CN212872553U - 一种翻盖式的键盘测试用导通搭接头 - Google Patents

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刘利刚
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Abstract

本实用新型公开了一种翻盖式的键盘测试用导通搭接头,其包括底板、铰接在所述底板一侧且与所述底板盖合的盖板、设置在所述底板上的且对键盘FPC金手指进行定位的金手指定位块、设置在所述盖板上的PCB板、设置在所述PCB板上的且与键盘FPC金手指配合导通的测试导通金手指、覆盖在所述测试导通金手指外表面的导电胶。本实用新型结构简单,空间占用小,使用方便且检测效率高。

Description

一种翻盖式的键盘测试用导通搭接头
【技术领域】
本实用新型属于键盘检测技术领域,特别是涉及一种翻盖式的键盘测试用导通搭接头。
【背景技术】
键盘是人机交互时常用的一种信息输入工具。键盘在制作过程中,需要对其性能进行检测,如按键是否灵敏、按键是否串键/连键、功能键是否具备其应有的功能等,这些检测都需要将键盘的线路板与测试设备导通连接后才能进行。现有技术中,测试设备与键盘线路板的导通连接大多数都采用探针式测试治具实现,其采用刚性的上下压合实现。由于键盘线路板是柔性电路板(FPC),其端部的金手指之间的PIN距非常小,有的甚至只有0.1mm,且为柔性材质,在采用刚性压合时,由于是硬性接触,当柔性电路板端部金手指表面平整度不够是,很难实现金手指的对其导通,因此,现有技术中常常需要提供非常大的压力来压合金手指,但这样的话就容易出现将键盘线路板端部的金手指压坏,导致不良品出现,且严重影响后续的检测结果。且现有技术中的测试设备的导通治具结构复杂,空间占用大。
因此,有必要提供一种新的翻盖式的键盘测试用导通搭接头来解决上述技术问题。
【实用新型内容】
本实用新型的主要目的在于提供一种翻盖式的键盘测试用导通搭接头,结构简单,空间占用小,使用方便且检测效率高。
本实用新型通过如下技术方案实现上述目的:一种翻盖式的键盘测试用导通搭接头,其包括底板、铰接在所述底板一侧且与所述底板盖合的盖板、设置在所述底板上的且对键盘FPC金手指进行定位的金手指定位块、设置在所述盖板上的PCB板、设置在所述PCB板上的且与键盘FPC金手指配合导通的测试导通金手指、覆盖在所述测试导通金手指外表面的导电胶。
进一步的,所述盖板上设置有磁吸块,所述底板为可被所述磁吸块吸附的亲磁金属板材。
进一步的,所述底板上设置有凸起平台,所述盖板上设置有与所述凸起平台配合的沉台凹槽。
进一步的,所述金手指定位块上设置有限定键盘FPC金手指左右两侧的侧向限位块、限定键盘FPC金手指前端位置的端部限位块。
进一步的,所述金手指定位块通过定位销实现与所述底板的定位。
进一步的,所述金手指定位块的下表面内嵌设置磁铁块,通过所述磁铁块对所述底板的吸附实现固定连接;所述金手指定位块为绝磁材质结构。
进一步的,所述PCB板通过至少一对螺钉固定在所述底板上;所述PCB板上设置有一压紧所述导电胶两端的导电胶压板,所述导电胶压板与所述PCB板之间设置有PCB垫片;所述螺钉依次穿过所述导电胶压板、所述PCB垫片、所述PCB板,然后拧紧在所述盖板上。
进一步的,所述PCB板上设置有与测试设备电路连接的连接器接头,所述盖板上设置供连接器接头露出的避让缺口。
进一步的,所述盖板的外端边缘设置有若干向外延伸突出的拉耳。
进一步的,所述盖板上还设置有盖合时压住键盘FPC板的下压块。
与现有技术相比,本实用新型一种翻盖式的键盘测试用导通搭接头的有益效果在于:采用导电胶作为导电介质成为导通键盘FPC金手指与测试电路板上金手指的导通桥梁,配合盖板式的底板与盖板,并结合两者的磁吸作用实现金手指的压合,一方面有效的避免了刚性压合对金手指的损伤问题,另一方面降低了测试电路板上金手指与键盘金手指精准对齐定位的要求,大大降低了测试治具的制作要求和制作成本,提高检测效率和检测质量;本方案的搭接头结构简单小巧,空间占用小,使用方便。
【附图说明】
图1为本实用新型实施例打开状态的结构示意图;
图2为本实用新型实施例扣合状态的结构示意图;
图3为本实用新型实施例中底板与金手指定位块的结构示意图;
图中数字表示:
100翻盖式的键盘测试用导通搭接头;101键盘FPC板;
1底板,11凸起平台,12避让开口;
2盖板,21沉台凹槽,22拉耳,23下压块;
3金手指定位块,31侧向限位块,32端部限位块;
4PCB板,41连接器接头;5测试导通金手指;6导电胶;7磁吸块;8螺钉;9导电胶压板。
【具体实施方式】
实施例一:
请参照图1-图3,本实施例为翻盖式的键盘测试用导通搭接头100,其包括底板1、铰接在底板1一侧且与所述底板1盖合的盖板2、设置在底板1上的且对键盘FPC金手指进行定位的金手指定位块3、设置在盖板2上的PCB板4、设置在PCB板4上的且与键盘FPC金手指配合导通的测试导通金手指5、覆盖在测试导通金手指5外表面的导电胶6。
盖板2上设置有磁吸块7,底板1为可被磁吸块7吸附的磁性结构,如底板1为铁质、镍质或钴质的亲磁金属材质底板。
底板1上设置有凸起平台11,盖板2上设置有与凸起平台1配合的沉台凹槽21,在合盖时,凸起平台11伸入沉台凹槽21内,且凸起平台11的左右两侧与沉台凹槽21的左右内壁配合实现定位。
金手指定位块3设置在凸起平台11的前端。金手指定位块3上设置有限定键盘FPC金手指左右两侧的侧向限位块31、限定键盘FPC金手指前端位置的端部限位块32。本实施例中,将金手指定位块3单独设计,与底板1设计成两个结构,当待检测的键盘型号对应的键盘FPC板尺寸发生改变时,可快速的更换金手指定位块3即可,无需更换整个底板1,提高了不同型号键盘检测的调整效率,且降低了检测成本。在其他实施例中,金手指定位块3也可以与底板1设计成一体结构。
金手指定位块3与底板1的固定连接可采用定位销实现与底板1的定位;也可以在金手指定位块3的下表面内嵌设置磁铁块,通过磁铁块对底板1的吸附配合定位销实现固定连接;当金手指定位块3内设置有磁铁块时,金手指定位块3采用绝磁材质结构,避免对金手指导通测试的干扰。
PCB板4通过至少一对螺钉8固定在底板1上,PCB板4上设置有一压紧导电胶6两端的导电胶压板9,导电胶压板9与PCB板4之间设置有PCB垫片(图中未标示)。螺钉8依次穿过导电胶压板9、PCB垫片、PCB板4,然后拧紧在盖板2上。
PCB板4上设置有与测试设备电路连接的连接器接头41,盖板2上设置供连接器接头41露出的避让缺口(图中未标示)。当检测的键盘型号发生改变时,仅需更换对应的PCB板即可,再将外部的测试设备的连接线通过对应的连接器接头与PCB板上的连接器接头连接即可实现电路导通,其更换方便。
盖板2的外端边缘设置有若干便于操作人员将其打开的拉耳22。盖板2上还设置有盖合时压住键盘FPC板的下压块23。
底板1上的凸起平台11上设置有对螺钉8进行让位的避让开口12。
在对键盘进行检测时,首先将键盘FPC板端部的金手指放置在金手指定位块3上进行定位;然后将盖板2与底板1扣合,通过盖板2上的磁铁块7与底板1的吸附力挤压导电胶6,使得导电胶6将PCB板4上的测试导通金手指5与键盘FPC金手指对应导通,然后通过外接的测试设备进行所需的电性检测;当检测完毕后,操作人员或采用机械自动化手段将盖板2打开,再将键盘FPC板取出即可。
本实施例翻盖式的键盘测试用导通搭接头100,采用导电胶作为导电介质成为导通键盘FPC金手指与测试电路板上金手指的导通桥梁,配合盖板式的底板与盖板,并结合两者的磁吸作用实现金手指的压合,一方面有效的避免了刚性压合对金手指的损伤问题,另一方面降低了测试电路板上金手指与键盘金手指精准对齐定位的要求,大大降低了测试治具的制作要求和制作成本,提高检测效率和检测质量。
以上所述的仅是本实用新型的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型创造构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种翻盖式的键盘测试用导通搭接头,其特征在于:其包括底板、铰接在所述底板一侧且与所述底板盖合的盖板、设置在所述底板上的且对键盘FPC金手指进行定位的金手指定位块、设置在所述盖板上的PCB板、设置在所述PCB板上的且与键盘FPC金手指配合导通的测试导通金手指、覆盖在所述测试导通金手指外表面的导电胶。
2.如权利要求1所述的翻盖式的键盘测试用导通搭接头,其特征在于:所述盖板上设置有磁吸块,所述底板为可被所述磁吸块吸附的亲磁金属板材。
3.如权利要求1所述的翻盖式的键盘测试用导通搭接头,其特征在于:所述底板上设置有凸起平台,所述盖板上设置有与所述凸起平台配合的沉台凹槽。
4.如权利要求1所述的翻盖式的键盘测试用导通搭接头,其特征在于:所述金手指定位块上设置有限定键盘FPC金手指左右两侧的侧向限位块、限定键盘FPC金手指前端位置的端部限位块。
5.如权利要求1所述的翻盖式的键盘测试用导通搭接头,其特征在于:所述金手指定位块通过定位销实现与所述底板的定位。
6.如权利要求5所述的翻盖式的键盘测试用导通搭接头,其特征在于:所述金手指定位块的下表面内嵌设置磁铁块,通过所述磁铁块对所述底板的吸附实现固定连接;所述金手指定位块为绝磁材质结构。
7.如权利要求1所述的翻盖式的键盘测试用导通搭接头,其特征在于:所述PCB板通过至少一对螺钉固定在所述底板上;所述PCB板上设置有一压紧所述导电胶两端的导电胶压板,所述导电胶压板与所述PCB板之间设置有PCB垫片;所述螺钉依次穿过所述导电胶压板、所述PCB垫片、所述PCB板,然后拧紧在所述盖板上。
8.如权利要求1所述的翻盖式的键盘测试用导通搭接头,其特征在于:所述PCB板上设置有与测试设备电路连接的连接器接头,所述盖板上设置供连接器接头露出的避让缺口。
9.如权利要求1所述的翻盖式的键盘测试用导通搭接头,其特征在于:所述盖板的外端边缘设置有若干向外延伸突出的拉耳。
10.如权利要求1所述的翻盖式的键盘测试用导通搭接头,其特征在于:所述盖板上还设置有盖合时压住键盘FPC板的下压块。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113567087A (zh) * 2021-07-30 2021-10-29 深圳市汇创达科技股份有限公司 一种振动式的笔记本电脑键盘柔性背光模组的检测方法

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