CN212855683U - 半导体封装自动醒胶机 - Google Patents

Abstract

本申请涉及半导体封装的技术领域，尤其是涉及一种半导体封装自动醒胶机，其包括支架，所述支架上转动设有旋转轮，支架上设有用于驱使旋转轮转动的电机，所述旋转轮上可拆卸连接有用于储存银浆的容纳盒。本申请具有使凝固的银浆均匀地熔化成液体，减少产品的品质隐患的效果。

Description

半导体封装自动醒胶机

技术领域

本申请涉及半导体封装的技术领域，尤其是涉及一种半导体封装自动醒胶机。

背景技术

银浆由银或其化合物、助熔剂、粘合剂和稀释剂配制而成，是用于制作银电极的浆料，也是半导体封装装片工段最常使用的耗材。

在未使用之前，银浆需要在低温下保存，且银浆在低温下会逐渐凝固。等到需要使用的时候，操作人员再将银浆从冰箱或者冷库中拿出来，并在常温下放置2～3小时使银浆熔化，也可称之为“醒胶”。

但是，常温静置的方式无法将原本已经凝固的银浆均匀地变成液体状，银浆内部仍会存在固态的部分。在生产过程中，这部分固态的银浆经常无法正常点在框架上，即无法稳定地形成银电极，导致产品缺陷，并且设备不会报警，品质隐患极其严重。

实用新型内容

为了使凝固的银浆均匀地熔化成液体，减少产品的品质隐患，本申请提供一种半导体封装自动醒胶机。

本申请提供的一种半导体封装自动醒胶机采用如下的技术方案：

一种半导体封装自动醒胶机，包括支架，所述支架上转动设有旋转轮，支架上设有用于驱使旋转轮转动的电机，所述旋转轮上可拆卸连接有用于盛装银浆的容纳盒。

通过采用上述技术方案，电机驱使旋转轮转动，进一步带动容纳盒转动，晃动盛装在容纳盒内的银浆，使固态银浆与温度较高的液态银浆充分接触换热，加速固态银浆的熔化，最终使凝固的银浆均匀地熔化成液体，减少产品的品质隐患；醒胶结束后，将容纳盒从旋转轮上拆下，即可取用银浆。

优选的，所述旋转轮包括旋转轴，所述旋转轴与支架转动连接，旋转轴与电机的机轴相连，旋转轴两端分别套设有端板，两个所述端板之间设有至少一个安装板，所述容纳盒与安装板可拆卸连接。

通过采用上述技术方案，旋转轴、端板和安装板组成框架式的旋转轮，其重量较低，醒胶时的额外能耗较少，且具有足够的结构强度。

优选的，所述安装板上设有至少一个安装孔，所述容纳盒滑动穿设于安装孔内，容纳盒上设有限位板，所述限位板背向安装板一侧设有压板，所述压板与安装板通过螺钉连接。

通过采用上述技术方案，将容纳盒穿入安装孔，直至限位板与安装板相抵，然后盖上压板，并利用螺钉将压板固定在安装板上，即可将容纳盒固定在安装板上；拧下螺钉，取下压板，即可将容纳盒从安装板上取下，方便快捷。

优选的，所述压板上开设有滑槽，所述滑槽与压板的边沿连通，所述螺钉穿设于滑槽内。

通过采用上述技术方案，滑槽与压板的边沿连通，拧松螺钉，即可移动压板，使螺钉相对于滑槽移动，直至螺钉脱离滑槽，然后将压板取下，提高了容纳盒的拆装效率。

优选的，所述滑槽远离压板边沿的一端平行于旋转轴设置。

通过采用上述技术方案，压板固定在安装板上时，螺钉位于滑槽远离压板边沿的一端，由于该段滑槽平行于旋转轴，故在旋转过程中，压板与螺钉之间的压力垂直于滑槽侧壁，压板不易因受力而偏离原位，能够稳定地将容纳盒固定在安装板上。

优选的，所述压板上固定设置有螺母，所述螺母上穿设有螺杆。

通过采用上述技术方案，将螺杆旋拧在螺母上，即可实现螺杆与压板之间的固定，并以螺杆为手柄，方便操作人员移动压板。

优选的，所述端板上开设有第一减重孔，所述安装板上开设有第二减重孔，所述压板上开设有第三减重孔。

通过采用上述技术方案，设置第一减重孔、第二减重孔和第三减重孔后，旋转轮的重量进一步降低，旋转过程中的额外能耗也进一步降低。

优选的，所述支架上设有罩壳，所述罩壳扣合于旋转轮上，罩壳顶端与支架铰接。

通过采用上述技术方案，若容纳盒在旋转过程中意外脱离旋转轮，罩壳能够对容纳盒进行拦截，保障操作人员的人身安全；罩壳顶端与支架铰接，在自重作用下扣合于旋转轮上，需要取出容纳盒时，操作人员将罩壳掀起即可。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

1.盛装有银浆的容纳盒随旋转轮转动，能够使凝固的银浆均匀地熔化成液体，减少产品品质隐患；

2.在压板上开设滑槽，并使螺钉从滑槽内穿过，拧松螺钉即可拆装压板，提高了容纳盒的拆装效率。

附图说明

图1是本申请实施例的整体结构示意图；

图2是本申请实施例中用于体现电控箱的结构示意图；

图3是本申请实施例中用于体现旋转轮的结构示意图；

图4是本申请实施例中用于体现压板、容纳盒和安装板之间连接关系示意图。

附图标记说明：1、支架；11、铰链；2、旋转轮；21、旋转轴；211、轴承座；212、联轴器；22、端板；221、第一减重孔；23、安装板；231、安装孔；232、第二减重孔；24、压板；241、螺钉；242、滑槽；243、螺母；244、螺杆；245、第三减重孔；3、电机；4、容纳盒；41、限位板；5、罩壳；6、电控箱；61、滚胶计时器；62、报警蜂鸣器；63、报警计时器；64、电机架。

具体实施方式

以下结合附图1-4对本申请作进一步详细说明。

本申请实施例公开一种半导体封装自动醒胶机。参照图1和图2，半导体封装自动醒胶机包括支架1，支架1一侧栓接有电控箱6，另一侧转动架设有旋转轮2。电控箱6内设置有电机3，旋转轮2上设有多个容纳盒4。此外，旋转轮2上方还扣合有罩壳5，罩壳5活动连接在支架1上。

银浆盛装在容纳盒4中，电机3驱使旋转轮2转动时，带动容纳盒4转动，晃动盛装在容纳盒4内的银浆，使凝固的银浆均匀地熔化成液体。操作人员将罩壳5打开，将容纳盒4从旋转轮2上取下，即可取用银浆。

参照图2，电控箱6的侧壁上栓接有滚胶计时器61、报警蜂鸣器62和报警计时器63，电机3则通过电机架64栓接在电控箱6的内壁底面上。

滚胶计时器61可以记录旋转轮2转动的时长，旋转轮2转动的速度则由电机3控制。在反复使用过程中，可以逐渐得到使银浆熔化的最佳时长和转速，形成固定的工艺文件和工艺经验，便于传承。

参照图1和图3，旋转轮2主要由旋转轴21、端板22和安装板23组成。旋转轴21沿水平方向设置，旋转轴21通过轴承座211转动架设在支架1上，旋转轴21一端通过联轴器212与电机3的机轴相连。

参照图3，端板22垂直于旋转轴21设置，端板22成对套设在旋转轴21两端，与旋转轴21栓接固定。此外，端板22上开设有两组第一减重孔221，每组十个。第一减重孔221均沿端板22的径线方向设置，在保证端板22具有足够强度的情况下，尽可能地减轻端板22的重量。

参照图3，安装板23设置有八块，八块安装板23均沿旋转轴21的长度方向设置，与旋转轴21的径线垂直，并环绕旋转轴21均匀分布。安装板23两端分别与两块端板22栓接固定，容纳盒4可拆卸地固定在安装板23上。

容纳盒4有多种型号，分别用于盛装不同种类的银浆。当旋转轮2上安装有两种容纳盒4时，使两种容纳盒4在八块安装板23上交替排列，有利于旋转轮2维持平衡。

参照图4，安装板23上开设有多个第二减重孔232和安装孔231，安装孔231的数量依据容纳盒4的大小而定，第二减重孔232则比安装孔231多一个。第二减重孔232和安装孔231间隔设置，沿安装板23的长度方向排列。

参照图4，容纳盒4呈筒状，其轴线与安装板23垂直，且容纳盒4滑动穿设于安装孔231内。容纳盒4一端的侧壁上一体成型有限位板41，限位板41则搭接在安装板23上。此外，限位板41背向安装板23的一侧还设有压板24。压板24与容纳盒4的端面相抵，将容纳盒4压住，进而使容纳盒4可拆卸地固定在安装板23上。

参照图4，压板24沿安装板23的长度方向设置，同时压住该安装板23上所有的容纳盒4。此外，压板24两端分别开设有滑槽242。滑槽242呈L型，其中一段沿压板24的长度方向设置，另一段则沿压板24的宽度方向设置，并与压板24的侧壁连通。滑槽242内穿设有螺钉241，螺钉241与安装板23螺纹配合，螺钉241的钉帽与压板24背向安装板23的一侧相抵。

拧紧螺钉241，将压板24紧压于容纳盒4上，利用摩擦力将压板24固定，进而将限位板41紧压于安装板23上。拧松螺钉241后，平移压板24，使螺钉241相对于压板24在滑槽242内滑动，直至螺钉241从滑槽242的敞口端滑出，即可取下压板24，再将容纳盒4取下。

参照图4，压板24上开设有四个第三减重孔245，四个第三减重孔245沿压板24的长度方向排列，尽可能地减轻压板24的重量。

参照图4，压板24背向安装板23一侧的中部焊接有螺母243，螺母243上则穿设有螺杆244。螺杆244作为手柄使用，便于操作人员取放压板24。

参照图1，支架1上成对栓接有铰链11，罩壳5顶端与铰链11栓接。醒胶过程中，罩壳5扣合在旋转轮2上，避免容纳盒4意外甩出。醒胶结束后，操作人员将罩壳5掀开，即可取用银浆。

本申请实施例一种半导体封装自动醒胶机的实施原理为：

银浆盛装在容纳盒4中，电机3驱使旋转轮2转动时，带动容纳盒4转动，晃动盛装在容纳盒4内的银浆，使固态银浆与温度较高的液态银浆充分接触换热，加速固态银浆的熔化，最终使凝固的银浆均匀地熔化成液体，减少产品的品质隐患。醒胶结束后，操作人员将罩壳5打开，将容纳盒4从旋转轮2上取下，即可取用银浆。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种半导体封装自动醒胶机，其特征在于：包括支架(1)，所述支架(1)上转动设有旋转轮(2)，支架(1)上设有用于驱使旋转轮(2)转动的电机(3)，所述旋转轮(2)上可拆卸连接有用于盛装银浆的容纳盒(4)。

2.根据权利要求1所述的半导体封装自动醒胶机，其特征在于：所述旋转轮(2)包括旋转轴(21)，所述旋转轴(21)与支架(1)转动连接，旋转轴(21)与电机(3)的机轴相连，旋转轴(21)两端分别套设有端板(22)，两个所述端板(22)之间设有至少一个安装板(23)，所述容纳盒(4)与安装板(23)可拆卸连接。

3.根据权利要求2所述的半导体封装自动醒胶机，其特征在于：所述安装板(23)上设有至少一个安装孔(231)，所述容纳盒(4)滑动穿设于安装孔(231)内，容纳盒(4)上设有限位板(41)，所述限位板(41)背向安装板(23)一侧设有压板(24)，所述压板(24)与安装板(23)通过螺钉(241)连接。

4.根据权利要求3所述的半导体封装自动醒胶机，其特征在于：所述压板(24)上开设有滑槽(242)，所述滑槽(242)与压板(24)的边沿连通，所述螺钉(241)穿设于滑槽(242)内。

5.根据权利要求4所述的半导体封装自动醒胶机，其特征在于：所述滑槽(242)远离压板(24)边沿的一端平行于旋转轴(21)设置。

6.根据权利要求3所述的半导体封装自动醒胶机，其特征在于：所述压板(24)上固定设置有螺母(243)，所述螺母(243)上穿设有螺杆(244)。

7.根据权利要求3所述的半导体封装自动醒胶机，其特征在于：所述端板(22)上开设有第一减重孔(221)，所述安装板(23)上开设有第二减重孔(232)，所述压板(24)上开设有第三减重孔(245)。

8.根据权利要求1所述的半导体封装自动醒胶机，其特征在于：所述支架(1)上设有罩壳(5)，所述罩壳(5)扣合于旋转轮(2)上，罩壳(5)顶端与支架(1)铰接。

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