CN212922206U - 一种分选机的封装站 - Google Patents

Abstract

本实用新型通过提供一种分选机的封装站，包括位于上轨道部和底座之间的传动部，包括：绝对值伺服电机和齿轮；齿轮安装在绝对值伺服电机上，绝对值伺服电机驱动齿轮转动，以使齿轮带动载带运动。本实用新型的目的是为了解决现有封装机的传动机构在操作过程中，传动过程中的定位精度不够准确，需要多次对载带进行定位，并且使用一段时间后便需要人为调试传动轮和传动带，这时候不得不使设备停止下来进行调试，影响设备使用效率。

Description

一种分选机的封装站

技术领域

本实用新型涉及封装站设备领域，尤其涉及一种分选机的封装站。

背景技术

在现有封装站技术中，对IC电子元器件进行良品和不良品的检测之后，会将IC电子元器件放入载带，然后对载带和盖带进行热熔封装，实现全自动对盖带和载带进行传送并热封合，进行IC产品的印字，进行良品与非良品检测，对完成封装后的载带进行回收和对回收的卷状载带进行定长切断等一系列操作，其无需人工参与操作，实现了自动化、智能化生产。

现有的封装机，虽然实现了自动化热熔封装，但是现有封装机的传动机构在操作过程中，传动过程中的定位精度不够准确，需要多次对载带进行定位，并且使用一段时间后便需要人为调试传动轮和传动带，这时候不得不使设备停止下来进行调试，影响设备使用效率。并且导致载带和盖带之间的热熔封装出现误差，增加了产品的不良率。

发明内容

基于此，本实用新型专利针对现有设备定位精度不够准确，影响设备使用效率的问题，提供一种分选机的封装站。包括：

一种分选机的封装站，包括位于上轨道部和底座之间的传动部，其特征在于，传动部包括：绝对值伺服电机和齿轮；齿轮安装在绝对值伺服电机上，绝对值伺服电机驱动齿轮转动，以使齿轮带动载带运动。

具体的，齿轮的种类可以是棘轮，直齿轮、斜齿轮等。

具体的，载带上设置定位孔，该定位孔与齿轮一一卡合，实现齿轮对载带的传动。

传动部包括传动带和转动轮；绝对值伺服电机上安装传动带，绝对值伺服电机驱动传动带以带动转动轮转动。

转动轮安装在绝对值伺服电机的斜下方；手动操作时，操作者转动转动轮以驱动传动带运动，传动带带动齿轮转动以实现载带运动。

载带上轨道部包括封装轨道和下压平台；封装轨道和下压平台安装在底座上，通过调整底座高度以实现对封装轨道和下压平台的高度统一调整。包括盖带放置部，盖带放置部包括宽度调节器，盖带支架和检测器；宽度调节器和盖带支架安装在盖带支架上，宽度调节器通过调节盖带支架的宽度以实现对适应不同宽度的盖带。

宽度调节器包括调节块、调节杆和手持调节器；手持调节器安装在调节块上，手持调节器和调节块在调节杆上移动以实现盖带放置部宽度的调节。

具体的，手持调节器可以是手动螺丝等固定装置。

载带下轨道部包括限位机构，通过更换限位机构以实现对不同宽度载带的放置。

载带下轨道部还包括下直轨道和下弯轨道；下直轨道安装在下弯轨道侧面，载带从下直轨道和限位块之间放置载带。

具体的，限位机构可以是限位块，限位块与载带下轨道之间放置载带。载带从限位块与载带下轨道之间传输到下弯轨道，然后沿着下弯轨道传输到封装轨道。

具体的，载带的传动过程是通过齿轮的转动实现。

封装站还包括下压机构，下压机构位于上轨道部侧面，载带和盖带之间放置电子元器件，下压机构对载带进行封装处理。

下压机构包括下压电机，下压传动带和封刀；下压电机驱动下压传动带以实现对封刀的移动，封刀对载带进行封装处理。

具体的，载带上均匀设置小格子，每个小格子中放置IC电子元器件。下压机构对载带处理的具体过程是，载带和盖带一一卡合，将IC电子元器件固定在载带和盖带之间。

具体的，IC电子元器件在装入载带前需要在检测机构进行检测。

进一步的，检测的方式为CCD检测。

具体的，封装站还包括盖带第一引导轮机构，盖带第二引导轮机构，盖带第一引导轮机构和盖带第二引导轮机构对盖带进行多次变向以将盖带引导到封装轨道上。

具体的，封装站还包括载带压块，载带和盖带在下压机构处进行压合后传输到载带压块工位，载带压块对载带和盖带进行进一步的压合。

具体的，经过压合处理的载带和盖带被收入卷盘机构进行收料,数量到达系统设定数时，切刀机构会按设定的数量长度切断，完成一卷。

本实用新型有益效果如下：本分选机的封装站，包括位于上轨道部和底座之间的传动部，其特征在于，传动部包括：绝对值伺服电机和齿轮；齿轮安装在绝对值伺服电机上，绝对值伺服电机驱动齿轮转动，以使齿轮带动载带运动。通过绝对值伺服电机提高了载带定位的精度，使得封装机在实际的运转过程中，故障率下降，提高了封装站设备的工作效率。

附图说明

图1为一实施例提供的封装站设备整体结构图。

图2为一实施例提供的盖带放置部的结构图。

图3为一实施例提供的传动部的结构图。

图4为一实施例提供的下压平台的结构图。

图5为一实施例提供的下轨道部的结构图。

图6为一实施例提供的封装站设备整体的背部结构图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”等应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通，可以是无线连接，也可以是有线连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

此外，后续所描述的本实用新型不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。

为了达到上述目的，本实用新型采用以下方案：

本实施例中的齿轮是棘轮。

如图1，图3，图4和图5所示，一种分选机的封装站，包括盖带放置部1，盖带第一引导轮机构2，盖带第二引导轮机构4，CCD检测机构3，下压机构11，封装轨道5，底座6，载带下轨道部7，载带压块8，切刀机构9和载带收纳机构10。

如图2所示，盖带放置部1包括：检测器1-1，调节块1-2，调节杆1-3，手持调节器1-4和盖带支架1-5。检测器1-1，调节块1-2，调节杆1-3，手动螺丝1-4均安装在盖带支架1-5上。

如图3所示，传动部包括传动带14，转动轮15，绝对值伺服电机12和棘轮13。

如图4所示，下压平台16和封装轨道5均安装在底座6上。

如图5所示，载带下轨道部7包括限位块7-2，下直轨道7-1和下弯轨道7-3；下直轨道7-1安装在下弯轨道7-3侧面，载带从下直轨道7-1和限位块7-2之间放置载带。

如图1到图6所示，在本实施例中，IC电子元器件经过CCD检测系统3检测，对IC电子元器件进行字符与脚型检测，检测通过则往前移动再进行下一颗IC产品的检测，检测不通过则停止，更换新的IC产品后，再次检测，通过后再往前移动。经过CCD检测系统检测过的IC电子元器件一一放入载带中，载带进入封装轨道5,通过载带电机12驱动棘轮13来带动载带往前移动。如需手动操作，则需要人为转动转动轮15，通过传动带14带动棘轮13转动，以实现载带向前运动。

盖带放置在盖带放置部1上的盖带支架1-5上，经过盖带第一引导轮机构2和盖带第二引导轮机构4的引导被传输到封装轨道5上。在实际使用过程中，根据盖带的宽度不同，可以使用手动螺丝1-4调节调节块在调节杆1-3的移动以实现对盖带放置部1的宽度。当盖带放置部1上的盖带使用完毕，检测器1-1会发出停止工作信号，以防出现故障。

载带放置在限位块7-2与下直轨道7-1之间，在棘轮的驱动下，载带依次沿着限位块7-2与下直轨道7-1之间，下弯轨道7-3传输到封装轨道5。

载带和盖带在下压平台16上，在下压机构11的控制下，下压机构11包括下压电机11-1和下压传动带11-2；下压电机11-1驱动下压传动带11-2以实现对封刀11-3的移动，封刀11-3对载带进行封装处理。

每走一格下压一次，封压过后的载带进入载带压块8，对载带和盖带进行进一步的压合，载带进入载带收纳机构10进行收料,数量到达系统设定数时，切刀机构9会按设定的数量长度切断，完成一卷收纳。

以上实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种分选机的封装站，包括位于载带上轨道部和底座之间的传动部，其特征在于，所述传动部包括：绝对值伺服电机和齿轮；所述齿轮安装在所述绝对值伺服电机上，所述绝对值伺服电机驱动所述齿轮转动，以使所述齿轮带动载带运动。

2.如权利要求1所述的分选机的封装站，其特征在于：所述传动部还包括：传动带和转动轮；所述绝对值伺服电机上安装所述传动带，所述绝对值伺服电机驱动所述传动带以带动所述转动轮转动。

3.如权利要求2所述的分选机的封装站，其特征在于：所述转动轮安装在所述绝对值伺服电机一侧；所述转动轮经调试转动，以驱动所述传动带运动，所述传动带带动所述齿轮转动以实现所述载带与所述齿轮适配卡合。

4.如权利要求1所述的分选机的封装站，其特征在于：所述载带上轨道部包括封装轨道和下压平台；所述封装轨道和下压平台安装在所述底座上，通过调整所述底座高度以实现对所述封装轨道和所述下压平台的高度统一调整。

5.如权利要求1所述的分选机的封装站，其特征在于：包括盖带放置部，所述盖带放置部包括宽度调节器，盖带支架和检测器；所述宽度调节器和所述盖带支架安装在所述盖带支架上，所述宽度调节器通过调节所述盖带支架的宽度以实现对适应不同宽度的盖带。

6.如权利要求5所述的分选机的封装站，其特征在于：所述宽度调节器包括调节块、调节杆和手持调节器；所述手持调节器安装在所述调节块上，所述手持调节器和所述调节块在所述调节杆上移动以实现对所述盖带放置部宽度的调节。

7.如权利要求1所述的分选机的封装站，其特征在于：包括下直轨道，限位机构和下弯轨道；所述下直轨道安装在所述下弯轨道侧面，所述下直轨道和所述限位机构之间放置所述载带。

8.如权利要求7所述的分选机的封装站，其特征在于：所述限位机构可拆卸安装在所述下直轨道之间侧面，所述限位机构和所述下直轨道之间安装不同宽度的所述载带。

9.如权利要求1所述的分选机的封装站，其特征在于：还包括下压机构，所述下压机构位于所述上轨道部侧面，所述载带和盖带之间放置电子元器件，所述下压机构对所述载带进行封装处理。

10.如权利要求9所述的分选机的封装站，其特征在于：所述下压机构包括下压电机，下压传动带和封刀；所述下压电机驱动所述下压传动带以实现对所述封刀的移动，所述封刀对所述载带进行封装处理。

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