CN212750869U - 集成电路sip封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及集成电路技术领域，且公开了集成电路SIP封装结构，包括基板和集成电路本体，基板的下表面开设有多个接线孔，多个接线孔的孔壁开设有连接槽，且连接槽的内壁固定连接有导电块，基板的上表面开设有连接凹槽，且连接凹槽的槽壁活动连接有盖罩，基板的上表面边缘处固定连接有挡框，盖罩的外壁固定套接有L形套，L形套的内壁固定连接有橡胶垫，挡框的内部开设有多个空腔，空腔的腔壁活动连接有限位机构，L形套的外壁开设有多个与限位机构连接端相配合的插孔。本实用新型能够有效提高集成电路SIP封装结构拆装的便捷性和效率，同时提高了集成电路维护的便捷性，也能够有效提高集成电路SIP封装结构的散热效率。

Description

集成电路SIP封装结构

技术领域

本实用新型涉及集成电路技术领域，尤其涉及集成电路SIP封装结构。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。

现有的集成电路SIP封装结构拆装过程较为繁琐不便，费时费力，影响集成电路SIP封装结构拆装的便捷性和效率，同时影响集成电路维护的便捷性。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中集成电路SIP封装结构拆装过程较为繁琐不便，费时费力，影响集成电路SIP封装结构拆装的便捷性和效率，同时影响集成电路维护便捷性的问题，而提出的集成电路SIP封装结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

集成电路SIP封装结构，包括基板和集成电路本体，所述基板的下表面开设有多个接线孔，多个所述接线孔的孔壁开设有连接槽，且连接槽的内壁固定连接有导电块，所述基板的上表面开设有连接凹槽，且连接凹槽的槽壁活动连接有盖罩，所述基板的上表面边缘处固定连接有挡框，所述盖罩的外壁固定套接有L形套，所述L形套的内壁固定连接有橡胶垫，所述挡框的内部开设有多个空腔，所述空腔的腔壁活动连接有限位机构，所述L形套的外壁开设有多个与限位机构连接端相配合的插孔，所述盖罩的上表面固定连接有散热机构，所述盖罩的上表面开设有矩形散热孔。

优选的，所述限位机构包括移动块，所述移动块的外壁与空腔的内壁活动连接，所述移动块的外壁固定连接有挡块，所述空腔的内壁开设有与挡块相配合的移动槽，所述移动块的两侧外壁固定连接有弹簧和卡块，所述弹簧的侧壁与空腔的内壁固定连接，所述空腔的腔壁开设有与卡块相配合的连接孔。

优选的，所述散热机构包括与盖罩上表面固定连接的导热板，所述导热板的侧壁开设有散热槽，所述散热槽的槽壁固定连接有多个散热凸条。

优选的，所述移动块的侧壁开设有圆孔，所述圆孔的孔壁活动连接有限位杆，所述限位杆的侧壁与空腔的侧壁固定连接。

优选的，所述盖罩的下表面固定连接有密封圈。

优选的，两个所述卡块的下表面均开设有斜面。

与现有技术相比，本实用新型提供了集成电路SIP封装结构，具备以下有益效果：

1、该集成电路SIP封装结构，通过设置有L形套、橡胶垫、卡块和弹簧，当需要安装盖罩的时候，首先把盖罩放入在基板的连接凹槽中，之后使L形套套入挡框上，接着通过橡胶垫和密封圈保障盖罩连接的密封性，盖罩下移的时候，卡块的斜面会在挡框挤压下缩回空腔，之后移动块在空腔内移动，并挤压弹簧，之后在盖罩连接完毕后，移动块在弹簧的弹力作用下被推动，接着移动块推动卡块卡入插孔中，进而完成集成电路SIP封装结构的组装，之后把导电块与电路板的连接位置对应，如集成电路SIP封装结构需要拆开时，通过插孔按动卡块，接着卡块退出插孔后拔出盖罩即可，省时省力，该机构能够有效提高集成电路SIP封装结构拆装的便捷性和效率，同时提高了集成电路维护的便捷性。

2、该集成电路SIP封装结构，通过设置有导热板、散热层和散热凸条，当集成电路本体工作时，通过矩形散热孔能够把集成电路本体内热量导出，之后通过导热板进行散出，通过散热槽和散热凸条增加散热面积提高其散热的速度，该机构能够有效提高集成电路SIP封装结构的散热效率。

该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本实用新型能够有效提高集成电路SIP封装结构拆装的便捷性和效率，同时提高了集成电路维护的便捷性，也能够有效提高集成电路SIP封装结构的散热效率。

附图说明

图1为本实用新型提出的集成电路SIP封装结构的结构示意图；

图2为本实用新型提出的集成电路SIP封装结构A部分的结构示意图。

图中：1基板、2集成电路本体、3接线孔、4导电块、5盖罩、6挡框、7 L形套、8限位机构、81移动块、82挡块、83移动槽、84弹簧、85卡块、9散热机构、91导热板、92散热槽、93散热凸条、10橡胶垫、11空腔、12插孔、13矩形散热孔、14限位杆、15密封圈。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

参照图1-2，集成电路SIP封装结构，包括基板1和集成电路本体2，基板1的下表面开设有多个接线孔3，多个接线孔3的孔壁开设有连接槽，且连接槽的内壁固定连接有导电块4，基板1的上表面开设有连接凹槽，且连接凹槽的槽壁活动连接有盖罩5，基板1的上表面边缘处固定连接有挡框6，盖罩5的外壁固定套接有L形套7，L形套7的内壁固定连接有橡胶垫10，挡框6的内部开设有多个空腔11，空腔11的腔壁活动连接有限位机构8，L形套7的外壁开设有多个与限位机构8连接端相配合的插孔12，盖罩5的上表面固定连接有散热机构9，盖罩5的上表面开设有矩形散热孔13。

限位机构8包括移动块81，移动块81的外壁与空腔11的内壁活动连接，移动块81的外壁固定连接有挡块82，空腔11的内壁开设有与挡块82相配合的移动槽83，移动块81的两侧外壁固定连接有弹簧84和卡块85，弹簧84的侧壁与空腔11的内壁固定连接，空腔11的腔壁开设有与卡块85相配合的连接孔，该机构能够有效提高集成电路SIP封装结构拆装的便捷性和效率，同时提高了集成电路维护的便捷性。

散热机构9包括与盖罩5上表面固定连接的导热板91，导热板91的侧壁开设有散热槽92，散热槽92的槽壁固定连接有多个散热凸条93，该机构能够有效提高集成电路SIP封装结构的散热效率。

移动块81的侧壁开设有圆孔，圆孔的孔壁活动连接有限位杆14，限位杆14的侧壁与空腔11的侧壁固定连接，限位杆14能够保障移动块81移动的稳定性。

盖罩5的下表面固定连接有密封圈15，密封圈15能够保障盖罩5连接的密封性。

两个卡块85的下表面均开设有斜面，斜面能够方便卡块84倍挡框6挤压缩回空腔11。

本实用新型中，当需要安装盖罩5的时候，首先把盖罩5放入在基板1的连接凹槽中，之后使L形套7套入挡框6上，接着通过橡胶垫10和密封圈15保障盖罩5连接的密封性，盖罩5下移的时候，卡块85的斜面会在挡框6挤压下缩回空腔11，之后移动块81在空腔11内移动，并挤压弹簧84，之后在盖罩5连接完毕后，移动块81在弹簧84的弹力作用下被推动，接着移动块81推动卡块85卡入插孔12中，进而完成集成电路SIP封装结构的组装，之后把导电块4与电路板的连接位置对应，如集成电路SIP封装结构需要拆开时，通过插孔12按动卡块85，接着卡块85退出插孔12后拔出盖罩5即可，省时省力，该机构能够有效提高集成电路SIP封装结构拆装的便捷性和效率，同时提高了集成电路维护的便捷性，当集成电路本体2工作时，通过矩形散热孔13能够把集成电路本体2内热量导出，之后通过导热板91进行散出，通过散热槽92和散热凸条93增加散热面积提高其散热的速度，该机构能够有效提高集成电路SIP封装结构的散热效率。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.集成电路SIP封装结构，包括基板(1)和集成电路本体(2)，其特征在于，所述基板(1)的下表面开设有多个接线孔(3)，多个所述接线孔(3)的孔壁开设有连接槽，且连接槽的内壁固定连接有导电块(4)，所述基板(1)的上表面开设有连接凹槽，且连接凹槽的槽壁活动连接有盖罩(5)，所述基板(1)的上表面边缘处固定连接有挡框(6)，所述盖罩(5)的外壁固定套接有L形套(7)，所述L形套(7)的内壁固定连接有橡胶垫(10)，所述挡框(6)的内部开设有多个空腔(11)，所述空腔(11)的腔壁活动连接有限位机构(8)，所述L形套(7)的外壁开设有多个与限位机构(8)连接端相配合的插孔(12)，所述盖罩(5)的上表面固定连接有散热机构(9)，所述盖罩(5)的上表面开设有矩形散热孔(13)。

2.根据权利要求1所述的集成电路SIP封装结构，其特征在于，所述限位机构(8)包括移动块(81)，所述移动块(81)的外壁与空腔(11)的内壁活动连接，所述移动块(81)的外壁固定连接有挡块(82)，所述空腔(11)的内壁开设有与挡块(82)相配合的移动槽(83)，所述移动块(81)的两侧外壁固定连接有弹簧(84)和卡块(85)，所述弹簧(84)的侧壁与空腔(11)的内壁固定连接，所述空腔(11)的腔壁开设有与卡块(85)相配合的连接孔。

3.根据权利要求1所述的集成电路SIP封装结构，其特征在于，所述散热机构(9)包括与盖罩(5)上表面固定连接的导热板(91)，所述导热板(91)的侧壁开设有散热槽(92)，所述散热槽(92)的槽壁固定连接有多个散热凸条(93)。

4.根据权利要求2所述的集成电路SIP封装结构，其特征在于，所述移动块(81)的侧壁开设有圆孔，所述圆孔的孔壁活动连接有限位杆(14)，所述限位杆(14)的侧壁与空腔(11)的侧壁固定连接。

5.根据权利要求1所述的集成电路SIP封装结构，其特征在于，所述盖罩(5)的下表面固定连接有密封圈(15)。

6.根据权利要求2所述的集成电路SIP封装结构，其特征在于，两个所述卡块(85)的下表面均开设有斜面。

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