CN114373702A - 一种嵌入式芯片封装及封装方法 - Google Patents
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Abstract
本发明属于芯片封装技术领域，具体的说是一种嵌入式芯片封装及封装方法，包括支撑架；所述支撑架上转动连接有圆柱状的转柱，所述支撑架上安装有与转柱一端相连的一号电机，所述转柱的侧壁上开设有若干组环形均布的封装腔，所述封装腔表面涂设有防粘层，所述转柱一侧所对应的支撑架上固连有与转柱侧壁相贴合的弧形板，所述转柱的中部顶端所对应的弧形板内壁上开设有注料腔；本发明可以使芯片进行自动化的嵌入式封装，取代了传统的人工将芯片手动嵌入的方式，不仅省时省力，还能减少芯片在封装过程中所产生的质量问题，提高了芯片封装的效果。
Description
技术领域
本发明属于芯片封装技术领域，具体的说是一种嵌入式芯片封装及封装方法。
背景技术
芯片是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。在芯片的生产制备过程中，需要对生产完成的芯片进行封装，预防芯片受到损伤。
公开号为CN109346418B的一项中国专利公开了一种嵌入式芯片封装，所述模具顶部设置有模盖，所述模盖底部设置有与凹槽相匹配的分流板，所述凹槽内壁设置有冷却板，所述模具左右两侧中部均设置有销轴，所述模盖左右两侧均设置有固定杆，所述销轴外壁均套接设置有连接板，所述模盖顶部贯穿设置有注液管，所述冷却液管内腔顶部均设置有密封塞，该封装设备结构简单，使用方便，具有良好的冷却效果，通过冷却液腔内的冷却液可以快速将封装胶的热量吸收，便于封装胶在芯片表面形成封装膜，省时省力，极大的加快了封装效率，同时，该封装设备可在芯片表面形成厚度均匀的封装胶膜，极大的降低了芯片和封装胶的损耗，满足了使用需求。
但上述技术中的芯片封装结构在使用时，芯片与模具上凹槽的安装与拆卸需要人工进行，不仅费时费力，还会因人为操作不当芯片的封装质量造成影响。
因此，本发明提供一种嵌入式芯片封装及封装方法。
发明内容
为了弥补现有技术的不足，解决背景技术中所提出的至少一个技术问题。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：本发明所述的一种嵌入式芯片封装，包括支撑架；所述支撑架上转动连接有圆柱状的转柱，所述支撑架上安装有与转柱一端相连的一号电机，所述转柱的侧壁上开设有若干组环形均布的封装腔，所述封装腔表面涂设有防粘层，所述转柱一侧所对应的支撑架上固连有与转柱侧壁相贴合的弧形板，所述封装腔运动至转柱的中部顶端时，所述弧形板对该封装腔进行封堵，所述封装腔运动至转柱的中部底端时，该封装腔的开口不受弧形板封堵，所述转柱的中部顶端所对应的弧形板内壁上开设有注料腔，所述注料腔的内端通过注料管与注料组件相连；现有技术中的芯片封装结构在使用时，芯片与模具上凹槽的安装与拆卸需要人工进行，不仅费时费力，还会因人为操作不当芯片的封装质量造成影响；而本发明中的芯片封装结构在工作时，首先通过输送装置将待封装的芯片运送至转柱中部顶端一侧敞口的封装腔内部，随后一号电机工作并带动转柱上的芯片运动至弧形板顶端的注料腔处，并通过注料管与注料腔向存有芯片的封装腔内部注入封装胶，由于封装腔表面涂设有可以为聚四氟乙烯材质的防粘层，减少封装胶粘附在封装腔内部的情况，当封装腔内部封装胶注入工作完成后，一号电机继续工作并带动存有芯片的封装腔运动至转柱的中部底端，使得注入封装胶并冷却成型的芯片从封装腔自动掉落至另一输送装置中，从而完成芯片的封装工作，通过此方式可以使芯片进行自动化的嵌入式封装，取代了传统的人工将芯片手动嵌入的方式，不仅省时省力，还能减少芯片在封装过程中所产生的质量问题，提高了芯片封装的效果。
优选的，所述注料腔的外端通过转杆转动连接有滤网，所述滤网的外端设置成与弧形板的内壁形状相匹配的弧形状，所述转杆的端部所对应的支撑架上安装有二号电机，所述滤网两端所对应的注料腔侧壁上对称连接有弹性的卡块，所述卡块与滤网相贴合的位置处设置有弧形的卡槽；设置的滤网能够对封装胶中的杂质进行拦截，减少封装胶中的杂质流至芯片表面，导致芯片表面的封装胶膜层厚度不均匀的情况，且当滤网上的杂质堆积较多需要清理时，此时利用二号电机的工作带动滤网转动180°，使得滤网两端卡在卡块的卡槽中并固定，此时滤网带有杂质的一面朝向注料腔外端，随后停机状态下的转柱在转动时，能够带动注料腔处的封装腔内壁外端对滤网表面的杂质进行刮除，并将刮除的杂质收集在该封装腔内部，随后转柱带动该封装腔运动至底端并能将杂质倒出，从而能够对滤网上的杂质进行方便快捷的自动化清理。
优选的，所述封装腔远离其转动方向的一侧所对应的侧壁外端镶嵌安装有磁性块，所述卡块内端通过伸缩囊连接有与磁性块相吸引的吸附块，所述伸缩囊靠近滤网的一端连接有喷气结构，所述喷气结构的喷气方向朝向远离伸缩囊一侧的滤网处；当滤网上的杂质较多时，预先使得封装腔处的磁性块运动至吸附块处并对其吸引，使得伸缩囊逐渐被压缩并使其内部的气体从喷气结构向滤网倾斜喷出，从而使得滤网上的杂质向滤网一端集中，从而使得滤网的大部分网口处于不被封堵状态，便于后续封装胶的流出，而当注料腔处于工作状态时，此时只需将喷气结构关闭即可，减少伸缩囊将封装胶吸入而工作实效的情况。
优选的，所述弧形板内部开设有与之形状相匹配的冷却道，所述冷却道的顶端通过进水管与水泵相连，所述冷却道的底端连接有出水管；水泵通过进水管向冷却道内部持续性的充水，使得冷却道中流动的冷却水能够将封装腔中封装胶的热量及时带出，从而使得封装的芯片能够更高效的散热。
优选的，所述转柱的中部开设有总流道，所述总流道的端部通过连接管与水泵相连，所述转柱内部开设有连通总流道与封装腔内端的分流道，所述封装腔的内端滑动连接有滑板，所述滑板的外端面涂覆有防粘层，所述滑板与封装腔的内端之间连接有弹簧；通过控制水泵向总流道与分流道内部充入的水量，控制滑板在封装腔内部滑动的深度，从而使得封装腔能够适应不同厚度的芯片封装，且当转柱上封装腔运动至底端并需要将其内部成型的芯片排出时，此时通过向总流道内部充水，使得转柱中部底端的滑板向封装腔外端滑动的同时，将位于其内部成型的芯片推出，从而使得封装后的芯片能够从封装腔内部有效的排出。
优选的，所述封装腔的两侧所对应的转柱内部设置有与封装腔的内端相连通的散热槽；位于滑板内端的封装腔处的水能够流入散热槽中，并能对注入封装腔中的封装胶进行有效的散热，从而进一步促进芯片在封装后的冷却成型。
优选的，所述散热槽与滑板相对应的位置处滑动连接有滑块，所述滑块由磁性材料制成并能与滑板相吸引，所述滑块中部安装有一号单向阀，所述散热槽远离滑板的一端开设有与外界相连通的出液孔，所述出液孔内部安装有二号单向阀；当滑板内端的封装腔充水时，此时滑板向封装腔外端滑动，并带动滑块同步在散热槽中滑动，此时滑块处的一号单向阀处于关闭状态，而出液孔处的二号单向阀处于打开状态，从而使得滑块能够将散热槽中因吸热温度较高的水排出，而滑板在复位过程中也能带动滑块处的一号单向阀打开，并使得分流道中温度较低的冷却水流入散热槽内部，从而使得散热槽中的冷却水能够对封装腔中充入的封装胶进行更高效的散热。
优选的，所述伸缩囊的喷气结构处连接有波纹套，所述波纹套的另一端连接有刮块；吸附块在磁性块的作用下将伸缩囊中的气体压入波纹套中，使得波纹套伸长并带动刮块将滤网上的杂质更有效的刮向一侧，从而使得滤网上的杂质能够集中堆积，减少杂质对滤网网口的封堵。
优选的，所述刮块靠近滤网的端部开设有滑槽，所述滑槽内部滑动连接有撞击块，所述撞击块与滑槽内端之间连接有弹性件，所述滤网上镶嵌安装有一组均匀分布且能对撞击块吸引的磁性层；当滤网转动180°进行杂质的清理时，刮块在波纹套的带动下在滤网处滑动时，磁性层对靠近的撞击块进行吸引，使得撞击块对滤网进行撞击并促进其表面粘附杂质的掉落，提高了滤网表面的清洁度。
一种嵌入式芯片封装方法，该方法适用于上述的芯片封装，其步骤如下：
S1：首先通过输送装置将待封装的芯片运送至转柱中部顶端一侧敞口的封装腔内部；
S2：随后一号电机工作并带动转柱上的芯片运动至弧形板顶端的注料腔处，并通过注料管与注料腔向存有芯片的封装腔内部注入封装胶；
S3：当封装腔内部封装胶注入工作完成后，一号电机继续工作并带动存有芯片的封装腔运动至转柱的中部底端，使得注入封装胶并冷却成型的芯片从封装腔自动掉落至另一输送装置中，从而完成芯片的封装工作；通过此方式可以使芯片进行自动化的嵌入式封装，取代了传统的人工将芯片手动嵌入的方式，不仅省时省力，还能减少芯片在封装过程中所产生的质量问题，提高了芯片封装的效果。
本发明的有益效果如下：
1.本发明可以使芯片进行自动化的嵌入式封装，取代了传统的人工将芯片手动嵌入的方式，不仅省时省力，还能减少芯片在封装过程中所产生的质量问题，提高了芯片封装的效果；
2.本发明当滤网上的杂质堆积较多需要清理时，此时利用二号电机的工作带动滤网转动180°，使得滤网两端卡在卡块的卡槽中并固定，此时滤网带有杂质的一面朝向注料腔外端，随后停机状态下的转柱在转动时，能够带动注料腔处的封装腔内壁外端对滤网表面的杂质进行刮除，并将刮除的杂质收集在该封装腔内部，随后转柱带动该封装腔运动至底端并能将杂质倒出，从而能够对滤网上的杂质进行方便快捷的自动化清理。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
下面结合附图对本发明作进一步说明：
图1是本发明的主视图；
图2是本发明的结构示意图；
图3是图2中A处的放大图；
图4是本实施例二中注料腔处的局部结构示意图；
图5是本发明的方法步骤图；
图中：支撑架1、转柱2、一号电机3、封装腔4、弧形板5、注料腔6、注料管7、滤网8、二号电机9、卡块10、磁性块11、伸缩囊12、吸附块13、喷气结构14、冷却道15、进水管16、出水管17、总流道18、分流道19、滑板20、散热槽21、滑块22、一号单向阀23、出液孔24、波纹套25、刮块26、撞击块27、磁性层28。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1-图3所示，本发明所述的一种嵌入式芯片封装，包括支撑架1；所述支撑架1上转动连接有圆柱状的转柱2，所述支撑架1上安装有与转柱2一端相连的一号电机3，所述转柱2的侧壁上开设有若干组环形均布的封装腔4，所述封装腔4表面涂设有防粘层，所述转柱2一侧所对应的支撑架1上固连有与转柱2侧壁相贴合的弧形板5，所述封装腔4运动至转柱2的中部顶端时，所述弧形板5对该封装腔4进行封堵，所述封装腔4运动至转柱2的中部底端时，该封装腔4的开口不受弧形板5封堵，所述转柱2的中部顶端所对应的弧形板5内壁上开设有注料腔6，所述注料腔6的内端通过注料管7与注料组件相连；现有技术中的芯片封装结构在使用时，芯片与模具上凹槽的安装与拆卸需要人工进行，不仅费时费力，还会因人为操作不当芯片的封装质量造成影响；而本发明中的芯片封装结构在工作时，首先通过输送装置将待封装的芯片运送至转柱2中部顶端一侧敞口的封装腔4内部，随后一号电机3工作并带动转柱2上的芯片运动至弧形板5顶端的注料腔6处，并通过注料管7与注料腔6向存有芯片的封装腔4内部注入封装胶，由于封装腔4表面涂设有可以为聚四氟乙烯材质的防粘层，减少封装胶粘附在封装腔4内部的情况，当封装腔4内部封装胶注入工作完成后，一号电机3继续工作并带动存有芯片的封装腔4运动至转柱2的中部底端，使得注入封装胶并冷却成型的芯片从封装腔4自动掉落至另一输送装置中，从而完成芯片的封装工作，通过此方式可以使芯片进行自动化的嵌入式封装，取代了传统的人工将芯片手动嵌入的方式，不仅省时省力，还能减少芯片在封装过程中所产生的质量问题，提高了芯片封装的效果。
所述注料腔6的外端通过转杆转动连接有滤网8，所述滤网8的外端设置成与弧形板5的内壁形状相匹配的弧形状，所述转杆的端部所对应的支撑架1上安装有二号电机9，所述滤网8两端所对应的注料腔6侧壁上对称连接有弹性的卡块10，所述卡块10与滤网8相贴合的位置处设置有弧形的卡槽；设置的滤网8能够对封装胶中的杂质进行拦截，减少封装胶中的杂质流至芯片表面，导致芯片表面的封装胶膜层厚度不均匀的情况，且当滤网8上的杂质堆积较多需要清理时，此时利用二号电机9的工作带动滤网8转动180°，使得滤网8两端卡在卡块10的卡槽中并固定，此时滤网8带有杂质的一面朝向注料腔6外端，随后停机状态下的转柱2在转动时，能够带动注料腔6处的封装腔4内壁外端对滤网8表面的杂质进行刮除，并将刮除的杂质收集在该封装腔4内部，随后转柱2带动该封装腔4运动至底端并能将杂质倒出，从而能够对滤网8上的杂质进行方便快捷的自动化清理。
所述封装腔4远离其转动方向的一侧所对应的侧壁外端镶嵌安装有磁性块11，所述卡块10内端通过伸缩囊12连接有与磁性块11相吸引的吸附块13，所述伸缩囊12靠近滤网8的一端连接有喷气结构14，所述喷气结构14的喷气方向朝向远离伸缩囊12一侧的滤网8处；当滤网8上的杂质较多时，预先使得封装腔4处的磁性块11运动至吸附块13处并对其吸引，使得伸缩囊12逐渐被压缩并使其内部的气体从喷气结构14向滤网8倾斜喷出，从而使得滤网8上的杂质向滤网8一端集中，从而使得滤网8的大部分网口处于不被封堵状态，便于后续封装胶的流出，而当注料腔6处于工作状态时，此时只需将喷气结构14关闭即可，减少伸缩囊12将封装胶吸入而工作实效的情况。
所述弧形板5内部开设有与之形状相匹配的冷却道15，所述冷却道15的顶端通过进水管16与水泵相连，所述冷却道15的底端连接有出水管17；水泵通过进水管16向冷却道15内部持续性的充水，使得冷却道15中流动的冷却水能够将封装腔4中封装胶的热量及时带出，从而使得封装的芯片能够更高效的散热。
所述转柱2的中部开设有总流道18，所述总流道18的端部通过连接管与水泵相连，所述转柱2内部开设有连通总流道18与封装腔4内端的分流道19，所述封装腔4的内端滑动连接有滑板20，所述滑板20的外端面涂覆有防粘层，所述滑板20与封装腔4的内端之间连接有弹簧；通过控制水泵向总流道18与分流道19内部充入的水量，控制滑板20在封装腔4内部滑动的深度，从而使得封装腔4能够适应不同厚度的芯片封装，且当转柱2上封装腔4运动至底端并需要将其内部成型的芯片排出时，此时通过向总流道18内部充水，使得转柱2中部底端的滑板20向封装腔4外端滑动的同时，将位于其内部成型的芯片推出，从而使得封装后的芯片能够从封装腔4内部有效的排出。
所述封装腔4的两侧所对应的转柱2内部设置有与封装腔4的内端相连通的散热槽21；位于滑板20内端的封装腔4处的水能够流入散热槽21中，并能对注入封装腔4中的封装胶进行有效的散热，从而进一步促进芯片在封装后的冷却成型。
所述散热槽21与滑板20相对应的位置处滑动连接有滑块22，所述滑块22由磁性材料制成并能与滑板20相吸引，所述滑块22中部安装有一号单向阀23，所述散热槽21远离滑板20的一端开设有与外界相连通的出液孔24，所述出液孔24内部安装有二号单向阀；当滑板20内端的封装腔4充水时，此时滑板20向封装腔4外端滑动，并带动滑块22同步在散热槽21中滑动，此时滑块22处的一号单向阀23处于关闭状态，而出液孔24处的二号单向阀处于打开状态，从而使得滑块22能够将散热槽21中因吸热温度较高的水排出，而滑板20在复位过程中也能带动滑块22处的一号单向阀23打开，并使得分流道19中温度较低的冷却水流入散热槽21内部，从而使得散热槽21中的冷却水能够对封装腔4中充入的封装胶进行更高效的散热。
实施例二：
如图4所示，对比实施例一，其中本发明的另一种实施方式为：所述伸缩囊12的喷气结构14处连接有波纹套25，所述波纹套25的另一端连接有刮块26；吸附块13在磁性块11的作用下将伸缩囊12中的气体压入波纹套25中，使得波纹套25伸长并带动刮块26将滤网8上的杂质更有效的刮向一侧，从而使得滤网8上的杂质能够集中堆积，减少杂质对滤网8网口的封堵。
所述刮块26靠近滤网8的端部开设有滑槽，所述滑槽内部滑动连接有撞击块27，所述撞击块27与滑槽内端之间连接有弹性件，所述滤网8上镶嵌安装有一组均匀分布且能对撞击块27吸引的磁性层28；当滤网8转动180°进行杂质的清理时，刮块26在波纹套25的带动下在滤网8处滑动时，磁性层28对靠近的撞击块27进行吸引，使得撞击块27对滤网8进行撞击并促进其表面粘附杂质的掉落，提高了滤网8表面的清洁度。
如图5所示，本发明所述的一种嵌入式芯片封装方法，该方法适用于上述的芯片封装，其步骤如下：
S1：首先通过输送装置将待封装的芯片运送至转柱2中部顶端一侧敞口的封装腔4内部；
S2：随后一号电机3工作并带动转柱2上的芯片运动至弧形板5顶端的注料腔6处，并通过注料管7与注料腔6向存有芯片的封装腔4内部注入封装胶；
S3：当封装腔4内部封装胶注入工作完成后，一号电机3继续工作并带动存有芯片的封装腔4运动至转柱2的中部底端，使得注入封装胶并冷却成型的芯片从封装腔4自动掉落至另一输送装置中，从而完成芯片的封装工作；通过此方式可以使芯片进行自动化的嵌入式封装，取代了传统的人工将芯片手动嵌入的方式，不仅省时省力，还能减少芯片在封装过程中所产生的质量问题，提高了芯片封装的效果。
工作原理：首先通过输送装置将待封装的芯片运送至转柱2中部顶端一侧敞口的封装腔4内部，随后一号电机3工作并带动转柱2上的芯片运动至弧形板5顶端的注料腔6处，并通过注料管7与注料腔6向存有芯片的封装腔4内部注入封装胶，由于封装腔4表面涂设有可以为聚四氟乙烯材质的防粘层，减少封装胶粘附在封装腔4内部的情况，当封装腔4内部封装胶注入工作完成后，一号电机3继续工作并带动存有芯片的封装腔4运动至转柱2的中部底端，使得注入封装胶并冷却成型的芯片从封装腔4自动掉落至另一输送装置中，从而完成芯片的封装工作，通过此方式可以使芯片进行自动化的嵌入式封装，取代了传统的人工将芯片手动嵌入的方式，不仅省时省力，还能减少芯片在封装过程中所产生的质量问题，提高了芯片封装的效果；设置的滤网8能够对封装胶中的杂质进行拦截，减少封装胶中的杂质流至芯片表面，导致芯片表面的封装胶膜层厚度不均匀的情况，且当滤网8上的杂质堆积较多需要清理时，此时利用二号电机9的工作带动滤网8转动180°，使得滤网8两端卡在卡块10的卡槽中并固定，此时滤网8带有杂质的一面朝向注料腔6外端，随后停机状态下的转柱2在转动时，能够带动注料腔6处的封装腔4内壁外端对滤网8表面的杂质进行刮除，并将刮除的杂质收集在该封装腔4内部，随后转柱2带动该封装腔4运动至底端并能将杂质倒出，从而能够对滤网8上的杂质进行方便快捷的自动化清理；当滤网8上的杂质较多时，预先使得封装腔4处的磁性块11运动至吸附块13处并对其吸引，使得伸缩囊12逐渐被压缩并使其内部的气体从喷气结构14向滤网8倾斜喷出，从而使得滤网8上的杂质向滤网8一端集中，从而使得滤网8的大部分网口处于不被封堵状态，便于后续封装胶的流出，而当注料腔6处于工作状态时，此时只需将喷气结构14关闭即可，减少伸缩囊12将封装胶吸入而工作实效的情况；水泵通过进水管16向冷却道15内部持续性的充水，使得冷却道15中流动的冷却水能够将封装腔4中封装胶的热量及时带出，从而使得封装的芯片能够更高效的散热；通过控制水泵向总流道18与分流道19内部充入的水量，控制滑板20在封装腔4内部滑动的深度，从而使得封装腔4能够适应不同厚度的芯片封装，且当转柱2上封装腔4运动至底端并需要将其内部成型的芯片排出时，此时通过向总流道18内部充水，使得转柱2中部底端的滑板20向封装腔4外端滑动的同时，将位于其内部成型的芯片推出，从而使得封装后的芯片能够从封装腔4内部有效的排出；位于滑板20内端的封装腔4处的水能够流入散热槽21中，并能对注入封装腔4中的封装胶进行有效的散热，从而进一步促进芯片在封装后的冷却成型；当滑板20内端的封装腔4充水时，此时滑板20向封装腔4外端滑动，并带动滑块22同步在散热槽21中滑动，此时滑块22处的一号单向阀23处于关闭状态，而出液孔24处的二号单向阀处于打开状态，从而使得滑块22能够将散热槽21中因吸热温度较高的水排出，而滑板20在复位过程中也能带动滑块22处的一号单向阀23打开，并使得分流道19中温度较低的冷却水流入散热槽21内部，从而使得散热槽21中的冷却水能够对封装腔4中充入的封装胶进行更高效的散热；吸附块13在磁性块11的作用下将伸缩囊12中的气体压入波纹套25中，使得波纹套25伸长并带动刮块26将滤网8上的杂质更有效的刮向一侧，从而使得滤网8上的杂质能够集中堆积，减少杂质对滤网8网口的封堵；当滤网8转动180°进行杂质的清理时，刮块26在波纹套25的带动下在滤网8处滑动时，磁性层28对靠近的撞击块27进行吸引，使得撞击块27对滤网8进行撞击并促进其表面粘附杂质的掉落，提高了滤网8表面的清洁度。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中的描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (10)
1.一种嵌入式芯片封装，包括支撑架(1)；其特征在于：所述支撑架(1)上转动连接有圆柱状的转柱(2)，所述支撑架(1)上安装有与转柱(2)一端相连的一号电机(3)，所述转柱(2)的侧壁上开设有若干组环形均布的封装腔(4)，所述封装腔(4)表面涂设有防粘层，所述转柱(2)一侧所对应的支撑架(1)上固连有与转柱(2)侧壁相贴合的弧形板(5)，所述封装腔(4)运动至转柱(2)的中部顶端时，所述弧形板(5)对该封装腔(4)进行封堵，所述封装腔(4)运动至转柱(2)的中部底端时，该封装腔(4)的开口不受弧形板(5)封堵，所述转柱(2)的中部顶端所对应的弧形板(5)内壁上开设有注料腔(6)，所述注料腔(6)的内端通过注料管(7)与注料组件相连。
2.根据权利要求1所述的一种嵌入式芯片封装，其特征在于：所述注料腔(6)的外端通过转杆转动连接有滤网(8)，所述滤网(8)的外端设置成与弧形板(5)的内壁形状相匹配的弧形状，所述转杆的端部所对应的支撑架(1)上安装有二号电机(9)，所述滤网(8)两端所对应的注料腔(6)侧壁上对称连接有弹性的卡块(10)，所述卡块(10)与滤网(8)相贴合的位置处设置有弧形的卡槽。
3.根据权利要求2所述的一种嵌入式芯片封装，其特征在于：所述封装腔(4)远离其转动方向的一侧所对应的侧壁外端镶嵌安装有磁性块(11)，所述卡块(10)内端通过伸缩囊(12)连接有与磁性块(11)相吸引的吸附块(13)，所述伸缩囊(12)靠近滤网(8)的一端连接有喷气结构(14)，所述喷气结构(14)的喷气方向朝向远离伸缩囊(12)一侧的滤网(8)处。
4.根据权利要求1所述的一种嵌入式芯片封装，其特征在于：所述弧形板(5)内部开设有与之形状相匹配的冷却道(15)，所述冷却道(15)的顶端通过进水管(16)与水泵相连，所述冷却道(15)的底端连接有出水管(17)。
5.根据权利要求1所述的一种嵌入式芯片封装，其特征在于：所述转柱(2)的中部开设有总流道(18)，所述总流道(18)的端部通过连接管与水泵相连，所述转柱(2)内部开设有连通总流道(18)与封装腔(4)内端的分流道(19)，所述封装腔(4)的内端滑动连接有滑板(20)，所述滑板(20)的外端面涂覆有防粘层，所述滑板(20)与封装腔(4)的内端之间连接有弹簧。
6.根据权利要求5所述的一种嵌入式芯片封装，其特征在于：所述封装腔(4)的两侧所对应的转柱(2)内部设置有与封装腔(4)的内端相连通的散热槽(21)。
7.根据权利要求6所述的一种嵌入式芯片封装，其特征在于：所述散热槽(21)与滑板(20)相对应的位置处滑动连接有滑块(22)，所述滑块(22)由磁性材料制成并能与滑板(20)相吸引，所述滑块(22)中部安装有一号单向阀(23)，所述散热槽(21)远离滑板(20)的一端开设有与外界相连通的出液孔(24)，所述出液孔(24)内部安装有二号单向阀。
8.根据权利要求3所述的一种嵌入式芯片封装，其特征在于：所述伸缩囊(12)的喷气结构(14)处连接有波纹套(25)，所述波纹套(25)的另一端连接有刮块(26)。
9.根据权利要求8所述的一种嵌入式芯片封装，其特征在于：所述刮块(26)靠近滤网(8)的端部开设有滑槽，所述滑槽内部滑动连接有撞击块(27)，所述撞击块(27)与滑槽内端之间连接有弹性件，所述滤网(8)上镶嵌安装有一组均匀分布且能对撞击块(27)吸引的磁性层(28)。
10.一种嵌入式芯片封装方法，该方法适用于权利要求1-9中任意一项所述的芯片封装，其特征在于：该方法步骤如下：
S1：首先通过输送装置将待封装的芯片运送至转柱(2)中部顶端一侧敞口的封装腔(4)内部；
S2：随后一号电机(3)工作并带动转柱(2)上的芯片运动至弧形板(5)顶端的注料腔(6)处，并通过注料管(7)与注料腔(6)向存有芯片的封装腔(4)内部注入封装胶；
S3：当封装腔(4)内部封装胶注入工作完成后，一号电机(3)继续工作并带动存有芯片的封装腔(4)运动至转柱(2)的中部底端，使得注入封装胶并冷却成型的芯片从封装腔(4)自动掉落至另一输送装置中，从而完成芯片的封装工作。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202210021292.1A CN114373702A (zh) | 2022-01-10 | 2022-01-10 | 一种嵌入式芯片封装及封装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114872210A (zh) * | 2022-05-19 | 2022-08-09 | 扬州森源电气有限公司 | 一种用于智能电器产品加工的晶圆划片机 |
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- 2022-01-10 CN CN202210021292.1A patent/CN114373702A/zh active Pending
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