CN212902089U - 除湿装置及电控箱 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种除湿装置及电控箱，除湿装置包括：半导体制冷片、盒体、设于盒体的并与半导体制冷片热端连接的第一换热器、与半导体制冷片冷端连接的第二换热器以及导液结构、接水槽、加热器、循环风扇和括控制器；盒体还包括进风口、排风口和排风扇。与现有技术比较，本实用新型消除了冷凝水，为电控箱除湿，同时还避免了电加热带来的电控箱温度升高，冷凝水附着在电控箱表面造成电控箱腐蚀等弊端。

Description

除湿装置及电控箱

技术领域

本实用新型涉及除湿降温技术领域，特别是涉及一种用于电控箱上的除湿装置及电控箱。

背景技术

电控箱内温湿度过高，会造成电控箱内元器件腐蚀，严重降低箱内元器件使用性能。目前电控箱内除湿主要为电加热加热除湿，而在电加热除湿过程中，随着热气的上升，水蒸气会在电控箱内壁产生冷凝水，而空气中含有大量盐分，混在冷凝水中，使得电控箱极易被腐蚀，同时电控箱温度过高则会降低箱内电器件使用寿命，并且会影响电器件性能的发挥，若采用引入冷媒降温的方法虽然能有效为电控箱降温，但是这种方法的结构复杂，且使用范围有限；目前业内还有低温除湿的方法，而低温除湿效果虽然较好，但冷凝水很难处理，需要专人定期处理，并且如果冷凝水溢漏，极有可能发生元器件短路等风险。故此，急需一种既能有效除湿，又能有效避免风险的除湿装置。

实用新型内容

本实用新型提出一种除湿装置及电控箱，解决了现有技术中不能满足既能够保证除湿效果，还能避免除湿带来的风险的问题。

本实用新型采用的技术方案是：一种除湿装置，包括：半导体制冷片，所述半导体制冷片包括冷端和热端；与所述半导体制冷片热端连接的第一换热器；设于所述冷端底部以将所述冷端表面的冷凝水导流至第一换热器表面蒸发的导液结构。

进一步地，所述除湿装置还包括与所述半导体制冷片冷端连接的第二换热器。

进一步地，所述除湿装置还包括设于所述第二换热器处的循环风扇。

进一步地，所述导液结构包括导液管，所述导液管自所述第二换热器到第一换热器倾斜向下设置。

进一步地，所述除湿装置还包括盒体，所述第一换热器设于所述盒体内。

进一步地，所述除湿装置还包括设于所述盒体内且位于所述第一换热器底部的接水槽以及与所述接水槽贴合设置的加热器。

进一步地，所述除湿装置还包括控制器，所述接水槽内设有水滴传感器，所述控制器与所述水滴传感器和加热器电连接。

进一步地，所述盒体还包括进风口和排风口，所述进风口设于所述第一换热器的上端，所述排风口设于所述第一换热器的下端。

优选地，所述排风口处还设有排风扇。

一种电控箱，所述电控箱包括所述的除湿装置，所述第二换热器设于所述电控箱内，所述第一换热器设于所述电控箱外。

进一步地，所述除湿装置包括控制其运行的控制器，所述电控箱内还包括与所述控制器电连接的温、湿度检测装置。

与现有技术比较，本实用新型中根据Peltier效应，利用半导体冷端吸热、热端放热的特性，冷端对湿空气进行冷凝除湿同时对电控箱降温，冷端产生的冷凝水通过导液结构引入热端的第一换热器将产生的冷凝水加热蒸发，提高了半导体散热效率，同时消除了冷凝水，为电控箱除湿，同时还避免了电加热带来的电控箱温度升高，冷凝水附着在电控箱表面造成电控箱腐蚀等弊端。

另外，本申请所提出的除湿装置同时还具有体积小且装配灵活，适用范围较广等特点，无需定时清理电控箱内部的冷凝水，省时省力。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型中除湿装置的安装结构示意简图。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1所示，本申请中的除湿装置包括半导体制冷片1、第一换热器2、第二换热器3以及导液结构4。

其中，以电控箱为例进行说明，电控箱包括箱体10，半导体制冷片1贴合设置在箱体10的内壁上，半导体制冷片1包括一个热端和一个冷端；其中第一换热器2安装在箱体10的外侧，第一换热器2与半导体制冷片1的热端相连接；第二换热器3安装在箱体10的内侧，第二换热器3与半导体制冷片1的冷端连接，从而增大了半导体制冷片1与箱体10内空气的接触面积，保证对湿空气充分换热；而导液结构4则设于第二换热器3的底部。

本装置利用半导体冷端吸热，热端放热的特性，第二换热器3与箱体10内的潮湿空气换热并对电控箱内部进行降温，潮湿空气中的水蒸气放热发生液化并朝向第二换热器3的底部汇积，导液结构4将第二换热器3的底部的冷凝水疏导至第一换热器2的表面，第一换热器2再将冷凝水加热后汽化，通过这样的方式便很容易的将电控箱内的水汽排放至箱体10外，并且冷凝水不会流经电控箱内部的元器件以及电路上，还避免冷凝水滴落至元器件上而对元器件和电路产生损坏的问题。

进一步地，除湿装置还包括一个盒体5，盒体5安装在箱体10的外侧，而第一换热器2则安装在盒体5内，盒体5罩在第一换热器2外从而保护第一换热器2的结构稳定。

同时，除湿装置还包括接水槽6以及加热器7，接水槽6设置在盒体5的底部，具体设置在第一换热器2的下方，而加热器7与盒体5贴合设置，接水槽6的设置使得在第一换热器2表面未汽化的冷凝水滴落至其中，而加热器7对滴落至接水槽6中的冷凝水继续加热使之汽化，从而进一步地的保证了除湿装置的除湿效果，同时避免液体侵蚀盒体等结构。

优选地，本申请中的除湿装置还设有一控制器（图中未示），接水槽6内设有一水滴传感器，水滴传感器与控制器电连接，同时电控器还与加热器7电连接，当水滴触发水滴传感器时，控制器接收到水滴传感器的信号，对加热器7发出执行命令，加热器7开始工作消除过剩的冷凝水。

进一步地，在盒体5上还设有进风口51和排风口52，其中进风口51设于第一换热器2的上端，排风口52设于第一换热器2的下端，使得能够对第一换热器2进行有效散热，使水蒸气及时排出。

为进一步地保证盒体5内的水汽能够及时排出，本申请还在排风口52处设有排风扇8，以加强盒体5内的气体流通。

进一步地，本申请中的除湿装置还包括循环风扇9，循环风扇9设置在第二换热器3处从而加快电控箱内的空气循环，提高除湿效率。

本申请中的导液结构4设置为导液管，导液管自第二换热器3到第一换热器2倾斜向下设置，从而将第二换热器3产生的冷凝水自然引导至第一换热器2处。在其他实施例中，也可以采用小型的吸水泵将水第二换热器3产生的冷凝水引导至第一换热器2处。

优选地，在导液管中还可以添加疏水材料。

优选地，本申请中为更好的对箱体10内进行除湿，在箱体10内还设有温、湿度检测装置，本实施例中采用温、湿度一体检测装置，即温湿度传感器11进行检测，温湿度传感器与控制器电连接，当温湿度传感器检测到的电控箱内部的湿度或温度条件达到一定程度时，控制器即控制除湿装置运行，对电控箱内部进行除湿或者降温。

本申请所提出的除湿装置同时还具有体积小且装配灵活，适用范围较广等特点。

本申请还提出了一种电控箱，电控箱包括了本申请中所提出的除湿装置。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (11)

1.一种除湿装置，其特征在于，包括：半导体制冷片，所述半导体制冷片包括冷端和热端；与所述半导体制冷片热端连接的第一换热器；设于所述冷端底部以将所述冷端表面的冷凝水导流至第一换热器表面蒸发的导液结构。

2.根据权利要求1所述的除湿装置，其特征在于，所述除湿装置还包括与所述半导体制冷片冷端连接的第二换热器。

3.根据权利要求2所述的除湿装置，其特征在于，所述除湿装置还包括设于所述第二换热器处的循环风扇。

4.根据权利要求2所述的除湿装置，其特征在于，所述导液结构包括导液管，所述导液管自所述第二换热器到第一换热器倾斜向下设置。

5.根据权利要求1所述的除湿装置，其特征在于，所述除湿装置还包括盒体，所述第一换热器设于所述盒体内。

6.根据权利要求5所述的除湿装置，其特征在于，所述除湿装置还包括设于所述盒体内且位于所述第一换热器底部的接水槽以及与所述接水槽贴合设置的加热器。

7.根据权利要求6所述的除湿装置，其特征在于，所述除湿装置还包括控制器，所述接水槽内设有水滴传感器，所述控制器与所述水滴传感器和加热器电连接。

8.根据权利要求5所述的除湿装置，其特征在于，所述盒体还包括进风口和排风口，所述进风口设于所述第一换热器的上端，所述排风口设于所述第一换热器的下端。

9.根据权利要求8所述的除湿装置，其特征在于，所述排风口处还设有排风扇。

10.一种电控箱，其特征在于，所述电控箱包括如权利要求2至4中任意一项所述的除湿装置，所述第二换热器设于所述电控箱内，所述第一换热器设于所述电控箱外。

11.根据权利要求10所述的电控箱，其特征在于，所述除湿装置包括控制其运行的控制器，所述电控箱内还包括与所述控制器电连接的温、湿度检测装置。

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