CN212986939U - 一种半包超薄型实心多色led灯条 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及灯的技术领域,更具体地,涉及一种半包超薄型实心多色LED灯条。一种半包超薄型实心多色LED灯条,其中,包括PCB板、设于PCB板上的LED芯片,半包超薄型实心多色LED灯条还包括第一硅胶部、第二硅胶部、第三硅胶部;所述的第一硅胶部覆盖于LED芯片上方,所述的第三硅胶部覆盖于PCB板上且设于第一硅胶部的两侧部;所述的第二硅胶部同时覆盖于PCB板、第三硅胶部、第一硅胶部的上方。本实用新型优化了设计,优化了产品结构,实现了一种不可思议的LED灯条,表面看产品是带颜色的,根据实际需求定制颜色,可以很好的融入应用环境,且是IP54等级,但当打开开关时,会呈现出一条均匀的亮光,起到照明或指示作用。
Description
技术领域
本实用新型涉及灯的技术领域,更具体地,涉及一种半包超薄型实心多色LED灯条。
背景技术
目前常规灯条要么是IP20的裸板,要么是表面滴了一层透明的胶水,要么是透明挤出的,要么是双色挤出的霓虹,比较普遍,而且外观颜色非透明就白,霓虹的光效又很低,且一般都是空心。故出光效率不高,发光不均匀。
实用新型内容
本实用新型旨在至少在一定程度上解决上述技术问题,提供一种半包超薄型实心多色LED灯条,其发光均匀,出光效率高。
本实用新型的技术方案是:一种半包超薄型实心多色LED灯条,其中,包括PCB板、设于PCB板上的LED芯片,半包超薄型实心多色LED灯条还包括第一硅胶部、第二硅胶部、第三硅胶部;
所述的第一硅胶部覆盖于LED芯片上方,所述的第三硅胶部覆盖于PCB板上且设于第一硅胶部的两侧部;所述的第二硅胶部同时覆盖于PCB板、第三硅胶部、第一硅胶部的上方。
进一步的,所述的第二硅胶部包括横向延伸的第二硅胶部主体,连接于第二硅胶部主体两侧的第二硅胶部侧部,所述的第二硅胶部侧部与PCB板的上表面接触连接;
第二硅胶部主体覆盖于第三硅胶部、第一硅胶部的上方。
进一步的,所述的LED芯片位于PCB板的中部上。
进一步的,所述的PCB板的两侧边缘与第二硅胶部侧部的外侧壁平齐。
进一步的,所述的第一硅胶部的上表面与第三硅胶部的上表面平齐。
进一步的,所述的第一硅胶部为雾状或透明胶。
进一步的,所述的第二硅胶部为任意颜色的硅胶。
进一步的,所述的第三硅胶部为不透光的白色硅胶。
进一步的,所述的第二硅胶部主体与第二硅胶部侧部连接处的上部边缘处为弧形。
进一步的,所述的PCB板的截面为方形。
与现有技术相比,有益效果是:本实用新型优化了设计,优化了产品结构,实现了一种不可思议的LED灯条,表面看产品是带颜色的,根据实际需求定制颜色,可以很好的融入应用环境,且是IP54等级,但当打开开关时,会呈现出一条均匀的亮光,起到照明或指示作用。
附图说明
图1是本实用新型整体结构示意图。
具体实施方式
附图仅用于示例性说明,不能理解为对本专利的限制;为了更好说明本实施例,附图某些部件会有省略、放大或缩小,并不代表实际产品的尺寸;对于本领域技术人员来说,附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。附图中描述位置关系仅用于示例性说明,不能理解为对本专利的限制。
本实用新型实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件;在本实用新型的描述中,需要理解的是,若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明,不能理解为对本专利的限制,对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
如图1所示,一种半包超薄型实心多色LED灯条,其中,包括PCB板1、设于PCB板1上的LED芯片2,半包超薄型实心多色LED灯条还包括第一硅胶部3、第二硅胶部4、第三硅胶部5;
第一硅胶部3覆盖于LED芯片2上方,第三硅胶部5覆盖于PCB板1上且设于第一硅胶部3的两侧部;第二硅胶部4同时覆盖于PCB板1、第三硅胶部5、第一硅胶部3的上方。
本实施例中,第二硅胶部4包括横向延伸的第二硅胶部主体41,连接于第二硅胶部主体41两侧的第二硅胶部侧部42,第二硅胶部侧部42与PCB板1的上表面接触连接;
第二硅胶部主体41覆盖于第三硅胶部5、第一硅胶部3的上方。
进一步的,LED芯片2位于PCB板1的中部上。LED芯片2位于PCB板1的中部位置合适,LED芯片2发出的光从第一硅胶部3以及第二硅胶部主体41透出。
进一步的,PCB板1的两侧边缘与第二硅胶部侧部42的外侧壁平齐。第一硅胶部3的上表面与第三硅胶部5的上表面平齐。
本实施例中,PCB板1的两侧边缘与第二硅胶部侧部42的外侧壁位于同一条竖直线上,从外观上看整体效果更好。第一硅胶部3的上表面与第三硅胶部5的上表面也位于同一条水平线上,其尺寸一致性非常好。而第二硅胶部主体41覆盖于第三硅胶部5、第一硅胶部3的上方,使得LED灯条形成一个实心的结构,其尺寸一致性非常好,优化了产品结构。
进一步的,第一硅胶部3为雾状或透明胶。在LED芯片2的正上方是使用经过光学处理的硅胶(第一硅胶部3),使得LED灯条发光均匀,看不到光点,并且出光效率很高。
进一步的,第二硅胶部4为任意颜色的硅胶。最外面是一层薄薄的有色硅胶(第二硅胶部4),可根据进客户需求定制,可以是黑色,黄色,防大理石,防木纹等等,弹性非常大,使得整个产品系列的色彩丰富多彩,应用范围非常广,且永不褪色,跟环境融为一体,非常实用,有价值,符合现代建筑装修风格,使得灯和建筑融为一体,主要在室内使用,性价比高。
进一步的,第三硅胶部5为不透光的白色硅胶。第一硅胶部3的两侧是第三硅胶部5,是用白色硅胶作为挡墙进行反光和聚光,提高出光效率。
进一步的,底部是PCB板1,PCB板1上有丝印剪切位,客户可以根据剪切位任意剪切,使用非常方便。
进一步的,第二硅胶部主体41与第二硅胶部侧部42连接处的上部边缘处为弧形,PCB板1的截面为方形。上部边缘处采用弧形过渡,使得新型LED灯条整体外观更加光滑。PCB板1的截面为方形是常规的。
本实施例中,这种半包超薄型实心多色LED灯条,是实心的,通过多色硅胶挤出工艺来实现。本实用新型优化了设计,优化了产品结构,实现了一种不可思议的LED灯条,表面看产品是带颜色的,根据实际需求定制颜色,可以很好的融入应用环境,且是IP54等级,但当打开开关时,会呈现出一条均匀的亮光,起到照明或指示作用。
显然,本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例,而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种半包超薄型实心多色LED灯条,其特征在于,包括PCB板(1)、设于PCB板(1)上的LED芯片(2),半包超薄型实心多色LED灯条还包括第一硅胶部(3)、第二硅胶部(4)、第三硅胶部(5);
所述的第一硅胶部(3)覆盖于LED芯片(2)上方,所述的第三硅胶部(5)覆盖于PCB板(1)上且设于第一硅胶部(3)的两侧部;所述的第二硅胶部(4)同时覆盖于PCB板(1)、第三硅胶部(5)、第一硅胶部(3)的上方。
2.根据权利要求1所述的一种半包超薄型实心多色LED灯条,其特征在于:所述的第二硅胶部(4)包括横向延伸的第二硅胶部主体(41),连接于第二硅胶部主体(41)两侧的第二硅胶部侧部(42),所述的第二硅胶部侧部(42)与PCB板(1)的上表面接触连接;
第二硅胶部主体(41)覆盖于第三硅胶部(5)、第一硅胶部(3)的上方。
3.根据权利要求2所述的一种半包超薄型实心多色LED灯条,其特征在于:所述的LED芯片(2)位于PCB板(1)的中部上。
4.根据权利要求3所述的一种半包超薄型实心多色LED灯条,其特征在于:所述的PCB板(1)的两侧边缘与第二硅胶部侧部(42)的外侧壁平齐。
5.根据权利要求4所述的一种半包超薄型实心多色LED灯条,其特征在于:所述的第一硅胶部(3)的上表面与第三硅胶部(5)的上表面平齐。
6.根据权利要求1所述的一种半包超薄型实心多色LED灯条,其特征在于:所述的第一硅胶部(3)为雾状或透明胶。
7.根据权利要求1所述的一种半包超薄型实心多色LED灯条,其特征在于:所述的第二硅胶部(4)为任意颜色的硅胶。
8.根据权利要求1所述的一种半包超薄型实心多色LED灯条,其特征在于:所述的第三硅胶部(5)为不透光的白色硅胶。
9.根据权利要求2至8任一所述的一种半包超薄型实心多色LED灯条,其特征在于:所述的第二硅胶部主体(41)与第二硅胶部侧部(42)连接处的上部边缘处为弧形。
10.根据权利要求2至8任一所述的一种半包超薄型实心多色LED灯条,其特征在于:所述的PCB板(1)的截面为方形。
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