CN212826548U - 芯片注塑模具 - Google Patents

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王国章
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Yibin Changxin Technology Co ltd
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Abstract

本实用新型公开了一种能够实现芯片连续注塑成型,提高注塑效率的芯片注塑模具。该芯片注塑模具,包括底座;所述底座上设置有第一轴承座;所述第一轴承座的两侧均设置有竖向板;两块竖向板相互平行;所述竖向板的内侧均设置有动模块滑槽;所述动模滑槽内滑动安装有动模块;所述竖向板的外侧设置有驱动动模块横向移动的伸缩装置;所述动模块的底面上设置有凸模;所述凸模上设置有第一型腔;所述动模块上设置有与第一型腔连通的浇道;所述竖向板的一侧设置有可横向移动且与浇道匹配的注塑成型机喷射头;所述轴承座上设置有模芯;该模芯可转动,且四面均设置有凹模。采用该芯片注塑模具能够有效的提高效率,便于注塑成型后芯片的开模。

Description

芯片注塑模具
技术领域
本实用新型涉及芯片生产工艺,尤其是一种芯片注塑模具。
背景技术
公知的:在进行芯片的生产过程中,首先要得到晶圆,然后需要对晶圆进行减薄,从而使得晶圆的厚度满足生产需要。晶圆进行减薄后,需要将晶圆进行切割,晶圆切割后将对其清洗,然后在进行检测;检测合格后,将芯片粘接到引线框架上;芯片粘接完成后进行银浆固化,银浆固化后进行引线焊接;引线焊接后进行注塑成型;注塑成型后需要将其进行切割成型。
现有的芯片注塑成型,均是通过将芯片放置到注塑模具中通过注塑成型的方式获得;现有的芯片注塑成型模具,在进行注塑成型时,无法进行芯片以及引线框架的安装,因此,只有开模后才能进行带芯片单元的引线框架的安装;从而造成生产的间断;因此注塑成型效率较低。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种能够实现芯片连续注塑成型,提高注塑效率的芯片注塑模具。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:芯片注塑模具,包括底座;所述底座上设置有第一轴承座;所述第一轴承座的两侧均设置有竖向板;两块竖向板相互平行;
所述竖向板的内侧均设置有动模块滑槽;所述动模块滑槽内滑动安装有动模块;所述竖向板的外侧设置有驱动动模块横向移动的伸缩装置;
所述动模块的底面上设置有凸模;所述凸模上设置有第一型腔;所述动模块上设置有与第一型腔连通的浇道;所述竖向板的一侧设置有可横向移动且与浇道匹配的注塑成型机喷射头;
所述第一轴承座上设置有模芯;所述模芯包括转动矩形块;所述转动矩形块具有中心通槽;所述转动矩形块的四个侧面上均设置有凹模安装槽;
所述凹模安装槽内设置有凹模;所述凹模上设置有第二型腔;所述凸模以及凹模上的型腔匹配;
所述中心通槽的四个侧壁上均设置有向外延伸的滑槽;所述滑槽内安装有导向板、推板;所述导向板上设置有穿过转动矩形块延伸到第二型腔内的顶杆;所述导向板与滑槽内壁之间设置有弹性件;所述推板的中心位置设置有卡块;
所述中心通槽的中心位置设置有转轴;所述转轴上设置有圆形转盘;所述圆形转盘的外圆周面上设置有两个对称的圆弧形凸起;所述凸起圆弧形凸起与圆形转盘的外圆周面平滑过渡;
所述卡块上设置有与圆形转盘匹配的卡槽;所述卡块卡在圆形转盘上;
所述中心通槽上下两端均设置有密封板;所述密封板上设置有转动安装台;
所述转动安装台内设置有单向轴承;所述转轴闯过中心通槽上下两端的密封板;所述转轴与单向轴承的内圈过盈配合;所述单向轴承的外圈与转动安装台过盈配合;所述转动矩形块一端的转动安装台上安装有传动齿圈;
所述转动矩形块下端的转动安装台与第一轴承座转动配合;
所述两块竖向板上端设置有顶板;所述转动矩形块上端的转动安装台与顶板下方设置的第二轴承座转动配合;
所述顶板上设置有驱动转轴转动的第一驱动电机以及驱动齿圈转动的第二电机。
优选的,所述伸缩装置采用液压缸。
优选的,所述第二电机通过传动齿轮与齿圈传动连接。
优选的,所述弹性件采用弹簧。
本实用新型的有益效果是:本实用新型所述的芯片注塑模具,由于设置有可以转动的模芯,因此在模芯的两个对侧面上的凹模进行注塑时,另外两个侧面的凹模可以进行开模和安装芯片注塑框架;从而能够有效的提高效率,并且便于注塑成型后芯片的开模。
附图说明
图1是本实用新型实施例中芯片注塑模具的爆炸示意图;
图2是本实用新型实施例中芯片注塑模具的主视图;
图3是本实用新型实施例中芯片注塑模具的俯视图;
图4是图3的B-B剖视图;
图5是本实用新型实施例中注塑前的图3的B-B剖视图;
图6是本实用新型实施例中模芯的爆炸示意图;
图7是本实用新型实施例中模芯的主视图;
图8是图7中模芯的两侧对侧面顶出芯片时顶杆状态的A-A剖视图;
图9是图7中模芯在进行注塑时的A-A剖视图;
图中标示:1-底座,2-竖向板,3-动模块滑槽,4-第一轴承座,5-东模块,6-模芯,7-伸缩装置,8-注塑成型机喷射头,9-顶板,10-第二电机,11-第一驱动电机,12-滑槽竖向板。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
如图1至图7所示,本实用新型所述的芯片注塑模具,包括底座1;所述底座1上设置有第一轴承座4;所述第一轴承座4的两侧均设置有竖向板2;两块竖向板2相互平行;
所述竖向板2的内侧均设置有动模块滑槽3;所述动模块滑槽3内滑动安装有动模块5;所述竖向板2的外侧设置有驱动动模块5横向移动的伸缩装置7;
所述动模块5的底面上设置有凸模52;所述凸模52上设置有第一型腔;所述动模块5 上设置有与第一型腔连通的浇道51;所述竖向板2的一侧设置有可横向移动且与浇道51匹配的注塑成型机喷射头8;
所述第一轴承座4上设置有模芯6;所述模芯6包括转动矩形块61;所述转动矩形块61 具有中心通槽633;所述转动矩形块61的四个侧面上均设置有凹模安装槽62;
所述凹模安装槽62内设置有凹模64;所述凹模64上设置有第二型腔641;所述凸模52 以及凹模64上的型腔匹配;
所述中心通槽633的四个侧壁上均设置有向外延伸的滑槽;所述滑槽内安装有导向板65、推板66;所述导向板65上设置有穿过转动矩形块61延伸到第二型腔641内的顶杆67;所述导向板65与滑槽内壁之间设置有弹性件632;所述推板66的中心位置设置有卡块661;
所述中心通槽633的中心位置设置有转轴69;所述转轴69上设置有圆形转盘610;所述圆形转盘610的外圆周面上设置有两个对称的圆弧形凸起611;所述凸起圆弧形凸起611与圆形转盘610的外圆周面平滑过渡;
所述卡块661上设置有与圆形转盘610匹配的卡槽;所述卡块661卡在圆形转盘610上;
所述中心通槽633上下两端均设置有密封板63;所述密封板63上设置有转动安装台631;
所述转动安装台631内设置有单向轴承612;所述转轴69闯过中心通槽633上下两端的密封板63;所述转轴69与单向轴承612的内圈过盈配合;所述单向轴承612的外圈与转动安装台631过盈配合;所述转动矩形块61一端的转动安装台631上安装有传动齿圈632;
所述转动矩形块61下端的转动安装台631与第一轴承座4转动配合;
所述两块竖向板2上端设置有顶板9;所述转动矩形块61上端的转动安装台631与顶板 9下方设置的第二轴承座转动配合;
所述顶板9上设置有驱动转轴69转动的第一驱动电机11以及驱动齿圈613转动的第二电机10。
在工作的过程中,首先启动第二电机10使得模芯6位于图2以及图4所示位置,且保证转盘610上的圆弧形凸起611顶部指向相邻两块推板66的夹角顶点,如图9所示。
然后在模芯6正面和背面上的第二型腔641内安装焊接好的芯片和引线框架;然后启动第二电机10使得模芯6转动90°;此时安装有焊接好的芯片和引线框架的凹模正对凸模;然后通过启动伸缩装置7使得凸模52与凹模64合模;然后控制注塑成型机通过注塑成型机喷射头8想浇道51内注入环氧树脂;注入完成后冷却工艺要求的时间。在冷却的过程中,在转动到正面和背面的第二型腔641内安装焊接好的芯片和引线框架;
冷却相应时间后,启动伸缩装置7使得凸模和凹模开模;然后启动第二电机10使得注塑成型后的第二型腔641重新转动到背面和正面;此时启动第一驱动电机11,使得转轴9带动转盘转动90度,使得圆弧形凸起611转过正面和背面第二型腔641相对应的推板66;在此过程中由于圆弧形凸起611会顶起推板66一次,推板66推动顶杆67将注塑成型后的芯片顶下,完成脱模。在圆弧形凸起611经过推开66后,推板66在弹性件69的回复力作用下重新回到原来位置,使得推杆退回,此时可以在第二型腔641安装焊接好的芯片和引线框架;
同时,可以对另外两个侧面上的第二型腔641进行注塑成型,如此往复,从而实现连续生产。
由于转轴69与转动安装台631通过内单向轴承612转动配合,并且使得转轴69跟随转动安装台631转动;因此,在启动第二电机10转动的过程中,转轴69跟随转动安装台631转动;当启动第一驱动电机11转轴69转动时,转动安装台631不会随转轴69转动。从而实现转盘610相对于转动矩形块61的转动。
综上所述,本实用新型所述的芯片注塑模具,由于设置有可以转动的模芯,因此在模芯的两个对侧面上的凹模进行注塑时,另外两个侧面的凹模可以进行开模和安装芯片注塑框架;从而能够有效的提高效率,并且便于注塑成型后芯片的开模。
为了简化结构,便于控制,优选的,所述伸缩装置7采用液压缸。所述第二电机10通过传动齿轮101与齿圈613传动连接。所述弹性件632采用弹簧。

Claims (4)

1.芯片注塑模具,其特征在于:包括底座(1);所述底座(1)上设置有第一轴承座(4);所述第一轴承座(4)的两侧均设置有竖向板(2);两块竖向板(2)相互平行;
所述竖向板(2)的内侧均设置有动模块滑槽(3);所述动模块滑槽(3)内滑动安装有动模块(5);所述竖向板(2)的外侧设置有驱动动模块(5)横向移动的伸缩装置(7);
所述动模块(5)的底面上设置有凸模(52);所述凸模(52)上设置有第一型腔;所述动模块(5)上设置有与第一型腔连通的浇道(51);所述竖向板(2)的一侧设置有可横向移动且与浇道(51)匹配的注塑成型机喷射头(8);
所述第一轴承座(4)上设置有模芯(6);所述模芯(6)包括转动矩形块(61);所述转动矩形块(61)具有中心通槽(633);所述转动矩形块(61)的四个侧面上均设置有凹模安装槽(62);
所述凹模安装槽(62)内设置有凹模(64);所述凹模(64)上设置有第二型腔(641);所述凸模(52)以及凹模(64)上的型腔匹配;
所述中心通槽(633)的四个侧壁上均设置有向外延伸的滑槽;所述滑槽内安装有导向板(65)、推板(66);所述导向板(65)上设置有穿过转动矩形块(61)延伸到第二型腔(641)内的顶杆(67);所述导向板(65)与滑槽内壁之间设置有弹性件(632);所述推板(66)的中心位置设置有卡块(661);
所述中心通槽(633)的中心位置设置有转轴(69);所述转轴(69)上设置有圆形转盘(610);所述圆形转盘(610)的外圆周面上设置有两个对称的圆弧形凸起(611);所述圆弧形凸起(611)与圆形转盘(610)的外圆周面平滑过渡;
所述卡块(661)上设置有与圆形转盘(610)匹配的卡槽;所述卡块(661)卡在圆形转盘(610)上;
所述中心通槽(633)上下两端均设置有密封板(63);所述密封板(63)上设置有转动安装台(631);
所述转动安装台(631)内设置有单向轴承(612);所述转轴(69)穿过中心通槽(633)上下两端的密封板(63);所述转轴(69)与单向轴承(612)的内圈过盈配合;所述单向轴承(612)的外圈与转动安装台(631)过盈配合;所述转动矩形块(61)一端的转动安装台(631)上安装有传动齿圈(613);
所述转动矩形块(61)下端的转动安装台(631)与第一轴承座(4)转动配合;
所述两块竖向板(2)上端设置有顶板(9);所述转动矩形块(61)上端的转动安装台(631)与顶板(9)下方设置的第二轴承座转动配合;
所述顶板(9)上设置有驱动转轴(69)转动的第一驱动电机(11)以及驱动齿圈(613) 转动的第二电机(10)。
2.根据权利要求1所述的芯片注塑模具,其特征在于:所述伸缩装置(7)采用液压缸。
3.根据权利要求2所述的芯片注塑模具,其特征在于:所述第二电机(10)通过传动齿轮(101)与齿圈(613)传动连接。
4.根据权利要求3所述的芯片注塑模具,其特征在于:所述弹性件(632)采用弹簧。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114373702A (zh) * 2022-01-10 2022-04-19 丁艳采 一种嵌入式芯片封装及封装方法

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