CN212864937U - 一种手机按键真空镀治具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种手机按键真空镀治具，包括基板，所述基板上设有多个用于卡接第一按键的第一插孔和多个用于卡接第二按键的第二插孔，所述第一插孔和所述第二插孔纵横间隔排列，所述第一插孔长度小于所述第二插孔长度。本实用新型通过在基板上间隔设置两种不同的插孔，直接卡入不同型号的手机按键，降低成本。

Description

一种手机按键真空镀治具

技术领域

本实用新型属于真空镀技术领域，尤其涉及一种手机按键真空镀治具。

背景技术

对于手机按键而言，一般采用PVD方式进行真空镀膜加工，在手机按键实现真空镀膜加工时，需配备相应的治具对零散的手机按键进行装夹固定。普通的手机按键真空镀治具，由于按键需放置于治具的定位槽内，因此，手机按键装夹前需额外花费人工手修胶口毛刺，使手机按键可顺利装入治具定位槽内，成本较高。

因此，发明人致力于设计一种真空镀治具以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：提供一种手机按键真空镀治具，通过在基板上间隔设置两种不同的插孔，直接卡入不同型号的手机按键，降低成本。

为了达到上述目的，本实用新型所采用的一种技术方案为：

一种手机按键真空镀治具，包括基板，所述基板上设有多个用于卡接第一按键的第一插孔和多个用于卡接第二按键的第二插孔，所述第一插孔和所述第二插孔纵横间隔排列，所述第一插孔长度小于所述第二插孔长度。

作为本实用新型手机按键真空镀治具的一种改进，多个所述第一插孔位于所述基板的一端，多个所述第二插孔位于所述基板的另一端。

作为本实用新型手机按键真空镀治具的一种改进，所述基板上表面凸设有多个与所述第一插孔和第二插孔一一对应的环形凸台。

作为本实用新型手机按键真空镀治具的一种改进，所述第一插孔呈腰型，所述第一插孔两长度方向的内壁上分别间隔凸设有两个内凸台。

作为本实用新型手机按键真空镀治具的一种改进，所述基板上纵横间隔开设有多组第一掏料孔，所述第一插孔位于同一列相邻两组所述第一掏料孔之间。

作为本实用新型手机按键真空镀治具的一种改进，同一组所述第一掏料孔由一连接部隔开，所述连接部位于所述第一插孔长度方向的侧壁上。

作为本实用新型手机按键真空镀治具的一种改进，所述基板上纵横间隔开设有多个呈腰型的第二掏料孔，所述第二插孔位于同一列相邻两个所述第二掏料孔之间。

作为本实用新型手机按键真空镀治具的一种改进，所述基板底部纵横间隔设有多个凹槽，所述第一插孔和所述第二插孔与所述凹槽一一对应并位于对应所述凹槽底部。

作为本实用新型手机按键真空镀治具的一种改进，所述基板底部交叉凸设多个加强筋，所述加强筋高度大于所述第一按键和第二按键底部的卡接部高度。

作为本实用新型手机按键真空镀治具的一种改进，所述基板顶部设有多个定位孔，所述基板底部设有多个与所述定位孔相匹配的定位柱。

本实用新型手机按键真空镀治具，通过在基板上纵横间隔设置两种不同的插孔，不仅便于定位按键，方便真空镀，还可直接卡入不同型号的手机按键，避免额外花费人工手修胶口毛刺，降低成本。

附图说明：

图1是本实用新型手机按键真空镀治具正面立体图；

图2是图1中A处放大视图；

图3是本实用新型手机按键真空镀治具反面立体图；

图4是图3中B处放大视图；

图5是本实用新型手机按键真空镀治具卡入第一按键和第二按键的立体图；

图6是图5中C处放大视图；

图7是本实用新型手机按键真空镀治具卡入第一按键和第二按键的另一视角立体图；

图8是图7中D处放大视图；

图9是本实用新型第一按键的立体放大图；

图10是本实用新型第二按键的立体放大图。

图示说明：

1、基板，11、第一插孔，111、第一环形凸台，112、内凸台，113、第一凹槽，12、连接部，13、加强筋，14、第一掏料孔，15、第二插孔，151、第二环形凸台，152、第二凹槽，16、第二掏料孔，17、定位孔，18、定位柱，2、第一按键，21、第一卡接部，22、凸出部，3、第二按键，31、第二卡接部。

具体实施方式

下面结合附图，具体阐明本实用新型的实施方式，附图仅供参考和说明使用，不构成对本实用新型专利保护范围的限制。

参照图5和图7，本实用新型的手机按键真空镀治具用于卡接第一按键2和第二按键3，然后进行真空镀。

参照图9，第一按键2为一种型号的手机按键，其上端呈腰型，第一按键2底部两相对端分别凸设有三个第一卡接部21，第一按键2的下端两侧面分别凸设有凸出部22。

参照图10，第二按键3为另一种型号的手机按键，该第二按键3上端呈腰型，第二按键3部两相对端分别凸设有三个第二卡接部31，本实施例中，第二按键3的长度大于第一按键2长度。

参照图1至图4，一种手机按键真空镀治具，包括基板1，所述基板1上设有多个用于卡接第一按键2的第一插孔11和多个用于卡接第二按键3的第二插孔15，第一插孔11和第二插孔15均纵横间隔排列，第一插孔11和第二插孔15均呈腰型，第一插孔11两长度方向的内壁上分别间隔凸设有两个内凸台112，用于限制凸出部22位置，多个第一插孔11位于基板1的一端，多个第二插孔15位于基板1的另一端，基板1上表面凸设有多个与第一插孔11一一对应的第一环形凸台111，第一插孔11位于对应第一环形凸台111的凹槽底部，基板1上纵横间隔开设有多组第一掏料孔14，第一插孔11位于同一列相邻两组第一掏料孔14之间，同一组第一掏料孔14由一连接部12隔开，该连接部12位于第一插孔11长度方向的侧壁上，基板1上表面还凸设有多个与第二插孔15一一对应的第二环形凸台151，第二插孔15位于对应第二环形凸台151的凹槽底部，第二插孔15的长度大于第一插孔11的长度，基板1上纵横间隔开设有多个呈腰型的第二掏料孔16，第二插孔15位于同一列相邻两个第二掏料孔16之间，基板1底部纵横间隔设有多个第一凹槽113和第二凹槽152，第一插孔11与第一凹槽113一一对应并位于对应第一凹槽113底部，第二插孔15与第二凹槽152一一对应并位于对应第二凹槽152底部，基板1底部交叉凸设多个加强筋13，加强筋13高度大于第一卡接部21和第二卡接部31高度，基板1顶部设有多个定位孔17，基板1底部设有多个定位柱18，多个定位柱18与多个定位孔17相匹配，当两个手机按键真空镀治具叠加时，上端治具的定位柱18伸至下端另一治具的定位孔17内，实现叠加的两个治具之间的定位。

参照图5至图10，本实用新型手机按键真空镀治具使用方法为：将第一按键2插入第一插孔11内，凸出部22插至两个内凸台112之间，直到第一卡接部21卡接于第一凹槽113内，将第二按键3插入第二插孔15内，直到第二卡接部31卡接于第二凹槽152内，第一按键2和第二按键3卡接定位完成，此时，第一按键2和第二按键3均伸至对应的环形凸台外，便于真空镀第一按键2和第二按键3表面。

本实用新型手机按键真空镀治具，通过在基板上纵横间隔设置两种不同的插孔，不仅便于定位按键，方便真空镀，还可直接卡入不同型号的手机按键，避免额外花费人工手修胶口毛刺，降低成本。

以上所揭露的仅为本实用新型的较佳实施例，不能以此来限定本实用新型的权利保护范围，因此依本实用新型申请专利范上围所作的等同变化，仍属本实用新型所涵盖的范围。

Claims (10)

1.一种手机按键真空镀治具，包括基板，其特征在于，所述基板上设有多个用于卡接第一按键的第一插孔和多个用于卡接第二按键的第二插孔，所述第一插孔和所述第二插孔纵横间隔排列，所述第一插孔长度小于所述第二插孔长度。

2.根据权利要求1所述的手机按键真空镀治具，其特征在于，多个所述第一插孔位于所述基板的一端，多个所述第二插孔位于所述基板的另一端。

3.根据权利要求1所述的手机按键真空镀治具，其特征在于，所述基板上表面凸设有多个与所述第一插孔和第二插孔一一对应的环形凸台。

4.根据权利要求1所述的手机按键真空镀治具，其特征在于，所述第一插孔呈腰型，所述第一插孔两长度方向的内壁上分别间隔凸设有两个内凸台。

5.根据权利要求1所述的手机按键真空镀治具，其特征在于，所述基板上纵横间隔开设有多组第一掏料孔，所述第一插孔位于同一列相邻两组所述第一掏料孔之间。

6.根据权利要求5所述的手机按键真空镀治具，其特征在于，同一组所述第一掏料孔由一连接部隔开，所述连接部位于所述第一插孔长度方向的侧壁上。

7.根据权利要求1所述的手机按键真空镀治具，其特征在于，所述基板上纵横间隔开设有多个呈腰型的第二掏料孔，所述第二插孔位于同一列相邻两个所述第二掏料孔之间。

8.根据权利要求1所述的手机按键真空镀治具，其特征在于，所述基板底部纵横间隔设有多个凹槽，所述第一插孔和所述第二插孔与所述凹槽一一对应并位于对应所述凹槽底部。

9.根据权利要求1所述的手机按键真空镀治具，其特征在于，所述基板底部交叉凸设多个加强筋，所述加强筋高度大于所述第一按键和第二按键底部的卡接部高度。

10.根据权利要求1所述的手机按键真空镀治具，其特征在于，所述基板顶部设有多个定位孔，所述基板底部设有多个与所述定位孔相匹配的定位柱。

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