CN212885796U - 一种新型硅晶圆激光切割加持用夹具结构 - Google Patents

Abstract

本新型涉及一种新型硅晶圆激光切割加持用夹具结构，包括承载基座、定位槽、驱动滑轨、导向柱、滑块、转台机构、电动卡爪及驱动电路，载基座上端面设一条驱动滑轨，驱动滑轨与一个滑块滑动连接，滑块前端面与导向柱后端面连接，导向柱前端面与定位槽外侧面铰接，定位槽内侧面设一条与定位槽同轴分布的连接滑槽，电动卡爪后端面通过连接滑槽与定位槽内侧面滑动连接，驱动电路嵌于承载基座外表面，并分别与驱动滑轨、转台机构、电动卡爪、三轴陀螺仪电气连接。本新型极大的简化了硅晶圆定位设备的结构，同时可实现对硅晶圆进行0°—360°范围灵活翻转，并实现在水平面方向上进行定位调整。

Description

一种新型硅晶圆激光切割加持用夹具结构

技术领域

本实用新型涉及一种激光切割夹具，确切地说是一种新型硅晶圆激光切割加持用夹具结构 。

背景技术

目前在进行硅晶圆加工制备作业中，需要通过夹具设备对硅晶圆加持定位，当前在进行该类操作中，夹具种类繁多，但在使用中，一方面均不同程度存在结构复杂，难以有效与多种不同硅晶圆加工设备及不同结构硅晶圆配套运行，因此当前的夹具设备运行的灵活性和通用性均相对较差；另一方面在运行中，传统的虽然具有良好的定位能力，但在弯沉固定位后结构及位置均相对固定，无法根据使用对定位后的硅晶圆的工作位置进行灵活调整，从而严重影响了其使用的灵活性及便捷性。

因此，针对这一现状，迫切需要开发一种硅晶圆定位夹具 ，以满足实际使用的需要。

实用新型内容

针对现有技术上存在的不足，本实用新型提供一种新型硅晶圆激光切割加持用夹具结构，该新型结构简单，操作使用灵活方便，通用性好，极大的简化了硅晶圆定位设备的结构，提高了使用的灵活性和可靠性，有效满足不同结构硅晶圆及机加工设备配套使用的需要，同时在运行中，在对硅晶圆在定位加持中可实现对硅晶圆进行0°—360°范围灵活翻转，并实现在水平面方向上进行定位调整，从而极大的提高了硅晶圆夹持定位的灵活性和便捷性。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：

一种新型硅晶圆激光切割加持用夹具结构，包括承载基座、定位槽、驱动滑轨、导向柱、滑块、转台机构、电动卡爪、三轴陀螺仪及驱动电路，载基座为横断面呈矩形的板状结构，其上端面设一条与其轴线平行分布的驱动滑轨，驱动滑轨与一个滑块滑动连接，滑块前端面与导向柱后端面连接，导向柱轴线与驱动滑轨轴线平行分布，且导向柱前端面超出承载基座前端面至少5毫米，导向柱前端面通过转台机构与定位槽外侧面铰接，且导向柱与转台机构同轴分布，定位槽为圆弧结构，且定位槽圆心位于导向柱轴线上，定位槽内侧面设一条与定位槽同轴分布的连接滑槽，电动卡爪至少一个，其后端面通过连接滑槽与定位槽内侧面滑动连接，且电动卡爪轴线沿定位槽直径方向分布，三轴陀螺仪嵌于定位槽下端面，驱动电路嵌于承载基座外表面，并分别与驱动滑轨、转台机构、电动卡爪、三轴陀螺仪电气连接。

进一步的，所述的驱动滑轨对应的承载基座上端面设承载槽，且所述驱动滑轨至少一条，并嵌于承载槽侧壁内，所述滑块下端面与承载槽槽底通过滚珠相抵并滑动连接，所述导向柱设一个导向套，所述导向套包覆在导向柱外，并与导向柱滑动连接，且所述导向套与承载槽槽底连接，所述导向套前端面与承载基座前端面平齐分布，长度为承载槽长度的10%—50%，且不小于10毫米。

进一步的，所述的承载基座下端面设辅助承载机构，并通过辅助承载机构与定位槽下端面连接。

进一步的，所述的辅助承载机构包括导向滑槽、伸缩承载柱及万向铰链，所述导向滑槽嵌于承载基座下端面，与驱动滑轨平行分布，并与导向柱轴线分布在同一与承载基座上端面垂直分布的平面内，所述伸缩承载柱两端分别通过万向铰链与导向滑槽滑动连接及与定位槽下端面铰接。

进一步的，所述的电动卡爪后端面通过三维位移台与连接滑槽滑动连接，所述电动卡爪与三维位移台连接面位置处设压力传感器，且所述连接滑槽对应的定位槽上表面及内侧面均设刻度尺，所述三维位移台及压力传感器均与驱动电路电气连接。

进一步的，所述的驱动电路为基于工业单片机及可编程控制器中任意一种为基础的电路系统。

本新型结构简单，操作使用灵活方便，通用性好，极大的简化了硅晶圆定位设备的结构，提高了使用的灵活性和可靠性，有效满足不同结构硅晶圆及机加工设备配套使用的需要，同时在运行中，在对硅晶圆在定位加持中可实现对硅晶圆进行0°—360°范围灵活翻转，并实现在水平面方向上进行定位调整，从而极大的提高了硅晶圆夹持定位的灵活性和便捷性。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式来详细说明本实用新型。

图1为本新构成结构示意图；

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

如图1所示一种新型硅晶圆激光切割加持用夹具结构，包括承载基座1、定位槽2、驱动滑轨3、导向柱4、滑块5、转台机构6、电动卡爪7、三轴陀螺仪8及驱动电路9，承载基座1为横断面呈矩形的板状结构，其上端面设一条与其轴线平行分布的驱动滑轨3，驱动滑轨3与一个滑块5滑动连接，滑块5前端面与导向柱4后端面连接，导向柱4轴线与驱动滑轨3轴线平行分布，且导向柱4前端面超出承载基座1前端面至少5毫米，导向柱4前端面通过转台机构6与定位槽2外侧面铰接，且导向柱4与转台机构6同轴分布，定位槽2为圆弧结构，且定位槽2圆心位于导向柱4轴线上，定位槽3内侧面设一条与定位槽2同轴分布的连接滑槽10，电动卡爪7至少一个，其后端面通过连接滑槽10与定位槽2内侧面滑动连接，且电动卡爪7轴线沿定位槽2直径方向分布，三轴陀螺仪8嵌于定位槽2下端面，驱动电路9嵌于承载基座1外表面，并分别与驱动滑轨3、转台机构6、电动卡爪7、三轴陀螺仪8电气连接。

本实施例中，所述的驱动滑轨3对应的承载基座1上端面设承载槽11，且所述驱动滑轨3至少一条，并嵌于承载槽11侧壁内，所述滑块5下端面与承载槽11槽底通过滚珠12相抵并滑动连接，所述导向柱4设一个导向套12，所述导向套12包覆在导向柱4外，并与导向柱4滑动连接，且所述导向套12与承载槽11槽底连接，所述导向套12前端面与承载基座1前端面平齐分布，长度为承载槽11长度的10%—50%，且不小于10毫米。

其中，所述的承载基座1下端面设辅助承载机构，并通过辅助承载机构与定位槽2下端面连接。

重点说明的，所述的辅助承载机构包括导向滑槽101、伸缩承载柱102及万向铰链103，所述导向滑槽101嵌于承载基座1下端面，与驱动滑轨3平行分布，并与导向柱4轴线分布在同一与承载基座1上端面垂直分布的平面内，所述伸缩承载柱102两端分别通过万向铰链103与导向滑槽10滑动连接及与定位槽2下端面铰接。

需要说明的，所述的电动卡爪7后端面通过三维位移台13与连接滑槽10滑动连接，所述电动卡爪7与三维位移台13连接面位置处设压力传感器14，且所述连接滑槽10对应的定位槽2上表面及内侧面均设刻度尺15，所述三维位移台13及压力传感器14均与驱动电路9电气连接。

本实施例中，所述的驱动电路9为基于工业单片机及可编程控制器中任意一种为基础的电路系统。

本新型在具体实施中，首先对构成本新型的承载基座、定位槽、驱动滑轨、导向柱、滑块、转台机构、电动卡爪、三轴陀螺仪及驱动电路进行组装，然后将组装后的本新型通过承载基座与硅晶圆加工设备连接定位，并在完成安装定位后将本新型的驱动电路与硅晶圆加工设备电路系统电气连接，即可完成本新型装配作业。

本新型在运行中，直接通过定位槽所连接的各电动卡爪对硅晶圆的侧边边缘位置进行加持，从而完成对硅晶圆加持定位的目的，在定位中：

一方面，根据硅晶圆当前位置和预定的工作位置，由驱动滑轨驱动滑块及滑块通过导向柱连接的定位槽沿承载基座轴线方向上进行往复运行，从而达到在直线方向上对硅晶圆定位位置进行灵活调整，以满足加工作业的需要。

另一方面，根据硅晶圆当前位置和预定的工作位置，由导向柱与定位槽间的转台机构驱动定位槽在0°—360°范围内旋转，从而实现对硅晶圆进行翻转调节的目的。

本新型结构简单，操作使用灵活方便，通用性好，极大的简化了硅晶圆定位设备的结构，提高了使用的灵活性和可靠性，有效满足不同结构硅晶圆及机加工设备配套使用的需要，同时在运行中，在对硅晶圆在定位加持中可实现对硅晶圆进行0°—360°范围灵活翻转，并实现在水平面方向上进行定位调整，从而极大的提高了硅晶圆夹持定位的灵活性和便捷性。

本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制。上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理。在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进。这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (6)

1.一种新型硅晶圆激光切割加持用夹具结构，其特征在于：所述的新型硅晶圆激光切割加持用夹具结构包括承载基座、定位槽、驱动滑轨、导向柱、滑块、转台机构、电动卡爪、三轴陀螺仪及驱动电路，所述承载基座为横断面呈矩形的板状结构，其上端面设一条与其轴线平行分布的驱动滑轨，所述驱动滑轨与一个滑块滑动连接，所述滑块前端面与导向柱后端面连接，所述导向柱轴线与驱动滑轨轴线平行分布，且导向柱前端面超出承载基座前端面至少5毫米，所述导向柱前端面通过转台机构与定位槽外侧面铰接，且导向柱与转台机构同轴分布，所述定位槽为圆弧结构，且定位槽圆心位于导向柱轴线上，所述定位槽内侧面设一条与定位槽同轴分布的连接滑槽，所述电动卡爪至少一个，其后端面通过连接滑槽与定位槽内侧面滑动连接，且电动卡爪轴线沿定位槽直径方向分布，所述三轴陀螺仪嵌于定位槽下端面，所述驱动电路嵌于承载基座外表面，并分别与驱动滑轨、转台机构、电动卡爪、三轴陀螺仪电气连接。

2.根据权利要求1所述的一种新型硅晶圆激光切割加持用夹具结构 ，其特征在于：所述的驱动滑轨对应的承载基座上端面设承载槽，且所述驱动滑轨至少一条，并嵌于承载槽侧壁内，所述滑块下端面与承载槽槽底通过滚珠相抵并滑动连接，所述导向柱设一个导向套，所述导向套包覆在导向柱外，并与导向柱滑动连接，且所述导向套与承载槽槽底连接，所述导向套前端面与承载基座前端面平齐分布，长度为承载槽长度的10%—50%，且不小于10毫米。

3.根据权利要求1所述的一种新型硅晶圆激光切割加持用夹具结构 ，其特征在于：所述的承载基座下端面设辅助承载机构，并通过辅助承载机构与定位槽下端面连接。

4.根据权利要求3所述的一种新型硅晶圆激光切割加持用夹具结构 ，其特征在于：所述的辅助承载机构包括导向滑槽、伸缩承载柱及万向铰链，所述导向滑槽嵌于承载基座下端面，与驱动滑轨平行分布，并与导向柱轴线分布在同一与承载基座上端面垂直分布的平面内，所述伸缩承载柱两端分别通过万向铰链与导向滑槽滑动连接及与定位槽下端面铰接。

5.根据权利要求1所述的一种新型硅晶圆激光切割加持用夹具结构 ，其特征在于：所述的电动卡爪后端面通过三维位移台与连接滑槽滑动连接，所述电动卡爪与三维位移台连接面位置处设压力传感器，且所述连接滑槽对应的定位槽上表面及内侧面均设刻度尺，所述三维位移台及压力传感器均与驱动电路电气连接。

6.根据权利要求1所述的一种新型硅晶圆激光切割加持用夹具结构 ，其特征在于：所述的驱动电路为基于工业单片机及可编程控制器中任意一种为基础的电路系统。

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