CN212773286U - 调平基板卡接结构以及调平基板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种调平基板卡接结构以及调平基板，所述调平基板卡接结构包括分别设置在第一调平基板和第二调平基板两者相邻端部的第一卡接结构和第二卡接结构，所述第一卡接结构与所述第二卡接结构两者可卡合连接，使得所述第一调平基板和所述第二调平基板可具有相同的支撑高度。本实用新型提供一种调平基板卡接结构以及调平基板，调平基板卡接结构易于装配，卡接稳定性好，使得调平基板具有良好的平整度。

Description

调平基板卡接结构以及调平基板

技术领域

本实用新型涉及室内装修技术领域，更具体地，涉及一种适用于地面铺装的调平基板卡接结构以及调平基板。

背景技术

在现有技术中，采用水泥砂浆作为调平结构来找平地面，但是扬尘容易污染环境，而且从制作到成型施工时间长。如采用调平基板与调节高度的部件配合作为调平结构，可避免上述问题。但是，调平基板尺寸有限，需要多块拼接，现有的相邻的调平基板之间不存在连接关系，将影响相邻的调平基板连接处的稳定性和平整度，不利于安装地面产品。

因此，需要一种调平基板卡接结构以及调平基板，来解决上述问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提出一种调平基板卡接结构以及调平基板，来解决上述问题。

基于上述目的本实用新型提供的一种调平基板卡接结构，所述调平基板卡接结构包括分别设置在第一调平基板和第二调平基板两者相邻端部的第一卡接结构和第二卡接结构，所述第一卡接结构与所述第二卡接结构两者可卡合连接，使得所述第一调平基板和所述第二调平基板可具有相同的支撑高度。

优选地，所述第一调平基板包括在厚度方向相背设置的第一顶面和第一底面以及朝向所述第二调平基板的第一端面；

所述第二调平基板包括在厚度方向相背设置的第二顶面和第二底面以及朝向所述第一调平基板的第二端面；

所述第一卡接结构包括设置在所述第一端面和所述第一顶面之间的第一卡槽，所述第一端面和所述第一顶面分别向着所述第一卡槽的槽口延伸出第一限位凸起和第二限位凸起；

所述第二卡接结构包括设置在所述第二端面和所述第二顶面之间的第一卡合部，所述第一卡合部用于与所述第一卡槽卡合连接，所述第一卡合部朝向所述第二顶面一侧设置有与所述第一限位凸起可嵌合连接的第二卡槽，所述第一卡合部朝向所述第二底面一侧设置有与所述第二限位凸起可嵌合连接的第三卡槽。

优选地，所述第二卡接结构上设置有至少一个沿宽度方向延伸的中空结构。

优选地，所述第一底面与所述第一卡槽对应位置处设置有沿宽度方向延伸的第一承重肋。

优选地，所述第二底面上设置有沿宽度方向延伸的第二承重肋，所述第一卡合部与第二端面之间设置有用于容置所述第一承重肋的容置槽，所述第二承重肋与位于所述容置槽内的所述第一承重肋无缝连接。

优选地，所述第一承重肋与所述第一调平基板一体成型，所述第二承重肋与所述第二调平基板一体成型。

本实用新型还提供一种调平基板，包括：

第一调平基板，所述第一调平基板的至少一端端部设置有第一卡接结构；

第二调平基板，所述第二调平基板的至少一端端部设置有第二卡接结构，所述第一卡接结构与所述第二卡接结构两者可卡合连接，使得所述第一调平基板和所述第二调平基板可具有相同的支撑高度。

优选地，所述第一调平基板和所述第二调平基板可构成一体成型的调平基板本体，所述第一卡接结构和所述第二卡接结构分别位于所述调平基板本体的相对两端。

优选地，所述调平基板本体上设置有若干个均匀分布的调平孔，每个所述调平孔内连接有调节脚支撑底座。

另外，优选地，相邻的所述调平孔之间设置有至少一个排气孔。

从上面所述可以看出，本实用新型提供的调平基板卡接结构以及调平基板，与现有技术相比，具有以下优点：将卡合连接后形成的调平基板结构设置在地面和地面产品之间，为地面产品提供有效支撑。调平基板卡接结构易于装配，对作业人员的技术水平要求有限，卡接稳定性好，使得调平基板具有良好的平整度，进而取代水泥砂浆工艺，保证施工现场提供良好的环境，缩短施工工期。

附图说明

通过下面结合附图对其实施例进行描述，本实用新型的上述特征和技术优点将会变得更加清楚和容易理解。

图1为本实用新型具体实施例中采用的调平基板卡接结构的示意图。

图2为图1所示的调平基板卡接结构的第一卡接结构的示意图。

图3为图1所示的调平基板卡接结构的第二卡接机构的示意图。

图4为本实用新型具体实施例中采用的调平基板的示意图。

图5为图4所示的调平基板的使用状态示意图。

图6为图4所示的调平基板的另一使用状态示意图。

其中附图标记：

100：调平基板；10：第一调平基板；11：第一卡接结构；

12：第一卡槽；13：第一承重肋；14：第二限位凸起；

15：第一限位凸起；20：第二调平基板；21：第二卡接结构；

22：第一卡合部；23：第二承重肋；24：第三卡槽；

25：第二卡槽；26：容置槽；30：调平基板本体；40：承重肋；

50：调平孔；60：排气孔；200：调节脚支撑底座。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本实用新型进一步详细说明。其中相同的零部件用相同的附图标记表示。需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向。使用的词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。

图1为本实用新型具体实施例中采用的调平基板卡接结构的示意图。图2为图1所示的调平基板卡接结构的第一卡接结构的示意图。图3为图1所示的调平基板卡接结构的第二卡接机构的示意图。如图1至图3所示，调平基板卡接结构包括：第一卡接结构11和第二卡接结构21。

调平基板卡接结构包括分别设置在第一调平基板10和第二调平基板20两者相邻端部的第一卡接结构11和第二卡接结构21，第一卡接结构11与第二卡接结构21两者可卡合连接，使得第一调平基板10和第二调平基板20可具有相同的支撑高度，避免因地面平整度和安装误差引起的接缝高低差，而且对整体起到加强作用。根据施工面积，设定若干块间隔设置的第一调平基板10和第二调平基板20，将相邻的第一调平基板10和第二调平基板20通过第一卡接结构11和第二卡接结构卡合连接。将卡合连接后形成的调平基板结构设置在地面和地面产品之间，为地面产品提供有效支撑。调平基板卡接结构易于装配，对作业人员的技术水平要求有限，卡接稳定性好，使得调平基板具有良好的平整度，进而取代水泥砂浆工艺，保证施工现场提供良好的环境，缩短施工工期。

在本实施例中，第一卡接结构11为锁扣式母槽结构，第二卡接结构21为锁扣式公槽结构；或者第一卡接结构11为锁扣式公槽结构，第二卡接结构21为锁扣式母槽结构。

在本实施例中，第一调平基板10可一端设置有第一卡接结构11，另一端为平齐的端面；或两端均设置有第一卡接结构11；或一端设置有第一卡接结构11，另一端设置有第二卡接结构21；第二调平基板20可一端设置有第二卡接结构21，另一端为平齐的端面；或两端均设置有第二卡接结构21；或一端设置有第二卡接结构21，另一端设置有第一卡接结构11。

优选地，第一调平基板10包括在厚度方向相背设置的第一顶面和第一底面以及朝向第二调平基板20的第一端面；第二调平基板20包括在厚度方向相背设置的第二顶面和第二底面以及在朝向第一调平基板10的第二端面；

第一卡接结构11包括设置在第一端面和第一顶面之间的第一卡槽12，第一端面和第一顶面分别向着第一卡槽12的槽口延伸出第一限位凸起15和第二限位凸起14；

第二卡接结构21包括设置在第二端面和第二顶面之间的第一卡合部22，第一卡合部22用于与第一卡槽12卡合连接，第一卡合部22朝向第二顶面一侧设置有与第一限位凸起15可嵌合连接的第二卡槽25，第一卡合部22朝向第二底面一侧设置有与第二限位凸起14可嵌合连接的第三卡槽24。

第一卡合部22卡入第一卡槽12内，第一限位凸起15嵌合连接在第二卡槽25内，第二限位凸起14嵌合连接在第三卡槽24内，第一限位凸起15和第二限位凸起14可限定第一卡合部22从第一卡槽12内脱出。采用上述第一卡接结构11和第二卡接结构21相互配合，组装容易，卡合稳定，不易脱出，可以为地面产品提供稳定支撑。

在本实施例中，第一限位凸起15顶面、第一卡合部22顶面、第一顶面和第二顶面均处于平齐设置；第一端面和第二端面因实现卡合连接，呈现交错抵接；第二底面和第一底面平齐设置。

在本实施例中，第一卡合部22从第二端面延伸而出，自第二顶面起，略小于第二调平基板20(未设置承重肋40处)的厚度，待与第一卡槽12卡合连接，第一卡合部22及第一卡槽12朝向第二顶面一侧侧壁两者叠加厚度与第一调平基板10、第二调平基板20的厚度(未设置承重肋40处的厚度)相同。

在本实施例中，第一卡合部22的顶面与第二顶面平齐设置；第二卡槽25设置在顶面的自由端处，呈横置的L型；第一卡合部22远离第二端面一端设置有梯形凸起，梯形凸起的宽度向着第二端面由远及近呈逐渐增加；第一卡合部22的局部底面与第一卡槽12抵接，第三卡槽24设置在第一卡合部22靠近第二端面的局部底面上，第三卡槽24的宽度向着第二顶面由远及近呈逐渐减小。

优选地，第二卡接结构21上设置有至少一个沿宽度方向延伸的中空结构。通过设置中空结构，为第一卡合部22提供一定的变形空间，降低装配难度。

在本实施例中，根据第一卡合部22的形状，在第一卡合部22上设置三个平行设置且断面不同的中空结构。在第一卡合部22与第一卡槽12卡合连接后，可向每个中空结构内填充颗粒，使得第一卡合部22具有足够的结构强度，为地面产品提供有效支撑。

优选地，第一底面与第一卡槽12对应位置处设置有沿宽度方向延伸的第一承重肋13。通过设置第一承重肋13，可增强第一调平基板10的结构强度。

在本实施例中，第一承重肋13上设置有若干个在长度方向间隔设置、在沿宽度方向延伸的中空结构，来降低第一调平基板10的总体重量，中空结构内填充颗粒，使得第一承重肋13具有良好的承重性能。

优选地，第二底面上设置有沿宽度方向延伸的第二承重肋23，第一卡合部22与第二端面围合形成用于容置第一承重肋13的容置槽26；第二承重肋23与位于容置槽26内的第一承重肋13无缝连接。第一承重肋13和第二承重肋23抵接后形成完整的承重肋结构，在提高卡合连接处的结构强度同时，可为调节脚支撑底座200提供安装基础。

在本实施例中，第二承重肋23与第一承重肋13可采用相同的结构，且呈对称分布。

优选地，第一承重肋13与第一调平基板10一体成型，第二承重肋23与第二调平基板20一体成型。采用一体成型结构，可提高结构强度。

下面进一步介绍调平基板卡接结构的使用过程。

第一调平基板10的第一卡接结构11与第二调平基板20的第二卡接结构21卡合连接，具体地说，第一卡合部22卡入第一卡槽12内，第一限位凸起15嵌合连接在第二卡槽25内，第二限位凸起14嵌合连接在第三卡槽24内，第一限位凸起15和第二限位凸起14可限定第一卡合部22从第一卡槽12内脱出。第二承重肋23与位于容置槽26内的第一承重肋13无缝连接。

图4为本实用新型具体实施例中采用的调平基板的示意图。图5为图4所示的调平基板的使用状态示意图。图6为图4所示的调平基板的另一使用状态示意图。本实用新型还提供一种调平基板，包括：第一调平基板10和第二调平基板20。

第一调平基板10的至少一端端部设置有第一卡接结构11；

第二调平基板20的至少一端端部设置有第二卡接结构21，第一卡接结构11与第二卡接结构21两者可卡合连接，使得第一调平基板10和第二调平基板20可具有相同的支撑高度。

根据施工面积，设定若干块间隔设置的第一调平基板10和第二调平基板20，将相邻的第一调平基板10和第二调平基板20通过第一卡接结构11和第二卡接结构卡合连接。将卡合连接后形成的调平基板结构设置在地面和地面产品之间，为地面产品提供有效支撑。调平基板卡接结构易于装配，对作业人员的技术水平要求有限，卡接稳定性好，使得调平基板具有良好的平整度，进而取代水泥砂浆工艺，保证施工现场提供良好的环境，缩短施工工期。

在本实施例中，第一卡接结构11为锁扣式母槽结构，第二卡接结构21为锁扣式公槽结构；或者第一卡接结构11为锁扣式公槽结构，第二卡接结构21为锁扣式母槽结构。

在本实施例中，第一调平基板10可一端设置有第一卡接结构11，另一端为平齐的端面；或两端均设置有第一卡接结构11；或一端设置有第一卡接结构11，另一端设置有第二卡接结构21；第二调平基板20可一端设置有第二卡接结构21，另一端为平齐的端面；或两端均设置有第二卡接结构21；或一端设置有第二卡接结构21，另一端设置有第一卡接结构11。

优选地，第一调平基板10和第二调平基板20可构成一体成型的调平基板本体，第一卡接结构11和第二卡接结构21分别位于调平基板本体的相对两端。调平基板本体30的两端分别设置第一卡接结构11和第二卡接结构21，使用时，将多个调平基板本体30依次铺设，将相邻的两个调平基板本体30的第一卡接结构11和第二卡接结构21卡合连接，可实现施工现场的快速组装。

优选地，调平基板本体30上设置有若干个均匀分布的调平孔50，每个调平孔50内连接有调节脚支撑底座200。通过将调节脚支撑底座200安装在调平孔内，来调节调平基板本体30在调节脚支撑底座200上的相对设置，以便为各个调平基板本体具有一致的高度和平整度。

另外，优选地，相邻的调平孔50之间设置有至少一个排气孔60。通过预留排气孔60，气体可通过排气孔60在调平基板本体30的两侧流通，促进免钉胶等胶层快速凝固。

下面进一步介绍调平基板的使用过程。

根据施工面积，设定若干块依次分布的调平基板本体30，将相邻的调平基板本体30通过第一卡接结构11和第二卡接结构卡合连接形成一体结构。

从上面的描述和实践可知，本实用新型提供的调平基板卡接结构以及调平基板，与现有技术相比，具有以下优点：将卡合连接后形成的调平基板结构设置在地面和地面产品之间，为地面产品提供有效支撑。调平基板卡接结构易于装配，对作业人员的技术水平要求有限，卡接稳定性好，使得调平基板具有良好的平整度，进而取代水泥砂浆工艺，保证施工现场提供良好的环境，缩短施工工期。

所属领域的普通技术人员应当理解：以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的主旨之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种调平基板卡接结构，其特征在于，所述调平基板卡接结构包括分别设置在第一调平基板和第二调平基板两者相邻端部的第一卡接结构和第二卡接结构，所述第一卡接结构与所述第二卡接结构两者可卡合连接，使得所述第一调平基板和所述第二调平基板可具有相同的支撑高度。

2.根据权利要求1所述的调平基板卡接结构，其特征在于，

所述第一调平基板包括在厚度方向相背设置的第一顶面和第一底面以及朝向所述第二调平基板的第一端面；

所述第二调平基板包括在厚度方向相背设置的第二顶面和第二底面以及朝向所述第一调平基板的第二端面；

所述第一卡接结构包括设置在所述第一端面和所述第一顶面之间的第一卡槽，所述第一端面和所述第一顶面分别向着所述第一卡槽的槽口延伸出第一限位凸起和第二限位凸起；

所述第二卡接结构包括设置在所述第二端面和所述第二顶面之间的第一卡合部，所述第一卡合部用于与所述第一卡槽卡合连接，所述第一卡合部朝向所述第二顶面一侧设置有与所述第一限位凸起可嵌合连接的第二卡槽，所述第一卡合部朝向所述第二底面一侧设置有与所述第二限位凸起可嵌合连接的第三卡槽。

3.根据权利要求2所述的调平基板卡接结构，其特征在于，

所述第二卡接结构上设置有至少一个沿宽度方向延伸的中空结构。

4.根据权利要求3所述的调平基板卡接结构，其特征在于，

所述第一底面与所述第一卡槽对应位置处设置有沿宽度方向延伸的第一承重肋。

5.根据权利要求4所述的调平基板卡接结构，其特征在于，

所述第二底面上设置有沿宽度方向延伸的第二承重肋，所述第一卡合部与第二端面之间设置有用于容置所述第一承重肋的容置槽，所述第二承重肋与位于所述容置槽内的所述第一承重肋无缝连接。

6.根据权利要求5所述的调平基板卡接结构，其特征在于，

所述第一承重肋与所述第一调平基板一体成型，所述第二承重肋与所述第二调平基板一体成型。

7.一种调平基板，其特征在于，包括：

第一调平基板，所述第一调平基板的至少一端端部设置有第一卡接结构；

第二调平基板，所述第二调平基板的至少一端端部设置有第二卡接结构，所述第一卡接结构与所述第二卡接结构两者可卡合连接，使得所述第一调平基板和所述第二调平基板可具有相同的支撑高度。

8.根据权利要求7所述的调平基板，其特征在于，

所述第一调平基板和所述第二调平基板可构成一体成型的调平基板本体，所述第一卡接结构和所述第二卡接结构分别位于所述调平基板本体的相对两端。

9.根据权利要求8所述的调平基板，其特征在于，

所述调平基板本体上设置有若干个均匀分布的调平孔，每个所述调平孔内连接有调节脚支撑底座。

10.根据权利要求9所述的调平基板，其特征在于，

相邻的所述调平孔之间设置有至少一个排气孔。

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