CN213126629U - 一种可快速散热的多层线路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及线路板散热技术领域，具体为一种可快速散热的多层线路板，包括有壳体，所述壳体内部左右两侧竖直方向上固定安装有两组支架，所述支架竖直方向上连接有三组水平设置的线路板，两组所述支架上下端点均固定安装有固定块，左右两侧所述固定块之间连接有半导体制冷片，中间所述线路板的上下两侧位于支架上固定安装有冷凝管，所述冷凝管向上穿过壳体上表面左侧设置有进水口，所述冷凝管向左水平穿过壳体左侧壁开设有出水口。向冷凝管内通入冷凝液体时，利用液体冷却的高效性，对线路板进行液体冷却，同时设置半导体制冷片，在制冷控制器的控制下，对线路板进行辅助散热，进一步提高对线路板的散热效果。

Description

一种可快速散热的多层线路板

技术领域

本实用新型涉及线路板散热技术领域，尤其涉及一种可快速散热的多层线路板。

背景技术

如今电子产品发展迅速，电子产品的应用范围也越来越广泛，人们使用的很多电子设备都在不断更新，给人们提供更多的方便，电子产品的生产中，线路板是其核心部件，很多功能较多的电子产品在生产中，一块线路板不能够集成所有电路和电子元件，所以多层的线路板就应运而生，以满足电子产品的功能需要。

在电气设备或者电子产品工作时，会用到线路板来控制设备内的电流走向，线路板在长时间使用时，线路板的表面会产生高温，但是现有的多层线路板中介质层多，产生的热量无法散发出去，导致影响线路板工作，甚至损坏线路板为解决上述问题，本申请中提出一种可快速散热的多层线路板。

实用新型内容

(一)实用新型目的

为解决背景技术中存在的技术问题，本实用新型提出一种可快速散热的多层线路板，具有多方式高效散热的特点。

(二)技术方案

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种可快速散热的多层线路板，包括有壳体，所述壳体内部左右两侧竖直方向上固定安装有两组支架，所述支架竖直方向上连接有三组水平设置的线路板，两组所述支架上下端点均固定安装有固定块，左右两侧所述固定块之间连接有半导体制冷片，左侧上下两组所述固定块分别向上和向下焊接有两组制冷控制器，所述制冷控制器与半导体制冷片通过L型线束管连通，中间所述线路板的上下两侧位于支架上固定安装有冷凝管，所述冷凝管向上穿过壳体上表面左侧设置有进水口，所述冷凝管向左水平穿过壳体左侧壁开设有出水口。

优选的，所述线路板本体的铜箔走线层为铜箔层，所述铜箔层上方还设置有胶水层和P I膜层，所述铜箔层下方分别设置有陶瓷导热胶层以及支撑框架。

优选的，所述线路板上下表面与支架连接处均安装有连接圈。

优选的，所述壳体上下表面开设有若干组散热孔。

优选的，所述半导体制冷片通过卡槽与固定块相连接。

优选的，所述支架采用轻质金属材质。

优选的，所述支架的外壁涂覆安装有软质塑胶。

本实用新型的上述技术方案具有如下有益的技术效果：

1、向冷凝管内通入冷凝液体时，利用液体冷却的高效性，对线路板进行液体冷却，同时设置半导体制冷片，在制冷控制器的控制下，对线路板进行辅助散热，进一步提高对线路板的散热效果。

2、陶瓷导热胶层具有导热性高、散热快、粘性强、抗静电干扰、耐高压特点，通过与PI膜层、胶水层、铜箔层结合，可提高线路板本体的散热性能。

附图说明

图1为本实用新型的主视图；

图2为本实用新型的外部结构示意图；

图3为本实用新型线路板的结构示意图。

附图标记：

1、壳体；2、线路板；3、支架；4、连接圈；5、固定块；6、制冷控制器；7、线束管；8、半导体制冷片；9、出水口；10、冷凝管；11、进水口；12、PI膜层；13、胶水层；14、铜箔层；15、陶瓷导热胶层；16、支撑框架；17、散热孔。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面结合具体实施方式并参照附图，对本实用新型进一步详细说明。应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本实用新型的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本实用新型的概念。

如图1-3所示，一种可快速散热的多层线路板，包括有壳体1，壳体1内部左右两侧竖直方向上固定安装有两组支架3，支架3竖直方向上连接有三组水平设置的线路板2，两组支架3上下端点均固定安装有固定块5，左右两侧固定块5之间连接有半导体制冷片8，左侧上下两组固定块5分别向上和向下焊接有两组制冷控制器6，制冷控制器6与半导体制冷片8通过L型线束管7连通，中间线路板2的上下两侧位于支架3上固定安装有冷凝管10，冷凝管10向上穿过壳体1上表面左侧设置有进水口11，冷凝管10向左水平穿过壳体1左侧壁开设有出水口9，向冷凝管10内通入冷凝液体，利用液体冷却的高效性，对线路板2进行液体冷却，同时设置半导体制冷片8，在制冷控制器6的控制下，对线路板2进行辅助散热，进一步提高对线路板的散热效果。

图3为本实用新型线路板的结构示意图，线路板2本体的铜箔走线层为铜箔层14，铜箔层14上方还设置有胶水层13和PI膜层12，铜箔层14下方分别设置有陶瓷导热胶层15以及支撑框架16，陶瓷导热胶层15具有导热性高、散热快、粘性强、抗静电干扰、耐高压特点，从而通过与PI膜层12、胶水层13、铜箔层14结合，可提高线路板2本体的散热性能。

在本实施例中，线路板2上下表面与支架3连接处均安装有连接圈4。

如图2所示，壳体1上下表面开设有若干组散热孔17，对线路板2进行辅助散热。

需要说明的是，半导体制冷片8通过卡槽与固定块5相连接，便于对半导体制冷片8的更换。

需要说明的是，支架3采用轻质金属材质，在减轻整体质量的同时保证支架3的牢固性。

在本实施例中，支架3的外壁涂覆安装有软质塑胶，对与支架3连接的线路板2进行保护。

本实用新型的工作原理及使用流程：通过进水口11向冷凝管10内通入冷凝液体，利用液体冷却的高效性，对线路板2进行液体冷却，冷凝液体通过出水口9排出，同时操纵制冷控制器6，开启半导体制冷片8，对壳体1的内顶部与内底部进行冷却，从而对线路板2进行辅助散热，而且壳体1上下表面开设的若干组散热孔17进一步提高了对线路板2的散热效果，设置的具有导热性高、散热快、粘性强、抗静电干扰、耐高压特点的陶瓷导热胶层15，通过与PI膜层12、胶水层13、铜箔层14结合，提高了线路板2本体的散热性能。

应当理解的是，本实用新型的上述具体实施方式仅仅用于示例性说明或解释本实用新型的原理，而不构成对本实用新型的限制。因此，在不偏离本实用新型的精神和范围的情况下所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。此外，本实用新型所附权利要求旨在涵盖落入所附权利要求范围和边界、或者这种范围和边界的等同形式内的全部变化和修改例。

Claims (7)

1.一种可快速散热的多层线路板，包括有壳体(1)，其特征在于，所述壳体(1)内部左右两侧竖直方向上固定安装有两组支架(3)，所述支架(3)竖直方向上连接有三组水平设置的线路板(2)，两组所述支架(3)上下端点均固定安装有固定块(5)，左右两侧所述固定块(5)之间连接有半导体制冷片(8)，左侧上下两组所述固定块(5)分别向上和向下焊接有两组制冷控制器(6)，所述制冷控制器(6)与半导体制冷片(8)通过L型线束管(7)连通，中间所述线路板(2)的上下两侧位于支架(3)上固定安装有冷凝管(10)，所述冷凝管(10)向上穿过壳体(1)上表面左侧设置有进水口(11)，所述冷凝管(10)向左水平穿过壳体(1)左侧壁开设有出水口(9)。

2.根据权利要求1所述的一种可快速散热的多层线路板，其特征在于，所述线路板(2)本体的铜箔走线层为铜箔层(14)，所述铜箔层(14)上方还设置有胶水层(13)和PI膜层(12)，所述铜箔层(14)下方分别设置有陶瓷导热胶层(15)以及支撑框架(16)。

3.根据权利要求1所述的一种可快速散热的多层线路板，其特征在于，所述线路板(2)上下表面与支架(3)连接处均安装有连接圈(4)。

4.根据权利要求1所述的一种可快速散热的多层线路板，其特征在于，所述壳体(1)上下表面开设有若干组散热孔(17)。

5.根据权利要求1所述的一种可快速散热的多层线路板，其特征在于，所述半导体制冷片(8)通过卡槽与固定块(5)相连接。

6.根据权利要求1所述的一种可快速散热的多层线路板，其特征在于，所述支架(3)采用轻质金属材质。

7.根据权利要求1所述的一种可快速散热的多层线路板，其特征在于，所述支架(3)的外壁涂覆安装有软质塑胶。

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