CN212783731U - 一种射频环形器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种射频环形器，包括：一端开口的柱状壳体(10)、一端开口的空心柱状盖体(20)、电磁限制组件(30)；电磁限制组件(30)设置在壳体(10)内；壳体(10)的开口端设置有外翻的第一折弯边(11)；盖体(20)的开口端设置有外翻的第二折弯边(21)；盖体(20)盖于壳体(10)的开口端，第一折弯边(11)与第二折弯边(21)相对接触，第一折弯边(11)与第二折弯边(21)固定连接，盖体(20)的开口端与电磁限制组件(30)相抵。本申请提供的射频环形器可以使壳体的厚度更薄，体积更小，盖体底壁的整个外表面可以与通讯设备主体连接，使得连接稳定性较好。

Description

一种射频环形器

技术领域

本实用新型涉及无线通信设备技术领域，尤其涉及一种射频环形器。

背景技术

射频环行器(又称微波铁氧体环形器或SMD环形器或表面贴装式微波环形器)是无线通信设备中的用于控制信号流动方向的器件。射频环形器通常包括壳体和盖体，盖体用于与通信设备主体连接，以将射频环形器固定在通信设备主体上。

现有的射频环形器的盖体外壁和壳体内壁分别设置螺纹，盖体与壳体通过螺纹套接。由于需要在壳体上设置螺纹，使得壳体的厚度至少需要0.8mm，导致环形器的体积较大，且在盖体和壳体上加工螺纹，机加工成本也较大。

实用新型内容

本申请提供了一种射频环形器，包括：一端开口的柱状壳体、一端开口的空心柱状盖体、电磁限制组件；

所述电磁限制组件设置在所述壳体内；

所述壳体的开口端设置有外翻的第一折弯边；

所述盖体的开口端设置有外翻的第二折弯边；

所述盖体盖于所述壳体的开口端，所述第一折弯边与所述第二折弯边相对接触，所述第一折弯边与所述第二折弯边固定连接，所述盖体的开口端与所述电磁限制组件相抵。

可选的，所述盖体的底壁厚度范围为0.5毫米～0.7毫米。

可选的，所述盖体的底壁厚度为0.6毫米。

可选的，所述第二折弯边的厚度小于所述盖体侧壁的厚度。

可选的，所述第二折弯边的背对所述第一折弯边的面上设置有焊位槽，所述第一折弯边与所述第二折弯边通过焊接固定连接，焊接所述第一折弯边与所述第二折弯边的焊点位于所述焊位槽内。

可选的，所述壳体的周向设置有第一缺口，所述电磁限制组件上设置有从所述第一缺口向外延伸的、与所述电磁限制组件电连接的电连接部件，所述电连接部件上固定设置有连接端子，所述连接端子与所述电连接部件电连接。

可选的，所述盖体的周向设置有第二缺口，所述第二缺口与所述连接端子相对，所述连接端子的一端通过所述第二缺口伸向所述盖体，所述连接端子的伸向所述盖体的一端的端面与所述盖体的底壁外表面平齐。

可选的，所述壳体的壁厚范围为：0.15毫米～0.25毫米。

可选的，所述壳体的材质为带磁性的钢材。

可选的，所述电磁限制组件包括：从所述壳体的底壁依次叠放的温度补偿片、磁铁、第一铁氧体、中心导体、第二铁氧体。

本申请提供的射频环形器，壳体和盖体通过第一折弯边和第二折弯边固定连接，由于无需通过螺纹套接，射频环形器的壳体内壁和盖体外壁无需加工螺纹，使得壳体的厚度可以更薄，壳体的体积也可以更小，也减少了螺纹加工的成本。另外，由于盖体形状为一端开口的空心柱状，射频环形器安装在通讯设备主体上时，盖体底壁的整个外表面可以与通讯设备主体连接，使得连接稳定性较好，盖体的开口端与电磁限制组件相抵后，盖体还可以对壳体内的电磁限制组件进行定位，本申请提供的射频环形器结构简单、便于制造加工。

附图说明

图1为本申请实施例中提供的射频环形器的一种结构示意图；

图2为本申请实施例中提供的射频环形器的一种爆炸结构示意图。

图标：10、壳体；11、第一折弯边；12、第一缺口；20、盖体；21、第二折弯边；22、底壁；23、侧壁；24、R角；25、焊位槽；26、第二缺口；30、电磁限制组件；31、电连接部件；32、连接端子；34、磁铁；35、第一铁氧体；36、中心导体；37、第二铁氧体。

具体实施方式

下面将结合附图，对本申请中的技术方案进行描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。

以下，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。

还需说明的是，本申请实施例中以同一附图标记表示同一组成部分或同一零部件，对于本申请实施例中相同的零部件，图中可能仅以其中一个零件或部件为例标注了附图标记，应理解的是，对于其他相同的零件或部件，附图标记同样适用。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“侧”、“内”、“外”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于安装的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

本申请提供了一种射频环形器，该射频环形器可以安装在通讯设备主体上，以控制通讯设备的信号流动方向。

如图1、2所示，本申请提供的射频环形器，包括：一端开口的柱状壳体10、一端开口的空心柱状盖体20、电磁限制组件30，电磁限制组件30设置在壳体10内，壳体10的开口端设置有外翻的第一折弯边11，盖体20的开口端设置有外翻的第二折弯边21，盖体20盖于壳体10的开口端，第一折弯边11与第二折弯边21相对接触，第一折弯边11与第二折弯边21固定连接，盖体20的开口端与电磁限制组件30相抵。

本申请实施例中，第一折弯边11与第二折弯边21可以通过焊接、铆接、粘接、卡接等方式固定连接。

上述壳体10的形状具体可以是一端开口的圆柱状、上述盖体20的形状具体可以是一端开口的空心圆柱状。

射频环形器在组装时，电磁限制组件30可以从壳体10的开口端放置在壳体10内，再将盖体20固定盖在壳体10开口端。

上述壳体10的材质可以为带磁性的钢材，也可以为带磁性的其他材质。

本申请提供的射频环形器，壳体10和盖体20通过第一折弯边11和第二折弯边21固定连接，由于无需通过螺纹套接，射频环形器的壳体10内壁和盖体20外壁无需加工螺纹，使得壳体10的厚度可以更薄，壳体10的体积也可以更小，也减少了螺纹加工的成本。另外，由于盖体20形状为一端开口的空心柱状，射频环形器安装在通讯设备主体上时，盖体20底壁22的整个外表面可以与通讯设备主体连接，使得连接稳定性较好，盖体20的开口端与电磁限制组件30相抵后，盖体20还可以对壳体10内的电磁限制组件30进行定位，本申请提供的射频环形器结构简单、便于制造加工。

本申请实施例中，盖体20底壁22的外表面可以与通讯设备主体的线路板焊接，从而实现盖体20底壁22的外表面与通讯设备主体的连接。

在一种实施方式中，盖体20底壁22的厚度范围可以为0.5毫米～0.7毫米。射频环形器是通过盖体20的底壁22外表面安装在通讯设备主体上的，底壁22厚度过薄容易引起底壁22变形，从而使射频环形器安装不稳定，本实施方式将盖体20底壁22的厚度设置为0.5毫米～0.7毫米这一较厚的厚度范围，使盖体20底壁22不容易变形，从而使射频环形器安装更稳定。具体的，上述盖体20的底壁22厚度可以为0.6毫米。盖体20的底壁22厚度也可以是其他具体厚度，本申请不具体限定。

在一种实施方式中，第二折弯边21的厚度可以小于盖体20侧壁23的厚度。由于第二折弯边21是用于与第一折弯边11相对接触后相互固定连接的，所以，将第二折弯边21的厚度设置的小于盖体20侧壁23的厚度，即第二折弯边21的厚度较薄，这样更便于第二折弯边21与第一折弯边11的固定连接。例如，当第一折弯边11与第二折弯边21通过焊接的方式固定连接时，第二折弯边21较薄时，更利于第一折弯边11与第二折弯边21的焊接，增加焊接力，焊接效果也更好。

上述盖体20的侧壁23与底壁22的厚度可以相同。

本申请实施例中，可以使用冷镦技术盖体20，使用冷镦技术，可以减小加工成的盖体20的R角24度数，从而增加盖体20底壁22外表面的面积，上述R角24即盖体20底壁22和侧壁23连接处的外角。

在一种实施方式中，第二折弯边21的背对第一折弯边11的面上设置有焊位槽25，第一折弯边11与第二折弯边21通过焊接固定连接，焊接第一折弯边11与第二折弯边21的焊点位于焊位槽25内。具体的，第一折弯边11与第二折弯边21可以通过激光焊或者电阻焊的方式焊接固定，也可以通过其他焊接方式固定，本申请不具体限定。焊位槽25的数量、位置可以根据需要进行焊接的位置确定，例如，当有三处需要焊接时，焊位槽25的数量为三个，焊位槽25的位置与需要焊接的位置对应，本实施方式中，在第二折弯边21的面上设置焊位槽25，焊点位于焊位槽25内，减少了焊点对第二折弯边21外表面平整度的影响，外表更干净、美观，且增加焊位槽后，也可以减薄第二折弯边上焊点处的材料厚度，更易于焊接，增加了焊接力，焊接效率更高、焊接效果更好。

可选的，焊位槽的槽底厚度不小于预设厚度，预设厚度可以根据焊接工艺来确定，预设厚度应满足焊接要求，例如，预设厚度可以是0.3～0.6毫米。焊位槽的槽底厚度相对于第一弯折边可以适当减薄，以提高焊接效率，但焊位槽厚度不宜过薄，否则会降低功率、焊接的稳定性也会收到影响。

在一种实施方式中，壳体10的周向设置有第一缺口12，电磁限制组件30上设置有从第一缺口12向外延伸的、与电磁限制组件30电连接的电连接部件31，电连接部件31上固定设置有连接端子32，连接端子32与电连接部件31电连接。

对于射频环形器，需要设置与通讯设备主体电连接的部件，本实施方式中，连接端子32可以用于与通讯设备主体电连接，以实现射频环形器与通讯设备主体的电连接。在一种具体实施方式中，射频环形器可以包括多个连接端子32，各连接端子32可以沿壳体10的周向均匀分布，例如，射频环形器可以包括三个沿壳体10周向均匀分布的连接端子32。上述第一缺口12、电连接部件31的数量与连接端子32的数量对应相等，第一缺口12用于使电连接部件31伸出于壳体10外部。上述电磁限制组件30与电连接部件31可以是一体成型结构，以便于制造，且连接的机械强度更好、整个部件的完整性也更好。本实施方式通过设置连接端子32，使射频环形器可以更方便地与通讯设备主体电连接。

在一个具体实施例中，连接端子32的两端分别伸向盖体20和壳体10，连接端子32的两端均连接有焊锡，以方便射频环形器在通讯设备主体上的安装。

在一种实施方式中，盖体20的周向设置有第二缺口26，第二缺口26与连接端子32相对，连接端子32的一端通过第二缺口26伸向盖体20，连接端子32的伸向盖体20的一端的端面与盖体20的底壁22外表面平齐。本实施方式设置第二缺口26后，可以使盖体20不遮挡连接端子32与通讯设备主体连接的空间，方便连接端子32与通讯设备主体的电连接，连接端子32的伸向盖体20的一端的端面与盖体20的底壁22外表面平齐，更便于将射频环形器安装在通讯设备主体上。

在一种实施方式中，壳体10的壁厚范围可以为：0.15毫米～0.25毫米。本申请中，壳体10可以通过对钢材进行拉伸制得，制造精度更高。本实施方式中，壳体10的厚度较薄，使得壳体10的内腔空间较大，在电磁限制组件30尺寸固定的情况下，壳体10厚度越薄，射频环形器的体积可以越小。

本申请中，电磁限制组件30可以包括：从壳体10的底壁22依次叠放的温度补偿片、磁铁34、第一铁氧体35、中心导体36、第二铁氧体37。可选的，电连接部件31可以与电磁限制组件30的位于最上层的第二铁氧体37电连接，具体的，电连接部件31可以与第二铁氧体37为一体成型结构。

应理解，上述只是为了帮助本领域技术人员更好地理解本申请实施例，而非要限制本申请实施例的范围。本领域技术人员根据所给出的上述示例，显然可以进行各种等价的修改或变化，或者上述任意两种或者任意多种实施例的组合。这样的修改、变化或者组合后的方案也落入本申请实施例的范围内。

还应理解，上文对本申请实施例的描述着重于强调各个实施例之间的不同之处，未提到的相同或相似之处可以互相参考，为了简洁，这里不再赘述。

还应理解，本申请实施例中的方式、情况、类别以及实施例的划分仅是为了描述的方便，不应构成特别的限定，各种方式、类别、情况以及实施例中的特征在不矛盾的情况下可以相结合。

还应理解，在本申请的各个实施例中，如果没有特殊说明以及逻辑冲突，不同的实施例之间的术语和/或描述具有一致性、且可以相互引用，不同的实施例中的技术特征根据其内在的逻辑关系可以组合形成新的实施例。

以上该，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以该权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种射频环形器，其特征在于，包括：一端开口的柱状壳体(10)、一端开口的空心柱状盖体(20)、电磁限制组件(30)；

所述电磁限制组件(30)设置在所述壳体(10)内；

所述壳体(10)的开口端设置有外翻的第一折弯边(11)；

所述盖体(20)的开口端设置有外翻的第二折弯边(21)；

所述盖体(20)盖于所述壳体(10)的开口端，所述第一折弯边(11)与所述第二折弯边(21)相对接触，所述第一折弯边(11)与所述第二折弯边(21)固定连接，所述盖体(20)的开口端与所述电磁限制组件(30)相抵。

2.根据权利要求1所述的射频环形器，其特征在于，所述盖体(20)的底壁(22)厚度范围为0.5毫米～0.7毫米。

3.根据权利要求2所述的射频环形器，其特征在于，所述盖体(20)的底壁(22)厚度为0.6毫米。

4.根据权利要求1所述的射频环形器，其特征在于，所述第二折弯边(21)的厚度小于所述盖体(20)侧壁(23)的厚度。

5.根据权利要求1所述的射频环形器，其特征在于，所述第二折弯边(21)的背对所述第一折弯边(11)的面上设置有焊位槽(25)，所述第一折弯边(11)与所述第二折弯边(21)通过焊接固定连接，焊接所述第一折弯边(11)与所述第二折弯边(21)的焊点位于所述焊位槽(25)内。

6.根据权利要求1所述的射频环形器，其特征在于，所述壳体(10)的周向设置有第一缺口(12)，所述电磁限制组件(30)上设置有从所述第一缺口(12)向外延伸的、与所述电磁限制组件(30)电连接的电连接部件(31)，所述电连接部件(31)上固定设置有连接端子(32)，所述连接端子(32)与所述电连接部件(31)电连接。

7.根据权利要求6所述的射频环形器，其特征在于，所述盖体(20)的周向设置有第二缺口(26)，所述第二缺口(26)与所述连接端子(32)相对，所述连接端子(32)的一端通过所述第二缺口(26)伸向所述盖体(20)，所述连接端子(32)的伸向所述盖体(20)的一端的端面与所述盖体(20)的底壁(22)外表面平齐。

8.根据权利要求1所述的射频环形器，其特征在于，所述壳体(10)的壁厚范围为：0.15毫米～0.25毫米。

9.根据权利要求1所述的射频环形器，其特征在于，所述壳体(10)的材质为带磁性的钢材。

10.根据权利要求1至9任一项所述的射频环形器，其特征在于，所述电磁限制组件(30)包括：从所述壳体(10)的底壁(22)依次叠放的温度补偿片、磁铁(34)、第一铁氧体(35)、中心导体(36)、第二铁氧体(37)。

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