CN212783503U - 一种高平面发光面的发光二极管 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种高平面发光面的发光二极管，包括外壳体，外壳体的顶部固定设有封装壳体，封装壳体的内部固定贯穿设有电极槽，外壳体的顶部内壁固定设有卡槽，外壳体的顶端内部固定连接封装支架，封装支架的底部外壁固定设有卡环，卡环卡合连接卡槽，封装支架的顶端中部固定设有发光芯片槽，发光芯片槽的底端中部贯穿设有引线槽，发光芯片槽的内部固定连接发光芯片，封装支架的顶端外壁固定设有封装胶层，封装胶层的四周固定设有聚光外环，聚光外环的底端边缘处固定连接外壳体的顶端边缘处，外壳体的底端固定设有电极杆，该种高平面发光面的发光二极管，结构简单合理，设计新颖，在对显示效果方面，具有较高的显示效果。

Description

一种高平面发光面的发光二极管

技术领域

本实用新型涉及发光二极管技术领域，具体为一种高平面发光面的发光二极管。

背景技术

LED显示屏广泛将应用于体育场馆、城市及公共广场、交通、企业形象宣传、商业广告及其它应用中。由于体育场馆观看距离远、环境亮度高，只有LED显示屏才能满足这种特殊要求，确保观众获得清晰、鲜明的彩色图像，为观众带来无限的视觉享受。在公共场所，室内外LED显示屏显示社会信息和各种动态图画，让人们随时感觉社会的脉搏跳动。作为超大尺寸、超高亮度的全彩显示屏，LED为在街头、商业广场、高大建筑、公园、购物中心成为商业广告的重要选择。

室外LED显示器的显示亮度比室内的高，室外LED显示器典型亮度为5,000-6,000尼特，室内LED显示屏则2,000尼特。室外型的亮度高是为了在各种环境条件下，即使是阳光直射下都能看得见，室处型LED显示屏还耐热、防雨、防雪等。在室外，LED显示屏必须具有抗寒、防水、防尘和冷却功能。而室内LED显示屏则对LED封装结构提出了更高的要求：更密距的要求，更高对比度，画质需要更佳的清晰度。室内LED显示屏有赶超液晶显示屏的趋势。

因此，LED显示屏市场上需要更高清晰度，更高画质，更高对比度的发光二极管。这对贴片型全彩发光二极管在规格上提出了高的需求，需要高可靠度，高清晰度，高画质。现有贴片型LED灯结构多为塑胶注射好的支架上直接固晶焊线，其导电引脚利用外力进行折弯。现环氧胶水在点胶后会因为膨胀系数与PPA不同形成内缩的出光结构。而因点胶胶量的不同导致胶面凹凸不平，此现象严重影响显示屏的显示效果及产品一致性。因此我们对此做出改进，提出一种高平面发光面的发光二极管。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

本实用新型一种高平面发光面的发光二极管，包括外壳体，所述外壳体的顶部固定设有封装壳体，所述封装壳体的内部固定贯穿设有电极槽，所述外壳体的顶部内壁固定设有卡槽，所述外壳体的顶端内部固定连接封装支架，所述封装支架的底部外壁固定设有卡环，所述卡环卡合连接卡槽，所述封装支架的顶端中部固定设有发光芯片槽，所述发光芯片槽的底端中部贯穿设有引线槽，所述发光芯片槽的内部固定连接发光芯片，所述封装支架的顶端外壁固定设有封装胶层，所述封装胶层的四周固定设有聚光外环，所述聚光外环的底端边缘处固定连接外壳体的顶端边缘处，所述外壳体的底端固定设有电极杆。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述发光芯片内部并列固定设有蓝色LED芯片、红色LED芯片和绿色LED芯片，所述相邻的LED芯片之间固定设有芯片隔板。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述封装胶层为液态模压胶层，所述封装胶层的顶端面与聚光外环的顶端位于同一平面设置。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述封装胶层为透明雾状胶体，所述封装胶层覆盖设置在封装支架的顶端外壁，且所述封装胶层覆盖设置在发光芯片的外表面。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述封装胶层采用环氧树脂材料，所述封装胶层形成的光通路为方形结构，顶部为高平面度的出光面。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述发光芯片底端固定连接有引线，所述引线贯穿引线槽设置。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述封装支架为贴片型封装支架，所述发光芯片槽的内壁固定涂有反光涂层。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述聚光外环的内壁固定设有荧光粉层，所述荧光粉层覆盖于封装胶层与聚光外环的接触区域。

本实用新型的有益效果是：通过在发光芯片上方设有上表面为平面的封装胶层，并且封装胶层上表面为平整的平面，提高了发光二极管的出光均匀性，减少漏光。大大提高了显示屏的显示效果及产品一致性，具有高亮度、高对比度等优点通过设置三个LED芯片，可以达到均质的视频显示效果和较高的色彩逼真度；通过将封装胶层设置为透明雾状胶体，其结构特征进一步提高出光的均匀性；封装胶层上表面为平整的平面，提高了发光二极管的出光均匀性，减少漏光；通过在发光芯片槽的内壁固定设置的反光涂层，可以增加LED灯芯的发光效果，减少散射后的不均匀，提高了发光二极管的出光均匀性，减少漏光；通过设置荧光粉层，可以减少漏光，同时提高发光二极管的出光均匀性。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。

在附图中：

图1是本实用新型一种高平面发光面的发光二极管的整体结构爆炸图；

图2是本实用新型一种高平面发光面的发光二极管的A部分结构放大图；

图3是本实用新型一种高平面发光面的发光二极管的发光芯片结构示意图。

图中：1、外壳体；2、封装壳体；3、电极槽；4、卡槽；5、封装支架；6、卡环；7、发光芯片槽；8、引线槽；9、发光芯片；10、封装胶层；11、聚光外环；12、电极杆；13、蓝色LED芯片；14、红色LED芯片；15、绿色LED芯片；16、芯片隔板。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

如图1-3所示，本实用新型一种高平面发光面的发光二极管，包括外壳体1，外壳体1的顶部固定设有封装壳体2，封装壳体2的内部固定贯穿设有电极槽3，外壳体1的顶部内壁固定设有卡槽4，外壳体1的顶端内部固定连接封装支架5，封装支架5的底部外壁固定设有卡环6，卡环6卡合连接卡槽4，封装支架5的顶端中部固定设有发光芯片槽7，发光芯片槽7的底端中部贯穿设有引线槽8，发光芯片槽7的内部固定连接发光芯片9，封装支架5的顶端外壁固定设有封装胶层10，封装胶层10的四周固定设有聚光外环11，聚光外环11的底端边缘处固定连接外壳体1的顶端边缘处，外壳体1的底端固定设有电极杆12。

其中，发光芯片9内部并列固定设有蓝色LED芯片13、红色LED芯片14和绿色LED芯片15，相邻的LED芯片之间固定设有芯片隔板16，通过设置三个LED芯片，可以达到均质的视频显示效果和较高的色彩逼真度。

其中，封装胶层10为液态模压胶层，封装胶层10的顶端面与聚光外环11的顶端位于同一平面设置，液态模压胶层是通过液态模压方式所形成的具有表面高平整度特性的结构。此结构使得发光表面平整，解决了因点胶胶量的不同导致胶面凹凸不平的问题，提高了出光均匀性和显示效果。

其中，封装胶层10为透明雾状胶体，封装胶层10覆盖设置在封装支架5的顶端外壁，且封装胶层10覆盖设置在发光芯片9的外表面，通过将封装胶层10设置为透明雾状胶体，其结构特征进一步提高出光的均匀性。

其中，封装胶层10采用环氧树脂材料，封装胶层10形成的光通路为方形结构，顶部为高平面度的出光面，封装胶层10上表面为平整的平面，提高了发光二极管的出光均匀性，减少漏光。

其中，发光芯片9底端固定连接有引线，引线贯穿引线槽8设置，该结构同时提高了整个发光二极管结构的平面度，包括上表面平整和侧表面的平整度，并且对引线有保护作用。

其中，封装支架5为贴片型封装支架，发光芯片槽7的内壁固定涂有反光涂层，通过在发光芯片槽7的内壁固定设置的反光涂层，可以增加LED灯芯的发光效果，减少散射后的不均匀，提高了发光二极管的出光均匀性，减少漏光。

其中，聚光外环11的内壁固定设有荧光粉层，荧光粉层覆盖于封装胶层10与聚光外环11的接触区域，通过设置荧光粉层，可以减少漏光，同时提高发光二极管的出光均匀性。

工作时，在支架上形成一字型排列的蓝色LED芯片13、红色LED芯片14和绿色LED芯片15三种晶片，通过引线与支架连接，形成线路结构，采用液态模压封装模式在封装支架5上设置封装胶层10，将环氧树脂包覆发光芯片和导电引线以形成光的通路，此光通路为方形结构，顶部为高平面度的出光面，此结构使得发光表面平整，解决了因点胶胶量的不同导致胶面凹凸不平，通过设置三个LED芯片，可以达到均质的视频显示效果和较高的色彩逼真度；通过将封装胶层10设置为透明雾状胶体，其结构特征进一步提高出光的均匀性；封装胶层10上表面为平整的平面，提高了发光二极管的出光均匀性，减少漏光；通过在发光芯片槽7的内壁固定设置的反光涂层，可以增加LED灯芯的发光效果，减少散射后的不均匀，提高了发光二极管的出光均匀性，减少漏光；通过设置荧光粉层，可以减少漏光，同时提高发光二极管的出光均匀性。

最后应说明的是：在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种高平面发光面的发光二极管，包括外壳体（1），其特征在于，所述外壳体（1）的顶部固定设有封装壳体（2），所述封装壳体（2）的内部固定贯穿设有电极槽（3），所述外壳体（1）的顶部内壁固定设有卡槽（4），所述外壳体（1）的顶端内部固定连接封装支架（5），所述封装支架（5）的底部外壁固定设有卡环（6），所述卡环（6）卡合连接卡槽（4），所述封装支架（5）的顶端中部固定设有发光芯片槽（7），所述发光芯片槽（7）的底端中部贯穿设有引线槽（8），所述发光芯片槽（7）的内部固定连接发光芯片（9），所述封装支架（5）的顶端外壁固定设有封装胶层（10），所述封装胶层（10）的四周固定设有聚光外环（11），所述聚光外环（11）的底端边缘处固定连接外壳体（1）的顶端边缘处，所述外壳体（1）的底端固定设有电极杆（12）。

2.根据权利要求1所述的一种高平面发光面的发光二极管，其特征在于，所述发光芯片（9）内部并列固定设有蓝色LED芯片（13）、红色LED芯片（14）和绿色LED芯片（15），所述相邻的LED芯片之间固定设有芯片隔板（16）。

3.根据权利要求1所述的一种高平面发光面的发光二极管，其特征在于，所述封装胶层（10）为液态模压胶层，所述封装胶层（10）的顶端面与聚光外环（11）的顶端位于同一平面设置。

4.根据权利要求1所述的一种高平面发光面的发光二极管，其特征在于，所述封装胶层（10）为透明雾状胶体，所述封装胶层（10）覆盖设置在封装支架（5）的顶端外壁，且所述封装胶层（10）覆盖设置在发光芯片（9）的外表面。

5.根据权利要求1所述的一种高平面发光面的发光二极管，其特征在于，所述封装胶层（10）采用环氧树脂材料，所述封装胶层（10）形成的光通路为方形结构，顶部为高平面度的出光面。

6.根据权利要求1所述的一种高平面发光面的发光二极管，其特征在于，所述发光芯片（9）底端固定连接有引线，所述引线贯穿引线槽（8）设置。

7.根据权利要求1所述的一种高平面发光面的发光二极管，其特征在于，所述封装支架（5）为贴片型封装支架，所述发光芯片槽（7）的内壁固定涂有反光涂层。

8.根据权利要求1所述的一种高平面发光面的发光二极管，其特征在于，所述聚光外环（11）的内壁固定设有荧光粉层，所述荧光粉层覆盖于封装胶层（10）与聚光外环（11）的接触区域。

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