CN213120853U - 一种红外热成像装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种红外热成像装置，包括机芯和机壳，还包括固定支架和位于所述机芯与所述机壳之间的防水密封环，所述防水密封环的一端与所述机芯密封连接，另一端与所述机壳密封连接；所述固定支架可将所述机芯压紧在所述机壳上。本实用新型所提供的红外热成像装置，利用所述防水密封环的设置，实现机壳与机芯之间的密封连接，无需在机壳的镜头孔上设置镜片，可以在不使用硅片或者锗片的前提下满足防水、防潮、防气、防湿的要求，并且由于没有镜片的存在，红外线的透过率为100％，探测精度明显提高。

Description

一种红外热成像装置

技术领域

本实用新型涉及红外热成像设备领域，特别是涉及一种红外热成像装置。

背景技术

红外热成像设备是一种集成了红外探测机芯，用来探测目标物体的红外辐射，并通过光电转换、电信号、图像处理等手段，将目标物体的温度分布图像转换成视频图像的高科技产品。

目前，红外热成像设备广泛使用于工业检测、安防、环境保护、森林防火、电力检测、医学测温等领域。由于红外设备使用环境的多样性，一大批具有三防功能的热成像设备涌入市场，现有技术中，为了保证防水、防潮、防气、防湿等功能，一般采用将红外探测机芯放在整机内部，在整机外部使用镜片进行点胶密封的方式，但由于红外线的特殊性，为了尽量提高红外线的透过率，目前只能使用价格昂贵的硅片或者锗片制作而成的镜片，并且镜片还需要镀增透膜以及金刚膜等，导致热成像设备价格居高不下，不利于拓展市场，而且因镜片的反射、折射，会损坏其透过率，对性能造成负面的影响，影响其成像效果。

因此，如何在提高红外热成像装置探测精度的同时，实现密封，降低成本，是本领域技术人员目前需要解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种红外热成像装置，该红外热成像装置能够有效的提高自身的密封性，探测精度高，成本低。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种红外热成像装置，包括机芯和机壳，还包括固定支架和位于所述机芯与所述机壳之间的防水密封环，所述防水密封环的一端与所述机芯密封连接，另一端与所述机壳密封连接；所述固定支架可将所述机芯压紧在所述机壳上。

优选的，所述防水密封环的一端设有台阶部，所述台阶部的外端面与所述机壳密封连接，所述台阶部的内端面与所述机芯密封连接。

优选的，所述防水密封环上设有所述台阶部的一端中部具有密封环通孔，所述密封环通孔的尺寸大于所述机壳的镜头孔尺寸。

优选的，所述台阶部的外端面上设有至少一个环形凸起筋。

优选的，所述机芯包括芯片板、安装在所述芯片板上的法兰支架和安装在所述法兰支架上的镜头；所述法兰支架上设有支撑环，所述镜头位于所述支撑环的内部，所述支撑环的外端面与所述防水密封环密封连接。

优选的，所述机芯还包括位于所述镜头和所述法兰支架之间的防水硅胶圈，所述法兰支架位于所述支撑环的内侧底部设有支撑台，所述镜头可将所述防水硅胶圈压紧在所述支撑台的表面。

优选的，所述机壳上设有供所述芯片板定位的机芯定位柱和定位框。

优选的，所述固定支架呈板状，所述固定支架背离所述机芯的一侧设有若干散热鳍片。

优选的，所述固定支架的中间位置设有弯折部，所述弯折部与所述芯片板上芯片的位置相对应；所述固定支架的侧边和底部均设有定位孔和安装孔。

优选的，所述机壳上设有供所述固定支架定位的支架定位柱以及供所述固定支架紧固的紧固孔。

本实用新型所提供的红外热成像装置，包括机芯和机壳，还包括固定支架和位于所述机芯与所述机壳之间的防水密封环，所述防水密封环的一端与所述机芯密封连接，另一端与所述机壳密封连接；所述固定支架可将所述机芯压紧在所述机壳上。本实用新型所提供的红外热成像装置，利用所述防水密封环的设置，实现机壳与机芯之间的密封连接，无需在机壳的镜头孔上设置镜片，可以在不使用硅片或者锗片的前提下满足防水、防潮、防气、防湿的要求，并且由于没有镜片的存在，红外线的透过率为100％，探测精度明显提高。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型所提供的红外热成像装置一种具体实施方式的分解结构示意图；

图2为本实用新型所提供的红外热成像装置中机芯的分解结构示意图；

图3-1为本实用新型所提供的红外热成像装置中防水密封环的结构示意图；

图3-2为本实用新型所提供的红外热成像装置中防水密封环的左视图；

图4为本实用新型所提供的红外热成像装置中机芯与防水密封环的装配结构示意图；

图5-1为本实用新型所提供的红外热成像装置中机芯与机壳装配后的背面结构示意图；

图5-2为本实用新型所提供的红外热成像装置中机芯与机壳装配后的正面结构示意图；

图5-3为图5-2中的A-A截面示意图；

图6-1为本实用新型所提供的红外热成像装置中固定支架的结构示意图；

图6-2为本实用新型所提供的红外热成像装置中固定支架的左视图；

图7-1为本实用新型所提供的红外热成像装置中固定支架与机壳装配后的背面结构示意图；

图7-2为本实用新型所提供的红外热成像装置中固定支架与机壳装配后的正面结构示意图；

图7-3为图7-2中的B-B截面示意图；

其中：机芯-1；镜头-11；法兰支架-12；内螺纹-121；支撑台-122；支撑环-123；芯片板-13；防水硅胶圈-14；机壳-2；定位框-21；机芯定位柱-22；镜头孔-23；支架定位柱-24；防水密封环-3；环形凸起筋-31；密封环通孔-32；内端面-33；固定支架-4；散热鳍片-41；定位孔-42；安装孔-43。

具体实施方式

本实用新型的核心是提供一种红外热成像装置，该红外热成像装置能够有效的提高自身的密封性，探测精度高，成本低。

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参考图1至图7-3，图1为本实用新型所提供的红外热成像装置一种具体实施方式的分解结构示意图；图2为本实用新型所提供的红外热成像装置中机芯的分解结构示意图；图3-1为本实用新型所提供的红外热成像装置中防水密封环的结构示意图；图3-2为本实用新型所提供的红外热成像装置中防水密封环的左视图；图4为本实用新型所提供的红外热成像装置中机芯与防水密封环的装配结构示意图；图5-1为本实用新型所提供的红外热成像装置中机芯与机壳装配后的背面结构示意图；图5-2为本实用新型所提供的红外热成像装置中机芯与机壳装配后的正面结构示意图；图5-3为图5-2中的A-A截面示意图；图6-1为本实用新型所提供的红外热成像装置中固定支架的结构示意图；图6-2为本实用新型所提供的红外热成像装置中固定支架的左视图；图 7-1为本实用新型所提供的红外热成像装置中固定支架与机壳装配后的背面结构示意图；图7-2为本实用新型所提供的红外热成像装置中固定支架与机壳装配后的正面结构示意图；图7-3为图7-2中的B-B截面示意图。

在该实施方式中，红外热成像装置包括机芯1、机壳2、防水密封环3和固定支架4。

其中，防水密封环3位于机芯1与机壳2之间，防水密封环3的一端与机芯1密封连接，另一端与机壳2密封连接；固定支架4可将机芯1压紧在机壳2上，进而将防水密封环3压紧，提高密封效果，有效防水。具体的，防水密封环3优选为防水弹性环，如防水橡胶环。

进一步，如图3-1和图3-2所示，防水密封环3的一端设有台阶部，台阶部的外端面与机壳2密封连接，台阶部的内端面33与机芯1密封连接。

更进一步，防水密封环3上设有台阶部的一端中部具有密封环通孔32，用于避让镜头孔23，密封环通孔32的尺寸大于机壳2的镜头孔23尺寸。

在上述各实施方式的基础上，台阶部的外端面上设有至少一个环形凸起筋31，环形凸起筋31可以提高防水密封环3与机壳2之间的密封效果。

在上述各实施方式的基础上，如图2所示，机芯1包括芯片板13、安装在芯片板13上的法兰支架12和安装在法兰支架12上的镜头11；法兰支架 12上设有支撑环123，镜头11位于支撑环123的内部，支撑环123的外端面与防水密封环3密封连接。具体的，如图4所示，在装配时，将防水密封环3 套设在红外探测机芯1的支撑环123外部，直至防水密封环3的台阶部内端面33与红外探测机芯1的法兰支架12的支撑环123顶面贴合为止。同时，防水密封环3的高度应当小于支撑环123的高度。

进一步，将带有防水密封环3的红外热探测机芯1装入带有镜头孔23的机壳2上，其镜头孔23的直径大于镜头11直径，而小于防水密封环3的直径密封环通孔32直径，依靠位于机壳2上的定位孔42以及机芯定位柱22将红外探测机芯1定位，保证镜头11与镜头孔23尽量同心。

在上述各实施方式的基础上，机芯1还包括位于镜头11和法兰支架12 之间的防水硅胶圈14，法兰支架12位于支撑环123的内侧底部设有支撑台 122，镜头11可将防水硅胶圈14压紧在支撑台122的表面。

进一步，机壳2上设有供芯片板13定位的机芯定位柱22和定位框21，芯片板13通过机芯定位柱22和定位框21实现准确定位后，通过螺丝紧固即可。

优选的，所支撑环123的内侧表面设有内螺纹121，镜头11的底部设有外螺纹，镜头11可拧紧在支撑环123上。

具体的，由于行业需要，红外镜头11不能进入灰尘或者水汽，红外镜头 11一般为模具内注塑一体成型，或者使用防水胶将镜头11密封，其本身都是防水的，在红外探测机芯1的镜头11上设有外螺纹，与设于法兰支架12上的内螺纹121进行配合，将防水硅胶圈14放入设于法兰支架12的支撑台122 上，当带有外螺纹的镜头11旋入法兰支架12时，随着镜头11的深入，镜头 11底部与法兰支架12的支撑台122一起挤压防水硅胶圈14，当镜头11达到预定位置时，防水硅胶圈14被外力压挤变形，充满整个空间，形成稳固的内部防水结构。

在上述各实施方式的基础上，如图6-1所示，固定支架4呈板状，固定支架4背离机芯1的一侧设有若干散热鳍片41。

在上述各实施方式的基础上，固定支架4的中间位置设有弯折部，弯折部与芯片板13上芯片的位置相对应；固定支架4的侧边和底部均设有定位孔 42和安装孔43。

在上述各实施方式的基础上，机壳2上设有供固定支架4定位的支架定位柱24以及供固定支架4紧固的紧固孔。

具体的，将固定支架4组装到机壳2上，此固定支架4带有散热鳍片41，供红外探测机芯1散热，带有定位孔42和安装孔43，安装孔43优选为螺钉孔，通过定位孔42将固定支架4组装到机壳2上后，此时散热鳍片41位于红外探测机芯1发热芯片的背面，以供散热，然后通过螺钉将此固定支架4 固定在机壳2上，组装后，在固定支架4的压紧力下，红外探测机芯1与机壳2的前壳部分共同挤压防水密封环3，硅胶圈受力变形形成稳固防水结构。

在一种具体实施例中，该红外热成像装置包括机芯1、机壳2、防水密封环3、固定支架4，其中机芯1包括镜头11、法兰支架12、芯片板13、防水硅胶圈14，其中镜头11、法兰支架12、芯片板13、防水硅胶圈14组成自身防水的红外探测器机芯1，之后红外探测器机芯1与机壳2的前壳部分、防水密封环3、固定支架4组成整体防水的红外成像装置。

对于红外探测机芯1在机壳2上的空洞，即镜头孔23来说，当水流到此处或者将整个装置浸入水中时，机壳2和机芯1挤压防水密封环3形成防水结构，水只能从机芯1本身进入机壳2内部，但由于机芯1本身就依靠法兰支架12、防水硅胶圈14、镜头11形成了自身的防水，所以水被阻挡在红外热成像装置之外，起到了防水的效果，不再需要硅片或者锗片制成的镜片，极大降低了成本，并且由于镜片的取消，整个镜头11是外露的，红外透过率就直接为镜头11的红外透过率，极大提高了产品的性能。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。

以上对本实用新型所提供的红外热成像装置进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以对本实用新型进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围内。

Claims (10)

1.一种红外热成像装置，包括机芯(1)和机壳(2)，其特征在于，还包括固定支架(4)和位于所述机芯(1)与所述机壳(2)之间的防水密封环(3)，所述防水密封环(3)的一端与所述机芯(1)密封连接，另一端与所述机壳(2)密封连接；所述固定支架(4)可将所述机芯(1)压紧在所述机壳(2)上。

2.根据权利要求1所述的红外热成像装置，其特征在于，所述防水密封环(3)的一端设有台阶部，所述台阶部的外端面与所述机壳(2)密封连接，所述台阶部的内端面(33)与所述机芯(1)密封连接。

3.根据权利要求2所述的红外热成像装置，其特征在于，所述防水密封环(3)上设有所述台阶部的一端中部具有密封环通孔(32)，所述密封环通孔(32)的尺寸大于所述机壳(2)的镜头孔(23)尺寸。

4.根据权利要求2所述的红外热成像装置，其特征在于，所述台阶部的外端面上设有至少一个环形凸起筋(31)。

5.根据权利要求1所述的红外热成像装置，其特征在于，所述机芯(1)包括芯片板(13)、安装在所述芯片板(13)上的法兰支架(12)和安装在所述法兰支架(12)上的镜头(11)；所述法兰支架(12)上设有支撑环(123)，所述镜头(11)位于所述支撑环(123)的内部，所述支撑环(123)的外端面与所述防水密封环(3)密封连接。

6.根据权利要求5所述的红外热成像装置，其特征在于，所述机芯(1)还包括位于所述镜头(11)和所述法兰支架(12)之间的防水硅胶圈(14)，所述法兰支架(12)位于所述支撑环(123)的内侧底部设有支撑台(122)，所述镜头(11)可将所述防水硅胶圈(14)压紧在所述支撑台(122)的表面。

7.根据权利要求6所述的红外热成像装置，其特征在于，所述机壳(2)上设有供所述芯片板(13)定位的机芯定位柱(22)和定位框(21)。

8.根据权利要求1至7任意一项所述的红外热成像装置，其特征在于，所述固定支架(4)呈板状，所述固定支架(4)背离所述机芯(1)的一侧设有若干散热鳍片(41)。

9.根据权利要求5所述的红外热成像装置，其特征在于，所述固定支架(4)的中间位置设有弯折部，所述弯折部与所述芯片板(13)上芯片的位置相对应；所述固定支架(4)的侧边和底部均设有定位孔(42)和安装孔(43)。

10.根据权利要求8所述的红外热成像装置，其特征在于，所述机壳(2)上设有供所述固定支架(4)定位的支架定位柱(24)以及供所述固定支架(4)紧固的紧固孔。

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