CN212760004U - 一种用于半导体生产的晶圆清洗装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及清洗技术领域，尤其是一种用于半导体生产的晶圆清洗装置，包括箱体和晶圆框，箱体内设有转框，转框的两侧固定有圆柱，圆柱的下方设有旋转机构，转框的内壁对称开设有第一限位槽，晶圆框的外侧设有第二限位槽，第一限位槽的上方开设有开口，第一限位槽的内壁固定带有长块的弹簧，长块的上方固定有拉杆，箱体的上方安装有第一水箱，第一水箱的一侧固定有水泵，箱体内的顶部固定有第二水箱，第二水箱的下方安装有多个喷头，箱体的一侧设有干燥机构，箱门的一侧设有固定机构，箱体的下方设有支撑装置，本实用新型通过各个部件之间的紧密配合能够让工作者轻松完成对晶圆的清洗，并且便于将晶圆烘干，以及便于快速更换。

Description

一种用于半导体生产的晶圆清洗装置

技术领域

本实用新型涉及清洗技术领域，尤其涉及一种用于半导体生产的晶圆清洗装置。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，目前国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主，晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，在加工前需要对晶圆进行清洗处理，然而现有的清洗技术过于简单，并不能充分完成对晶圆的清洗处理，因此，我们提出的一种用于半导体生产的晶圆清洗装置，可以充分完成对晶圆的清洗，并且便于将晶圆烘干，以及便于快速更换。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种用于半导体生产的晶圆清洗装置。

为达到以上目的，本实用新型采用的技术方案为：一种用于半导体生产的晶圆清洗装置，包括箱体和晶圆框，所述箱体内设有转框，所述转框的两侧固定有圆柱，并且圆柱的一端与箱体的内壁活动连接，一个所述圆柱的一端贯穿箱体并延伸出去，所述圆柱的下方设有驱动机构，并且驱动机构位于箱体的外侧，所述转框的内壁对称开设有第一限位槽，所述晶圆框的外侧设有与第一限位槽相对应的第二限位槽，所述第一限位槽的上方开设有开口，所述第一限位槽的内壁固定有弹簧，所述弹簧的一端固定连接有长块，并且长块的另一端位于第二限位槽内，所述长块的上方固定有拉杆，并且拉杆的一端穿过开口，所述晶圆框的一侧开设有圆形开口，所述晶圆框的上下两端对称螺纹连接有筛网，并且圆形开口位于两个筛网之间，所述箱体的上方安装有第一水箱，所述第一水箱的一侧固定有水泵，所述箱体内的顶部固定有第二水箱，所述第二水箱的下方安装有多个喷头，所述水泵的进水口与第一水箱相通，并且水泵的出水口连接有水管，所述水管的一端贯穿箱体的顶部与第二水箱相连通，所述箱体的一侧设有干燥机构，所述箱体的一侧设有箱门，所述箱门的一侧设有固定机构，所述箱体内的底部固定有水槽，所述水槽的下方设有出水管，并且出水管贯穿箱体的底部，所述箱体的下方设有支撑装置。

优选的，所述驱动机构包括固定套设在圆柱表面的第一皮带轮，所述箱体的下方安装有支撑座，所述支撑座的上方设有电机，所述电机的输出轴固定套设有第二皮带轮，所述第一皮带轮和第二皮带轮之间连接有皮带。

优选的，所述干燥机构包括贯穿箱体内壁的圆筒，所述圆筒的一侧安装有气泵，所述圆筒的一侧设有多个喷气管，

优选的，所述固定机构包括固定在箱门上方边角的第一长板，所述箱门的上方边角固定有第一长板，所述第一长板的一端活动连接有第二长板，所述第二长板的一侧设有通槽，所述箱体的一侧固定有与通槽相对应的限位块，并且限位块穿过通槽，所述限位块的上方活动设有阻挡体。

优选的，所述支撑装置包括固定在箱体下方的多个支撑架，所述支撑架的下方安装有滚轮。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

1、其中一个圆柱贯穿箱体后套设有第一皮带轮，通过在箱体的下方固定安装支撑座，便于放置电机，从而启动电机，电机的输出轴会带动第二皮带轮进行转动，又因为第一皮带轮和第二皮带轮之间连接有皮带，所以通过皮带的作用会带动第一皮带轮进行转动，进而带动转框进行转动，通过在箱体的上方安装第一水箱，便于固定水泵，启动水泵，水泵会将第一水箱内的离子水通过水管输送进第二水箱内，之后通过第二水箱下方的喷头喷洒出，因此，便于完成对晶圆框内的晶圆进行充分清洗，水槽下方设置的出水管，便于清洗后的离子水排出，该实施方式便于充分完成对晶圆的清洗工作。

2、通过在转框的内壁对称开设第一限位槽，便于固定有长块的弹簧，通过在第一限位槽的上方开设开口，利于固定在长块上方的拉杆穿过，并且长块的一端位于晶圆框外侧的第二限位槽内，便于将晶圆框进行固定，通过移动拉杆，拉杆会带动长块向内移动，弹簧在外力的作用下会向内收缩，于是可将长块从第二限位槽内移出，便于对晶圆框内的晶圆进行更换，该实施方式能够快速完成对晶圆的更换。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型图1中A处放大结构示意图；

图3为本实用新型图1中B处放大结构示意图；

图4为本实用新型水槽和圆筒结构示意图；

图5为本实用新型弹簧和筛网结构示意图。

图中：箱体1、支撑架2、滚轮3、出水管4、箱门5、第一水箱6、水泵7、水管8、支撑座9、圆柱10、第一皮带轮11、第一长板12、第二长板13、通槽14、限位块15、阻挡体16、电机17、第二皮带轮18、皮带19、转框20、晶圆框21、第一限位槽22、弹簧23、长块24、拉杆25、第二限位槽26、水槽27、圆筒28、喷气管29、气泵30、第二水箱31、喷头32、开口33、筛网34、圆形开口35。

具体实施方式

以下描述用于揭露本实用新型以使本领域技术人员能够实现本实用新型。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。

如图1-5所示的一种用于半导体生产的晶圆清洗装置，包括箱体1和晶圆框21，箱体1内设有转框20，转框20的两侧固定有圆柱10，并且圆柱10的一端与箱体1的内壁活动连接，一个圆柱10的一端贯穿箱体1并延伸出去，圆柱10的下方设有驱动机构，并且驱动机构位于箱体1的外侧，驱动机构包括固定套设在圆柱10表面的第一皮带轮11，箱体1的下方安装有支撑座9，支撑座9的上方设有电机17，电机17的输出轴固定套设有第二皮带轮18，第一皮带轮11和第二皮带轮18之间连接有皮带19；

转框20的内壁对称开设有第一限位槽22，晶圆框21的外侧设有与第一限位槽22相对应的第二限位槽26，第一限位槽22的上方开设有开口33，第一限位槽22的内壁固定有弹簧23，弹簧23的一端固定连接有长块24，并且长块24的另一端位于第二限位槽26内，长块24的上方固定有拉杆25，并且拉杆25的一端穿过开口33，晶圆框21的一侧开设有圆形开口35，晶圆框21的上下两端对称螺纹连接有筛网34，并且圆形开口35位于两个筛网34之间，箱体1的上方安装有第一水箱6，第一水箱6的一侧固定有水泵7，箱体1内的顶部固定有第二水箱31，第二水箱31的下方安装有多个喷头32，水泵7的进水口与第一水箱6相通，并且水泵7的出水口连接有水管8，水管8的一端贯穿箱体1的顶部与第二水箱31相连通，箱体1内的底部固定有水槽27，水槽27的下方设有出水管4，并且出水管4贯穿箱体1的底部。

实施方式具体为：

通过箱体1的设置，便于在其内部活动连接带有圆柱10的转框20，其中一个圆柱10贯穿箱体1后套设有第一皮带轮11，通过在箱体1的下方固定安装支撑座9，便于放置电机17，从而启动电机17，电机17的输出轴会带动第二皮带轮18进行转动，又因为第一皮带轮11和第二皮带轮18之间连接有皮带19，以通过皮带19的作用会带动第一皮带轮11进行转动，进而带动转框20进行转动；

通过在转框20的内壁对称开设第一限位槽22，便于固定有长块24的弹簧23，通过在第一限位槽22的上方开设开口33，利于固定在长块24上方的拉杆25穿过，并且长块24的一端位于晶圆框21外侧的第二限位槽26内，便于将晶圆框21进行固定，通过在晶圆框21的上下两端对称螺纹连接有筛网34，并且在晶圆框21的一侧开设圆形开口35，便于通过圆形开口35放进晶圆，同时筛网34是为了防止晶圆掉落，因此，在电机17带动转框20进行转动的情况下，同时也带动了晶圆框21进行转动，通过移动拉杆25，拉杆25会带动长块24向内移动，弹簧23在外力的作用下会向内收缩，于是可将长块24从第二限位槽26内移出，便于对晶圆框21内的晶圆进行更换，通过在箱体1的上方安装第一水箱6，便于固定水泵7，启动水泵7，水泵7会将第一水箱6内的离子水通过水管8输送进第二水箱31内，之后通过第二水箱31下方的喷头32喷洒出，因此，便于完成对晶圆框21内的晶圆进行充分清洗，水槽27下方设置的出水管4，便于清洗后的离子水排出。

箱体1的一侧设有干燥机构，干燥机构包括贯穿箱体1内壁的圆筒28，圆筒28的一侧安装有气泵30，圆筒28的一侧设有多个喷气管29，箱体1的一侧设有箱门5，箱门5的一侧设有固定机构，固定机构包括固定在箱门上方边角的12，第一长板12的一端活动连接有第二长板13，第二长板13的一侧设有通槽14，箱体1的一侧固定有与通槽14相对应的限位块15，并且限位块15穿过通槽14，限位块15的上方活动设有阻挡体16，箱体1的下方设有支撑装置，支撑装置包括固定在箱体1下方的多个支撑架2，支撑架2的下方安装有滚轮3。

实施方式具体为：

通过在箱体1的内壁设置圆筒28，便于利用圆筒28一侧的气泵30将外部氮气输送进圆筒28内，并利用圆筒28一侧的喷气管29喷出，便于对清洗后的晶圆进行干燥，通过在箱体1一侧的箱门5上固定第一长板12，便于活动连接带有通槽14的第二长板13，将通槽14套在箱体1一侧的限位块15上，以及通过活动放置阻挡体16在限位块15上，并且阻挡体16的下端活动贯穿限位块15，便于对箱门5进行固定，通过在箱体1的下方设置支撑架2，便于支撑起整个装置，并且在支撑架2的下方安装带有刹车机构的万向滚轮3，方便移动控制整个装置。

本实用新型工作原理：

通过支撑架2下方安装的带有刹车机构的万向滚轮3，将装置移动到固定位置，按下刹车，利用第一长板12和第二长板13等联合作用打开箱门5，将晶圆通过圆形开口35放进晶圆框21内，然后将晶圆框21放进转框20内，通过移动长块24上方的拉杆25，在弹簧23的作用下带动长块24向内移动，在晶圆框21放平后，松开拉杆25，弹簧23会恢复其弹性，推动长块24的一端进入晶圆框21外侧的第二限位槽26内，于是可以完成对晶圆框21的固定，然后关闭箱门5，将第一水箱6内灌满离子水，同时启动水泵7和电机17，水泵7会将第一水箱6内的离子水通过水管8输送进第二水箱31内，之后通过第二水箱31下方的喷头32喷洒到位于晶圆框21内的晶圆上，电机17的输出轴会带动第二皮带轮18进行转动，又因为第一皮带轮11和第二皮带轮18之间连接有皮带19，以通过皮带19的作用会带动第一皮带轮11进行转动，进而带动转框20以及晶圆进行转动，因此，可以充分完成对晶圆的清洗，并且清洗后的离子水通过水管4排出，之后关闭水泵7，启动气泵30，气泵30会将外部的氮气输送进圆筒28内，并利用圆筒28一侧的喷气管29喷出，便于对清洗后的晶圆进行干燥。

以上显示和描了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型的范围内。本实用新型要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。

Claims (5)

1.一种用于半导体生产的晶圆清洗装置，包括箱体(1)和晶圆框(21)，其特征在于，所述箱体(1)内设有转框(20)，所述转框(20)的两侧固定有圆柱(10)，并且圆柱(10)的一端与箱体(1)的内壁活动连接，一个所述圆柱(10)的一端贯穿箱体(1)并延伸出去，所述圆柱(10)的下方设有驱动机构，并且驱动机构位于箱体(1)的外侧，所述转框(20)的内壁对称开设有第一限位槽(22)，所述晶圆框(21)的外侧设有与第一限位槽(22)相对应的第二限位槽(26)，所述第一限位槽(22)的上方开设有开口(33)，所述第一限位槽(22)的内壁固定有弹簧(23)，所述弹簧(23)的一端固定连接有长块(24)，并且长块(24)的另一端位于第二限位槽(26)内，所述长块(24)的上方固定有拉杆(25)，并且拉杆(25)的一端穿过开口(33)，所述晶圆框(21)的一侧开设有圆形开口(35)，所述晶圆框(21)的上下两端对称螺纹连接有筛网(34)，并且圆形开口(35)位于两个筛网(34)之间，所述箱体(1)的上方安装有第一水箱(6)，所述第一水箱(6)的一侧固定有水泵(7)，所述箱体(1)内的顶部固定有第二水箱(31)，所述第二水箱(31)的下方安装有多个喷头(32)，所述水泵(7)的进水口与第一水箱(6)相通，并且水泵(7)的出水口连接有水管(8)，所述水管(8)的一端贯穿箱体(1)的顶部与第二水箱(31)相连通，所述箱体(1)的一侧设有干燥机构，所述箱体(1)的一侧设有箱门(5)，所述箱门(5)的一侧设有固定机构，所述箱体(1)内的底部固定有水槽(27)，所述水槽(27)的下方设有出水管(4)，并且出水管(4)贯穿箱体(1)的底部，所述箱体(1)的下方设有支撑装置。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体生产的晶圆清洗装置，其特征在于，所述驱动机构包括固定套设在圆柱(10)表面的第一皮带轮(11)，所述箱体(1)的下方安装有支撑座(9)，所述支撑座(9)的上方设有电机(17)，所述电机(17)的输出轴固定套设有第二皮带轮(18)，所述第一皮带轮(11)和第二皮带轮(18)之间连接有皮带(19)。

3.根据权利要求1所述的一种用于半导体生产的晶圆清洗装置，其特征在于，所述干燥机构包括贯穿箱体(1)内壁的圆筒(28)，所述圆筒(28)的一侧安装有气泵(30)，所述圆筒(28)的一侧设有多个喷气管(29)。

4.根据权利要求1所述的一种用于半导体生产的晶圆清洗装置，其特征在于，所述固定机构包括固定在箱门(5)上方边角的第一长板(12)，所述第一长板(12)的一端活动连接有第二长板(13)，所述第二长板(13)的一侧设有通槽(14)，所述箱体(1)的一侧固定有与通槽(14)相对应的限位块(15)，并且限位块(15)穿过通槽(14)，所述限位块(15)的上方活动设有阻挡体(16)。

5.根据权利要求1所述的一种用于半导体生产的晶圆清洗装置，其特征在于，所述支撑装置包括固定在箱体(1)下方的多个支撑架(2)，所述支撑架(2)的下方安装有滚轮(3)，并且滚轮(3)为带有刹车机构的万向滚轮。

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