CN212706303U - 电子器件测试用装夹机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种电子器件测试用装夹机构，包括下基板、上盖板和活动压头，所述上盖板覆盖于下基板的上表面上，并通过至少两个螺栓与下基板锁紧；所述下基板上开有通孔，此通孔下端内壁上具有一径向向内伸出的环形突出部，活动压头中下部具有一径向向外伸出的凸缘部，活动压头可活动地嵌入下基板上的通孔内、且活动压头上凸缘部的下表面与通孔内环形突出部的上表面接触，活动压头的下端自下基板的下表面伸出，用于与待测试器件挤压接触；活动压头外侧套装有一弹性件，此弹性件位于上盖板与活动压头上的凸缘部之间。本实用新型设计巧妙，避免因器件存在公差导致的器件之间高度不一，保证了对器件进程测试的精度和重复性。

Description

电子器件测试用装夹机构

技术领域

本实用新型涉及一种电子器件测试用装夹机构，属于器件测试技术领域。

背景技术

目前通用的高温测试夹具产品压紧只靠一个塑料板，来保证在夹具在反复老化测试转料过程中，产品能够安稳的安置在夹具上，从而保证测试的重复性。目前的压紧盖板不能满足不同高度公差的产品压紧需求，通常产品管座的厚度公差为+/-0.075mm，压紧盖板从原理上讲只能压住厚度较大的产品，产品底座厚度较小的产品不能被有效的压紧。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种电子器件测试用装夹机构，其设计巧妙，避免因器件存在公差导致的器件之间高度不一，保证了对器件进程测试的精度和重复性。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种电子器件测试用装夹机构，包括下基板、上盖板和若干个间隔排列的活动压头，所述上盖板覆盖于下基板的上表面上，并通过至少两个螺栓与下基板锁紧；

所述下基板上间隔开有若干个与活动压头对应的通孔，此通孔下端内壁上具有一径向向内伸出的环形突出部，所述活动压头中下部具有一径向向外伸出的凸缘部，所述活动压头可活动地嵌入下基板上的通孔内、且活动压头上凸缘部的下表面与通孔内环形突出部的上表面接触，所述活动压头的下端自下基板的下表面伸出，用于与待测试器件挤压接触；

所述活动压头外侧套装有一弹性件，此弹性件位于上盖板与活动压头上的凸缘部之间。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1. 上述方案中，所述活动压头和下基板上通孔的数目均为64个，分8排8列均匀排布。

2. 上述方案中，所述弹性件为弹簧。

3. 上述方案中，所述弹性件为波形弹簧。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

本实用新型电子器件测试用装夹机构，其通过设置活动压头，在对器件进行测试和转运过程中，实现对每一个器件的弹性压紧，避免因器件存在公差导致的器件之间高度不一，或者转运过程中发生抖动而出现对部分器件无法实现压紧等情况，通过非常巧妙的设计，保证了对器件进程测试的精度和重复性。

附图说明

附图1为本实用新型电子器件测试用装夹机构结构分解示意图；

附图2为本实用新型局部结构示意图；

附图3为本实用新型活动压头和弹性件的结构示意图。

以上附图中：1、下基板；2、上盖板；3、活动压头；31、凸缘部；4、通孔；41、环形突出部；5、弹性件。

具体实施方式

在本专利的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利的具体含义。

实施例1：一种电子器件测试用装夹机构，包括下基板1、上盖板2和若干个间隔排列的活动压头3，所述上盖板2覆盖于下基板1的上表面上，并通过至少两个螺栓与下基板1锁紧；

所述下基板1上间隔开有若干个与活动压头3对应的通孔4，此通孔4下端内壁上具有一径向向内伸出的环形突出部41，所述活动压头3中下部具有一径向向外伸出的凸缘部31，所述活动压头3可活动地嵌入下基板1上的通孔4内、且活动压头3上凸缘部31的下表面与通孔4内环形突出部41的上表面接触，所述活动压头3的下端自下基板1的下表面伸出，用于与待测试器件挤压接触；

所述活动压头3外侧套装有一弹性件5，此弹性件5位于上盖板2与活动压头3上的凸缘部31之间。

上述活动压头3和下基板1上通孔4的数目均为64个，分8排8列均匀排布。

实施例2：一种电子器件测试用装夹机构，包括下基板1、上盖板2和若干个间隔排列的活动压头3，所述上盖板2覆盖于下基板1的上表面上，并通过至少两个螺栓与下基板1锁紧；

所述下基板1上间隔开有若干个与活动压头3对应的通孔4，此通孔4下端内壁上具有一径向向内伸出的环形突出部41，所述活动压头3中下部具有一径向向外伸出的凸缘部31，所述活动压头3可活动地嵌入下基板1上的通孔4内、且活动压头3上凸缘部31的下表面与通孔4内环形突出部41的上表面接触，所述活动压头3的下端自下基板1的下表面伸出，用于与待测试器件挤压接触；

所述活动压头3外侧套装有一弹性件5，此弹性件5位于上盖板2与活动压头3上的凸缘部31之间。

上述弹性件5为弹簧；上述弹性件5为波形弹簧。

采用上述电子器件测试用装夹机构时，通过设置活动压头，在对器件进行测试和转运过程中，实现对每一个器件的弹性压紧，避免因器件存在公差导致的器件之间高度不一，或者转运过程中发生抖动而出现对部分器件无法实现压紧等情况，通过非常巧妙的设计，保证了对器件进程测试的精度和重复性。

上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种电子器件测试用装夹机构，其特征在于：包括下基板（1）、上盖板（2）和若干个间隔排列的活动压头（3），所述上盖板（2）覆盖于下基板（1）的上表面上，并通过至少两个螺栓与下基板（1）锁紧；

所述下基板（1）上间隔开有若干个与活动压头（3）对应的通孔（4），此通孔（4）下端内壁上具有一径向向内伸出的环形突出部（41），所述活动压头（3）中下部具有一径向向外伸出的凸缘部（31），所述活动压头（3）可活动地嵌入下基板（1）上的通孔（4）内、且活动压头（3）上凸缘部（31）的下表面与通孔（4）内环形突出部（41）的上表面接触，所述活动压头（3）的下端自下基板（1）的下表面伸出，用于与待测试器件挤压接触；

所述活动压头（3）外侧套装有一弹性件（5），此弹性件（5）位于上盖板（2）与活动压头（3）上的凸缘部（31）之间。

2.根据权利要求1所述的电子器件测试用装夹机构，其特征在于：所述活动压头（3）和下基板（1）上通孔（4）的数目均为64个，分8排8列均匀排布。

3.根据权利要求1所述的电子器件测试用装夹机构，其特征在于：所述弹性件（5）为弹簧。

4.根据权利要求1或3所述的电子器件测试用装夹机构，其特征在于：所述弹性件（5）为波形弹簧。

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