CN213211860U - 一种电感器元件外壳 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及电感元件技术领域，具体是一种电感器元件外壳，所述外壳的上表面位于两侧位置处对称设置有两排呈“L”形结构的贴片PIN脚，且外壳的两侧位于两排贴片PIN脚的下方位置处均固定有与其一一相导通的缠线PIN脚，所述外壳的上表面位于两个相邻的所述贴片PIN脚之间均开设有缺槽。本实用新型设计新颖，结构简单，通过注塑成型的方式生产，成本低，生产效率高，PIN脚和缠线PIN脚位于外壳的外侧，采用侧面缠线方式，不会刮伤壳腔内部的漆包铜线，另外侧面缠线锡焊，底部使用治具覆盖，锡焊瞬间，助焊剂炸裂但锡珠无法溅入产品内部，锡焊过程漆包铜线绝缘膜无热辐射损伤，能有效保证产品耐压特性，提高制程良率。
Description
技术领域
本实用新型涉及电感元件技术领域，具体是一种电感器元件外壳。
背景技术
电感器元件外壳是电感器元件的主要组成部件，其主要由热固性阻燃材料的外壳主体和冲压成型的PIN脚构成的，传统的电感器外壳也分为壳体和PIN脚，PIN脚折弯成L型既用于客户贴装，也用于缠线。
然而采用传统的电感器外壳，产品生产工艺较为繁琐，操作动作要精细，磁环引线头部需要高温浸锡，去除漆包铜线表面绝缘层，去除位置要求保持一致，多根引线浸锡需避免相互间连锡。需合理控制磁环引线脱漆点到PIN脚的长度，过长导致引线堆积难整理及DCR增大，过短则会将磁环拉起悬空，极易导致断线。引线缠绕在L型PIN脚上，进行作业很难实现自动化。另外，底部浸锡，浸锡瞬间，助焊剂炸裂易导致锡珠进入产品内部，浸锡过程漆包线绝缘膜易受热辐射造成损伤，L型PIN脚整体较长，生产过程中难免触碰受力，易造成贴片PIN平整度不良。总之，采用传统的电感器外壳生产，费时费力，加工成本高，且容易出现耐压特性不良。因此，本领域技术人员提供了一种电感器元件外壳，以解决上述背景技术中提出的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种电感器元件外壳，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电感器元件外壳，包括呈上端敞口状的外壳，所述外壳的上表面位于两侧位置处对称设置有两排呈“L”形结构的贴片PIN脚，且外壳的两侧位于两排贴片PIN脚的下方位置处均固定有与其一一相导通的缠线PIN脚，所述外壳的上表面位于两个相邻的所述贴片PIN脚之间均开设有缺槽。
作为本实用新型更进一步的方案：所述缺槽的上表面固定有过线槽，所述过线槽的内侧呈弧形结构。
作为本实用新型更进一步的方案：所述贴片PIN脚和缠线PIN脚均采用磷青铜或红铜其中任意一种材质的构件，且贴片PIN脚和缠线PIN脚均呈扁平或方形结构，所述缠线PIN脚的长度是贴片PIN脚总长的2倍。
作为本实用新型更进一步的方案：所述贴片PIN脚和缠线PIN脚的表面均设有电镀层，电镀层采用锡质构件。
作为本实用新型更进一步的方案：所述外壳、贴片PIN脚和缠线PIN脚之间均通过注塑一体成型，每排所述贴片PIN脚和缠线PIN脚均设置有3个，位于中间的所述贴片PIN脚和缠线PIN脚均采用焊接加固。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型设计新颖，结构简单，通过注塑成型的方式生产，成本低，生产效率高，PIN脚和缠线PIN脚位于外壳的外侧，采用侧面缠线方式，不会刮伤壳腔内部的漆包铜线，PIN脚较短，强度较好，且加工过程中进行避空，能较好保证各缠线PIN脚和贴片PIN脚共面度一致，缠线PIN脚长度足够，有效保证缠线圈数，另外侧面缠线锡焊，底部使用治具覆盖，锡焊瞬间，助焊剂炸裂但锡珠无法溅入产品内部，锡焊过程漆包铜线绝缘膜无热辐射损伤，能有效保证产品耐压特性，提高制程良率。
附图说明
图1为一种电感器元件外壳的结构示意图；
图2为一种电感器元件外壳俯视图；
图3为一种电感器元件外壳侧视图。
图中：1、外壳；2、贴片PIN脚；3、过线槽；4、缺槽；5、缠线PIN脚。
具体实施方式
请参阅图1～3，本实用新型实施例中，一种电感器元件外壳，包括呈上端敞口状的外壳1，外壳1的上表面位于两侧位置处对称设置有两排呈“L”形结构的贴片PIN脚2，且外壳1的两侧位于两排贴片PIN脚2的下方位置处均固定有与其一一相导通的缠线PIN脚5，外壳1的上表面位于两个相邻的贴片PIN脚2之间均开设有缺槽4，缺槽4的上表面固定有过线槽3，过线槽3的内侧呈弧形结构，用于保护漆包铜线挂线时不损伤绝缘漆膜。
贴片PIN脚2和缠线PIN脚5均采用磷青铜或红铜其中任意一种材质的构件，且贴片PIN脚2和缠线PIN脚5均呈扁平或方形结构，缠线PIN脚5的长度是贴片PIN脚2总长的2倍，扁平或方形结构形状匀称，易于加工成型，降低生产成本，PIN脚2较短，强度较好，且加工过程中进行避空，能较好保证各缠线PIN脚5和贴片PIN脚2共面度一致，缠线PIN脚5长度足够，有效保证缠线圈数。
贴片PIN脚2和缠线PIN脚5的表面均设有电镀层，电镀层采用锡质构件，可以提高导电性。
外壳1、贴片PIN脚2和缠线PIN脚5之间均通过注塑一体成型，每排贴片PIN脚2和缠线PIN脚5均设置有3个，位于中间的贴片PIN脚2和缠线PIN脚5均采用焊接加固，可通过注塑成型的方式生产，成本低，生产效率高，PIN脚2用于客户贴装，缠线PIN脚5用于缠线，结构可靠性更高。
本实用新型的工作原理是：首先PIN脚2和缠线PIN脚5位于外壳1的外侧，采用侧面缠线方式，不会刮伤壳腔内部的漆包铜线，PIN脚2较短，强度较好，且加工过程中进行避空，能较好保证各缠线PIN脚5和贴片PIN脚2共面度一致，缠线PIN脚5长度足够，有效保证缠线圈数，采用锋利切刀切除多余缠线PIN脚5及缠线，保证线头不散开，焊锡牢靠电性稳定，侧面缠线锡焊，底部使用治具覆盖，锡焊瞬间，助焊剂炸裂但锡珠无法溅入产品内部，锡焊过程漆包铜线绝缘膜无热辐射损伤，能有效保证产品耐压特性，提高制程良率，另外可通过注塑成型的方式生产，成本低，生产效率高。
以上所述的，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种电感器元件外壳，包括呈上端敞口状的外壳(1)，其特征在于，所述外壳(1)的上表面位于两侧位置处对称设置有两排呈“L”形结构的贴片PIN脚(2)，且外壳(1)的两侧位于两排贴片PIN脚(2)的下方位置处均固定有与其一一相导通的缠线PIN脚(5)，所述外壳(1)的上表面位于两个相邻的所述贴片PIN脚(2)之间均开设有缺槽(4)；
所述缺槽(4)的上表面固定有过线槽(3)，所述过线槽(3)的内侧呈弧形结构；
所述外壳(1)、贴片PIN脚(2)和缠线PIN脚(5)之间均通过注塑一体成型，每排所述贴片PIN脚(2)和缠线PIN脚(5)均设置有3个，位于中间的所述贴片PIN脚(2)和缠线PIN脚(5)均采用焊接加固。
2.根据权利要求1所述的一种电感器元件外壳，其特征在于，所述贴片PIN脚(2)和缠线PIN脚(5)均采用磷青铜或红铜其中任意一种材质的构件，且贴片PIN脚(2)和缠线PIN脚(5)均呈扁平或方形结构，所述缠线PIN脚(5)的长度是贴片PIN脚(2)总长的2倍。
3.根据权利要求1所述的一种电感器元件外壳，其特征在于，所述贴片PIN脚(2)和缠线PIN脚(5)的表面均设有电镀层，电镀层采用锡质构件。
Priority Applications (1)
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Country Status (1)
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2020
- 2020-07-07 CN CN202021315611.2U patent/CN213211860U/zh active Active
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