CN212706067U - 去除单晶硅棒表面损伤层的装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种去除单晶硅棒表面损伤层的装置，包括箱体，箱体内部一侧均固定安装有气泵，箱体内部在靠近气泵的一侧固定安装有水箱，水箱的另一侧固定安装有水泵，且水箱与水泵通过管道相互接通，箱体内部两侧均固定安装有电机，箱体内部在靠近电机的顶部均固定安装有丝杠，丝杠上套设有滑块，箱体顶部设置有打磨辊和挤压辊，箱体顶部在靠近打磨辊和挤压辊的底部设置有若干固定座，固定座顶部固定安装有滚轮，箱体的顶部四角固定安装有立柱，立柱的顶部固定安装有顶板。该种去除单晶硅棒表面损伤层的装置，结构简单合理，操作方便，有效解决了现有多数去除单晶硅棒表面损伤层装置缺少收集切削废料和切屑液的问题，具有广泛推广使用的价值。

Description

去除单晶硅棒表面损伤层的装置

技术领域

本实用新型涉及单晶硅棒生产技术领域，具体为一种去除单晶硅棒表面损伤层的装置。

背景技术

目前，去除单晶硅棒表面损伤层的方法主要有化学腐蚀和机械抛光两种方法，化学腐蚀去除单晶硅棒表面机械损伤层的腐蚀槽尺寸与单晶硅棒尺寸相差较大，使用腐蚀剂和高纯水，存在浪费现象，增加了生产成本和腐蚀剂带来的环境压力。腐蚀和清洗过程的不均匀性，造成单晶硅棒表面存在许多雪花状斑块，不利于观察单晶硅棒表面形态。

现有多数机械抛光去除去除单晶硅棒表面损伤层的装置也还存在以下不足，在去除损伤层是会产生切废料和切削废液，但是没有进行控制和收集，对工作人员的身心健康产生极大的威胁，因此我们对此做出改进，提出一种去除单晶硅棒表面损伤层的装置。

发明内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

本实用新型一种去除单晶硅棒表面损伤层的装置，包括箱体，所述箱体内部一侧均固定安装有气泵，所述箱体内部在靠近气泵的一侧固定安装有水箱，所述水箱的另一侧固定安装有水泵，且所述水箱与水泵通过管道相互接通，所述箱体内部两侧均固定安装有电机，所述箱体内部在靠近电机的顶部均固定安装有丝杠，所述丝杠上套设有滑块，所述箱体顶部设置有打磨辊和挤压辊，所述箱体顶部在靠近打磨辊和挤压辊的底部设置有若干固定座，所述固定座顶部固定安装有滚轮，所述箱体的顶部四角固定安装有立柱，所述立柱的顶部固定安装有顶板，所述顶板底部固定安装有喷头。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述滑块的顶部固定安装有第一伸缩杆，所述第一伸缩杆的顶部固定安装有第一转轴，且所述打磨辊套设在第一转轴上。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述箱体顶部在远离第一伸缩杆的一侧广大安装有第二伸缩杆，所述第二伸缩杆的顶部固定安装有第二转轴，且所述挤压辊套设在第二转轴上。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述打磨辊外侧设置有砂轮，所述挤压辊外侧套设有防护套，且所述防护套为橡胶材质。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述固定座包括高度不同的固定板，所述滚轮倾斜安装固定板上。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述箱体在靠近滚轮的底部设置有凹槽，所述凹槽内部固定安装有过滤网，所述凹槽与水箱通过管道相互接通。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述喷头设置有若干且均匀布置在顶板的底部，所述喷头通过管道与水泵相互接通，且所述喷头均设置有独立的电磁阀。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述电机的输出轴上均套设有主动齿轮，所述丝杠在远离滑块的一侧套设有从动齿轮，所述主动齿轮与从动齿轮啮合传动连接。

本实用新型的有益效果是：该种去除单晶硅棒表面损伤层的装置，通过将第一伸缩杆安装在滑块上，便于打磨辊的前后移动，通过使用第一伸缩杆，方便打磨辊上下移动；通过安装第二伸缩杆，方便挤压辊上下移动；通过在打磨辊外侧设置砂轮，方便去除损伤层，通过在挤压辊外侧设置有防护套，便于保护单晶硅棒；通过将滚轮倾斜安装，方便单晶硅棒的固定于运输；通过安装滤网，方便将切削液和切削废料分离；通过安装喷头，方便喷洒切削液；通过使用齿轮传动，传动精度高，传动平稳；该装置结构简单合理，操作方便，有效解决了现有多数去除单晶硅棒表面损伤层装置缺少收集切削废料和切屑液的问题，具有广泛推广使用的价值。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是本实用新型一种去除单晶硅棒表面损伤层的装置的立体结构示意图；

图2是本实用新型一种去除单晶硅棒表面损伤层的装置的正面剖视结构图；

图3是本实用新型一种去除单晶硅棒表面损伤层的装置的左侧剖视结构示意图。

图中：1、箱体；2、电机；3、气泵；4、水箱；5、水泵；6、丝杠；7、主动齿轮；8、从动齿轮；9、滑块；10、第一伸缩杆；11、第二伸缩杆；12、第一转轴；13、第二转轴；14、打磨辊；15、挤压辊；16、固定座；17、滚轮；18、立柱；19、顶板；20、喷头；21、过滤网。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例：如图1-3所示，本实用新型一种去除单晶硅棒表面损伤层的装置，包括箱体1，箱体1内部一侧均固定安装有气泵3，箱体1内部在靠近气泵3的一侧固定安装有水箱4，水箱4的另一侧固定安装有水泵5，且水箱4与水泵5通过管道相互接通，箱体1内部两侧均固定安装有电机2，箱体1内部在靠近电机2的顶部均固定安装有丝杠6，丝杠6上套设有滑块9，箱体1顶部设置有打磨辊14和挤压辊15，箱体1顶部在靠近打磨辊14和挤压辊15的底部设置有若干固定座16，固定座16顶部固定安装有滚轮17，箱体1的顶部四角固定安装有立柱18，立柱18的顶部固定安装有顶板19，顶板19底部固定安装有喷头20。

其中，滑块9的顶部固定安装有第一伸缩杆10，第一伸缩杆10的顶部固定安装有第一转轴12，且打磨辊14套设在第一转轴12上，通过将第一伸缩杆10安装在滑块9上，便于打磨辊14的前后移动，通过使用第一伸缩杆10，方便打磨辊14上下移动。

其中，箱体1顶部在远离第一伸缩杆10的一侧广大安装有第二伸缩杆11，第二伸缩杆11的顶部固定安装有第二转轴13，且挤压辊15套设在第二转轴13上，通过安装第二伸缩杆11，方便挤压辊15上下移动。

其中，打磨辊14外侧设置有砂轮，挤压辊15外侧套设有防护套，且防护套为橡胶材质，通过在打磨辊14外侧设置砂轮，方便去除损伤层，通过在挤压辊15外侧设置有防护套，便于保护单晶硅棒。

其中，固定座16包括高度不同的固定板，滚轮17倾斜安装固定板上，通过将滚轮17倾斜安装，方便单晶硅棒的固定于运输。

其中，箱体1在靠近滚轮17的底部设置有凹槽，凹槽内部固定安装有过滤网21，凹槽与水箱4通过管道相互接通，通过安装滤网，方便将切削液和切削废料分离。

其中，喷头20设置有若干且均匀布置在顶板19的底部，喷头20通过管道与水泵5相互接通，且喷头20均设置有独立的电磁阀，通过安装喷头20，方便喷洒切削液。

其中，电机2的输出轴上均套设有主动齿轮7，丝杠6在远离滑块9的一侧套设有从动齿轮8，主动齿轮7与从动齿轮8啮合传动连接，通过使用齿轮传动，传动精度高，传动平稳。

工作原理：该装置工作时，将待加工的棒料放到滚轮17上，启动电机2，移动挤压辊15，通过挤压辊15将棒料抵在打磨辊14上，打磨辊14和挤压辊15转动对棒料进行抛光去除损伤层，同时棒料沿着轴线方向移动，打磨过程中，水泵5将水箱4中的切削液泵入喷头20，喷头20将切削液喷洒到打磨处，随后落入凹槽经过滤网21过滤回到水箱4，气泵3将切削废料吸附到凹槽中。该种去除单晶硅棒表面损伤层的装置，通过将第一伸缩杆10安装在滑块9上，便于打磨辊14的前后移动，通过使用第一伸缩杆10，方便打磨辊14上下移动；通过安装第二伸缩杆11，方便挤压辊15上下移动；通过在打磨辊14外侧设置砂轮，方便去除损伤层，通过在挤压辊15外侧设置有防护套，便于保护单晶硅棒；通过将滚轮17倾斜安装，方便单晶硅棒的固定于运输；通过安装滤网，方便将切削液和切削废料分离；通过安装喷头20，方便喷洒切削液；通过使用齿轮传动，传动精度高，传动平稳；该装置结构简单合理，操作方便，有效解决了现有多数去除单晶硅棒表面损伤层装置缺少收集切削废料和切屑液的问题，具有广泛推广使用的价值。

最后应说明的是：在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种去除单晶硅棒表面损伤层的装置，包括箱体（1），其特征在于，所述箱体（1）内部一侧均固定安装有气泵（3），所述箱体（1）内部在靠近气泵（3）的一侧固定安装有水箱（4），所述水箱（4）的另一侧固定安装有水泵（5），且所述水箱（4）与水泵（5）通过管道相互接通，所述箱体（1）内部两侧均固定安装有电机（2），所述箱体（1）内部在靠近电机（2）的顶部均固定安装有丝杠（6），所述丝杠（6）上套设有滑块（9），所述箱体（1）顶部设置有打磨辊（14）和挤压辊（15），所述箱体（1）顶部在靠近打磨辊（14）和挤压辊（15）的底部设置有若干固定座（16），所述固定座（16）顶部固定安装有滚轮（17），所述箱体（1）的顶部四角固定安装有立柱（18），所述立柱（18）的顶部固定安装有顶板（19），所述顶板（19）底部固定安装有喷头（20）。

2.根据权利要求1所述的一种去除单晶硅棒表面损伤层的装置，其特征在于，所述滑块（9）的顶部固定安装有第一伸缩杆（10），所述第一伸缩杆（10）的顶部固定安装有第一转轴（12），且所述打磨辊（14）套设在第一转轴（12）上。

3.根据权利要求1所述的一种去除单晶硅棒表面损伤层的装置，其特征在于，所述箱体（1）顶部在远离第一伸缩杆（10）的一侧广大安装有第二伸缩杆（11），所述第二伸缩杆（11）的顶部固定安装有第二转轴（13），且所述挤压辊（15）套设在第二转轴（13）上。

4.根据权利要求1所述的一种去除单晶硅棒表面损伤层的装置，其特征在于，所述打磨辊（14）外侧设置有砂轮，所述挤压辊（15）外侧套设有防护套，且所述防护套为橡胶材质。

5.根据权利要求1所述的一种去除单晶硅棒表面损伤层的装置，其特征在于，所述固定座（16）包括高度不同的固定板，所述滚轮（17）倾斜安装固定板上。

6.根据权利要求1所述的一种去除单晶硅棒表面损伤层的装置，其特征在于，所述箱体（1）在靠近滚轮（17）的底部设置有凹槽，所述凹槽内部固定安装有过滤网（21），所述凹槽与水箱（4）通过管道相互接通。

7.根据权利要求1所述的一种去除单晶硅棒表面损伤层的装置，其特征在于，所述喷头（20）设置有若干且均匀布置在顶板（19）的底部，所述喷头（20）通过管道与水泵（5）相互接通，且所述喷头（20）均设置有独立的电磁阀。

8.根据权利要求1所述的一种去除单晶硅棒表面损伤层的装置，其特征在于，所述电机（2）的输出轴上均套设有主动齿轮（7），所述丝杠（6）在远离滑块（9）的一侧套设有从动齿轮（8），所述主动齿轮（7）与从动齿轮（8）啮合传动连接。

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