CN212875948U - 摄像头模组 - Google Patents

Abstract

一种摄像头模组包括：基板、第一粘接层、支架、图像传感器芯片、第二粘接层、密封玻璃及逃气口，第一粘接层设置于基板的支架放置区域，且位于基板与支架之间；支架具有第一开口及密封玻璃放置区域，支架通过第一粘接层粘接于基板，基板、第一粘接层、支架、第二粘接层以及密封玻璃围成腔体；第二粘接层设置于密封玻璃放置区域，且位于支架与密封玻璃之间；密封玻璃通过第二粘接层连接于支架，并封住第一开口；图像传感器芯片贴装于基板，并位于腔体内；逃气口的设置位置可以包括以下任一种：腔体的侧壁、密封玻璃放置区域及第二粘接层，支架的侧壁及第一粘接层形成腔体的侧壁。上述方案能够提高摄像头模组的良品率。

Description

摄像头模组

技术领域

本实用新型实施例涉及摄像头模组领域，尤其涉及一种摄像头模组。

背景技术

在摄像头模组装配过程中，通常采用黑胶将支架粘接于基板，得到摄像头模组的半成品，其中支架用于承载红外透光片以及镜头组件。为了将在支架稳固的粘附于基板，通常需要在高温条件下进行黑胶固化。在黑胶固化过程中，支架的顶部通常设置有逃气孔，通过逃气孔释放热空气，以平衡支架内外的气压平衡，避免热空气向上顶支架，影响支架与基板粘接的牢固性。

在得到半成品之后，通常需要对半成品进行清洁。当采用离心水洗方式对半成品进行清洁时，为了避免清洁剂通过透气孔进入半成品内部而损坏半成品，通常需要封住逃气孔。

然而，在封闭逃气孔时，逃气孔封装工艺难度较大，易出现溢胶、鼓泡、少胶的情况，而溢胶或鼓泡易影响后续的镜头组件的安装，少胶则易导致进水，从而导致摄像头模组的良品率较低。

实用新型内容

本实用新型实施例解决的技术问题是摄像头模组的良品率较低。

为解决上述技术问题，本实用新型实施例提供一种摄像头模组包括：基板、第一粘接层、支架、图像传感器芯片、第二粘接层、密封玻璃及逃气口，其中：所述第一粘接层设置于所述基板的支架放置区域，且位于所述基板与所述支架之间；所述支架，具有第一开口及密封玻璃放置区域，所述第一开口用于暴露出所述图像传感器芯片，所述支架通过所述第一粘接层粘接于所述基板，所述基板、所述第一粘接层、所述支架、所述第二粘接层以及所述密封玻璃围成腔体；所述第二粘接层设置于所述密封玻璃放置区域，且位于所述支架与所述密封玻璃之间；所述密封玻璃，通过所述第二粘接层连接于所述支架，并封住所述第一开口；所述图像传感器芯片贴装于所述基板，并位于所述腔体内；所述逃气口的设置位置可以包括以下任一种：所述腔体的侧壁、所述密封玻璃放置区域及所述第二粘接层，所述支架的侧壁及所述第一粘接层形成所述腔体的侧壁。

可选的，所述逃气口设置于所述支架的侧壁。

可选的，所述逃气口设置于所述第一粘接层。

可选的，所述第一粘接层在第一预设区域具有第二开口，在所述第二开口对应位置处，所述支架与所述基板之间的间隙作为所述逃气口。

可选的，所述第一预设区域的长度为3mm-4mm。

可选的，所述逃气口靠近所述基板的连接端。

可选的，所述摄像头模组还包括密封体，所述密封体用于封闭所述逃气口。

可选的，所述第二粘接层在第二预设区域具有第三开口，在所述第三开口对应位置处，所述支架与所述密封玻璃之间的间隙作为所述逃气口。

可选的，所述逃气口设置于所述密封玻璃放置区域，所述密封玻璃放置区域由所述支架上沿着所述第一开口的区域下陷形成。

可选的，所述支架还可以包括与所述密封玻璃放置区域相通的延伸凹槽，所述延伸凹槽与逃气口的设置位置相对应，且朝向远离所述逃气口的方向延伸。

可选的，所述密封玻璃上镀有红外滤光膜。

可选的，所述摄像头模组还包括与所述支架连接的镜头组件。

与现有技术相比，本实用新型实施例的技术方案具有以下有益效果：

支架和基板之间有第一粘接层，第一粘接层用于将支架粘接于基板，支架上设置有密封玻璃放置区域，其中，密封玻璃用于密封支架上的第一开口，基板、第一粘接层、支架、第二粘接层以及密封玻璃围成腔体，在腔体的侧壁、密封玻璃放置区域及第二粘接层中的任一处位置可以设置有逃气口，在对第一粘接层固化时，可以通过逃气口逃气。当有对逃气口的封闭需求时，由于腔体的侧壁、密封玻璃放置区域及第二粘接层，无须与镜头组件进行配合，从而可以降低对逃气口的封装难度，即使在逃气口的封闭过程中出现溢胶、鼓泡等现象，也不会影响摄像头模组的良品率，因此，可以提高摄像头模组的良品率。

进一步，在对基板的连接端涂补强层时，封闭逃气口，在同一个工序中完成涂补强层和封闭逃气口，可以节约工序，提高摄像头模组的装配效率。

附图说明

图1是本实用新型实施例中的一种摄像头模组装配方法的流程图；

图2是本实用新型实施例中的一种摄像头模组的结构示意图；

图3是本实用新型实施例中的另一种摄像头模组的结构示意图；

图4是本实用新型实施例中的一种基板的结构示意图；

图5是本实用新型实施例中的一种摄像头模组的部分结构示意图；

图6是本实用新型实施例中的另一种摄像头模组的部分结构示意图；

图7是本实用新型实施例中的一种支架的结构示意图；

图8是本实用新型实施例中另一种摄像头模组的部分结构示意图；

图9是本实用新型实施例中另一种摄像头模组的部分结构示意图；

图10是本实用新型实施例中又一种摄像头模组的部分结构示意图；

图11是本实用新型实施例中再一种摄像头模组的部分结构示意图。

具体实施方式

如上所述，目前摄像头模组的逃气孔设置位置，在后续需要封闭逃气孔时，对逃气孔的封装工艺要求较高，若是出现溢胶、鼓泡等情况时，则影响后续镜头组件的安装，若是出现少胶的情况则在离心水洗时，易导致进水，从而导致摄像头模组的良品率较低。

为解决上述问题，在本实用新型实施例中，支架和基板之间有第一粘接层，第一粘接层用于将支架粘接于基板，支架上设置有密封玻璃放置区域，其中，密封玻璃用于封闭支架上的第一开口。基板、第一粘接层、支架、第二粘接层以及密封玻璃围成腔体，在腔体的侧壁、密封玻璃放置区域及第二粘接层中的任一处位置可以设置有逃气口，在对第一粘接层固化时，可以通过逃气口逃气。当有对逃气口的封闭需求时，由于腔体的侧壁、密封玻璃放置区域及第二粘接层，无须与镜头组件进行配合，从而可以降低对逃气口的封装难度，即使在逃气口的封闭过程中出现溢胶、鼓泡等现象，也不会影响摄像头模组的良品率，因此，可以提高摄像头模组的良品率。

为使本实用新型实施例的上述目的、特征和有益效果能够更为明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施例做详细的说明。

参照图1，给出了本实用新型实施例中的一种摄像头模组装配方法的流程图，具体可以包括如下步骤：

步骤S11，将图像传感器芯片贴装于基板。

步骤S12，在基板的支架放置区域涂粘接剂，形成第一粘接层。

在具体实施中，基板可以为柔性基板，也可以为硬性基板。当基板为柔性基板时，可以为柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)。

粘接剂可以采用黑胶或者其他胶等，只需满足具有一定的粘度，能够将支架粘接于支架放置区域即可。

步骤13，将支架放置于第一粘接层上。

在具体实施中，支架具有第一开口以及密封玻璃放置区域。第一开口用于暴露出图像传感器芯片。密封玻璃放置区域上方设置有第二粘接层，密封玻璃通过第二粘接层粘接于支架。密封玻璃粘接于支架之后，可以封住第一开口。基板、支架、第一粘接层、第二粘接层以及密封玻璃可以围成腔体，图像传感器芯片可以位于腔体内。

步骤S14，对第一粘接层进行固化，并通过逃气口逃气。

在具体实施中，为了提高支架与基板粘接的牢固性，在将支架放置于第一粘接层之后，可以对第一粘接层进行固化。通常采用高温烘烤方式对第一粘接层进行固化，由于基板、支架、第一粘接层、第二粘接层以及密封玻璃可以围成腔体，在对第一粘接层进行固化时，腔体内的空气受热膨胀，热空气易顶着支架朝向远离基板的方向推动，从而影响支架与基板的粘接牢固度。为了避免在第一粘接层固化时，热空气对粘接牢固度的影响，可以通过逃气口逃气，以维持腔体内外的气压平衡。

在具体实施中，逃气口的设置位置可以有多种。例如，逃气口设置于腔体的侧壁，其中，腔体的侧壁由支架的侧壁及第一粘接层形成，从而逃气口可以设置于支架的侧壁，也可以设置于第一粘接层。又如，逃气口设置于密封玻璃放置区域。再如，逃气口设置于第二粘接层。

在具体实施中，逃气口的数目可以为一个，也可以为多个。当逃气口的数目为多个时，各个逃气口可以均设置于腔体的侧壁；各个逃气口也可以均设置于第二粘接层；各个逃气口也可以均设置于密封玻璃放置区域；各个逃气口中还可以部分逃气口设置于腔体的侧壁，部分逃气口设置于第二粘接层，部分逃气口设置于密封玻璃放置区域；各个逃气口中也可以部分逃气口设置于腔体的侧壁，部分逃气口设置于第二粘接层；各个逃气口中也可以部分逃气口设置于第二粘接层，部分逃气口设置于密封玻璃放置区域；各个逃气口中也可以部分逃气口设置于腔体的侧壁，部分逃气口设置于密封玻璃放置区域。

在具体实施中，逃气口的形状或尺寸可以根据实际需求进行设置，此处不做限定。

需要说明的是，根据图像传感器芯片的封装方式不同，上述步骤S11至步骤S13的执行顺序可以不同。

例如，图像传感器芯片采用板上芯片封装(Chips On Board，COB)方式封装或者采用芯片级封装(Chip Scale Package，CSP)时，步骤S11和步骤12均在步骤S13之前执行，其中，步骤S11和步骤S12可以同步执行也可以异步执行。当步骤S11和步骤S12异步执行时，步骤S11可以在步骤S12之前或之后。

又如，图像传感器芯片采用芯片模组(Chips On Module，COM)方式封装时，COM封装方式是指将图像传感器芯片提前连接于支架，使得图像传感器芯片与支架以及其他部件(密封玻璃等)形成一个模组，从而在将包括支架在内的模组放置于第一粘接层时，图像传感器芯片也相应地贴装于基板，也即步骤S12在步骤S11之前执行，步骤S11和步骤S13同步执行。

由上可知，支架和基板之间有第一粘接层，第一粘接层用于将支架粘接于基板，支架上设置有密封玻璃放置区域，其中，密封玻璃用于封闭支架上的第一开口，基板、第一粘接层、支架、第二粘接层以及密封玻璃围成腔体，在腔体的侧壁、密封玻璃放置区域及第二粘接层中的任一处位置可以设置有逃气口，在对第一粘接层固化时，可以通过逃气口逃气。当有对逃气口的封闭需求时，由于腔体的侧壁、密封玻璃放置区域及第二粘接层，无须与镜头组件进行配合，从而可以降低对逃气口的封装难度，即使在逃气口的封闭过程中出现溢胶、鼓泡等现象，也不会影响摄像头模组的良品率，因此，可以提高摄像头模组的良品率。

在具体实施中，在摄像头模组的装配过程中，在对第一粘接层固化之后，通常需要对摄像头模组进行清洗。可以采用人工方式对摄像头模组进行清洗。为了提高摄像头模组的清洗效率，也可以采用离心水洗方式对摄像头模组进行清洗。

当采用离心水洗方式对摄像头模组进行清洗时，为了提高摄像头模组的清洗效率的同时，避免水经逃气口进入腔体内部，而损坏图像传感器芯片。在本实用新型实施例中，可以封闭逃气口。将逃气口封闭之后，得到半成品，可以采用离心水洗方式对半成品进行清洗。通过封闭逃气口，在对摄像头模组进行离心水洗时，可以避免水经逃气口进入腔体内部，而损坏图像传感器芯片。此外，封闭逃气口，可以使得腔体成为一个封闭的腔体，还可以避免灰尘等进入腔体内，而影响图像传感器芯片的正常工作。

可以在多个工序中封闭逃气口。例如，在对基板的连接端涂补强层时，同时封闭逃气口，也即涂补强层与封闭逃气口在一个工序中完成，在同一个工序中同时完成涂补强层及封闭逃气口，可以提高摄像头模组装配效率。又如，在对基板的连接端涂补强层之前，封闭逃气口。再如，对基板的连接端涂补强层之后，封闭逃气口。其中，基板可以包括连接端以及电路板端，连接端(也称为脖子侧)指基板具有的引线的一端。补强层也可以称为脖子胶，补强层可以增强基板的连接端的强度，避免折断。

具体而言，根据逃气口的设置位置不同，逃气口的封闭时机或封闭操作所处的工序不同。

在本实用新型一实施例中，当逃气口设置于第一粘接层时，可以在基板的连接端涂补强层的工序中，同时完成涂补强层和封闭逃气口。尤其是当逃气口的设置位置对应于基板的连接端时，涂补强层的操作即为逃气口封闭操作。

在本实用新型另一实施例中，当逃气口设置于支架的侧壁时，可以在基板的连接端涂补强层时，封闭逃气口；也可以在对基板的连接端涂补强层之前，封闭逃气口；还可以在对基板的连接端涂补强层之后，封闭逃气口。

在本实用新型又一实施例中，当逃气口设置于密封玻璃放置区域时，可以在基板的连接端涂补强层之间，封闭逃气口；也可以在基板的连接端涂补强层之后，封闭逃气口；还可以在基板的连接端涂补强层时，封闭逃气口。

在具体实施中，支架上设置的密封玻璃放置区域可以为沿着第一开口的边缘设置。

在一些实施例中，为了避免密封玻璃与其他部件的干涉以及保护密封玻璃，避免密封玻璃损坏，密封玻璃放置区域可以由支架顶部沿着第一开口的边缘的区域下陷形成，从而在密封玻璃放置于密封玻璃放置区域之后，使得密封玻璃的上表面低于或者齐平于支架的其他地方的上表面成为可能。

当密封玻璃放置于密封玻璃放置区域之后，逃气口至少部分不被密封玻璃遮挡。在封闭逃气口时，可以通过点胶的方式封闭逃气口。

在具体实施中，为了便于封闭逃气口，支架还以包括延伸凹槽，延伸凹槽与逃气口设置位置相对应，且与密封玻璃放置区域相通，延伸凹槽朝向远离逃气口的方向延伸，在封闭逃气口时，延伸凹槽可以提供一定的操作空间，便于通过延伸凹槽向逃气口点胶等。

在本实用新型再一实施例中，逃气口设置于第二粘接层，可以在基板的连接端涂补强层之前，封闭逃气口；也可以在基板的连接端涂补强层之后，封闭逃气口；还可以在基板的连接端涂补强层时，封闭逃气口。

在具体实施中，根据逃气口的设置位置不同，逃气口的形成方式不同，具体而言：

在本实用新型一实施例中，逃气口设置于第一粘接层，在步骤S12中形成第一粘接层时，间断涂粘接剂，可以在第一预设区域间断涂粘接剂，也即在第一预设区域不涂粘接剂，从而使得第一粘接层在第一预设区域具有第二开口。当将支架放置于第一粘接层后，在第二开口对应的位置处，支架与基板之间的间隙可以形成逃气口，其中，支架放置区域包括第一预设区域。

在具体实施中，第一预设区域的长度范围为3毫米(mm)-4mm。可以理解的是，根据摄像头模组的尺寸大小不同，以及所设置的逃气口的数目不同，第一预设区域的长度还可以为其他取值，此处不再一一举例。

在具体实施中，第一预设区域可以设置于第一粘接层的任意位置。

在本实用新型实施例中，为了便于减少摄像头模组的装配工序，提高摄像头模组的装配效率，第一预设区域可以设置于靠近基板的连接端，从而可以使得在基板的连接端涂补强层的同时封闭逃气口成为可能，也即在同一个工序中可以完成涂补强层以及封闭逃气口，相比现有技术中，需要分别在不同的工序中完成涂补强层和封闭逃气口而言，可以节约工序，进而提高摄像头模组的装配效率。

在本实用新型另一实施例中，逃气口设置于第二粘接层，可以在支架的密封玻璃放置区域涂粘接剂时，间断涂粘接剂，可以在第二预设区域不涂粘接剂，从而使得第二预设区域具有第三开口。当将密封玻璃放置于第二粘接层时，在第三开口对应的位置处，密封玻璃与支架之间的间隙可以形成逃气口，其中，密封玻璃放置区域可以包括第二预设区域。

在具体实施中，在第二粘接层涂粘接剂时，通过在第二预设区域间断涂粘接剂的方式形成逃气口的工序，可以在步骤S14之前。具体可以在步骤S11、步骤S12或步骤S13之前，或者在步骤S11、步骤S12或步骤S13之后，或者与步骤S11、步骤S12或步骤S13中的任一步骤同步。

为了便于本领域技术人员更好的理解和实现本实用新型实施例，本实用新型实施例还提供一种摄像头模组。

参照图2，给出了本实用新型实施例中的一种摄像头模组的结构示意图。图3给出了本实用新型实施例中的另一种摄像头模组的结构示意图。图4给出了本实用新型实施例中的一种基板的结构示意图。参照图7，给出了本实用新型实施例中的一种支架的结构示意图。下面结合图2至图4、图7，对摄像头模组的具体结构进行说明。

在具体实施中，摄像头模组100可以包括基板10、第一粘接层20、支架30、图像传感器芯片40、第二粘接层50、密封玻璃60以及逃气口70。

第一粘接层20设置于基板10的支架放置区域12，且位于基板10与支架30之间。

支架30具有第一开口36以及密封玻璃放置区域31，第一开口36可以用于暴露出图像传感器芯片40，优选地可以暴露感光区41的部分。支架30可以通过第一粘接层20粘接于基板10。

第二粘接层50设置于密封玻璃放置区域31，且位于支架30和密封玻璃60之间。密封玻璃60可以通过第二粘接层50连接于支架30，并封住第一开口36，从而基板10、第一粘接层20、支架30、第二粘接层50以及密封玻璃60可以围成腔体37。

图像传感器芯片40可以贴装于基板10，并位于腔体37内。

在具体实施中，逃气口70的设置位置可以有多种，例如，逃气口70设置于腔体37的侧壁，其中，腔体37的侧壁由支架30的侧壁及第一粘接层20形成，逃气口70可以设置于支架30的侧壁，也可以设置于第一粘接层20。又如，逃气口70设置于密封玻璃放置区域31。再如，逃气口70设置于第二粘接层50。

在具体实施中，参照图5，给出了本实用新型实施例中的一种摄像头模组的部分结构示意图，参照图6，给出了本实用新型实施例中的另一种摄像头模组的部分结构示意图，参照图2至图6，当逃气口70设置于第一粘接层20时，第一粘接层20在第一预设区域32具有第二开口，在第二开口对应位置处，支架30与基板10之间的间隙可以作为逃气口70。其中，图4为基板10上没有放置支架30之前的俯视图，图5是在基板10上放置支架30以及密封玻璃60之后的俯视图，图6是涂补强层80之后的俯视图。

具体而言，第二开口可以通过如下方式形成：在基板10的支架放置区域12涂粘接剂形成第一粘接层20时，可以在第一预设区域32间断涂粘接剂。由于在支架放置区域12的第一预设区域32处不涂粘接剂，在支架放置区域12的除第一预设区域32之外的其他区域均涂有粘接剂，从而可以在第一预设区域32形成第二开口。

在具体实施中，第一预设区域32的长度L可以为3mm-4mm。可以理解的是，根据摄像头模组100的尺寸大小不同，以及所设置的逃气口70的数目不同，第一预设区域32的长度还可以为其他取值，此处不再一一举例。

在具体实施中，第一预设区域32可以设置于第一粘接层20的任意位置。

在本实用新型实施例中，为了便于减少摄像头模组100的装配工序，提高摄像头模组100的装配效率，如图4及图6所示，第一预设区域32可以设置于靠近基板10的连接端11。从而可以使得在基板10的连接端11涂补强层80的同时封闭逃气口70成为可能，也即在同一个工序中可以完成涂补强层80以及封闭逃气口70，相比现有技术中，需要分别在不同的工序中完成涂补强层80和封闭逃气口70而言，可以节约工序，进而可以提高摄像头模组100的装配效率。

在具体实施中，参照图10给出了本实用新型实施例中又一种摄像头模组的部分结构示意图，参照图11给出了本实用新型实施例中再一种摄像头模组的结构示意图，结合图2、图3、图10及图11，第二粘接层50在第二预设区域51具有第三开口，在第三开口对应位置处，支架30与密封玻璃60之间的间隙可以作为逃气口70。

具体而言，第三开口可以通过如下方式形成：在支架30的密封玻璃放置区域31涂粘接剂形成第二粘接层50时，可以在第二预设区域51间断涂粘接剂。由于在密封玻璃放置区域31的第二预设区域51处不涂粘接剂，在密封玻璃放置区域31的除第二预设区域51之外的其他区域均涂有粘接剂，从而可以在第二预设区域51形成第三开口。

为便于密封玻璃60的取放，密封玻璃放置区域31的边缘可以设置有一些凸出的槽口。密封玻璃60放置于密封玻璃放置区域31之后，密封玻璃60的外边缘可以与密封玻璃放置区域31的内边缘之间具有一定的间隙，也可以相接触。

需要说明的是，密封玻璃放置区域31、密封玻璃放置区域31的形状、第二粘接层50在密封玻璃放置区域31上的涂抹位置等仅是做示意性说明，在具体实施中，还可以存在其他的变形，均属于本实用新型的保护范围，此处不再一一举例。

在具体实施中，逃气口70的数目可以为一个，也可以为多个。当逃气口70的数目为多个时，各个逃气口70可以均设置于腔体37的侧壁；各个逃气口70也可以均设置于第二粘接层50；各个逃气口70也可以均设置于密封玻璃放置区域31；各个逃气口70中还可以部分逃气口70设置于腔体37的侧壁，部分逃气口70设置于第二粘接层50，部分逃气口70设置于密封玻璃放置区域31；各个逃气口70中也可以部分逃气口70设置于腔体37的侧壁，部分逃气口70设置于第二粘接层50；各个逃气口70中也可以部分逃气口70设置于第二粘接层50，部分逃气口70设置于密封玻璃放置区域31；各个逃气口70中也可以部分逃气口70设置于腔体37的侧壁，部分逃气口70设置于密封玻璃放置区域31。

在具体实施中，逃气口70的形状或尺寸可以根据实际需求进行设置，此处不做限定。

第一粘接层20用于将支架30粘接于基板10，为了提高支架30与基板10粘接的牢固性，需要对第一粘接层20进行固化。通常采用高温烘烤的方式对第一粘接层20进行固化，由于基板10、支架30、第一粘接层20、第二粘接层50以及密封玻璃60可以围成腔体37，在对第一粘接层20进行固化时，腔体37内的空气受热膨胀，通过逃气口70逃气，以维持腔体37内外的气压平衡，从而可以避免热空气朝向远离基板10的方向顶着支架30，以提高支架30与基板10粘接的牢固度。

由上可知，支架和基板之间有第一粘接层，第一粘接层用于将支架粘接于基板，支架上设置有密封玻璃放置区域，其中，密封玻璃用于密封支架上的第一开口，基板、第一粘接层、支架、第二粘接层以及密封玻璃围成腔体，在腔体的侧壁、密封玻璃放置区域及第二粘接层中的任一处位置可以设置有逃气口，在对第一粘接层固化时，可以通过逃气口逃气。当有对逃气口的密封需求时，由于腔体的侧壁、密封玻璃放置区域及第二粘接层，无须与镜头组件进行配合，从而可以降低对逃气口的封装难度，即使在逃气口的封闭过程中出现溢胶、鼓泡等现象，也不会影响摄像头模组的良品率，因此，可以提高摄像头模组的良品率。

在实际应用中，在摄像头模组100的装配过程中，通常需要对摄像头模组100进行清洗。可以采用人工方式对摄像头模组100进行清洗。为了提高摄像头模组100的清洗效率，也可以采用离心水洗方式对摄像头模组100进行清洗。

当采用离心水洗方式对摄像头模组100进行清洗时，为了避免水经逃气口70进入腔体37内而损坏图像传感器芯片40，在本实用新型实施例中，摄像头模组100还可以包括密封体，密封体用于封闭逃气口70。

在具体实施中，密封体可以通过涂粘接剂的方式形成，也可以为能够塞进并堵住逃气口70的部件，其中，部件可以为弹性部件，以便于将密封体塞进逃气口70以及提高对逃气口70的密封性能。

在具体实施中，参照图8及图9，分别给出了本实用新型实施例中的一种摄像头模组的部分结构示意图。结合图2、图3、图7至图9，逃气口70设置于密封玻璃放置区域31。逃气口70可以设置于密封玻璃放置区域31的任意位置。其中，图7是支架30上没有放置密封玻璃时的俯视图，图8是支架30上形成有第二粘接层50后的俯视图，图9是密封玻璃60放置于支架30后的俯视图。

密封玻璃放置区域31可以由支架30上的沿着第一开口36的边缘的区域下陷而形成，从而可以使得密封玻璃放置区域31的表面低于其他区域的表面，当密封玻璃60放置于密封玻璃放置区域31之后，密封玻璃60的上表面低于或者齐平于支架30的其他区域的上表面成为可能，可以避免密封玻璃60与其他部件的干涉以及保护密封玻璃60，避免密封玻璃60损坏。

在具体实施中，参照图7至图10，支架30上还可以包括与密封玻璃放置区域31相通的延伸凹槽34，延伸凹槽34与逃气口70的设置位置相对应，并朝向远离逃气口70的方向延伸。在封闭逃气口70时，延伸凹槽34可以提供一定的操作空间，便于通过延伸凹槽34向逃气口70点胶等。

在具体实施中，密封玻璃60上可以镀有红外滤光膜，镀有红外滤光膜的密封玻璃60可以称为滤光片。

在具体实施中，参照图2，支架30朝向基板10延伸形成有抵持部38，抵持部38可以与图像传感器芯片40接触，以抵持图像传感器芯片40，可以避免图像传感器芯片40移动。

在具体实施中，摄像头模组100还可以包括与支架30连接的镜头组件90。

虽然本实用新型披露如上，但本实用新型并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本实用新型的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。

Claims (13)

1.一种摄像头模组，其特征在于，包括：基板、第一粘接层、支架、图像传感器芯片、第二粘接层、密封玻璃及逃气口，其中：

所述第一粘接层设置于所述基板的支架放置区域，且位于所述基板与所述支架之间；

所述支架，具有第一开口及密封玻璃放置区域，所述第一开口用于暴露出所述图像传感器芯片，所述支架通过所述第一粘接层粘接于所述基板，所述基板、所述第一粘接层、所述支架、所述第二粘接层以及所述密封玻璃围成腔体；

所述第二粘接层设置于所述密封玻璃放置区域，且位于所述支架与所述密封玻璃之间；

所述密封玻璃，通过所述第二粘接层连接于所述支架，并封住所述第一开口；

所述图像传感器芯片贴装于所述基板，并位于所述腔体内；

所述逃气口的设置位置可以包括以下任一种：所述腔体的侧壁、所述密封玻璃放置区域及所述第二粘接层，所述支架的侧壁及所述第一粘接层形成所述腔体的侧壁。

2.如权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述逃气口设置于所述支架的侧壁。

3.如权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述逃气口设置于所述第一粘接层。

4.如权利要求3所述的摄像头模组，其特征在于，所述第一粘接层在第一预设区域具有第二开口，在所述第二开口对应位置处，所述支架与所述基板之间的间隙作为所述逃气口。

5.如权利要求4所述的摄像头模组，其特征在于，所述第一预设区域的长度为3mm-4mm。

6.如权利要求3所述的摄像头模组，其特征在于，所述逃气口靠近所述基板的连接端。

7.如权利要求1至6任一项所述的摄像头模组，其特征在于，还包括密封体，所述密封体用于封闭所述逃气口。

8.如权利要求7所述的摄像头模组，其特征在于，所述密封体为设置于所述基板的连接端的补强层。

9.如权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述第二粘接层在第二预设区域具有第三开口，在所述第三开口对应位置处，所述支架与所述密封玻璃之间的间隙作为所述逃气口。

10.如权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述逃气口设置于所述密封玻璃放置区域，所述密封玻璃放置区域由所述支架上沿着所述第一开口的区域下陷形成。

11.如权利要求10所述的摄像头模组，其特征在于，所述支架还可以包括与所述密封玻璃放置区域相通的延伸凹槽，所述延伸凹槽与逃气口的设置位置相对应，且朝向远离所述逃气口的方向延伸。

12.如权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述密封玻璃上镀有红外滤光膜。

13.如权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，还包括与所述支架连接的镜头组件。

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