CN213093186U - 顶针、升降机构和半导体机台 - Google Patents
顶针、升降机构和半导体机台 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型涉及一种顶针、升降机构和半导体机台,所述半导体机台包括支撑座和升降机构;所述升降机构包括顶针和升降驱动装置,所述顶针穿过支撑座,所述升降驱动装置用于驱动顶针相对支撑座做升降运动;其中,所述顶针包括上部件和下部件,所述上部件的一端和下部件的一端螺纹连接;所述下部件被配置为当顶针位于最高位置时,所述下部件的顶端高出支撑座一定高度。本实用新型的优点是,可对顶针的高度进行调整,确保半导体基片放置的水平度,而且当顶针断裂时还方便取出断裂的顶针。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体制造技术领域,具体涉及一种顶针、升降机构和半导体机台。
背景技术
在刻蚀机台中,需要在工艺腔中设置下电极顶针,下电极顶针作为晶圆在腔体间传送时上下顶放晶圆的传送部件。
现有的刻蚀机台执行产品刻蚀工艺的时间较长,如超过1.5小时,此时,为避免晶圆在工艺过程中被下电极顶针影响,现有的下电极顶针采用陶瓷材料,可以提供热绝缘和电绝缘,避免晶圆背面产生电弧放电现象(arcing现象)。而且现有的下电极顶针为一体成型的细长设计,并包括两部分,用于与晶圆接触的上部的直径通常为1.5mm,而与支架连接的下部的直径通常为1.0mm。较小直径的顶针与晶圆的接触面积小,可减少对晶圆造成的损伤,也不会增大下电极板上穿孔的孔径,有利于晶圆背面的散热。然而,现有的下电极顶针还存在以下问题:
第一、下电极顶针的下部在插入支架上的顶针槽时易折断;
第二、当de-chuck(如解除静电吸附操作)失败或者发生其它异常状况取片时,晶圆被下电极顶针顶起时,下电极顶针易发生折断,断裂的下电极顶针通常置于下电极板内部,有时断裂的下电极顶针更会隐没于支架的顶针槽中,且因为下电极顶针较小且陶瓷比较容易断裂,不方便借助于外部工具去吸附断裂的部分,这就造成更换下电极顶针时还需要拆电极板,甚至于支架,该操作需要执行拆卸腔体的动作,严重增加了机台复机时间及操作人员的工作量,降低了产能;
第三、下电极顶针的高度不可调整,易造成晶圆放置不平的问题,增大了抓取晶圆的失败几率。
实用新型内容
为了解决上述技术问题,本实用新型提供一种顶针、升降机构及半导体机台,其中顶针具有较高的强度,不容易折断,而且当顶针断裂后,可避免拆卸腔体以更换顶针的操作,并且还可对顶针的高度进行微调,确保半导体基片放置的水平度。
为实现上述目的,根据本实用新型的第一个方面,提供一种顶针,用于承托半导体基片,所述顶针包括上部件和下部件,所述上部件的一端和所述下部件的一端螺纹连接。
可选的,所述上部件为陶瓷结构,所述下部件为金属结构,且所述下部件的全部外表面覆盖有保护层。
可选的,所述下部件为纯铝结构,所述保护层为氧化铝层。
可选的,所述下部件的外径小于所述上部件的外径,所述上部件的所述一端具有内孔,所述内孔具有内螺纹,所述下部件的所述一端具有外螺纹,所述下部件的所述一端插入所述内孔并螺纹连接。
可选的,所述下部件的部分长度设置有所述外螺纹,所述内孔从开口位置起的一部分长度设置有所述内螺纹。
可选的,所述内孔的深度不超过所述上部件的总长度的60%。
可选的,所述上部件的外径为1.5mm,所述下部件的外径为1.0mm,所述上部件的长度为29.0mm±2.0mm,所述内孔的深度为17.0mm±2.0mm,所述内螺纹的长度为5.0mm~10mm;所述下部件的长度为25.0mm±2.0mm,所述外螺纹的长度为5.0mm~10mm。
为实现上述目的,根据本实用新型的第二个方面,提供一种升降机构,包括升降驱动装置以及任一项所述的顶针;所述升降驱动装置与所述顶针连接,用于驱动所述顶针做升降运动。
可选的,所述升降机构还包括支架,所述升降驱动装置与所述支架连接,所述支架与所述顶针可拆卸地连接。
为实现上述目的,根据本实用新型的第三个方面,提供一种半导体机台,包括支撑座和所述的升降机构;所述顶针穿过所述支撑座;所述升降驱动装置用于驱动所述顶针相对于所述支撑座做升降运动。
可选的,所述半导体机台还包括腔体,所述支撑座固定设置于所述腔体内,所述升降驱动装置设置于所述腔体外。
可选的,所述上部件为陶瓷结构,所述下部件为金属结构,且所述下部件的全部外表面覆盖有保护层;其中,所述顶针具有一最高位置,且当所述顶针位于所述最高位置时,所述下部件的顶端高出所述支撑座一定高度。
可选的,所述半导体机台为刻蚀机台,且所述下部件的所述顶端高出所述支撑座的高度为2.0mm~3.0mm。
本实用新型提供的顶针为分体结构,包括螺纹连接的上部件和下部件。通过螺纹连接,方便对顶针高度进行微调,确保承托半导体基片的水平度,提高机械手臂抓取半导体基片的成功率。
本实用新型提供的顶针的下部件设计为金属结构,增强了顶针的下部与支架连接的强度,不容易在装配和使用过程中折断顶针,提高了顶针的使用寿命,尤其的,当顶针断裂时,由于下部件的顶端在顶针位于最高位置时高出支撑座一定高度,便于直接拔出断裂的顶针,这样做,无需拆除腔体,也无需进一步拆除支撑座甚至于其他相关结构(如与顶针连接的支架),使顶针的更换更方便,减少了复机时间,提高了机台产能。
附图说明
图1是本实用新型实施例提供的半导体机台的结构示意图;
图2是本实用新型实施例提供的升降机构的结构示意图;
图3是本实用新型实施例提供的顶针的结构示意图。
具体实施方式
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
图1是本实用新型实施例提供的半导体机台的结构示意图,图2是本实用新型实施例提供的升降机构的结构示意图,图3是本实用新型实施例提供的顶针的结构示意图。
如图1和图2所示,本实施例提供一种半导体机台,包括腔体1、支撑座2和升降机构3。其中,腔体1为可选的,在一些半导体机台上,如气相沉积机台或刻蚀机台,需要提供腔体1,而在其他半导体机台也可不提供腔体1。以下描述中,虽以腔体1作为示意,对本实施例的半导体机台的结构做进一步的说明,但此示意不构成对实用新型的限定。
所述支撑座2被固定设置,例如固定设置于腔体1内,作用是在执行半导体工艺时放置半导体基片20。进一步的,所述支撑座2为下电极板,用于利用静电力固定半导体基片20。所述升降机构3包括:承托半导体基片20的顶针31;与顶针31的一端连接的升降驱动装置33。所述升降驱动装置33设置于腔体1外并可固定于外部机构上。所述顶针31穿过支撑座2,也即,顶针31在支撑座2的穿孔(即通孔)中可上下活动,不管如何活动,顶针31的至少部分在支撑座2的穿孔内。所述升降驱动装置33用于驱动顶针31相对于支撑座2做升降运动。可选的,所述升降机构3还包括支架32,且所述升降驱动装置33具有输出轴,所述输出轴与支架32固定连接,所述支架32与顶针31可拆卸地连接。所述升降驱动装置33可固定于支架32的中央,以驱动支架32做升降运动,从而带动顶针31上升或下降。
所述升降驱动装置33可以为气缸或者电机。在一些实施例中,所述顶针31的数量至少为3个,至少三个顶针31均匀地分布于支架32的圆周上,以通过至少三个顶针31托举半导体基片20。在另一些实施例中,所述顶针31的数量也可为一个,可与其他顶针配合,一起托举半导体基片20。应知晓,本实用新型对支架32的结构不作限定,支架32的结构可采用已有的支架结构。本实施例中,所述支架32可包括基座321和固定座322,所述固定座322的数量与顶针31的数量一致,每个顶针31可拆卸地设置于对应的一个固定座322上。本实施例中,至少三个所述固定座322均匀地分布于基座321的圆周上,且所述升降驱动装置33固定于基座321的中央。
图3是本实用新型实施例提供的顶针的结构示意图。如图3所示,所述顶针31包括分体成型的上部件311和下部件312;所述下部件312和所述上部件311通常为圆柱体,且所述上部件311的底端和下部件312的顶端螺纹连接。其中,所述上部件311的顶端用于与半导体基片20接触,所述下部件312的底端可与支架32可拆卸地连接。与现有的一体成型的顶针相比,本实施例的顶针31由于两部件通过螺纹连接,故而方便改变两部件之间的相对位置,以此调整顶针31的高度,从而确保半导体基片20放置的水平度,提高抓取半导体基片20的成功率。不仅于此,螺纹连接的紧固性好,不容易脱落,且能达到微调的目的,调整精度高,调整操作也方便。
进一步的,所述固定座322以夹持的方式与下部件312可拆卸地连接,使顶针31拆装方便。例如,所述固定座322具有顶针槽(未图示),用于容纳下部件312。
较佳的,所述下部件312的材料为金属材料,更优选为与所要执行的半导体工艺的材料相对应的金属材料。例如执行金属铝刻蚀工艺时,所述下部件312的材料较佳地为纯铝。金属材料的使用,增强了顶针312的下部件312与支架32连接的强度,有效地避免了顶针31的下部插入顶针槽时因强度不足而出现被折断的问题。更进一步的,为了增加下部件312的耐腐蚀性和耐磨性,以及更好的防止金属污染,优选在下部件312的外表面上设置保护层(未图示),所述保护层覆盖下部件312的全部外表面。所述保护层可为由任何耐腐蚀和耐磨的材料制成,更优选为金属氧化物涂层,例如氧化铝层。在实际制备时,可直接在下部件312的表面涂覆得到保护层,也可通过沉积法在下部件312上形成金属层,再通过阳极氧化等将金属层氧化为保护层,或者直接将金属的下部件312的表层部分的材料氧化得到保护层,或者可对下部件312的表面进行改性处理形成保护层,还可先单独制造出保护层后,再将保护层与下部件312相结合。因此,本实用新型对保护层的设置方式不加限定。
在一些实施例中,如图3所示,所述上部件311的底端设置有内孔(未标注),所述内孔具有内螺纹(未图示),且所述下部件312的顶端外表面具有外螺纹,使下部件312的顶端插入所述上部件311的内孔并与之螺纹连接即可。本实用新型对下部件312上形成外螺纹的区域的长度不限定,具体根据实际需要调整的距离来设定。进一步的,所述下部件312的部分长度的外表面形成有外螺纹。所述上部件311上的内孔的深度也不限定,其只要根据下部件312所插入的最大长度来设定。较佳的,为了保证上部件311的强度,所述内孔的深度优选不超过上部件311总长度的60%,例如58%、50%、40%等。所述内孔中的全部长度或部分长度可以被设置成内螺纹,较佳的,所述内孔中的部分长度被设置成内螺纹,例如所述内螺纹从所述内孔的开口位置向内延伸一部分长度,这样设置,制作简单,加工成本低。
进一步的,所述上部件311的外径优选大于下部件312的外径,且这些部件的外径均与现有的半导体机台上的相关结构的尺寸(如下电极板上穿孔的尺寸、支架32上顶针槽的尺寸)相匹配,这样做,一方面可保证陶瓷材料的上部件311的强度,另一方面可避免对现有半导体机台上与顶针31配合的相关结构做改进,降低改造成本。例如为了与现有的AMECDRIE机台相匹配,所述上部件311的外径可为1.5mm,所述下部件312的外径可为1.0mm。应理解,如果不考虑对半导体机台上的相关结构进行改造,则在另外的实施例中,所述上部件311可设置外螺纹,且所述下部件312设置内螺纹,使上部件311的底端插入下部件312之顶端的内孔并与之螺纹连接。因此,在其他实施例中,所述上部件311的外径也可小于下部件312的外径,但为了保证陶瓷材料的上部件311的强度,上部件311的外径不宜过小。而且所述下部件312可具有均一或不均一的外径。
本实施例中,所述顶针31通常具有最高位置和最低位置;当所述顶针31处于所述最高位置时,此最高位置也是顶针31托举半导体基片20的位置;当所述顶针31处于所述最低位置时,此最低位置也是工艺位置,即是对半导体基片20执行半导体工艺的位置。当所述顶针31托举半导体基片20时,所述顶针31伸出支撑座3一定高度;而当所述顶针31处于所述最低位置时,所述顶针31收进支撑座3而不伸出。
进一步的,当顶针31在托举半导体基片20时,若顶针31发生断裂,此时,为了方便取出断裂的顶针31,优选在最高位置处,所述下部件312的顶端高出支撑座2一定高度,如此构造,即使上部件311断裂,也可通过下部件312高出支撑座2的长度,直接拔出断裂的顶针31,这样做,无需执行拆除腔体以拆除支撑座2和支架32的操作,使顶针的更换更方便,从而减少了复机时间,增加了机台产能。
如图3所示,当所述顶针31处于最高位置时,所述下部件312的顶端距离支撑座2的上表面的高度H优选为2.0mm~3.0mm,如在AMEC DRIE机台中,上述高度H优选为2.0mm。应理解,在实际使用中,主要是上部件311穿入支撑座2,且由于上部件311为陶瓷材料,故而容易断裂,断裂后,在支撑座2内部仍然暴露有断裂的陶瓷以及内嵌的金属,但由于金属材料的强度高于陶瓷,韧性好,在拔出过程中也不容易断裂,故而可利用下部分312的强度将整个断裂部分取出,无需再拆除支撑座2和支架32。
本实用新型对上部件311和下部件312的长度不限定,具体可根据实际使用的半导体机台的要求来设定。例如在AMEC DRIE机台中,所述上部件311的长度L1可为29.0mm±2.0mm,所述下部件312的长度L2可为25.0mm±2.0mm。进一步的,所述上部件311的底端的内孔的长度可选为17.0mm±2.0mm,且所述内孔的内径与下部件312的外径相匹配,例如所述下部件312的外径为1.0mm,所述上部件311的内孔的内径也为1.0mm。此外,所述下部件312上的外螺纹的长度可为5.0mm~10.0mm,且所述上部件311中的内孔的内螺纹的长度为5.0mm~10.0mm。进一步的,所述内螺纹的长度小于或等于外螺纹的长度。
进一步在一示范性的实施例中,当所述半导体机台为AMEC DRIE机台或其他类型的刻蚀机台时,所述上部件311的外径为1.5mm,所述长度L1为29.0mm,所述下部件312的外径为1.0mm,所述长度L2为25.0mm,所述下部件312的外螺纹长度为5.0mm,所述上部件311的内孔的长度为17.0mm,所述上部件311的内螺纹的长度为5.0mm,进一步的,当所述顶针31位于最高位置时,所述下部件312暴露在外的长度L3为11.0mm,且所述下部件312的顶端高出支撑座2的高度H为2.0mm。
进一步的,本实施例提供的半导体机台可以是刻蚀机台,也可以是气相沉积机台或其他半导体机台(如冷却机台),较佳的为AMEC DRIE机台。还应理解,对半导体机台中不涉及改进的部分,本实用新型不作详细描述。
综上,与现有技术相比,本实用新型提供的顶针31为分体结构,包括螺纹连接的上部件311和下部件312。这里,通过螺纹连接,方便对顶针31高度进行微调,确保承托半导体基片20的水平度,提高机械手臂抓取半导体基片20的成功率。且所述半导体基片20包括但不限于为晶圆。
此外,本实用新型提供的顶针31的下部件312设计为金属结构,增强了顶针31的下部与支架32连接的强度,不容易在装配和使用过程中折断顶针31,提高了顶针31的使用寿命和稳定性。尤其的,当顶针31断裂时,由于下部件312的顶端在顶针31位于最高位置时高出支撑座2一定高度,便于直接拔出断裂的顶针31,这样做,无需拆除腔体,也无需进一步拆除支撑座2甚至于支架32,使顶针31的更换更方便,减少了复机时间,提高了机台产能。
应理解,上述实施例具体公开了本实用新型优选实施例的特征,使得本领域技术人员可以更好地理解本实用新型。本领域技术人员应当理解,在本申请文件公开内容的基础上,容易将本实用新型做适当修改,以实现与本实用新型所公开的实施例相同的目的和/或实现相同的优点。本领域技术人员还应该认识到,这样的相似构造不脱离本实用新型公开的范围,并且在不脱离本实用新型公开范围的情况下,它们可以进行各种改变、替换和变更。
Claims (12)
1.一种顶针,用于承托半导体基片,其特征在于,所述顶针包括上部件和下部件,所述上部件的一端和所述下部件的一端螺纹连接;所述上部件为陶瓷结构,所述下部件为金属结构,且所述下部件的全部外表面覆盖有保护层。
2.根据权利要求1所述的顶针,其特征在于,所述下部件为纯铝结构,所述保护层为氧化铝层。
3.根据权利要求1所述的顶针,其特征在于,所述下部件的外径小于所述上部件的外径,所述上部件的所述一端具有内孔,所述内孔具有内螺纹,所述下部件的所述一端具有外螺纹,所述下部件的所述一端插入所述内孔并螺纹连接。
4.根据权利要求3所述的顶针,其特征在于,所述下部件的部分长度设置有所述外螺纹,且所述内孔从开口位置起的一部分长度设置有所述内螺纹。
5.根据权利要求3所述的顶针,其特征在于,所述内孔的深度不超过所述上部件的总长度的60%。
6.根据权利要求3所述的顶针,其特征在于,所述上部件的外径为1.5mm,所述下部件的外径为1.0mm,所述上部件的长度为29.0mm±2.0mm,所述内孔的深度为17.0mm±2.0mm,所述内螺纹的长度为5.0mm~10mm;所述下部件的长度为25.0mm±2.0mm,所述外螺纹的长度为5.0mm~10mm。
7.一种升降机构,其特征在于,包括升降驱动装置以及如权利要求1-6中任一项所述的顶针;所述升降驱动装置与所述顶针连接,用于驱动所述顶针做升降运动。
8.根据权利要求7所述的升降机构,其特征在于,还包括支架,所述升降驱动装置与所述支架连接,所述支架与所述顶针可拆卸地连接。
9.一种半导体机台,其特征在于,包括支撑座和如权利要求7或8所述的升降机构;所述顶针穿过所述支撑座;所述升降驱动装置用于驱动所述顶针相对于所述支撑座做升降运动。
10.根据权利要求9所述的半导体机台,其特征在于,还包括腔体,所述支撑座固定设置于所述腔体内,所述升降驱动装置设置于所述腔体外。
11.根据权利要求9或10所述的半导体机台,其特征在于,所述顶针具有一最高位置,且当所述顶针位于所述最高位置时,所述下部件的顶端高出所述支撑座一定高度。
12.根据权利要求11所述的半导体机台,其特征在于,所述半导体机台为刻蚀机台,且所述下部件的所述顶端高出所述支撑座的高度为2.0mm~3.0mm。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN202021522475.4U CN213093186U (zh) | 2020-07-27 | 2020-07-27 | 顶针、升降机构和半导体机台 |
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CN202021522475.4U Active CN213093186U (zh) | 2020-07-27 | 2020-07-27 | 顶针、升降机构和半导体机台 |
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Cited By (1)
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CN115547918A (zh) * | 2022-11-30 | 2022-12-30 | 深圳市新凯来技术有限公司 | 一种支撑机构和预清洁设备 |
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2020
- 2020-07-27 CN CN202021522475.4U patent/CN213093186U/zh active Active
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