CN213124018U - 一种高可靠性的电感结构 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供了一种高可靠性的电感结构,包括导片、线圈和铁粉块,导片上设有线圈,线圈由铁粉块对其进行包裹,其中所述的导片上设有一组对称牛角,每只牛角包括一大牛角和一小牛角,其中线圈的两端部通过激光点焊焊接在朝向相同的大牛角上。本实用新型结构简单、设计合理,一方面在产品小牛角中间处开孔,可以在成型时粉在孔中成型,在PAD折弯时,减少小牛角被拉出的风险,另一方面将导片牛角处到PAD面以下一定距离的加宽,在不改变PAD尺寸的前提下,增加了大牛角根部横截面积,从而在不改变PCB布局的情况下,使产品可以通过更大的电流。

Description

一种高可靠性的电感结构
技术领域
本实用新型涉及电感技术领域,具体是一种高可靠性的电感结构。
背景技术
现有的电感结构,所用导片在PAD与牛角之间宽度和PAD宽度相同,因PAD较窄以及产品大小的限制,造成线圈点焊处牛角较小,且牛角与PAD连接的折弯处截面积较小,通过电流受限。
实用新型内容
本实用新型提供了一种高可靠性的电感结构,可以在不改变PCB布局的情况下,使产品可以通过更大的电流。
本实用新型一种高可靠性的电感结构,包括导片、线圈和铁粉块,导片上设有线圈,线圈由铁粉块对其进行包裹,其中所述的导片上设有一组对称牛角,每只牛角包括一大牛角和一小牛角,其中线圈的两端部通过激光点焊焊接在朝向相同的大牛角上。
在本实用新型中:所述的小牛角上设有小孔,通过成型时小孔中填粉,折角不易被拉出。
本实用新型有益效果在于:本实用新型结构简单、设计合理,一方面在产品小牛角中间处开孔,可以在成型时粉在孔中成型,在PAD折弯时,减少小牛角被拉出的风险,另一方面将导片牛角处到PAD面以下一定距离加宽,在不改变PCB布局的情况下,使产品可以通过更大的电流。
附图说明
图1为本实用新型导片的结构示意图。
图2为本实用新型导片与线圈结合后的结构示意图。
图3为本实用新型的示意图。
图中:1.导片;2.小牛角;3. 大牛角;4.铁粉块;5.线圈。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步说明。
由图1-3可见,一种高可靠性的电感结构,包括导片1、线圈5和铁粉块4,导片1上设有线圈5,线圈5由铁粉块4对其进行包裹,其中所述的导片1上设有一组对称牛角,每只牛角包括一小牛角2和一大牛角3,其中线圈5的两端部通过激光点焊焊接在朝向相同的大牛角3上。
所述的小牛角2上设有小孔,通过成型时小孔中填粉,折角不易被拉出。
所述导片牛角处到PAD面以下一定距离加宽,在不改变PCB布局的情况下,使产品可以通过更大的电流。
本实用新型具体应用途径很多,以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理的前提下,还可以作出若干改进,这些改进也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (1)

1.一种高可靠性的电感结构,其特征在于:包括导片、线圈和铁粉块,导片上设有线圈,线圈由铁粉块对其进行包裹,其中所述的导片上设有一组对称牛角,每只牛角包括一大牛角和一小牛角,其中所述的线圈的两端部通过电阻焊或激光点焊焊接在朝向相同的大牛角上;
所述的小牛角上设有小孔,通过成型时小孔中填粉,折角不易被拉出。
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