CN212783493U - 一种多色csp封装led - Google Patents
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Abstract
一种多色CSP封装LED，包括基板和设在基板上的两个或两个以上的发光单元，所述发光单元包括倒装设置在基板上的蓝光LED芯片和覆盖所述蓝光LED芯片顶部和四周的覆盖层；所述覆盖层为荧光胶层或者为透明层，所述荧光胶层内设有白色荧光粉、红色荧光粉或者绿色荧光粉中的一种；每个发光单元发出一种颜色的光，基板上的发光单元至少发出两种颜色的光；各发光单元之间填充有白墙胶。采用上述技术方案，驱动电压具有一致性，成本低且稳定性好。
Description
技术领域
本实用新型涉及封装LED技术领域，尤其是一种多色CSP封装LED。
背景技术
针对多色发光的封装LED，现有技术中，采用不同颜色的LED芯片，但是不用颜色的LED芯片需要的电压不同，特别是红色LED芯片，其与蓝色LED芯片的电压相差较大，蓝光LED芯片所需的电压为3V，红光LED芯片所需电压为2.2V，基板上需要不同的供电电路，使得工艺复杂，成本高。另外，现有LED芯片采用正装的方式固定，金线封装，存在死灯的现象，可靠性低，因此需要改进。
实用新型内容
本实用新型目的是提供一种多色CSP封装LED，通过倒装蓝光LED芯片进行激发，发出不同颜色的光，保证了供电环境的统一性，工艺简单、成本降低且可靠性得到了有效的提升。
为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：
一种多色CSP封装LED，包括基板和设在基板上的两个或两个以上的发光单元，所述发光单元包括倒装设置在基板上的蓝光LED芯片和覆盖所述蓝光LED芯片顶部和四周的覆盖层；所述覆盖层为荧光胶层或者为透明层，所述荧光胶层内设有白色荧光粉、红色荧光粉或者绿色荧光粉中的一种；每个发光单元发出一种颜色的光，基板上的发光单元至少发出两种颜色的光；各发光单元之间填充有白墙胶。
进一步的，其中一个发光单元的荧光胶层中设有红色荧光粉。
进一步的，所述基板上设有成矩形阵列的四个发光单元，四个发光单元分别为红光发光单元、绿光发光单元、蓝光发光单元以及白光发光单元。
进一步的，所述透明层以及荧光胶层中设有扩散粉，调整红色发光单元、绿色发光单元以及蓝色发光单元中扩散粉的浓度，使得亮度比例R:G:B=3:6:1。
进一步的，所述基板为陶瓷基板。
采用上述技术方案，可达到以下有益效果：
第一，由倒装蓝光芯片四周覆盖对应颜色的荧光胶层，把蓝光分别转变为红光、绿光、白光，驱动电压更一致，电路容易控制，成本更低。
第二，采用倒装工艺，无金线，提高可靠性，倒装芯片热阻小，散热更佳。
第三，CSP亮度可调，通过改变扩散粉的浓度实现亮度调整，当亮度比例R:G:B=3:6:1时，三色同时点亮可达到白平衡的效果。
第四，在多色CSP之间填充白墙胶，起到阻挡侧面出光的作用，使各色单独点亮时不会激发邻近CSP的荧光粉层，减少对各色颜色参数的影响，且单面发光更接近现有技术的垂直RGBW芯片（需焊线）的辐射模式。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为图1中A-A处剖面示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例，对本实用新型进行说明。
如图1、2所示，一种多色CSP封装LED，包括陶瓷基板1和设在陶瓷基板1上的四个发光单元，四个发光单元成矩形阵列，四个发光单元分别为红光发光单元2、绿光发光单元3、蓝光发光单元4以及白光发光单元5，各发光单元之间填充有白墙胶6。
蓝光发光单元4包括倒装设置在基板上的蓝光LED芯片7和覆盖蓝光LED芯片7顶部和四周的透明层，透明层内设有扩散粉。
红光发光单元2包括倒装设置在基板上的蓝光LED芯片7和覆盖蓝光LED芯片7顶部和四周的红色荧光胶层8，红色荧光胶层8中设有红色荧光粉和扩散粉。
绿光发光单元3包括倒装设置在基板上的蓝光LED芯片7和覆盖蓝光LED芯片7顶部和四周的绿色荧光胶层9，绿色荧光胶层9中设有绿色荧光粉和扩散粉。
白光发光单元5包括倒装设置在基板上的蓝光LED芯片7和覆盖蓝光LED芯片7顶部和四周的白色荧光胶层，白色荧光胶层中设有白色荧光粉和扩散粉。
可以通过调整红色发光单元、绿色发光单元以及蓝色发光单元中扩散粉的浓度，使得亮度比例R:G:B=3:6:1，三色同时点亮可达到白平衡的效果。
采用上述技术方案，可达到以下有益效果：
第一，由倒装蓝光芯片四周覆盖对应颜色的荧光胶层，把蓝光分别转变为红光、绿光、白光，驱动电压更一致，电路容易控制，成本更低。
第二，采用倒装工艺，无金线，提高可靠性，倒装芯片热阻小，散热更佳。
第三，CSP亮度可调，通过改变扩散粉的浓度实现亮度调整，当亮度比例R:G:B=3:6:1时，三色同时点亮可达到白平衡的效果。
第四，在多色CSP之间填充白墙胶6，起到阻挡侧面出光的作用，使各色单独点亮时不会激发邻近CSP的荧光粉层，减少对各色颜色参数的影响，且单面发光更接近现有技术的垂直RGBW芯片（需焊线）的辐射模式。
以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改、组合和变化。凡在本实用新型的精神和原理之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的权利要求范围之内。
Claims (5)
1.一种多色CSP封装LED，其特征在于：包括基板和设在基板上的两个或两个以上的发光单元，所述发光单元包括倒装设置在基板上的蓝光LED芯片和覆盖所述蓝光LED芯片顶部和四周的覆盖层；
所述覆盖层为荧光胶层或者为透明层，所述荧光胶层内设有白色荧光粉、红色荧光粉或者绿色荧光粉中的一种；
每个发光单元发出一种颜色的光，基板上的发光单元至少发出两种颜色的光；
各发光单元之间填充有白墙胶。
2.根据权利要求1所述的多色CSP封装LED，其特征在于：其中一个发光单元的荧光胶层中设有红色荧光粉。
3.根据权利要求1所述的多色CSP封装LED，其特征在于：所述基板上设有成矩形阵列的四个发光单元，四个发光单元分别为红光发光单元、绿光发光单元、蓝光发光单元以及白光发光单元。
4.根据权利要求3所述的多色CSP封装LED，其特征在于：所述透明层以及荧光胶层中设有扩散粉，调整红色发光单元、绿色发光单元以及蓝色发光单元中扩散粉的浓度，使得亮度比例R:G:B=3:6:1。
5.根据权利要求1所述的多色CSP封装LED，其特征在于：所述基板为陶瓷基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202021189730.8U CN212783493U (zh) | 2020-06-24 | 2020-06-24 | 一种多色csp封装led |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202021189730.8U CN212783493U (zh) | 2020-06-24 | 2020-06-24 | 一种多色csp封装led |
Publications (1)
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| CN212783493U true CN212783493U (zh) | 2021-03-23 |
Family
ID=75073619
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202021189730.8U Active CN212783493U (zh) | 2020-06-24 | 2020-06-24 | 一种多色csp封装led |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN212783493U (zh) |
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2020
- 2020-06-24 CN CN202021189730.8U patent/CN212783493U/zh active Active
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