CN212862319U - 一种芯片设备包装箱用内置升降结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种芯片设备包装箱用内置升降结构，涉及设备包装箱领域。该芯片设备包装箱用内置升降结构，包括设备包箱，所述设备包箱的内部开设有一号储物槽，所述一号储物槽的两端均开设有二号储物槽，所述一号储物槽的低端开设有一号限位滑槽，所述一号限位滑槽的上端设有一号限位块，所述设备包箱的上端固定安装有包带，两组二号储物槽的两端均开设有二号限位滑槽。该芯片设备包装箱用内置升降结构，通过转柄贯穿一号限位槽与一号支撑块活动安装，每组卡块与对应的二号限位槽设置为相匹配，使一号支撑板和两组二号支撑板在升降的过程中需要停止时，能够很好的固定，从而提高了使用性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及设备包装箱技术领域，具体为一种芯片设备包装箱用内置升降结构。
背景技术
包装箱主要是为了便于运输装卸和仓贮，一般用木箱和瓦楞实木托盘，也有采用锡桶或白铁桶的。
目前现有的芯片设备包装箱都是一体式立体结构，内部没有设置升降结构，导致取物不方便，从而发明一种芯片设备包装箱用内置升降结构。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本实用新型试图克服以上缺陷，因此本实用新型提供了一种芯片设备包装箱用内置升降结构，通过调节支撑板的升降，以达到了取物方便的效果。
(二)技术方案
为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种芯片设备包装箱用内置升降结构，包括设备包箱，所述设备包箱的内部开设有一号储物槽，所述一号储物槽的两端均开设有二号储物槽，所述一号储物槽的低端开设有一号限位滑槽，所述一号限位滑槽的上端设有一号限位块，所述设备包箱的上端固定安装有包带，两组二号储物槽的两端均开设有二号限位滑槽，每两组二号限位滑槽的相对一端均设有二号限位块，所述一号储物槽的两端均开设有三号限位滑槽，两组三号限位滑槽的相对一端均设有三号限位块，所述一号储物槽的内部活动安装有一号支撑板，所述一号支撑板的两端均活动安装有一号滚轮，所述一号支撑板的低端固定安装有一号支撑块，每组二号储物槽的内部均活动安装有二号支撑板，每组二号支撑板的两端均活动安装有二号滚轮，每组二号支撑板的低端均固定安装有二号支撑块，所述一号限位滑槽的内部活动安装有两组限位调节块，每组限位调节块的低端均活动安装有三号滚轮，每组二号支撑块均通过连接杆与对应的限位调节块活动安装，所述一号支撑块通过两组连接杆与对应的限位调节块活动安装，所述设备包箱的前端开设有一号限位槽，所述一号限位槽的两端均固定安装有限位卡块，两组限位卡块的相对一端开设有若干组弧形槽，每组弧形槽的低端均开设有二号限位槽，所述一号支撑块的前端活动安装有转柄，所述转柄两端均固定安装有定位块，每组定位块的内部固定安装有弹簧，每组弹簧的一端均固定安装有卡块。
进一步，两组一号滚轮均位于对应的三号限位滑槽的内部，且两组一号滚轮与对应的三号限位滑槽相匹配。
进一步，每组二号滚轮均位于对应的二号限位滑槽的内部，且每组二号滚轮与对应的二号限位滑槽设置为相匹配。
进一步，所述一号支撑块通过定位转轴与连接杆活动安装，每组限位调节块均通过定位转轴与连接杆活动安装，每组二号支撑块均通过定位转轴与连接杆活动安装。
进一步，所述转柄贯穿一号限位槽与一号支撑块活动安装。
进一步，每组卡块与对应的二号限位槽设置为相匹配。
(三)有益效果
本实用新型提供的一种芯片设备包装箱用内置升降结构。具备以下有益效果：
1、该芯片设备包装箱用内置升降结构，通过两组一号滚轮均位于对应的三号限位滑槽的内部，且两组一号滚轮与对应的三号限位滑槽相匹配，每组二号滚轮均位于对应的二号限位滑槽的内部，且每组二号滚轮与对应的二号限位滑槽设置为相匹配，使一号支撑板和两组二号支撑板能够稳定的进行上升和下降工作，从而提高了稳定性能。
2、该芯片设备包装箱用内置升降结构，通过转柄贯穿一号限位槽与一号支撑块活动安装，每组卡块与对应的二号限位槽设置为相匹配，使一号支撑板和两组二号支撑板在升降的过程中需要停止时，能够很好的固定，从而提高了使用性能。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为本实用新型的正视图；
图3为本实用新型的A处放大图。
图中：1设备包箱、2一号储物槽、3二号储物槽、4一号限位滑槽、5一号限位块、6包带、7二号限位滑槽、8三号限位块、9三号限位滑槽、10二号限位块、11一号支撑板、12一号滚轮、13一号支撑块、14二号支撑板、 15二号滚轮、16二号支撑块、17限位调节块、18三号滚轮、19连接杆、20 一号限位槽，21限位卡块，22弧形槽，23二号限位槽，24转柄，25定位块，26弹簧，27卡块。
具体实施方式
根据本实用新型的第一方面，本实用新型提供一种芯片设备包装箱用内置升降结构，如图1-3所示，包括设备包箱1，设备包箱1的内部开设有一号储物槽2，一号储物槽2的两端均开设有二号储物槽3，一号储物槽2的低端开设有一号限位滑槽4，一号限位滑槽4的上端设有一号限位块5，设备包箱1的上端固定安装有包带6，两组二号储物槽3的两端均开设有二号限位滑槽 7，每两组二号限位滑槽7的相对一端均设有二号限位块8，一号储物槽2的两端均开设有三号限位滑槽9，两组三号限位滑槽9的相对一端均设有三号限位块10，一号储物槽2的内部活动安装有一号支撑板11，一号支撑板11的两端均活动安装有一号滚轮12，一号支撑板11的低端固定安装有一号支撑块 13，每组二号储物槽3的内部均活动安装有二号支撑板14，每组二号支撑板 14的两端均活动安装有二号滚轮15，每组二号支撑板14的低端均固定安装有二号支撑块16，一号限位滑槽4的内部活动安装有两组限位调节块17，每组限位调节块17的低端均活动安装有三号滚轮18，每组二号支撑块16均通过连接杆19与对应的限位调节块17活动安装，一号支撑块13通过两组连接杆19与对应的限位调节块17活动安装，设备包箱1的前端开设有一号限位槽20，一号限位槽20的两端均固定安装有限位卡块21，两组限位卡块21的相对一端开设有若干组弧形槽22，每组弧形槽22的低端均开设有二号限位槽 23，一号支撑块13的前端活动安装有转柄24，转柄24两端均固定安装有定位块25，每组定位块25的内部固定安装有弹簧26，每组弹簧26的一端均固定安装有卡块27，两组一号滚轮12均位于对应的三号限位滑槽9的内部，且两组一号滚轮12与对应的三号限位滑槽9相匹配，每组二号滚轮15均位于对应的二号限位滑槽7的内部，且每组二号滚轮15与对应的二号限位滑槽7 设置为相匹配，一号支撑块13通过定位转轴与连接杆19活动安装，每组限位调节块17均通过定位转轴与连接杆19活动安装，每组二号支撑块16均通过定位转轴与连接杆19活动安装，转柄24贯穿一号限位槽20与一号支撑块 13活动安装，每组卡块27与对应的二号限位槽23设置为相匹配，该芯片设备包装箱用内置升降结构，通过两组一号滚轮12均位于对应的三号限位滑槽 9的内部，且两组一号滚轮12与对应的三号限位滑槽9相匹配，每组二号滚轮15均位于对应的二号限位滑槽7的内部，且每组二号滚轮15与对应的二号限位滑槽7设置为相匹配，使一号支撑板11和两组二号支撑板14能够稳定的进行上升和下降工作，从而提高了稳定性能，该芯片设备包装箱用内置升降结构，通过转柄24贯穿一号限位槽20与一号支撑块13活动安装，每组卡块27与对应的二号限位槽23设置为相匹配，使一号支撑板11和两组二号支撑板14在升降的过程中需要停止时，能够很好的固定，从而提高了使用性能。
工作原理：使用时，需要调节设备包箱1内部的一号支撑块13和二号支撑板14的高度时，转动转柄24，两组弹簧26压缩，使对应的卡块27脱离对应的二号限位槽23，再转出弧形槽22，然后通过转柄24在一号限位槽20的内部上下移动，带动一号支撑块13进行上下运动，从而带动一号支撑板11 在一号储物槽2的内部进行升降工作，且两组一号滚轮12在对应的三号限位滑槽9的内部进行滚动，通过2组连接杆19带动对应的限位调节块17进行左右滑动，且若干组三号滚轮18在一号限位滑槽4的内部进行滚动，再通过对应的连接杆19带动对应的二号支撑板14在对应的二号储物槽3内进行升级调节工作，且四组二号滚轮15在对应的二号限位滑槽7的内部进行滚动，从而完成升降调节工作。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种芯片设备包装箱用内置升降结构，包括设备包箱(1)，其特征在于：所述设备包箱(1)的内部开设有一号储物槽(2)，所述一号储物槽(2)的两端均开设有二号储物槽(3)，所述一号储物槽(2)的低端开设有一号限位滑槽(4)，所述一号限位滑槽(4)的上端设有一号限位块(5)，所述设备包箱(1)的上端固定安装有包带(6)，两组二号储物槽(3)的两端均开设有二号限位滑槽(7)，每两组二号限位滑槽(7)的相对一端均设有二号限位块(8)，所述一号储物槽(2)的两端均开设有三号限位滑槽(9)，两组三号限位滑槽(9)的相对一端均设有三号限位块(10)，所述一号储物槽(2)的内部活动安装有一号支撑板(11)，所述一号支撑板(11)的两端均活动安装有一号滚轮(12)，所述一号支撑板(11)的低端固定安装有一号支撑块(13)，每组二号储物槽(3)的内部均活动安装有二号支撑板(14)，每组二号支撑板(14)的两端均活动安装有二号滚轮(15)，每组二号支撑板(14)的低端均固定安装有二号支撑块(16)，所述一号限位滑槽(4)的内部活动安装有两组限位调节块(17)，每组限位调节块(17)的低端均活动安装有三号滚轮(18)，每组二号支撑块(16)均通过连接杆(19)与对应的限位调节块(17)活动安装，所述一号支撑块(13)通过两组连接杆(19)与对应的限位调节块(17)活动安装，所述设备包箱(1)的前端开设有一号限位槽(20)，所述一号限位槽(20)的两端均固定安装有限位卡块(21)，两组限位卡块(21)的相对一端开设有若干组弧形槽(22)，每组弧形槽(22)的低端均开设有二号限位槽(23)，所述一号支撑块(13)的前端活动安装有转柄(24)，所述转柄(24)两端均固定安装有定位块(25)，每组定位块(25)的内部固定安装有弹簧(26)，每组弹簧(26)的一端均固定安装有卡块(27)。
2.根据权利要求1所述的芯片设备包装箱用内置升降结构，其特征在于：两组一号滚轮(12)均位于对应的三号限位滑槽(9)的内部，且两组一号滚轮(12)与对应的三号限位滑槽(9)相匹配。
3.根据权利要求1所述的芯片设备包装箱用内置升降结构，其特征在于：每组二号滚轮(15)均位于对应的二号限位滑槽(7)的内部，且每组二号滚轮(15)与对应的二号限位滑槽(7)设置为相匹配。
4.根据权利要求1所述的芯片设备包装箱用内置升降结构，其特征在于：所述一号支撑块(13)通过定位转轴与连接杆(19)活动安装，每组限位调节块(17)均通过定位转轴与连接杆(19)活动安装，每组二号支撑块(16)均通过定位转轴与连接杆(19)活动安装。
5.根据权利要求1所述的芯片设备包装箱用内置升降结构，其特征在于：所述转柄(24)贯穿一号限位槽(20)与一号支撑块(13)活动安装。
6.根据权利要求1所述的芯片设备包装箱用内置升降结构，其特征在于：每组卡块(27)与对应的二号限位槽(23)设置为相匹配。
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