CN213152470U - 一种双面pcb线路板 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及线路板技术领域，旨在提供一种双面PCB线路板，包括主体，所述主体包括两线路板与位于两线路板之间的骨架，所述骨架包括若干横架与若干竖架；本申请具有良好的抗弯折性能。
Description
技术领域
本申请涉及线路板技术领域，特别涉及一种双面PCB线路板。
背景技术
把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路，而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路，这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板（PCB线路板），亦称为印制板或印制电路板。
现有的PCB线路板的抗弯折性能较低，在运输或者安装过程中易受力而产生形变或者直接断裂，存在一定缺陷。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足，本申请的目的是提供一种双面PCB线路板，具有良好的抗弯折性能。
本申请的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：
一种双面PCB线路板，包括主体，所述主体包括两线路板与位于两线路板之间的骨架，所述骨架包括若干横架与若干竖架。
通过采用上述技术方案，骨架的设置提高了主体的结构强度，减少主体因为受到外力而被折断的情况的发生。
本申请进一步设置为：若干所述横架与若干竖架相互连接并垂直设置，所述横架与两线路板垂直，所述竖架与两线路板平行，所述横架的两端分别与两线路板连接。
通过采用上述技术方案，横架的两端将两侧的线路板连接并抵住使得主体不易产生形变，竖架与线路板平行，在主体受力时，竖架提供足够的强度，减少主体出现弯折的情况，横架与竖架垂直设置使得骨架结构强度更高。
本申请进一步设置为：两所述线路板相对的一侧均设置有若干插接槽，所述横架的两端插接配合于插接槽内。
通过采用上述技术方案，横架与线路板插接配合起到便于将骨架安装在线路板上的作用。
本申请进一步设置为：两所述线路板之间填充有导热硅脂，所述骨架被导热硅脂包覆在内。
通过采用上述技术方案，两线路板之间填充导热硅脂后使主体的结构强度进一步提高，同时使得主体的散热性能更加优良。
本申请进一步设置为：所述线路板内还设置有玻璃纤维编织层。
通过采用上述技术方案，玻璃纤维编织层使得两线路板的抗弯折性能提高，进一步加强了主体的结构强度。
本申请进一步设置为：所述线路板内还设置有阻燃层。
通过采用上述技术方案，阻燃层的设置提高了线路板的阻燃性能，防止主体上的元器件运行时，主体温度过高而燃烧。
本申请进一步设置为：所述主体的外侧壁上沿周向设置有一圈散热套。
通过采用上述技术方案，散热圈进一步提高主体的散热性能。
本申请进一步设置为：所述骨架由PEEK制成。
通过采用上述技术方案，PEEK机械性能优良且具有良好的耐高温性，能够在主体发热时使骨架仍具有较好的强度。
综上所述，本申请的有益效果为：
利用两线路板之间设置的骨架以及填充的导热硅脂使得主体具有良好的抗弯折性能，同时导热性更佳。
附图说明
图1是本申请的整体结构示意图；
图2是本申请的截面结构示意图。
附图标记：1、主体；2、散热套；3、线路板；31、玻璃纤维编织层；32、阻燃层；33、插接槽；4、骨架；41、竖架；42、横架；5、导热硅脂。
具体实施方式
以下结合附图对本申请作进一步详细说明。
本实施例公开了一种双面PCB线路板，如图1、图2所示，包括主体1，主体1的外侧壁上沿周向固定嵌设有一圈散热套2，散热套2为导热绝缘弹性橡胶，散热套2提高散热性能的同时为主体1提供一定强度。主体1包括两片线路板3，线路板3内设置有起提高线路板3抗弯折能力的玻璃纤维编织层31，线路板3内还设置有材质为氢氧化镁的阻燃层32，用于防止线路板3收到高温后出现自然情况。片线路板3之间设置有起提高主体1的抗弯折性能的骨架4，骨架4由PEEK制成。骨架4包括若干横架42与若干竖架41，横架42与两线路板3垂直，竖架41与两线路板3平行，若干横架42与若干竖架41相互固定连接并垂直设置。两线路板3相对的一侧均开设有若干插接槽33，横架42的两端插接配合于插接槽33内，使得骨架4能够方便的安装在两线路板3之间。两线路板3之间填充有导热硅脂5，骨架4被导热硅脂5包覆在内，导热硅脂5提高散热性能的同时保证主体1的结构强度。
本具体实施方式的实施例均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种双面PCB线路板，包括主体(1)，其特征在于：所述主体(1)包括两线路板(3)与位于两线路板(3)之间的骨架(4)，所述骨架(4)包括若干横架(42)与若干竖架(41)。
2.根据权利要求1所述的双面PCB线路板，其特征在于：若干所述横架(42)与若干竖架(41)相互连接并垂直设置，所述横架(42)与两线路板(3)垂直，所述竖架(41)与两线路板(3)平行，所述横架(42)的两端分别与两线路板(3)连接。
3.根据权利要求2所述的双面PCB线路板，其特征在于：两所述线路板(3)相对的一侧均设置有若干插接槽(33)，所述横架(42)的两端插接配合于插接槽(33)内。
4.根据权利要求1所述的双面PCB线路板，其特征在于：两所述线路板(3)之间填充有导热硅脂(5)，所述骨架(4)被导热硅脂(5)包覆在内。
5.根据权利要求1所述的双面PCB线路板，其特征在于：所述线路板(3)内设置有玻璃纤维编织层(31)。
6.根据权利要求1所述的双面PCB线路板，其特征在于：所述线路板(3)内还设置有阻燃层(32)。
7.根据权利要求6所述的双面PCB线路板，其特征在于：所述主体(1)的外侧壁上沿周向设置有一圈散热套(2)。
8.根据权利要求1所述的双面PCB线路板，其特征在于：所述骨架(4)由PEEK制成。
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2020
- 2020-09-19 CN CN202022066557.9U patent/CN213152470U/zh not_active Expired - Fee Related
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