CN212869378U - 半导体管道加热设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种半导体管道加热设备。其技术方案是：加热腔体的内腔设有不锈钢盘管，不锈钢盘管的一端为进液管，另一端为出液管；所述加热腔体的外壁内设有多组半导体加热条，加热腔体的底部设有排污阀，加热腔体的顶部设有泄压阀和导热介质补充阀，在加热腔体的内腔填充有导热介质。有益效果是：采用半导体发热体不直接与不锈钢管道接触的加热方式，发热体加热导热介质再导热给管道液体来加热，解决了因高温造成的管道液体沸腾，管道压力增加，存在爆管危险的问题，也解决了高温造成的管道粘稠型液体在管道内壁结垢的问题；半导体发热体的热效率高，寿命长，升温快，比传统电加热节能30%，使用寿命是传统电加热的三倍以上。

Description

半导体管道加热设备

技术领域

本实用新型涉及一种管道加热装置，特别涉及一种半导体管道加热设备。

背景技术

在石油工业或者化工生产中，管道加热装置是一种常用的设备，实现对物质直接加温，管道加热装置分为两种模式：一种是采用管道加热器内部的法兰式管状电热元件倒插在管道加热器中的反应釜夹套中加热导热油，将管道加热器中的热能传输给管道加热器内部反应釜中的石油或化工原料。还有一种方式是直接在管道加热器中的反应釜中插入管道加热器中的管状电热元件或在管道加热器的壁四周均匀分布电热管。这种模式称为管道加热器的内热式，管道加热器的内热式升温快、效率高，但是不适合应用于石油或易燃的化工原料中。还有一种是管道被水或导热油加热，虽然效率低一些，但是应用于石油或化工生产中，安全可靠。这种加热方式存在的问题是：加热的效率低，一般采用电加热，对水或导热油进行加热，能耗高，且加热速度慢。

发明内容

本实用新型的目的就是针对现有技术存在的上述缺陷，提供一种半导体管道加热设备，利用半导体加热条进行加热，提高了加热效率，且加热速度快，能耗低，安全环保。

本实用新型提到的一种半导体管道加热设备，其技术方案是：包括加热腔体（1）、导热介质（2）、不锈钢盘管（3）、排污阀（4）、导热介质补充阀（5）、泄压阀（6）、进液管（7）、出液管（8）、半导体加热条（9），所述加热腔体（1）的内腔设有不锈钢盘管（3），不锈钢盘管（3）的一端为进液管（7），另一端为出液管（8）；所述加热腔体（1）的外壁内设有多组半导体加热条（9），加热腔体（1）的底部设有排污阀（4），加热腔体（1）的顶部设有泄压阀（6）和导热介质补充阀（5），在加热腔体（1）的内腔填充有导热介质（2）。

优选的，上述多组半导体加热条（9）安装在加热腔体（1）的外壁，且由外到内依次是外壳（1.1）、保温层（1.2）、盖板（1.3）、半导体加热条（9）和腔体外壳（1.4），所述腔体外壳（1.4）的外侧设有云母片（9.1）包裹的半导体加热条（9），并通过盖板（1.3）固定，在盖板（1.3）外侧设有保温层（1.2），保温层外设有外壳（1.1）。

优选的，上述的保温层（1.2）采用硅酸铝纤维棉。

优选的，上述的半导体加热条（9）的两侧分别设有云母片（9.1）。

优选的，上述的半导体加热条（9）采用石墨烯加热膜。

本实用新型的有益效果是：

1、采用不锈钢管材做成盘管，增加受热面积，提高升温速度，比传统管道更加耐腐蚀，且导热性好；

2、采用半导体发热体不直接与不锈钢管道接触的加热方式，发热体加热导热介质再导热给管道液体来加热，解决了因高温造成的管道液体沸腾，管道压力增加，存在爆管危险的问题，也解决了高温造成的管道粘稠型液体在管道内壁结垢的问题；

3、腔体外壳采用钢材，具有耐高温不发生形变的特点，解决了外壳高温发生形变后，半导体加热条与设备外壳接触面不能良好接触，导热效果变差，甚至加热片烧片损害的问题，杜绝了导热介质结垢的情况；

4、设备顶部安装泄压阀，设定好安全压力，超过安全压力泄压，保证不会因为导热介质升温产生蒸汽，造成压力升高而产生危险。

5、半导体发热体的热效率高，寿命长，升温快，比传统电加热节能30%，使用寿命是传统电加热的三倍以上。

附图说明

附图1是本实用新型的结构示意图；

附图2是本实用新型的内部加热的示意图；

附图3是加热腔体的外壁的截面示意图；

上图中：加热腔体1、导热介质2、不锈钢盘管3、排污阀4、导热介质补充阀5、泄压阀6、进液管7、出液管8、半导体加热条9、

外壳1.1、保温层1.2、盖板1.3、腔体外壳1.4、云母片9.1。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例1，参照附图1和2，本实用新型提到的一种半导体管道加热设备，包括加热腔体1、导热介质2、不锈钢盘管3、排污阀4、导热介质补充阀5、泄压阀6、进液管7、出液管8、半导体加热条9，所述加热腔体1的内腔设有不锈钢盘管3，不锈钢盘管3的一端为进液管7，另一端为出液管8；所述加热腔体1的外壁内设有多组半导体加热条9，加热腔体1的底部设有排污阀4，加热腔体1的顶部设有泄压阀6和导热介质补充阀5，在加热腔体1的内腔填充有导热介质2。

参照附图3，多组半导体加热条9分两排安装在加热腔体1的外壁，且由外到内依次是外壳1.1、保温层1.2、盖板1.3、半导体加热条9和腔体外壳1.4，所述腔体外壳1.4的外侧设有云母片9.1包裹的半导体加热条9，并通过盖板1.3固定，在盖板1.3外侧设有保温层1.2，保温层外设有外壳1.1。

上述的保温层1.2采用硅酸铝纤维棉作为保温材料，降低了热量损失，相比传统保温材料，具有抗受热老化能力强，耐高温的优点。

其中，上述的半导体加热条9的两侧分别设有云母片9.1，具有良导热高绝缘的特性，保证半导体加热条产生的热量能很好的传导到加热腔体的内部，且保证了设备的用电安全性。

另外，上述的半导体加热条9采用石墨烯加热膜，具有到达特征温度保持恒温的特性，不会因发热条局部高温，造成壳体变形和内部结垢，另外，其热效率高，寿命长，比传统电加热节能30%，使用寿命是传统电加热的三倍以上。

还有，本实用新型的腔体外壳1.4的内表面采用光滑表面，减少了导热介质结垢的情况，加热腔体1内的导热介质根据需求温度不同，可选择导热油和水。

实施例2，本实用新型提到的一种半导体管道加热设备，包括加热腔体1、导热介质2、不锈钢盘管3、排污阀4、导热介质补充阀5、泄压阀6、进液管7、出液管8、半导体加热条9，所述加热腔体1的内腔设有不锈钢盘管3，不锈钢盘管3的一端为进液管7，另一端为出液管8；所述加热腔体1的外壁内设有多组半导体加热条9，加热腔体1的底部设有排污阀4，加热腔体1的顶部设有泄压阀6和导热介质补充阀5，在加热腔体1的内腔填充有导热介质2。

与实施例1不同之处是：多组半导体加热条9设置在加热腔体的外壁，按一排设置。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例，任何熟悉本领域的技术人员均可能利用上述阐述的技术方案对本实用新型加以修改或将其修改为等同的技术方案。因此，依据本实用新型的技术方案所进行的任何简单修改或等同置换，尽属于本实用新型要求保护的范围。

Claims (5)

1.一种半导体管道加热设备，其特征是：包括加热腔体（1）、导热介质（2）、不锈钢盘管（3）、排污阀（4）、导热介质补充阀（5）、泄压阀（6）、进液管（7）、出液管（8）、半导体加热条（9），所述加热腔体（1）的内腔设有不锈钢盘管（3），不锈钢盘管（3）的一端为进液管（7），另一端为出液管（8）；所述加热腔体（1）的外壁内设有多组半导体加热条（9），加热腔体（1）的底部设有排污阀（4），加热腔体（1）的顶部设有泄压阀（6）和导热介质补充阀（5），在加热腔体（1）的内腔填充有导热介质（2）。

2.根据权利要求1所述的半导体管道加热设备，其特征是：所述多组半导体加热条（9）安装在加热腔体（1）的外壁，且由外到内依次是外壳（1.1）、保温层（1.2）、盖板（1.3）、半导体加热条（9）和腔体外壳（1.4），所述腔体外壳（1.4）的外侧设有云母片（9.1）包裹的半导体加热条（9），并通过盖板（1.3）固定，在盖板（1.3）外侧设有保温层（1.2），保温层外设有外壳（1.1）。

3.根据权利要求2所述的半导体管道加热设备，其特征是：所述的保温层（1.2）采用硅酸铝纤维棉。

4.根据权利要求1或2所述的半导体管道加热设备，其特征是：所述的半导体加热条（9）的两侧分别设有云母片（9.1）。

5.根据权利要求4所述的半导体管道加热设备，其特征是：所述的半导体加热条（9）采用石墨烯加热膜。

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