CN212752537U - 音箱组件及音箱 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种音箱组件及音箱，其中，所述音箱组件包括导风管以及前壳，所述导风管的外管壁上凸设有分隔件，且所述分隔件与所述导风管的外管壁之间形成容纳腔，所述导风管装设于所述前壳内，且所述分隔件抵接于所述前壳的内壁，以密封所述容纳腔。即本实用新型提供的技术方案将所述分隔件凸设于所述导风管上，以在装配所述导风管时，所述分隔件与所述前壳的内壁抵接，从而通过所述前壳将所述容纳腔进行密封，便于组装；且本实施例无需在音箱箱体内设置密封罩，从而节省了音箱箱体内的空间，进而增大箱体内各声腔的容积，满足更高声学要求。

Description

音箱组件及音箱

技术领域

本实用新型涉及音箱设备领域，特别涉及一种音箱组件及音箱。

背景技术

目前，条形音箱的低音声腔与中音声腔的分隔往往是靠单独的密封罩，而条形音箱内一般设有用于散热的风管，即现有的条形音箱的箱体内要同时放置密封罩以及风管，导致低音声腔或中音声腔的容积减小，且该条形音箱的组装较为复杂。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种音箱组件及音箱，旨在节省空间以增大箱体内各声腔的容积，且便于条形音箱的组装。

为实现上述目的，本实用新型提出一种音箱组件，所述音箱组件包括：

导风管，所述导风管的外管壁上凸设有分隔件，且所述分隔件与所述导风管的外管壁之间形成容纳腔；

前壳，所述导风管装设于所述前壳内，且所述分隔件抵接于所述前壳的内壁，以密封所述容纳腔。

在一可选的实施例中，所述导风管上设置有安装件，所述音箱组件还包括连接件，所述连接件依次穿过所述前壳以及所述安装件，以连接所述前壳与所述导风管。

在一可选的实施例中，所述前壳的内壁上设置连接槽，所述分隔件上设置有连接部，所述连接部抵接于所述连接槽的槽底。

在一可选的实施例中，所述音箱组件还包括第一密封件，所述第一密封件设于所述连接部与所述连接槽的槽底的抵接处。

在一可选的实施例中，所述前壳的内壁上设置安装槽，所述分隔件上设置有安装部，所述安装部抵接于所述安装槽的槽底。

在一可选的实施例中，所述音箱组件还包括第二密封件，所述第二密封件设于所述安装部与所述安装槽的槽底的抵接处。

在一可选的实施例中，所述音箱组件还包括后壳，所述后壳与所述前壳连接，且所述后壳与所述导风管的外壁之间形成安装区域，所述安装区域用于安装低音喇叭。

在一可选的实施例中，所述导风管设置有导风口，所述音箱组件还包括端盖，所述端盖装设于所述导风管上，且位于所述导风口处。

在一可选的实施例中，所述端盖上设置有通孔，所述端盖装设于所述导风管时，所述通孔与所述导风口连通。

为了实现上述目的，本实用新型还提供了一种音箱，所述音箱包括上述的音箱组件。

本实用新型提供了一种音箱组件及音箱，其中，所述音箱组件包括导风管以及前壳，所述导风管的外管壁上凸设有分隔件，且所述分隔件与所述导风管的外管壁之间形成容纳腔，所述导风管装设于所述前壳内，且所述分隔件抵接于所述前壳的内壁，以密封所述容纳腔。即本实用新型提供的技术方案将所述分隔件凸设于所述导风管上，以在装配所述导风管时，所述分隔件与所述前壳的内壁抵接，从而通过所述前壳将所述容纳腔进行密封，便于组装；且本实施例无需在音箱箱体内设置密封罩，从而节省了音箱箱体内的空间，进而增大箱体内各声腔的容积，从而满足更高声学要求。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或示例性中的技术方案，下面将对实施例或示例性描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例音箱组件的俯视结构示意图；

图2为本实用新型实施例音箱组件的剖面示意图；

图3为图2中A部分的结构放大示意图；

图4为图2中B部分的结构放大示意图。

附图标记说明：

1	喇叭组件	21	分隔件
				2	导风管	22	容纳腔
3	前壳	23	安装件
				4	连接件	24	安装区域
5	后壳	25	导风口
				6	端盖	31	连接槽
11	高音喇叭	32	安装槽
				12	中音喇叭	211	连接部
13	低音喇叭	212	安装部
				61	通孔

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型提供了一种音箱组件。

在一实施例中，如图1～4所示，所述音箱组件包括喇叭组件1、导风管2以及前壳3，所述喇叭组件1包括高音喇叭11以及中音喇叭12，所述导风管2的外管壁上凸设有分隔件21，且所述分隔件21与所述导风管2的外管壁之间形成容纳腔22，所述容纳腔22用于放置所述高音喇叭11以及所述中音喇叭12，所述导风管2装设于所述前壳3内，且所述分隔件21抵接于所述前壳3的内壁，以密封所述容纳腔22。这样，本实施例中的技术方案在所述导风管2上凸设所述分隔件21，并通过所述分隔件21、所述导风管2的外管壁以及所述前壳3形成密封的容纳腔22，即形成一密封声腔。本实施例中将所述中音喇叭12放置于上述的密封声腔内，从而形成密封的中音声腔，即可将中音声腔与低音声腔进行分隔。

可以理解的是，由于本实施例中不需要将高音声腔与中音声腔进行分隔，即可将所述高音喇叭11也设置在所述容纳腔22内，即所述高音喇叭11与所述中音喇叭12共用一个密封声腔。当然，在其他实施例中，也可将高音声腔与中音声腔进行分隔，比如，在所述高音喇叭11以及所述中音喇叭12之间可以设置一阻挡板，以使所述高音喇叭11所在的声腔以及所述中音喇叭12所在的声腔分隔，在此并不限定。

具体地，所述分隔件21与所述导风管2为一体结构，即所述分隔件21与所述导风管2采用一体成型或者注塑成型；或者，所述分隔件21与所述导风管2为分体结构，即所述分隔件21连接于所述导风管2的外管壁上，在此并不限制。

进一步地，所述分隔件21为板状结构，即所述分隔件21为分隔板，上述分隔板凸设于所述导风管1的外管壁上，以与所述导风管1的外管壁之间形成容纳腔22。当然，在其他实施例中，所述分隔件21还可以为其他形状的分隔结构，在此并不限定。

可选地，所述导风管2采用塑胶材料，比如，所述导风管2采用PE(polyethylene，聚乙烯)、PP(polypropylene，聚丙烯)、PVC(polyvinyl chloride，聚氯乙烯)、PS(polystyrene，聚苯乙烯)等材料，在此并不限定。

由于所述分隔件21为凸设所述导风管2上的板状结构，即本实施例中在装配所述导风管2时，所述分隔件21直接与所述前壳3的内壁抵接，以通过所述前壳3将所述容纳腔22进行密封，便于组装；且本实施例无需在音箱箱体内设置密封罩，从而节省了音箱箱体内的空间，进而增大箱体内各声腔的容积，从而满足更高声学要求，比如，增大了中音声腔以及低音声腔的容积。

在本实用新型的实施例中，所述音箱组件包括导风管2以及前壳3，所述导风管2的外管壁上凸设有分隔件21，且所述分隔件21与所述导风管2的外管壁之间形成容纳腔22，所述导风管2装设于所述前壳3内，且所述分隔件21抵接于所述前壳3的内壁，以密封所述容纳腔22。即本实用新型提供的技术方案将所述分隔件21凸设于所述导风管2上，以在装配所述导风管2时，所述分隔件21与所述前壳3的内壁抵接，从而通过所述前壳3将所述容纳腔22进行密封，便于组装；且本实施例无需在音箱箱体内设置密封罩，从而节省了音箱箱体内的空间，进而增大箱体内各声腔的容积，从而满足更高声学要求。

进一步地，所述导风管2上设置有安装件23，所述音箱组件还包括连接件4，所述连接件4依次穿过所述前壳3以及所述安装件23，以连接所述前壳3与所述导风管2，所述连接件4用于连接所述导风管2与所述前壳3。

具体地，所述安装件23为安装孔，所述连接件4依次穿过所述前壳3以及所述安装孔，以使所述导风管2装设在所述前壳3上。

可选地，所述连接件4为螺钉或螺丝等，在此并不限定。

进一步地，为了能够使所述分隔件21抵接在所述前壳3的内壁上，如图3和图4所示，本实施例在所述前壳3的内壁上设置连接槽31以安装槽32，所述分隔件21上设置有连接部211以安装部212，所述连接部211抵接于所述连接槽31的槽底，所述安装部212抵接于所述安装槽32的槽底。即所述导风管2在装配时，所述连接部211抵接在所述连接槽31的槽底处，所述安装部212抵接于所述安装槽32的槽底。

本实施例中，所述音箱组件还包括第一密封件以及第二密封件(图未示)，所述第一密封件设于所述连接部211与所述连接槽31的槽底的抵接处，以密封所述连接部211与所述连接槽31的槽底的抵接处，所述第二密封件设于所述安装部212与所述安装槽32的槽底的抵接处，以密封所述安装部212与所述安装槽32的槽底的抵接处。

可选地，所述第一密封件以及所述第二密封件均采用EVA(EthyleneVinylAcetate Copolymer，乙烯-乙酸乙烯共聚物)密封材料。当然，在其他实施例中，所述第一密封件以及所述第二密封件还可以为其他密封材料，在此并不限定。

进一步地，所述喇叭组件1还包括低音喇叭13，所述音箱组件还包括后壳5，所述后壳5与所述前壳3连接，且所述后壳5与所述导风管2的外壁之间形成安装区域24，所述安装区域24用于安装所述低音喇叭13。即本实施例中将所述导风管2设于所述前壳3以及所述后壳5之间，所述高音喇叭11以及所述中音喇叭12设于所述前壳3、所述导风管2的外管壁以及所述分隔件21形成的所述密封腔22内，而所述低音喇叭13装设于所述安装区域24处，以使得所述中音喇叭12所在的声腔与所述低音喇叭13所在的声腔分隔。

可选地，所述安装区域24还可以为除所述容纳腔22之外的所有区域，比如，所述安装区域24可以形成在所述前壳3与所述导风管2的外壁除所述容纳腔22之外的区域，在此并不限定。

进一步地，所述导风管2设置有导风口25，所述音箱组件还包括端盖6，所述端盖6装设于所述导风管2上，且位于所述导风口25处，即所述端盖6设于所述前壳3以及所述后壳5的端部之间，且所述前壳3以及所述后壳5的端部均连接在所述端盖6上。

可选地，所述导风管2用于将音箱箱体内的热量传导至外部环境，即本实施例所述端盖6上设置有通孔61，所述端盖6装设于所述导风管2时，所述通孔61与所述导风口25连通，从而能够将热量传导出去。

在本实用新型的实施例中，所述音箱组件包括导风管2以及前壳3，所述导风管2的外管壁上凸设有分隔件21，且所述分隔件21与所述导风管2的外管壁之间形成容纳腔22，所述导风管2装设于所述前壳3内，且所述分隔件21抵接于所述前壳3的内壁，以密封所述容纳腔22。即本实用新型提供的技术方案将所述分隔件21凸设于所述导风管2上，以在装配所述导风管2时，所述分隔件21与所述前壳3的内壁抵接，从而通过所述前壳3将所述容纳腔22进行密封，便于组装；且本实施例无需在音箱箱体内设置密封罩，从而节省了音箱箱体内的空间，进而增大箱体内各声腔的容积，从而满足更高声学要求。

基于上述实施例，本实用新型还提供了一种音箱。

在一实施例中，所述音箱包括上述实施例的音箱组件。此外，所述音箱还包括控制板等元器件，其中，上述控制板等元器件设于所述音箱组件内。

可选地，所述音箱为条形音箱。当然，在其他实施例中，所述音箱还可以为其他类型的音箱，在此并不限定。

由于本实施例的音箱包括上述实施例的音箱组件，即本实施例的音箱包括上述实施例的音箱组件的所有技术特征以及所达到的技术效果，具体参照上述实施例，在此并不一一赘述。

以上所述仅为本实用新型的可选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种音箱组件，其特征在于，所述音箱组件包括：

导风管，所述导风管的外管壁上凸设有分隔件，且所述分隔件与所述导风管的外管壁之间形成容纳腔；

前壳，所述导风管装设于所述前壳内，且所述分隔件抵接于所述前壳的内壁，以密封所述容纳腔。

2.根据权利要求1所述的音箱组件，其特征在于，所述导风管上设置有安装件，所述音箱组件还包括连接件，所述连接件依次穿过所述前壳以及所述安装件，以连接所述前壳与所述导风管。

3.根据权利要求1所述的音箱组件，其特征在于，所述前壳的内壁上设置连接槽，所述分隔件上设置有连接部，所述连接部抵接于所述连接槽的槽底。

4.根据权利要求3所述的音箱组件，其特征在于，所述音箱组件还包括第一密封件，所述第一密封件设于所述连接部与所述连接槽的槽底的抵接处。

5.根据权利要求1所述的音箱组件，其特征在于，所述前壳的内壁上设置安装槽，所述分隔件上设置有安装部，所述安装部抵接于所述安装槽的槽底。

6.根据权利要求5所述的音箱组件，其特征在于，所述音箱组件还包括第二密封件，所述第二密封件设于所述安装部与所述安装槽的槽底的抵接处。

7.根据权利要求1所述的音箱组件，其特征在于，所述音箱组件还包括后壳，所述后壳与所述前壳连接，且所述后壳与所述导风管的外壁之间形成安装区域，所述安装区域用于安装低音喇叭。

8.根据权利要求1所述的音箱组件，其特征在于，所述导风管设置有导风口，所述音箱组件还包括端盖，所述端盖装设于所述导风管上，且位于所述导风口处。

9.根据权利要求8所述的音箱组件，其特征在于，所述端盖上设置有通孔，所述端盖装设于所述导风管时，所述通孔与所述导风口连通。

10.一种音箱，其特征在于，所述音箱包括如权利要求1～9任一项所述音箱组件。

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