CN212851645U - 一种抗电磁干扰的双层板电压调节器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种抗电磁干扰的双层板电压调节器,包括外壳和布局基板;布局基板安装在外壳内,布局基板包括PCB板和厚膜电路板两块电路板。PCB板与厚膜电路板构成该调节器的双层电路板结构满足EMC,厚膜电路板上安装该调节器所有发热较大及大电流路径线路,厚膜电路板紧贴在散热板上,避免影响元器件的散热,厚膜电路板的调压地、大电流地、IC POWER地分开布线,且IC下面只走IC POWER地线,且厚膜电路板调压路径上的所有器件下方均不让导线穿过,避免引起信号的电磁干扰,PCB板上开设有带孔焊盘,且PCB板通过带孔焊盘插入支架上的镶件插头进行焊接固定,使PCB板与调节器支架紧密结合。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种汽车电压调节器,具体为一种抗电磁干扰的双层板电压调节器,属于抗电磁干扰技术领域。
背景技术
科技的发展,汽车业的强劲增长,车载电子设备的增加,汽车EMC(电子电磁兼容)设计标准和规范就扮演着极为重要的角色。现在,汽车里的多媒体娱乐,蓝牙通讯,卫星定位,刹车,安全气囊等系统都有可能对外界发出干扰信号,或者汽车进入强干扰区,因车载电子系统过于敏感而导致操作失灵,轻则造成驾驶不便,重则导致车祸,危及生命安全。
由于调节器内部空间的限制,一般在满足产品功能的情况下,EMC功能就能难满足了。
实用新型内容
本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种抗电磁干扰的双层板电压调节器。
本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的:一种抗电磁干扰的双层板电压调节器,包括外壳和布局基板;所述布局基板安装在外壳内,所述布局基板包括PCB板和厚膜电路板两块电路板,且所述PCB板设置在厚膜电路板的上方,所述外壳正面安装有盖板,所述外壳侧壁设置有连接柱,且所述连接柱与布局基板呈电性连接,所述外壳内安装有支架,所述PCB板设置在支架的上方,所述厚膜电路板设置在支架的下方,所述厚膜电路板的底部设置有散热板。
作为本实用新型进一步的方案:所述PCB板与厚膜电路板构成该调节器的双层电路板结构。
作为本实用新型进一步的方案:所述厚膜电路板上安装该调节器所有发热较大及大电流路径线路,且厚膜电路板紧贴在散热板上。
作为本实用新型进一步的方案:所述PCB板上安装该调节器的小电流线路。
作为本实用新型进一步的方案:所述厚膜电路板的调压地、大电流地、 IC POWER地分开布线,且IC下面只走IC POWER地线,且厚膜电路板调压路径上的所有器件下方均不让导线穿过。
作为本实用新型进一步的方案:所述PCB板上开设有带孔焊盘,且PCB 板通过带孔焊盘插入支架上的镶件插头进行焊接固定。
本实用新型的有益效果是:该抗电磁干扰的双层板电压调节器设计合理,PCB板与厚膜电路板构成该调节器的双层电路板结构,能够增大空间,且满足EMC,厚膜电路板上安装该调节器所有发热较大及大电流路径线路,且厚膜电路板紧贴在散热板上,避免影响元器件的散热,厚膜电路板的调压地、大电流地、IC POWER地分开布线,且IC下面只走ICPOWER地线,且厚膜电路板调压路径上的所有器件下方均不让导线穿过,能够防止调压路径交叉以及布线交叉,进而可避免引起信号的电磁干扰,PCB板上开设有带孔焊盘,且PCB板通过带孔焊盘插入支架上的镶件插头进行焊接固定,使PCB板与调节器支架紧密结合,以满足外接环境对调节器的震动要求。
附图说明
图1为本实用新型外观结构示意图;
图2为本实用新型剖面结构示意图;
图3为本实用新型厚膜电路板上的线路图。
图中:1、外壳,2、盖板,3、连接柱,4、PCB板,5、厚膜电路板, 6、支架,7、散热板。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1~3,一种抗电磁干扰的双层板电压调节器,包括外壳1和布局基板;所述布局基板安装在外壳1内,所述布局基板包括PCB板4和厚膜电路板5两块电路板,且所述PCB板4设置在厚膜电路板5的上方,所述外壳1正面安装有盖板2,所述外壳1侧壁设置有连接柱3,且所述连接柱3 与布局基板呈电性连接,所述外壳1内安装有支架6,所述PCB板4设置在支架6的上方,所述厚膜电路板5设置在支架6的下方,所述厚膜电路板5 的底部设置有散热板7。
进一步的,在本实用新型实施例中,所述PCB板4与厚膜电路板5构成该调节器的双层电路板结构,能够增大空间,且满足EMC。
进一步的,在本实用新型实施例中,所述厚膜电路板5上安装该调节器所有发热较大及大电流路径线路,且厚膜电路板5紧贴在散热板7上,避免影响元器件的散热。
进一步的,在本实用新型实施例中,所述PCB板4上安装该调节器的小电流线路。
进一步的,在本实用新型实施例中,所述厚膜电路板5的调压地、大电流地、ICPOWER地分开布线,且IC下面只走IC POWER地线,且厚膜电路板 5调压路径上的所有器件下方均不让导线穿过,能够防止调压路径交叉以及布线交叉,进而可避免引起信号的电磁干扰。
进一步的,在本实用新型实施例中,所述PCB板4上开设有带孔焊盘,且PCB板4通过带孔焊盘插入支架6上的镶件插头进行焊接固定,使PCB板与调节器支架紧密结合,以满足外接环境对调节器的震动要求。
工作原理:在使用该抗电磁干扰的双层板电压调节器时,使用两块电路板,上层为厚膜电路板5,下层为PCB板4;将所有发热较大及大电流路径全部放在厚膜电路板5上,厚膜电路板5贴在散热板7上,不影响元器件散热,将部分小电流线路放在PCB板4上,PCB板4上留带孔焊盘插入支架6 的镶件插头,再焊接好,使PCB板4与调节器支架紧密结合,以满足外接环境对调节器的震动要求。
对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (5)
1.一种抗电磁干扰的双层板电压调节器,包括外壳(1)和布局基板;其特征在于:所述布局基板安装在外壳(1)内,所述布局基板包括PCB板(4)和厚膜电路板(5)两块电路板,且所述PCB板(4)设置在厚膜电路板(5)的上方,所述外壳(1)正面安装有盖板(2),所述外壳(1)侧壁设置有连接柱(3),且所述连接柱(3)与布局基板呈电性连接,所述外壳(1)内安装有支架(6),所述PCB板(4)设置在支架(6)的上方,所述厚膜电路板(5)设置在支架(6)的下方,所述厚膜电路板(5)的底部设置有散热板(7);
所述厚膜电路板(5)的调压地、大电流地、IC POWER地分开布线,且IC下面只走ICPOWER地线,且厚膜电路板(5)调压路径上的所有器件下方均不让导线穿过。
2.根据权利要求1所述的一种抗电磁干扰的双层板电压调节器,其特征在于:所述PCB板(4)与厚膜电路板(5)构成该调节器的双层电路板结构。
3.根据权利要求1所述的一种抗电磁干扰的双层板电压调节器,其特征在于:所述厚膜电路板(5)上安装该调节器所有发热较大及大电流路径线路,且厚膜电路板(5)紧贴在散热板(7)上。
4.根据权利要求1所述的一种抗电磁干扰的双层板电压调节器,其特征在于:所述PCB板(4)上安装该调节器的小电流线路。
5.根据权利要求1所述的一种抗电磁干扰的双层板电压调节器,其特征在于:所述PCB板(4)上开设有带孔焊盘,且PCB板(4)通过带孔焊盘插入支架(6)上的镶件插头进行焊接固定。
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