CN112582518A - 高可靠性led支架、制作方法、led及发光装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种高可靠性LED支架、制作方法、LED及发光装置，高可靠性LED支架包括基板以及将基板围合在内的围墙体，其中，在基板的上表面且与围墙体紧密贴合的区域处设置有第一凸块，该第一凸块设置在基板上表面的至少两侧，其沿基板上表面的一侧延伸至另外至少一侧形成，提升了基板与围墙体之间的结合力；在基板的下表面且与围墙体紧密贴合的区域处设置有与第一凸块相对应的向上表面凹陷的第一凹槽，围墙体的一部分会填充到基板下表面的第一凹槽中，使得基板与围墙体之间的结合力更强，从而提升了LED支架以及利用该LED支架制得的LED的可靠性和耐用性，在一定程度上也提升了LED的气密性，更利于LED的推广使用。
Description
技术领域
本发明涉及LED(Light Emitting Diode，发光二极管)领域，尤其涉及一种高可靠性LED支架、制作方法、LED及发光装置。
背景技术
由于LED具有色彩丰富、体积小、环保节能、寿命长等优点，因此，其在各个领域都得到的大量的使用和推广，例如包括但不限于日用照明，户外照明，灯光装饰，广告标识，汽车照明或指示，交通指示等等，由于LED在不同领域使用的外界环境各不相同，因此对LED的可靠性提出了较大的要求，其中LED 支架的牢固度则是LED可靠性的一个重要衡量指标。
现有LED支架参见图1-1、图1-2所示，其包括形成反射腔的塑料围墙体 10，被塑料围墙体10围合在内的基板11，基板11的上表面一部分区域与塑料围墙体10直接接触，称之为接触区；另一部分区域则位于反射腔底部作为功能区，该功能区可用于承载LED芯片以及其他可能的电子器件，以及布线、固晶和作为光反射区等。其中，现有LED支架中在高温场景下易受热发生开裂分离，例如参见图1-3所示，LED支架在高温场景下时，围墙体10与基板11受热发生开裂分离，可见，现有LED支架的可靠性不高。
发明内容
本发明提供的高可靠性LED支架、制作方法、LED及发光装置，主要解决的技术问题是：现有LED支架以及利用该支架制得的LED的可靠性能差。
为解决上述技术问题，本发明提供一种高可靠性LED支架，所述高可靠性 LED支架包括基板以及将所述基板围合在内的围墙体；
在所述基板上表面且与所述围墙体紧密贴合的区域处设置有第一凸块，所述第一凸块设置在所述基板上表面的至少两侧，其沿所述基板上表面的一侧延伸至另外至少一侧形成；
在所述基板下表面且与所述围墙体紧密贴合的区域处设置有与所述第一凸块相对应的向所述基板上表面凹陷的第一凹槽。
在本发明的一种实施例中，所述基板包括第一基板、第二基板以及将所述第一基板与所述第二基板隔离的绝缘隔离带。
在本发明的一种实施例中，在所述第一基板上表面且与所述围墙体紧密贴合的区域处设置有第一凸块，在所述第一基板下表面且与所述围墙体紧密贴合的区域处设置有与所述第一凸块相对应的向所述基板上表面凹陷的第一凹槽；
和/或，
在所述第二基板上表面且与所述围墙体紧密贴合的区域处设置有第一凸块，在所述第二基板下表面且与所述围墙体紧密贴合的区域处设置有与所述第一凸块相对应的向所述基板上表面凹陷的第一凹槽。
在本发明的一种实施例中，在所述基板上表面且与所述围墙体紧密贴合的区域处还设置有第二凹槽。
在本发明的一种实施例中，所述第一凸块与所述第二凹槽相邻设置；
和/或，所述第一凸块与所述第二凹槽分离设置。
在本发明的一种实施例中，所述第二凹槽设置在所述基板上表面的至少两侧上，其沿所述基板上表面的一侧延伸至另外至少一侧形成；
或，所述第二凹槽设置在所述基板上表面的一侧上。
在本发明的一种实施例中，所述第一凸块为曲线型凸块或直线型凸块，所述第一凹槽和第二凹槽为曲线型凹槽或直线型凹槽。
在本发明的一种实施例中，所述第一凸块外壁的部分或全部区域为经过粗化处理后形成的粗化层；
和/或，所述第一凹槽内壁的部分或全部区域为经过粗化处理后形成的粗化层；
和/或，所述第二凹槽内壁的部分或全部区域为经过粗化处理后形成的粗化层。
在本发明的一种实施例中，所述粗化层为曲线型粗化层；
或，所述粗化层为直线型粗化层。
在本发明的一种实施例中，所述第二凹槽内设置有吸水层。
为了解决上述问题，本发明还提供了一种LED，包括如上所述的高可靠性 LED支架和至少一颗LED芯片，所述LED芯片设置于所述基板上，所述LED 芯片与所述基板电连接。
为了解决上述问题，本发明还提供了一种发光装置，包括如上所述的LED，所述发光装置为照明装置、光信号指示装置、补光装置或背光装置。
为了解决上述问题，本发明还提供了一种高可靠性LED支架制作方法，所述高可靠性LED支架制作方法包括：
步骤S2：沿基板下表面向基板上表面方向进行冲压，在所述基板上表面的至少两侧形成第一凸块，所述第一凸块沿所述基板上表面的一侧延伸至另外至少一侧，在所述基板下表面形成与所述第一凸块对应的向所述基板上表面凹陷的第一凹槽；
步骤S6：在基板周围注塑或模压塑胶材料形成围墙体。
在本发明的一种实施例中，步骤S2中，基板包括第一基板和第二基板；
对所述第一基板进行冲压，在所述第一基板上表面的至少两侧形成第一凸块，在所述第一基板下表面形成与所述第一凸块对应的向所述第一基板上表面凹陷的第一凹槽；
和/或，
对所述第二基板进行冲压，在所述第二基板上表面的至少两侧形成第一凸块，在所述第二基板下表面形成与所述第一凸块对应的向所述第二基板上表面凹陷的第一凹槽。
在本发明的一种实施例中，步骤S2之后，步骤S4之前，还包括步骤S3：
在所述基板上表面进行蚀刻，形成第二凹槽。
在本发明的一种实施例中，步骤S3中，包括：
在所述基板上表面第一凸块的相邻区域进行蚀刻，形成第二凹槽；
或，在所述基板上表面第一凸块的非相邻区域进行蚀刻，形成第二凹槽。
在本发明的一种实施例中，步骤S3之后，步骤S6之前，还包括步骤S4：
对所述第一凸块外壁的部分或全部区域进行粗化处理；
和/或，对所述第一凹槽内壁的部分或全部区域进行粗化处理；
和/或，对所述第二凹槽内壁的部分或全部区域进行粗化处理。
在本发明的一种实施例中，步骤S3之后，步骤S6之前，还包括步骤S5：
在所述第二凹槽内填充吸水材料，以形成吸水层。
本发明的有益效果是：
本发明提供的高可靠性LED支架、制作方法、LED及发光装置，高可靠性 LED支架包括基板以及将基板围合在内的围墙体，其中，在基板上表面且与围墙体紧密贴合的区域处设置有第一凸块，该第一凸块设置在基板上表面的至少两侧，其沿基板上表面的一侧延伸至另外至少一侧形成，在基板下表面且与围墙体紧密贴合的区域处设置有与第一凸块相对应的向基板上表面凹陷的第一凹槽；解决了现有技术中LED支架以及利用该支架制得的LED的可靠性能差的问题。也即在本发明中，通过在基板上表面的至少两侧上形成连续的第一凸块的方式，大大增大了基板与围墙体接触面积，同时围墙体的一部分会填充到基板下表面的第一凹槽中，使得基板与围墙体之间的结合力更强，从而避免了在高温场景下LED支架易受热发生开裂分离的现象发生，提升了LED支架以及利用该LED支架制得的LED的可靠性和耐用性，使得LED可更好的适用于各种环境的应用场景，尤其是高温的应用场景下；同时由于基板与围墙体之间的结合力更强，在一定程度上也提升了LED的气密性，更利于LED的推广使用。
附图说明
图1-1为一种LED支架的俯视图；
图1-2为图1-1所示LED支架的截面图；
图1-3为图1-2所示LED支架在高温场景下时受热发生开裂分离的截面图；
图2-1为本发明实施例一提供的LED支架的俯视图一；
图2-2为图2-1所示的LED支架的截面图一；
图2-3为图2-1所示的LED支架的截面图二；
图2-4为图2-1所示的LED支架的截面图三；
图2-5为图2-1所示的LED支架的截面图四；
图2-6为图2-1所示的LED支架的截面图五；
图2-7为图2-1所示的LED支架的截面图六；
图2-8为本发明实施例一提供的LED支架的俯视图二；
图2-9为本发明实施例一提供的LED支架的俯视图三；
图2-10为本发明实施例一提供的LED支架的俯视图四；
图2-11为本发明实施例一提供的LED支架的俯视图五；
图2-12为本发明实施例一提供的LED支架的俯视图六；
图2-13为本发明实施例一提供的LED支架的俯视图七；
图3-1为本发明实施例一提供的LED支架的截面图一；
图3-2为本发明实施例一提供的LED支架的截面图二；
图3-3为本发明实施例一提供的LED支架的截面图三；
图3-4为本发明实施例一提供的LED支架的截面图四；
图3-5为本发明实施例一提供的LED支架的截面图五；
图3-6为本发明实施例一提供的LED支架的截面图六；
图3-7为本发明实施例一提供的LED支架的截面图七；
图3-8为本发明实施例一提供的LED支架的截面图八；
图3-9为本发明实施例一提供的LED支架的截面图九；
图3-10为本发明实施例一提供的LED支架的截面图十；
图3-11为本发明实施例一提供的LED支架的截面图十一；
图3-12为本发明实施例一提供的LED支架的截面图十二；
图4-1为本发明实施例一提供的LED支架第一凸块的截面图；
图4-2为本发明实施例一提供的LED支架第二凹槽的截面图；
图5-1为本发明实施例二提供的LED支架的截面图一；
图5-2为图5-1所示的LED支架圆弧型第一凸块粗化层的截面图一；
图5-3为图5-1所示的LED支架圆弧型第一凸块、第二凹槽粗化层的俯视图一；
图5-4为图5-1所示的LED支架圆弧型第一凸块粗化层的截面图二；
图5-5为图5-1所示的LED支架圆弧型第一凸块、第二凹槽粗化层的俯视图二；
图5-6为图5-1所示的LED支架方型第一凸块粗化层的截面图一；
图5-7为图5-1所示的LED支架方型第一凸块、第二凹槽粗化层的俯视图一；
图5-8为图5-1所示的LED支架方型第一凸块粗化层的截面图二；
图5-9为图5-1所示的LED支架方型第一凸块、第二凹槽粗化层的俯视图二；
图6-1为本发明实施例三提供的LED支架的截面图一；
图6-2为图6-1所示的LED支架的俯视图一；
图7为本发明实施例四提供的LED支架制作方法的基本流程图；
其中，图1-1至图1-2中的附图标记10为围墙体，11为基板；
图2-1至图2-13中的附图标记20为围墙体，201、202、203、204分别为基板上表面的四个侧边，211为第一基板，212为第二基板，213为绝缘隔离带， 214为设置在第一基板211上表面且与围墙体20紧密贴合区域处的第一凸块， 215为设置在第一基板211下表面且与围墙体20紧密贴合区域处与第一凸块214 相对应的第一凹槽，216为设置在第二基板212上表面且与围墙体20紧密贴合区域处的第一凸块，217为设置在第二基板212下表面且与围墙体20紧密贴合区域处与第一凸块216相对应的第一凹槽；
图3-1至图3-12中，30为围墙体，311为第一基板，312为第二基板，313 为绝缘隔离带，314为设置在第一基板311上表面且与围墙体30紧密贴合区域处的第一凸块，318为设置在第一基板311上表面且与围墙体30紧密贴合区域处的第二凹槽，315为设置在第一基板311下表面且与围墙体30紧密贴合区域处与第一凸块314相对应的第一凹槽，316为设置在第二基板312上表面且与围墙体30紧密贴合区域处的第一凸块，319为设置在第二基板312上表面且与围墙体30紧密贴合区域处的第二凹槽，317为设置在第二基板312下表面且与围墙体30紧密贴合区域处与第一凸块316相对应的第一凹槽；
图4-1中的附图标记41、42、43分别为第一凸块外壁的三个面；
图4-2中的附图标记44、45、46分别为第二凹槽内壁的三个面；
图5-1中，50为围墙体，511为第一基板，512为第二基板，513为绝缘隔离带，514为设置在第一基板511上表面且与围墙体50紧密贴合区域处的第一凸块，518为设置在第一基板511上表面且与围墙体50紧密贴合区域处的第二凹槽，515为设置在第一基板511下表面且与围墙体50紧密贴合区域处与第一凸块514相对应的第一凹槽，516为设置在第二基板512上表面且与围墙体50 紧密贴合区域处的第一凸块，519为设置在第二基板512上表面且与围墙体50 紧密贴合区域处的第二凹槽，517为设置在第二基板512下表面且与围墙体50紧密贴合区域处与第一凸块516相对应的第一凹槽；
图6-1至图6-2中，60为围墙体，601、602、603、604分别为基板上表面的四个侧边，611为第一基板，612为第二基板，613为绝缘隔离带，614为设置在第一基板611上表面且与围墙体60紧密贴合区域处的第一凸块，615为设置在第一基板611下表面且与围墙体60紧密贴合区域处与第一凸块614相对应的第一凹槽，616为设置在第二基板612上表面且与围墙体60紧密贴合区域处的第一凸块，617为设置在第二基板612下表面且与围墙体60紧密贴合区域处与第一凸块616相对应的第一凹槽。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面通过具体实施方式结合附图对本发明实施例作进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
实施例一：
为了解决现有LED支架可靠性差的问题，本实施例提供了一种高可靠性的 LED支架，其包括基板以及将基板围合在内的围墙体，其中，在基板上表面且与围墙体紧密贴合的区域处设置有第一凸块，第一凸块在基板上表面的至少两侧，其沿基板上表面的一侧延伸至另外至少一侧形成，在基板的下表面且与围墙体紧密贴合的区域处设置有与第一凸块相对应的向上表面凹陷的第一凹槽。
在本实施例中，基板包括第一基板、第二基板、将第一基板和第二基板隔离的绝缘隔离带、以及将第一基板、第二基板以及绝缘隔离带围合在内的绝缘的围墙体。例如参见图2-1所示，基板包括第一基板211、第二基板212以及绝缘隔离带213，其中绝缘隔离带213位于第一基板211和第二基板212之间以将二者绝缘隔离；围墙体20将第一基板211、第二基板212和绝缘隔离带213围合在其内，第一基板211和第二基板212的上表面具有功能区和与围墙体20接触的接触区；在一种示例中，第一基板和第二基板上表面的功能区位于围墙体所形成的反射腔底部。
本实施例中的第一基板和第二基板都是导电基板，本实施例中的导电基板可以为各种导电材质构成的基板，例如可为各种金属导电基板，包括但不限于铜基板、铝基板、铁基板、银基板；导电基板也可以为包含导电材料的混合材料导电基板，例如导电橡胶等。
可选地，本实施例中第一基板和第二基板中至少一个的功能区内还可设置反射层以提升支架的出光效率，该反射层可以为各种能提升出光效率的光反射层，例如包括但不限于镀银层。
可选地，本实施例中第一基板和第二基板中的至少一个的背面外露于围墙体的底部，作为电极焊接区。当然，在一些示例中，第一基板和第二基板中的至少一个的背面也可不作为焊接区，而将其侧面作为焊接区，具体设置可根据具体应用需求灵活确定。
可选地，本实施例中第一基板的面积大于第二基板的面积。当然，在一些示例中，第一基板的面积也可小于第二基板的面积，具体设置可根据具体应用需求灵活设定。
可选地，本实施例中围墙体可以采用各种绝缘材质的围墙体，例如包括但不限于各种塑料、绝缘陶瓷等。例如，一种示例中，围墙体可以采用的材料包括但不限于聚对苯二甲酸1，4-环己烷二甲醇酯(PCT，Poly1，4-cyclohexylene dimethylene terephthalate)、环氧模塑料(EMC，Epoxy molding compound)、不饱和聚酯(UP)树脂、涤纶树脂(PET，Polyethylene terephthalate)、耐高温尼龙(PPA 塑料)，聚碳酸酯(PC，Polycarbonate)。
可选地，本实施例中绝缘隔离带的材质可与围墙体相同，也可不同，且其可以与围墙体一起形成，也可单独形成。
另外，应当理解的是，本实施例中围墙体的形成方式也可灵活选择，例如可通过但不限于注塑形成。
在本实施例中，LED支架的第一基板和第二基板中的至少一个基板上表面且与围墙体紧密贴合的区域处设置有第一凸块，下表面且与围墙体紧密贴合的区域处设置有与第一凸块相对应的第一凹槽。例如，可仅在第一基板上表面且与围墙体紧密贴合的区域处设置第一凸块，在第一基板的下表面且与围墙体紧密贴合的区域处设置有与第一凸块相对应的第一凹槽；或可仅在第二基板上表面且与围墙体紧密贴合的区域处设置第一凸块，在第二基板的下表面且与围墙体紧密贴合的区域处设置有与第一凸块相对应的第一凹槽；或在第一基板上表面且与围墙体紧密贴合的区域处设置第一凸块，在第一基板的下表面且与围墙体紧密贴合的区域处设置有与第一凸块相对应的第一凹槽，同时在第二基板上表面且与围墙体紧密贴合的区域处设置第一凸块，在第二基板的下表面且与围墙体紧密贴合的区域处设置有与第一凸块相对应的第一凹槽。
应当理解的是，这种在基板上表面设置第一凸块以及在基板下表面设置第一凹槽的方式，大大增大了围墙体与基板的结合面积，也即大大增强了围墙体与基板之间的结合力，从而提升了LED支架以及利用该LED支架制得的LED 的可靠性和耐用性，使得LED可更好的满足各种环境使用要求，尤其是高温的应用场景；并且由于基板与围墙体之间的结合力更强，在一定程度上还提升了 LED的气密性，更利于LED的推广使用。
应当明确的是，在本实施例中，在基板上表面第一凸块以及在基板下表面与第一凸块位置相对应的第一凹槽的形成工艺可采用冲压工艺，该方式能够在一定程度上提升整个LED支架的强度，进一步提升LED支架以及利用该LED 支架制得的LED的可靠性和耐用性。
在本实施例中，第一凸块可为曲线型凸块或直线型凸块。其中，可以理解的是，由于第一凹槽与第一凸块是通过冲压方式形成的，因此第一凹槽的形状大小与第一凸块的形状大小相适应。
在一种示例中，请参见图2-2所示，可仅在第一基板211的上表面且与围墙体20紧密贴合的区域处设置曲线型第一凸块214，在第一基板211的下表面且与围墙体20紧密贴合的区域处设置与曲线型第一凸块214相对应的曲线型第一凹槽215。
在一种示例中，请参见图2-3所示，可仅在第二基板212的上表面且与围墙体20紧密贴合的区域处设置曲线型第一凸块216，在第二基板212的下表面且与围墙体紧密贴合的区域处设置与曲线型第一凸块216相对应的曲线型第一凹槽217。
在一种示例中，请参见图2-4所示，在第一基板211的上表面且与围墙体 20紧密贴合的区域处设置曲线型第一凸块214，在第一基板211的下表面且与围墙体紧密贴合的区域处设置与曲线型第一凸块214相对应的曲线型第一凹槽 215，同时在第二基板212的上表面且与围墙体20紧密贴合的区域处设置曲线型第一凸块216，在第二基板212的下表面且与围墙体紧密贴合的区域处设置与曲线型第一凸块216相对应的曲线型第一凹槽217。
在一种示例中，请参见图2-5所示，可仅在第一基板211的上表面且与围墙体20紧密贴合的区域处设置直线型第一凸块214，在第一基板211的下表面且与围墙体紧密贴合的区域处设置与直线型第一凸块214相对应的直线型第一凹槽215。
在一种示例中，请参见图2-6所示，可仅在第二基板212的上表面且与围墙体20紧密贴合的区域处设置直线型第一凸块216，在第二基板212的下表面且与围墙体紧密贴合的区域处设置与直线型第一凸块216相对应的直线型第一凹槽217。
在一种示例中，请参见图2-7所示，在第一基板211的上表面且与围墙体 20紧密贴合的区域处设置直线型第一凸块214，在第一基板211的下表面且与围墙体紧密贴合的区域处设置与直线型第一凸块214相对应的直线型第一凹槽 215，同时在第二基板212的上表面且与围墙体20紧密贴合的区域处设置直线型第一凸块216，在第二基板212的下表面且与围墙体紧密贴合的区域处设置与直线型第一凸块216相对应的直线型第一凹槽217。
需要说明的是，请参见图2-1所示，基板上表面具有四个侧边，分别为201、 202、203、204(由于图2-1为俯视图，因此四个侧边201、202、203、204被围墙体20遮挡住)；本实施例中的第一凸块设置在基板上表面的至少两侧上，其沿基板上表面的一侧延伸至另外至少一侧形成，这样，可在基板上表面形成至少两侧连续的第一凸块，相对于设置成在至少两侧上非连续的第一凸块的方式而言，更进一步增大了围墙体与基板的结合面积，也即进一步增强了围墙体与基板之间的结合力，使得LED支架以及利用该LED支架制得的LED的气密性和耐用性更好。
在一种示例中，请参见图2-8至图2-9所示，第一凸块设置在第二基板上表面的两侧上；其中，在图2-8中第一凸块(虚线所示)设置在第二基板上表面的两侧201、202上，在图2-9中第一凸块(虚线所示)设置在第二基板上表面的两侧202、203上。
在一种示例中，请参见图2-10所示，第一凸块设置在第二基板上表面的三个侧边上；其中，在图2-10中第一凸块(虚线所示)设置在基板上表面的三个侧边201、202、203上。
在一种示例中，请参见图2-11至图2-12所示，第一凸块设置在第二基板上表面的两侧上；其中，在图2-11中第一凸块(虚线所示)设置在基板上表面的两侧203、204上，在图2-12中第一凸块(虚线所示)设置在基板上表面的两侧 201、204上。
在一种示例中，请参见图2-13所示，第一凸块设置在第二基板上表面的三个侧边上；其中，在图2-13中第一凸块(虚线所示)设置在基板上表面的三个侧边201、203、204上。
应当理解的是，图2-8至图2-10中所示的是第一凸块设置在第二基板上表面的至少两侧上，图2-11至图2-13中所示的是第一凸块设置在第一基板上表面的至少两侧上，其中，图2-8至图2-10可任意与图2-11至图2-13结合，在实际应用中，可根据具体应用场景做灵活调整。
为了更进一步增大基板与围墙体接触面积，使得基板与围墙体之间的结合力更强，因此本实施例中在基板上表面且与围墙体紧密贴合的区域处还可设置第二凹槽。具体地，在本实施例中，LED支架的第一基板和第二基板中的至少一个基板上表面且与围墙体紧密贴合的区域处设置有第一凸块和第二凹槽，下表面设置有与围墙体紧密贴合的第一凹槽。例如，可仅在第一基板上表面且与围墙体紧密贴合的区域处设置第一凸块和第二凹槽，在第一基板的下表面且与围墙体紧密贴合的区域处设置有与第一凸块相对应的第一凹槽；或可仅在第二基板上表面且与围墙体紧密贴合的区域处设置第一凸块和第二凹槽，在第二基板的下表面且与围墙体紧密贴合的区域处设置有与第一凸块相对应的第一凹槽；或在第一基板上表面且与围墙体紧密贴合的区域处设置第一凸块和第二凹槽，在第一基板的下表面且与围墙体紧密贴合的区域处设置有与第一凸块相对应的第一凹槽，同时在第二基板上表面且与围墙体紧密贴合的区域处设置第一凸块和第二凹槽，在第二基板的下表面且与围墙体紧密贴合的区域处设置有与第一凸块相对应的第一凹槽。
应当理解的是，本实施例中除了在基板上表面设置第一凸块和在基板下表面设置第一凹槽来增大围墙体与基板的结合面积之外，还通过在基板上表面设置第二凹槽来进一步增大围墙体与基板的结合面积，即进一步增强了围墙体与基板之间的结合力，从而提升了LED支架以及利用该LED支架制得的LED的可靠性和耐用性，使得LED可更好的满足各种环境使用要求，尤其是高温的应用场景；并且由于基板与围墙体之间的结合力更强，在一定程度上还提升了LED 的气密性，更利于LED的推广使用。
在本实施例中，基板第一凸块可为曲线型凸块或直线型凸块，基板第一凹槽、第二凹槽可为曲线型凹槽或直线型凹槽。
在一种示例中，请参见图3-1所示，可仅在第一基板311的上表面且与围墙体30紧密贴合的区域处设置曲线型第一凸块314和曲线型第二凹槽318，在第一基板311的下表面且与围墙体紧密贴合的区域处设置与曲线型第一凸块314 相对应的曲线型第一凹槽315。
在一种示例中，请参见图3-2所示，可仅在第二基板312的上表面且与围墙体30紧密贴合的区域处设置曲线型第一凸块316和曲线型第二凹槽319，在第二基板312的下表面且与围墙体紧密贴合的区域处设置与曲线型第一凸块316 相对应的曲线型第一凹槽317。
在一种示例中，请参见图3-3所示，在第一基板311的上表面且与围墙体 30紧密贴合的区域处设置曲线型第一凸块314和曲线型第二凹槽318，在第一基板311的下表面且与围墙体紧密贴合的区域处设置与曲线型第一凸块314相对应的曲线型第一凹槽315，同时在第二基板312的上表面且与围墙体30紧密贴合的区域处设置曲线型第一凸块316和曲线型第二凹槽319，在第二基板312 的下表面且与围墙体紧密贴合的区域处设置与曲线型第一凸块316相对应的曲线型第一凹槽317。
在一种示例中，请参见图3-4所示，可仅在第一基板311的上表面且与围墙体30紧密贴合的区域处设置直线型第一凸块314和直线型第二凹槽318，在第一基板311的下表面且与围墙体紧密贴合的区域处设置与直线型第一凸块314 相对应的直线型第一凹槽315。
在一种示例中，请参见图3-5所示，可仅在第二基板312的上表面且与围墙体30紧密贴合的区域处设置直线型第一凸块316和直线型第二凹槽319，在第二基板312的下表面且与围墙体紧密贴合的区域处设置与直线型第一凸块316 相对应的直线型第一凹槽317。
在一种示例中，请参见图3-6所示，在第一基板311的上表面且与围墙体 30紧密贴合的区域处设置直线型第一凸块314和直线型第二凹槽318，在第一基板311的下表面且与围墙体紧密贴合的区域处设置有与直线型第一凸块314 相对应的直线型第一凹槽315，同时在第二基板312的上表面且与围墙体30紧密贴合的区域处设置直线型第一凸块316和直线型第二凹槽319，在第二基板 312的下表面且与围墙体紧密贴合的区域处设置与直线型第一凸块316相对应的直线型第一凹槽317。
应当理解的是，图3-1至图3-6所示为第一凸块与第二凹槽相邻设置，在本实施例的另一种示例中，第一凸块还可与第二凹槽分离设置，例如参见图3-7 至图3-12所示，应当理解的是，图3-7至图3-12仅是为了示出第一凸块与第二凹槽可分离设置，其他说明参见图3-1至图3-6，这里不再赘述。
需要说明的是，本实施例中的第二凹槽在基板上的设置方式可和第一凸块在基板上的设置方式相同，即设置在基板上表面的至少两侧上，其沿基板上表面的一侧延伸至另外至少一侧形成，这样，在基板上表面形成至少两侧连续的第二凹槽，相对于设置成在至少两侧上非连续的第二凹槽的方式而言，更进一步增大了围墙体与基板的结合面积，也即进一步增强了围墙体与基板之间的结合力。应当理解的是，这里第二凹槽的设置方式与上述第一凸块的设置方式类似，可参见图2-8至图2-13所示(图2-8至图2-13所示的第一凸块替换为第二凹槽即可)，这里不再赘述。
具体地，当第二凹槽设置在第二基板上表面的两侧上时，可选地，第二凹槽可设置在第二基板上表面的两侧201、202上，或第二凹槽可设置在第二基板上表面的两侧202、203上；当第二凹槽设置在第二基板上表面的三个侧边上时，可选地，第二凹槽设置在第二基板上表面的三个侧边201、202、203上。
具体地，当第二凹槽设置在第一基板上表面的两侧上时，可选地，第二凹槽可设置在第一基板上表面的两侧203、204上，或第二凹槽可设置在第一基板上表面的两侧201、204上；当第二凹槽设置在第一基板上表面的三个侧边上时，可选地，第二凹槽设置在第一基板上表面的三个侧边201、203、204上。
需要说明的是，本实施例中的第二凹槽在基板上的设置方式也可和第一凸块在基板上的设置方式不相同，即设置在基板上表面的一侧上。
具体地，当第二凹槽设置在第二基板上表面的一侧上时，可选地，第二凹槽可设置在第二基板上表面的侧边201或202或203上。
具体地，当第二凹槽设置在第一基板上表面的一侧上时，可选地，第二凹槽可设置在第一基板上表面的侧边201或203或204上。
应当理解的是，第二凹槽设置在第二基板上表面的侧边上以及第二凹槽设置在第一基板上表面的侧边上可任意进行结合，在实际应用中，可根据具体应用场景做灵活调整。
在本实施例一种示例中，LED支架的第一基板和第二基板中的至少一个基板第一凸块外壁的部分或全部区域为经过粗化处理后形成的粗化层，例如第一凸块形状如图4-1所示为直线型第一凸块，其外壁的区域分别为41、42、43，其中外壁41、42、43的任意一个或任意组合区域为经过粗化处理后形成的粗化层。
在本实施例一种示例中，LED支架的第一基板和第二基板中的至少一个基板第二凹槽内壁的部分或全部区域为经过粗化处理后形成的粗化层，例如第二凹槽形状如图4-2所示为直线型第二凹槽，其内壁的区域分别为44、45、46，其中内壁44、45、46的任意一个或任意组合区域为经过粗化处理后形成的粗化层。
可选地，可仅对第一基板第一凸块外壁的部分或全部区域，和/或，第一基板第二凹槽内壁的部分或全部区域进行粗化处理形成粗化层；或可仅对第二基板第一凸块外壁的部分或全部区域，和/或，第二基板第二凹槽内壁的部分或全部区域进行粗化处理形成粗化层；或对第一基板第一凸块外壁的部分或全部区域，和/或，第一基板第二凹槽内壁的部分或全部区域进行粗化处理形成粗化层，同时对第二基板第一凸块外壁的部分或全部区域，和/或，第二基板第二凹槽内壁的部分或全部区域进行粗化处理形成粗化层。
可选地，可对第一凹槽内壁的部分或全部区域进行粗化处理形成粗化层。
可选地，本实施例中的粗化层为曲线型粗化层，或为直线型粗化层，或为曲线与直线相结合的粗化层，在实际应用中，可根据具体应用场景做灵活调整。
可选地，本实施例中的基板第一凸块外壁还可设置导热胶层，具体地，通过在第一凸块外壁上涂覆导热胶形成，以在一定程度上提升LED支架的导热性能，进一步提升LED支架以及利用该LED支架制得的LED的可靠性和耐用性。
本实施例通过在基板上表面且与围墙体紧密贴合的区域处设置第一凸块和/ 或第二凹槽，其中第一凸块和/或第二凹槽设置在基板上表面的至少两侧上，其沿基板上表面的一侧延伸至另外至少一侧形成，大大增大了基板与围墙体接触面积，使得基板与围墙体之间的结合力更强，从而避免了在高温场景下LED支架易受热发生开裂分离的现象发生，提升了LED支架以及利用该LED支架制得的LED的可靠性和耐用性，使得LED可更好的适用于各种环境的应用场景，尤其是高温的应用场景下；同时由于基板与围墙体之间的结合力更强，在一定程度上也提升了LED的气密性，更利于LED的推广使用。
实施例二：
为了便于理解，本实施例以一种具体的在基板上表面且与围墙体紧密贴合的区域处设置第一凸块和第二凹槽，以及在基板的下表面且与围墙体紧密贴合的区域处设置与第一凸块相对应的第一凹槽为示例进行说明。
请参见图5-1所示，该图所示为一种在基板上表面且与围墙体紧密贴合的区域处设置第一凸块和第二凹槽以及在基板的下表面且与围墙体紧密贴合的区域处设置有与第一凸块相对应的第一凹槽的示意图，其中50为围墙体，512为第二基板，511为第一基板，513为绝缘隔离带，514为在第一基板511上且与围墙体50紧密贴合的区域处设置的曲线型第一凸块，518为在第一基板511上且与围墙体50紧密贴合的区域处设置的曲线型第二凹槽，515为在第一基板511 的下表面且与围墙体紧密贴合的区域处设置的与曲线型第一凸块514相对应的曲线型第一凹槽，516为在第二基板512上且与围墙体50紧密贴合的区域处设置的直线型第一凸块，519为在第二基板512上且与围墙体50紧密贴合的区域处设置的直线型第二凹槽，517为在第二基板512的下表面且与围墙体紧密贴合的区域处设置的与直线型第一凸块514相对应的直线型第一凹槽。可选地，第一凸块与第二凹槽相邻设置或分离设置。可选地，曲线型第一凸块为圆弧型第一凸块，曲线型第一凹槽为圆弧型第一凹槽，曲线型第二凹槽为圆弧型第二凹槽，直线型第一凸块为方形第一凸块，直线型第一凹槽为方形第一凹槽，直线型第二凹槽为方形第二凹槽。
在一种示例中，请参见图5-2、5-3所示，圆弧型第一凸块为带有曲线粗化层的第一凸块；可选地，将圆弧型第一凸块外壁的部分或全部区域设置为曲线粗化层，和/或，将圆弧型第二凹槽内壁的部分或全部设置为曲线粗化层。
在一种示例中，请参见图5-4、5-5所示，圆弧型第一凸块为带有直线粗化层的第一凸块；可选地，将圆弧型第一凸块外壁的部分或全部区域设置为直线粗化层，和/或，将圆弧型第二凹槽的内壁的部分或全部设置为直线粗化层。
在一种示例中，请参见图5-6、5-7所示，方型第一凸块为带有曲线粗化层的第一凸块。可选地，将方型第一凸块外壁的部分或全部区域设置为曲线粗化层，和/或，将方型第二凹槽内壁的部分或全部区域设置为曲线粗化层。
在一种示例中，请参见图5-8、5-9所示，方型第一凸块为带有直线粗化层的第一凸块。可选地，将方型第一凸块外壁的部分或全部区域设置为直线粗化层，和/或，将方型第二凹槽内壁的部分或全部区域设置为直线粗化层。
本实施例在LED支架的第一基板和第二基板上表面且与围墙体紧密贴合的区域处设置第一凸块和第二凹槽，第一基板和第二基板下表面且与围墙体紧密贴合的区域处设置与第一凸块相对应的第一凹槽，其中第一凸块、第一凹槽和第二凹槽增大了与围墙体的接触面积，同时围墙体的一部分会填充到基板下表面上的第一凹槽中，使得基板与围墙体之间的结合力更强，从而避免了在高温场景下LED支架易受热发生开裂分离的现象发生，提升了LED支架以及利用该 LED支架制得的LED的可靠性和耐用性，使得LED可更好的适用于各种环境的应用场景，尤其是高温的应用场景下；同时由于基板与围墙体之间的结合力更强，在一定程度上也提升了LED的气密性，更利于LED的推广使用。
实施例三：
为了便于理解，本实施例以另一种具体的在基板上表面且与围墙体紧密贴合的区域处设置第一凸块，以及在基板的下表面且与围墙体紧密贴合的区域处设置与第一凸块相对应的第一凹槽为示例进行说明。
请参见图6-1所示，该图所示为一种在基板上表面且与围墙体紧密贴合的区域处设置第一凸块，以及在基板的下表面且与围墙体紧密贴合的区域处设置有与第一凸块相对应的第一凹槽的示意图，其中60为围墙体，612为第二基板， 611为第一基板，613为绝缘隔离带，614为在第一基板611上且与围墙体60紧密贴合的区域处设置的直线型第一凸块，615为在第一基板611的下表面且与围墙体紧密贴合的区域处设置的与直线型第一凸块614相对应的直线型第一凹槽， 616为在第二基板612上且与围墙体60紧密贴合的区域处设置的曲线型第一凸块，617为在第二基板612的下表面且与围墙体紧密贴合的区域处设置的与曲线型第一凸块616相对应的曲线型第一凹槽。可选地曲线型第一凸块为圆弧型第一凸块，曲线型第一凹槽为圆弧型第一凹槽，直线型第一凸块为方形第一凸块，直线型第一凹槽为方形第一凹槽。
同时请参见图6-2所示，为图6-1所示的俯视图，其中第一凸块(虚线所示) 设置在基板上表面的四个侧边601、602、603、604上。
需要说明的是，本实施例中的圆弧型第一凸块、方形第一凸块、圆弧型第一凹槽以及方形第一凹槽设置粗化层可参见实施例二中的描述，这里不再赘述。
本实施例通过在LED支架的第一基板和第二基板上表面且与围墙体紧密贴合的区域处设置第一凸块，其中第一凸块设置在第一基板和第二基板上表面的至少两侧上，大大增大了与围墙体的接触面积；在第一基板和第二基板下表面且与围墙体紧密贴合的区域处设置与第一凸块相对应的第一凹槽，其中围墙体的一部分会填充到基板下表面上的第一凹槽中，使得基板与围墙体之间的结合力更强，从而避免了在高温场景下LED支架易受热发生开裂分离的现象发生，提升了LED支架以及利用该LED支架制得的LED的可靠性和耐用性，使得LED 可更好的适用于各种环境的应用场景，尤其是高温的应用场景下；同时由于第一凸块为连续设置在第一基板和第二基板上，因此在极大程度上也提升了LED 的气密性，更利于LED的推广使用。
实施例四：
为了解决现有LED支架可靠性差的问题，本实施例提供了一种实施例一至实施例三的高可靠性的LED支架的制作方法，请参见图7所示，该制作方法包括：
步骤S701：沿基板下表面向基板上表面方向进行冲压，在基板上表面的至少两侧形成第一凸块，第一凸块沿基板上表面的一侧延伸至另外至少一侧，在基板下表面形成与第一凸块对应的向基板上表面凹陷的第一凹槽；
步骤S702：在基板周围注塑或模压塑胶材料形成围墙体。
应当明确的是，本实施例中的基板包括第一基板和第二基板，因此本实施例的步骤S701中：
对第一基板进行冲压，在第一基板上表面的至少两侧形成第一凸块，在第一基板的下表面形成与第一凸块对应的向第一基板上表面凹陷的第一凹槽；
和/或，
对第二基板进行冲压，在第二基板上表面的至少两侧形成第一凸块，在第二基板的下表面形成与第一凸块对应的向第二基板上表面凹陷的第一凹槽。
应当明确的是，本实施例的步骤S701中，对基板进行冲压，形成的基板第一凸块可为曲线型第一凸块或直线型第一凸块，对应的，基板第一凹槽可为曲线型第一凹槽或直线型第一凹槽。
在一种示例中，可仅对第一基板进行冲压，在第一基板上表面的至少两侧形成曲线型第一凸块，在第一基板的下表面形成与曲线型第一凸块对应的曲线型第一凹槽。
在一种示例中，可仅对第二基板进行冲压，在第二基板上表面的至少两侧形成曲线型第一凸块，在第二基板的下表面形成与曲线型第一凸块对应的曲线型第一凹槽。
在一种示例中，可同时对第一基板以及第二基板进行冲压，在第一基板上表面的至少两侧形成曲线型第一凸块，在第一基板的下表面形成与曲线型第一凸块对应的曲线型第一凹槽，在第二基板上表面的至少两侧形成曲线型第一凸块，在第二基板的下表面形成与曲线型第一凸块对应的曲线型第一凹槽。
在一种示例中，可仅对第一基板进行冲压，在第一基板上表面的至少两侧形成直线型第一凸块，在第一基板的下表面形成与直线型第一凸块对应的直线型第一凹槽。
在一种示例中，可仅对第二基板进行冲压，在第二基板上表面的至少两侧形成直线型第一凸块，在第二基板的下表面形成与直线型第一凸块对应的直线型第一凹槽。
在一种示例中，可同时对第一基板以及第二基板进行冲压，在第一基板上表面的至少两侧形成直线型第一凸块，在第一基板的下表面形成与直线型第一凸块对应的直线型第一凹槽，在第二基板上表面的至少两侧形成直线型第一凸块，在第二基板的下表面形成与直线型第一凸块对应的直线型第一凹槽。
在一种示例中，可同时对第一基板以及第二基板进行冲压，在第一基板上表面的至少两侧形成曲线型第一凸块，在第一基板的下表面形成与曲线型第一凸块对应的曲线型第一凹槽，在第二基板上表面的至少两侧形成直线型第一凸块，在第二基板的下表面形成与直线型第一凸块对应的直线型第一凹槽。
在一种示例中，可同时对第一基板以及第二基板进行冲压，在第一基板上表面的至少两侧形成直线型第一凸块，在第一基板的下表面形成与直线型第一凸块对应的直线型第一凹槽，在第二基板上表面的至少两侧形成曲线型第一凸块，在第二基板的下表面形成与曲线型第一凸块对应的曲线型第一凹槽。
应当理解的是，这种对基板进行冲压，在基板上表面的至少两侧上形成连续的第一凸块的方式，大大增大了围墙体与基板的结合面积，也即大大增强了围墙体与基板之间的结合力，从而提升了LED支架以及利用该LED支架制得的 LED的可靠性和耐用性。
为了更进一步增大基板与围墙体接触面积，使得基板与围墙体之间的结合力更强，因此本实施例中在步骤S702之前，还可包括：在基板上表面进行蚀刻，形成第二凹槽。
可选地，可在基板上表面第一凸块的相邻区域进行蚀刻，形成第二凹槽，或，可在基板上表面第一凸块的非相邻区域进行蚀刻，形成第二凹槽。
可选地，通过蚀刻在基板上表面的至少一侧上形成第二凹槽，当在基板上表面的至少两侧上形成第二凹槽时，其沿基板上表面的一侧延伸至另外至少一侧。
可选地，对基板进行蚀刻，形成的基板第二凹槽可为曲线型第一凹槽或直线型第一凹槽。
在一种示例中，可仅在第一基板上表面第一凸块的相邻或非相邻区域进行蚀刻，形成曲线型第二凹槽。
在一种示例中，可仅在第二基板上表面第一凸块的相邻或非相邻区域进行蚀刻，形成曲线型第二凹槽。
在一种示例中，可同时对第一基板以及第二基板的上表面第一凸块的相邻或非相邻区域进行蚀刻，形成曲线型第二凹槽。
在一种示例中，可仅在第一基板上表面第一凸块的相邻或非相邻区域进行蚀刻，形成直线型第二凹槽。
在一种示例中，可仅在第二基板上表面第一凸块的相邻或非相邻区域进行蚀刻，形成直线型第二凹槽。
在一种示例中，可同时对第一基板以及第二基板的上表面第一凸块的相邻或非相邻区域进行蚀刻，形成直线型第二凹槽。
在一种示例中，可同时对第一基板以及第二基板进行蚀刻，在第一基板上表面形成直线型第二凹槽，在第二基板上表面形成曲线型第二凹槽。
在一种示例中，可同时对第一基板以及第二基板进行蚀刻，在第一基板上表面形成曲线型第二凹槽，在第二基板上表面形成直线型第二凹槽。
应当理解的是，本实施例中除了通过冲压在基板上表面通过冲压形成第一凸块来增大围墙体与基板的结合面积之外，还通过在基板上表面蚀刻形成第二凹槽来进一步增大围墙体与基板的结合面积，即进一步增强了围墙体与基板之间的结合力，从而进一步提升了LED支架以及利用该LED支架制得的LED的可靠性和耐用性。
在本实施例中，在基板上表面进行蚀刻，形成第二凹槽之后，步骤S702之前，还可包括：对第一凸块外壁的部分或全部区域进行粗化处理，和/或，对第一凹槽内壁的部分或全部区域进行粗化处理，和/或，对第二凹槽内壁的部分或全部区域进行粗化处理。
在一种示例中，可对第一凸块外壁的部分或全部区域进行粗化处理，例如设第一凸块形状为直线型第一凸块，其外壁区域存在三面，可对外壁区域三面中的任意一面或任意组合面进行粗化处理。
可选地，可仅对第一基板第一凸块外壁的部分或全部区域进行粗化处理，或可仅对第二基板第一凸块外壁的部分或全部区域进行粗化处理，或同时对第一基板以及第二基板第一凸块外壁的部分或全部区域进行粗化处理。
在一种示例中，可对第一凹槽内壁的部分或全部区域进行粗化处理，例如设第一凹槽形状为直线型第一凹槽，其内壁区域存在三面，可对内壁三面中的任意一面或任意组合面进行粗化处理。
可选地，可仅对第一基板第二凹槽内壁的部分或全部区域进行粗化处理，或可仅对第二基板第二凹槽内壁的部分或全部区域进行粗化处理，或同时对第一基板以及第二基板第二凹槽内壁的部分或全部区域进行粗化处理。
应当理解的是，这种对基板第一凸块和/或第一凹槽和/或第二凹槽进行粗化处理，可以进一步增大围墙体与基板的结合面积，也即可以进一步增强围墙体与基板之间的结合力，从而提升了LED支架以及利用该LED支架制得的LED 的可靠性和耐用性。
可选地，本实施例中对基板第一凸块进行粗化处理，得到基板第一凸块的粗化层，该粗化层可为曲线型粗化层，或可为直线型粗化层，或可为曲线与直线相结合的粗化层，在实际应用中，可根据具体应用场景做灵活调整。
在本实施例中，在基板上表面进行蚀刻形成第二凹槽之后，步骤S702之前，还可包括：在第二凹槽内填充吸水材料以形成吸水层，在实际应用中，填充的吸水材料可根据具体应用场景做灵活选择。
应当理解的是，这种在第二凹槽内填充吸水材料以形成吸水层的方式，可以在一定程度上提升LED支架的防潮性能，进一步提升LED支架以及利用该 LED支架制得的LED的可靠性和耐用性。
在本实施例中，在基板上表面进行蚀刻，形成第二凹槽之后，步骤S702之前，还可包括：在第二凹槽内涂覆导热胶以形成导热胶层，在实际应用中，涂覆导热胶可根据具体应用场景做灵活选择。
应当理解的是，这种在第二凹槽内涂覆导热胶以形成导热胶层的方式，可以在一定程度上提升LED支架的导热性能，进一步提升LED支架以及利用该 LED支架制得的LED的可靠性和耐用性。
需要说明的是，本实施例中对基板第一凸块和/或第二凹槽进行粗化处理、在第二凹槽内填充吸水材料以形成吸水层、在第二凹槽内涂覆导热胶以形成导热胶层，可任意交换顺序执行，对此本发明不做具体限定。
本实施例采用冲压工艺在基板上表面形成第一凸块，在基板下表面形成第一凹槽，和/或采用蚀刻工艺在基板上表面形成第二凹槽，大大增大了围墙体与基板的结合面积，也即增强了基板与围墙体之间的结合力，从而提升了LED支架以及利用该LED支架制得的LED的可靠性和耐用性，使得LED可更好的适用于各种环境的应用场景，尤其是高温的应用场景下；同时由于基板与围墙体之间的结合力更强，在一定程度上也提升了LED的气密性，更利于LED的推广使用。
实施例五：
本实施例提供了一种LED，包括如上实施例一至实施例三所示的LED支架，还具有至少一颗LED芯片，LED芯片设置于基板上，LED芯片的引脚与基板电连接。应当理解的是，本实施例中的LED芯片可以是倒装LED芯片，也可以正装LED芯片，且LED芯片与基板实现电连接的方式包括但不限于通过导电线材、导电胶或其他形式的导电材料实现。
应当理解的是，本实施例提供的LED的光照射出来、呈现给用户的颜色，可以根据实际需求和应用场景进行灵活设置。LED的光照射出来、呈现出的是何种颜色，可以通过但不限于以下因素灵活控制：LED芯片自身发出的光的颜色、LED是否包括有发光转换层、当LED包括有发光转换层时发光转换层的类型。
在本实施例的一种示例中，LED还可包括设置于LED芯片(在LED芯片之上设置有发光转换胶层时，则设置于发光转换胶层之上)之上的透镜胶层或扩散胶层。
应当理解的是，在一种示例中，发光转换胶层可以是包含荧光粉的荧光胶层，也可以是包含量子点光致材料的胶体，或者其他可实现发光转换的发光转换胶或膜，且根据需要也可以包括扩散粉或硅粉等；本实施例中在LED芯片上形成发光转换胶层、透镜胶层或扩散胶层的方式包括但不限于点胶、模压、喷涂、粘贴等。
例如，发光转换层可包括荧光粉胶层、荧光膜、或量子点QD膜；荧光粉胶层、荧光膜可采用无机荧光粉制作的，可以是掺杂了稀土元素的无机荧光粉，其中，无机荧光粉包括但不限于硅酸盐、铝酸盐、磷酸盐、氮化物、氟化物荧光粉中的至少一种。
又例如，量子点QD膜可采用量子点荧光粉制作；量子点荧光粉包括但不限于BaS、AgInS2、NaCl、Fe2O3、In2O3、InAs、InN、InP、CdS、CdSe、CdTe、 ZnS、ZnSe、ZnTe、GaAs、GaN、GaS、GaSe、InGaAs、MgSe、MgS、MgTe、 PbS、PbSe、PbTe、Cd(SxSe1-x)、BaTiO3、PbZrO3、CsPbCl3、CsPbBr3、CsPbI3 中的至少一种。
在本实施例中，LED芯片自身发出的光的类型可以是肉眼可见的可见光，也可以是肉眼不可见的紫外光、红外光；当LED芯片自身发出的光的类型是肉眼不可见的紫外光、红外光时，可在LED芯片之上设置发光转换层，以将肉眼不可见光转换成肉眼可见光，使得LED照射出来的光是用户可见的光。例如，当LED芯片自身发出的光是紫外光时，若想LED呈现用户可见的白光，则发光转换层可以是将红、绿、蓝荧光粉进行混合后制作成的。
本实施例还提供一种发光装置，该发光装置包括上述实施例所示例的LED。本实施例中的发光装置可为照明装置、光信号指示装置、补光装置或背光装置等。为照明装置时，具体可以为应用于各种领域的照明装置，例如日常生活中的台灯、日光灯、吸顶灯、筒灯、路灯、投射灯等等，又例如汽车中的远光灯、近光灯、氛围灯等，又例如医用中的手术灯、低电磁照明灯、各种医用仪器的照明灯，又例如应装饰领域照明中的各种彩灯、景观照明灯、广告灯等等；为光信号指示装置时，具体可以为应用于各种领域的光信号指示装置，例如交通领域的信号指示灯，通信领域中通信设备上的各种信号状态指示灯，车辆上的各种指示灯等；为补光装置时，可以为摄影领域的补光灯，例如闪光灯、补光灯，也可以为农业领域为植物补光的植物补光灯等；为背光装置时，可以为应用于各种背光领域的背光模组，例如可应用于显示器、电视机、手机等移动终端、广告机等设备上。
应当理解的是，上述应用仅仅是本实施例所示例的几种应用，应当理解的是LED的应用并不限于上述示例的几种领域。
以上内容是结合具体的实施方式对本发明实施例所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。
Claims (18)
1.一种高可靠性LED支架，其特征在于，所述高可靠性LED支架包括基板以及将所述基板围合在内的围墙体；
在所述基板上表面且与所述围墙体紧密贴合的区域处设置有第一凸块，所述第一凸块设置在所述基板上表面的至少两侧，其沿所述基板上表面的一侧延伸至另外至少一侧形成；
在所述基板下表面且与所述围墙体紧密贴合的区域处设置有与所述第一凸块相对应的向所述基板上表面凹陷的第一凹槽。
2.如权利要求1所述的高可靠性LED支架，其特征在于，所述基板包括第一基板、第二基板以及将所述第一基板与所述第二基板隔离的绝缘隔离带。
3.如权利要求2所述的高可靠性LED支架，其特征在于，在所述第一基板上表面且与所述围墙体紧密贴合的区域处设置有第一凸块，在所述第一基板下表面且与所述围墙体紧密贴合的区域处设置有与所述第一凸块相对应的向所述第一基板上表面凹陷的第一凹槽；
和/或，
在所述第二基板上表面且与所述围墙体紧密贴合的区域处设置有第一凸块，在所述第二基板下表面且与所述围墙体紧密贴合的区域处设置有与所述第一凸块相对应的向所述第二基板上表面凹陷的第一凹槽。
4.如权利要求1-3任一项所述的高可靠性LED支架，其特征在于，在所述基板上表面且与所述围墙体紧密贴合的区域处还设置有第二凹槽。
5.如权利要求4所述的高可靠性LED支架，其特征在于，所述第一凸块与所述第二凹槽相邻设置；
和/或，所述第一凸块与所述第二凹槽分离设置。
6.如权利要求5所述的高可靠性LED支架，其特征在于，所述第二凹槽设置在所述基板上表面的至少两侧上，其沿所述基板上表面的一侧延伸至另外至少一侧形成；
或，所述第二凹槽设置在所述基板上表面的一侧上。
7.如权利要求4所述的高可靠性LED支架，其特征在于，所述第一凸块为曲线型凸块或直线型凸块，所述第一凹槽和第二凹槽为曲线型凹槽或直线型凹槽。
8.如权利要求4所述的高可靠性LED支架，其特征在于，所述第一凸块外壁的部分或全部区域为经过粗化处理后形成的粗化层；
和/或，所述第一凹槽内壁的部分或全部区域为经过粗化处理后形成的粗化层；
和/或，所述第二凹槽内壁的部分或全部区域为经过粗化处理后形成的粗化层。
9.如权利要求8所述的高可靠性LED支架，其特征在于，所述粗化层为曲线型粗化层；
或，直线型粗化层。
10.如权利要求4所述的高可靠性LED支架，其特征在于，所述第二凹槽内设置有吸水层。
11.一种LED，其特征在于，包括如权利要求1-10任一项所述的高可靠性LED支架和至少一颗LED芯片，所述LED芯片设置于所述基板上，所述LED芯片与所述基板电连接。
12.一种发光装置，其特征在于，包括如权利要求11所述的LED，所述发光装置为照明装置、光信号指示装置、补光装置或背光装置。
13.一种高可靠性LED支架制作方法，其特征在于，所述高可靠性LED支架制作方法包括：
步骤S2：沿基板下表面向基板上表面方向进行冲压，在所述基板上表面的至少两侧形成第一凸块，所述第一凸块沿所述基板上表面的一侧延伸至另外至少一侧，在所述基板下表面形成与所述第一凸块对应的向所述基板上表面凹陷的第一凹槽；
步骤S6：在基板周围注塑或模压塑胶材料形成围墙体。
14.如权利要求13所述的高可靠性LED支架制作方法，其特征在于，步骤S2中，基板包括第一基板和第二基板；
对所述第一基板进行冲压，在所述第一基板上表面的至少两侧形成第一凸块，在所述第一基板下表面形成与所述第一凸块对应的向所述第一基板上表面凹陷的第一凹槽；
和/或，
对所述第二基板进行冲压，在所述第二基板上表面的至少两侧形成第一凸块，在所述第二基板下表面形成与所述第一凸块对应的向所述第二基板上表面凹陷的第一凹槽。
15.如权利要求13或14所述的高可靠性LED支架制作方法，其特征在于，步骤S2之后，步骤S4之前，还包括步骤S3：
在所述基板上表面进行蚀刻，形成第二凹槽。
16.如权利要求15所述的高可靠性LED支架制作方法，其特征在于，步骤S3中，包括：
在所述基板上表面第一凸块的相邻区域进行蚀刻，形成第二凹槽；
或，在所述基板上表面第一凸块的非相邻区域进行蚀刻，形成第二凹槽。
17.如权利要求15所述的高可靠性LED支架制作方法，其特征在于，步骤S3之后，步骤S6之前，还包括步骤S4：
对所述第一凸块外壁的部分或全部区域进行粗化处理；
和/或，对所述第一凹槽内壁的部分或全部区域进行粗化处理；
和/或，对所述第二凹槽内壁的部分或全部区域进行粗化处理。
18.如权利要求15所述的高可靠性LED支架制作方法，其特征在于，步骤S3之后，步骤S6之前，还包括步骤S5：
在所述第二凹槽内填充吸水材料，以形成吸水层。
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