通孔的孔壁径向延伸形成若干段与第一端面抵接的挡条，相邻两段所述挡条之间形成缺口，第一卡接部穿过所述缺口并卡接在所述通孔的内壁面上。

在电子设备的一些实施例中，所述壳体的内壁面开设有用于收容第一卡接部的通槽，所述通槽与所述缺口相连通。

采用本实用新型实施例，具有如下有益效果：

本实用新型增设了转接件，因此，通过转接件从电子设备的通孔外面将提手结构组装到到其内部时，连接部适配的收容于电子设备的通孔内，凸出于连接部的第一卡接部则受到通孔孔壁的抵压，由于第一卡接部具有弹性且至少两个第一卡接部间隔设置为其提供了形变空间，因此第一卡接部受通孔孔壁的抵压产生形变；而当第一卡接部穿过通孔后，第一卡接部不受外力作用恢复原始状态，即第一卡接部相对连接部凸出的部分抵接在通孔的内壁面上，从而实现了通过转接件将提手结构组装到电子设备内以进行提拿。本技术方案通过增设转接件，以将提手结构从外部组装到电子设备的内部，解决了现有技术中提手结构需要从电子设备内部进行组装而受限于内部结构、进而导致组装效率低下的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

其中：

图1示出了根据本实用新型实施例所提供的一种提手结构的整体结构示意图；

图2示出了根据本实用新型实施例所提供的一种提手结构中硅胶提手的整体结构示意图；

图3示出了根据本实用新型实施例所提供的另一种提手结构中转接件的结构示意图；

图4示出了根据本实用新型实施例所提供的一种电子设备的整体结构示意图；

图5示出了根据本实用新型实施例所提供的一种电子设备的分解结构示意图；

图6示出了根据本实用新型实施例所提供的一种电子设备的局部剖面图。

主要元件符号说明：

10、提手结构；11、硅胶提手；111、提手部；112、第二卡接部；12、转接件；121、连接部；121a、周侧面；121b、第一端面；121c、第三端面；121d、装配孔；122、第一卡接部；122a、第一侧面；122b、第二侧面；122c、第二端面；122d、第四端面；13、倒角结构；20、壳体；21、通孔；22、挡条；23、缺口；24、通槽；100、电子设备。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳的实施例。但是，本实用新型可以通过其他多种不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

在本实用新型实施例中，提供了一种提手结构10，可装配于电子设备100上以方便进行提拿。请参考图1，该提手结构10包括硅胶提手11和转接件12。

其中，硅胶提手11对折设置以进行提拿；转接件12包括连接部121和至少两个间隔设置在连接部121上的第一卡接部122，连接部121的外形尺寸与电子设备100的通孔21的孔径相适配，连接部121用于与硅胶提手11连接；第一卡接部122具有弹性且凸出于连接部121，使第一卡接部122穿过通孔21后能够复位并卡接在通孔21的内壁面上。

本实用新型增设了转接件12，因此，通过转接件12从电子设备100的通孔21外面将提手结构10组装到到其内部时，连接部121适配的收容于电子设备100的通孔21内，凸出于连接部121的第一卡接部122则受到通孔21孔壁的抵压，由于第一卡接部122具有弹性且至少两个第一卡接部121间隔设置为其提供了形变空间，因此第一卡接部122受通孔21孔壁的抵压产生形变；而当第一卡接部122穿过通孔后，第一卡接部122不受外力作用恢复原始状态，即第一卡接部122相对连接部121凸出的部分抵接在通孔21的内壁面上，从而实现了通过转接件12将提手结构10组装到电子设备100内以进行提拿。本技术方案通过增设转接件12，以将提手结构10从外部组装到电子设备100的内部，解决了现有技术中提手结构10需要从电子设备100内部进行组装而受限于内部结构、进而导致组装效率低下的问题。

其中，连接部121和第一卡接部122可一体成型结构，也可以为分体式结构。

具体地，连接部121具有周侧面121a和设置在周侧面121a一端的第一端面121b，第一卡接部122具有第二端面122c和第一侧面122a，第二端面122c与第一端面121b错位连接，且第二端面122c与周侧面121a垂直连接，第一侧面122a则凸出于周侧面121a。

即第一卡接部122垂直卡接在电子设备100的通孔21的内壁面上，一方面提高了第一卡接部122与电子设备100的通孔21内壁面的适配性，另一方面保证了第一卡接部122与电子设备100的卡接力度。

此外，在一些具体地实施例中，第一卡接部122还具有与第二端面122c相对设置的第四端面122d，第一侧面122a与第四端面122d之间形成有倒角结构13。根据转接件12相对电子设备100从外到内的装配方向，在第一卡接部122的第一侧面122a与第四端面122d之间设置倒角结构13，为转接件12装配进电子设备100的通孔21提供导入作用。

在一种实施例中，连接部121还具有设置在周侧面121a另一端的第三端面121c，硅胶提手11的两端连接在第三端面121c上，即硅胶提手11与转接件12可以为一体式结构，在进行组装提手结构10时，只需要将第一卡接部122导入并卡接在电子设备100的通孔21的内壁面上即可。

在另一种实施例中，请参考图2及图3，硅胶提手11包括对折设置的提手部111和自提手部111的两端分别朝远离对折方向凸起形成的第二卡接部112；连接部121还具有设置在周侧面121a另一端的第三端面121c以及贯穿第一端面121b和第三端面121c的装配孔121d，提手部111沿第一端面121b朝向第三端面121c的方向穿设于装配孔121d，第二卡接部112相对第一卡接部122间隔抵接在第一端面121b上。

具体装配方式为：提手部111对折后沿第一端面121b朝向第三端面121c的方向穿过装配孔121d，然后拉紧提手部111使第二卡接部112抵接在第一端面121b上，初步实现硅胶提手11与转接件12的装配；因为第二卡接部112与第一卡接部122间隔设置为第一卡接部122提供了形变空间，当第一卡接部122穿设电子设备100的通孔21时，第一卡接部122受通孔21孔壁的抵压力而朝向第二卡接部112，当第一卡接部122完全穿过通孔21后复位，第一卡接部122相对连接部121的凸出部分则卡接在通孔21的内壁面上，从而实现转接件12与电子设备100的装配。

具体地，第一卡接部122还具有与第一侧面122a相对设置的第二侧面122b，第二侧面122b与第一端面121b垂直连接；第二卡接部112垂直提手部111。

因此，第二卡接部112垂直卡接在第一端面121b上，一方面提高了第二卡接部112与连接部121的第一端面121b的适配性，另一方面保证了第二卡接部112与第一端面121b的卡接力度。

在一些具体地实施例中，装配孔121d的孔壁与第三端面121c之间曲面过渡连接，减小提手部111与连接部121之间的摩擦力，避免提手部111经常受连接部121摩擦而损坏，从而进一步提高提手结构10的质量。

此外，第二卡接部112远离提手部111对折端的一端设置有倒角结构13，一方面为第一卡接部122提供更大的形变空间，另一方面当需要拆解硅胶提手11与转接件12时，通过倒角结构13可以将硅胶提手11更快速的从转接件12中导出。

在一些具体的实施例中，硅胶提手11的内侧还设置有防滑结构。通过设置防滑结构来增加硅胶提手11内侧与手部的摩擦力，以保证用户提拿稳定，该防滑结构可以为防滑条纹、防滑凸点等，需要说明的是，防滑结构包括防滑条纹、防滑凸点等却不局限于此。

本实用新型的实施例还提供了一种电子设备100，具体请参考图4及图5，该电子设备100包括壳体20和如前的提手结构10，壳体20开设有用于与提手结构10组装的通孔21，因此，提手结构10中连接部收容于通孔21，第一卡接部122则穿过通孔21并卡接在通孔21的内壁面上，从而实现提手结构10与壳体20的稳定，通过该提手结构10可方便携带电子设备100。

在一种实施例中，通孔21的孔壁径向延伸形成若干段挡条22，相邻两段挡条22之间形成缺口23。当提手结构10通过转接件12组装到壳体20上时，连接部121收容于通孔21内，且连接部121的第一端面121b抵接在挡条22上，第一卡接部122则穿过缺口23并卡接在通孔21的内壁面上。

参见图6，壳体20的内壁面开设有用于收容第一卡接部122的通槽24，通槽24与缺口23相连通。即第一卡接部122穿过缺口23后收容在通槽24中，通槽24的槽壁对第一卡接部122起到限位作用，即是壳体20对转接件12起到位置限定作用，以保持转接件12与壳体20之间的相对位置稳定。

进一步地，壳体20的外表面与连接部121的第三端面121c齐平，一方面保证了提手结构10组装到壳体20上后整个电子设备100的美观性，另一方面保证提手结构10不容易受外力影响，提高提手结构10与壳体20的组装稳定性。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种提手结构，其特征在于，包括：

硅胶提手，所述硅胶提手对折设置；

转接件，所述转接件包括连接部和至少两个间隔设置在所述连接部上的第一卡接部，所述连接部的外形尺寸与电子设备的通孔的孔径相适配，所述连接部用于与所述硅胶提手连接，所述第一卡接部具有弹性且凸出于所述连接部，使所述第一卡接部穿过所述通孔后能够复位并卡接在通孔的内壁面上。

2.根据权利要求1所述的提手结构，其特征在于，所述连接部具有周侧面和设置在所述周侧面一端的第一端面，所述第一卡接部具有第二端面和第一侧面，所述第二端面与所述第一端面错位连接，且所述第二端面与所述周侧面垂直连接，所述第一侧面则凸出于所述周侧面。

3.根据权利要求2所述的提手结构，其特征在于，所述第一卡接部还具有与所述第二端面相对设置的第四端面，所述第一侧面与所述第四端面之间形成有倒角结构。

4.根据权利要求3所述的提手结构，其特征在于，所述连接部还具有设置在所述周侧面另一端的第三端面，所述硅胶提手的两端连接在第三端面上。

5.根据权利要求3所述的提手结构，其特征在于，所述硅胶提手包括对折设置的提手部和自所述提手部的两端分别朝远离对折方向凸起形成的第二卡接部；所述连接部还具有设置在所述周侧面另一端的第三端面以及贯穿所述第一端面和所述第三端面的装配孔，所述提手部沿所述第一端面朝向所述第三端面的方向穿设于所述装配孔，所述第二卡接部相对所述第一卡接部间隔抵接在所述第一端面上。

6.根据权利要求5所述的提手结构，其特征在于，所述第一卡接部还具有与所述第一侧面相对设置的第二侧面，所述第二侧面与所述第一端面垂直连接；

所述第二卡接部垂直所述提手部。

7.根据权利要求6所述的提手结构，其特征在于，所述装配孔的孔壁与所述第三端面之间曲面过渡连接，所述第二卡接部远离所述提手部对折端的一端设置有倒角结构。

8.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括壳体和如权利要求1-7中任一项所述的提手结构，所述壳体开设有通孔，所述提手结构中的连接部收容于通孔内，第一卡接部穿过所述通孔并卡接在所述通孔的内壁面上。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述通孔的孔壁径向延伸形成若干段与第一端面抵接的挡条，相邻两段所述挡条之间形成缺口，第一卡接部穿过所述缺口并卡接在所述通孔的内壁面上。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述壳体的内壁面开设有用于收容第一卡接部的通槽，所述通槽与所述缺口相连通。

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