CN212694365U - 液冷板 - Google Patents
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Abstract
液冷板。本实用新型涉及电子设备的冷却装置技术领域，具体涉及一种用于计算机冷却的液冷板。提供了一种散热效率高，且结构紧凑的液冷板。本实用新型的液冷板，采用在铝质液冷板板体上镶嵌导热性能更佳的铜质镶块，将发热量较大的元器件设置在铜质镶块上来加快散热；并通过在铜质镶块上开设通孔和U形迂回通孔来增加冷却介质与铜质镶块的接触面积，大幅提高液冷板的散热效率。本实用新型还通过在铜质镶块侧面设置台阶，减少铜质镶块与基板连接处的应力负荷、避免发生渗漏，提高了冷却介质流动通路的密封可靠性。本实用新型的液冷板，结构紧凑、散热效率高，有利于推动超级计算机小体量、高效能的发展。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子设备的冷却装置技术领域，具体涉及一种用于计算机冷却的液冷板。
背景技术
超级计算机需要处理大量资料和进行高速运算，运行中产生大量热量，这些热量如果不能及时散发出去，会引起元件失效或热应力造成元件损坏，进而导致服务器故障。
现有技术中，为提高电路板散热性能，通常采用加装风扇或散热片的方法进行散热，但这种方法散热效率低，且会使得电气设备体量笨重，用于普通个人计算机尚可，但不能满足超级计算机等大型电子设备的散热需求，超级计算机电路板仍普遍存在散热不足的问题。
实用新型内容
本实用新型针对以上问题，提供了一种散热效率高，且结构紧凑的液冷板。
本实用新型的技术方案为：
液冷板，包括相互贴合的铝质的基板和盖板，在所述基板和盖板之间设有冷却介质流动通路，液冷板板体的侧面开设有进液口和出液口，
在液冷板板体上开设有贯通槽，所述贯通槽内镶嵌有铜质镶块，所述铜质镶块与所述贯通槽密封连接，在所述铜质镶块上开设有至少二个串联连通所述冷却介质流动通路的通孔。
进一步地，在所述铜质镶块上还设有U形迂回通孔，所述U形迂回通孔包括通孔一、通孔二、连通槽和堵头，所述通孔一和通孔二处于所述铜质镶块的一侧、且分别连通所述冷却介质流动通路；所述铜质镶块远离所述通孔一和通孔二的另一侧开设有将通孔一、二连通起来的连通槽，所述堵头嵌入所述连通槽的槽口、且将所述连通槽密封。
进一步地，还包括分段设置的液冷管，分段的所述液冷管串联连通所述进、出液口和所述通孔，使得在所述进、出液口之间形成一条导通的冷却介质流动通路。
进一步地，所述铜质镶块的侧面设有台阶，所述台阶的底面连接所述基板。
进一步地，所述进液口和所述出液口设置在所述液冷板板体的同一侧面。
本实用新型的液冷板，采用在铝质液冷板板体上镶嵌导热性能更佳的铜质镶块，将发热量较大的元器件设置在铜质镶块上来加快散热；并通过在铜质镶块上开设通孔和U形迂回通孔来增加冷却介质与铜质镶块的接触面积，大幅提高液冷板的散热效率。
本实用新型还通过在铜质镶块侧面设置台阶，减少铜质镶块与基板连接处的应力负荷、避免发生渗漏，提高了冷却介质流动通路的密封可靠性。
本实用新型的液冷板，结构紧凑、散热效率高，有利于推动超级计算机小体量、高效能的发展。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图，
图1.1是图1中A-A剖视图，
图2是本实用新型实施例一中基板的结构示意图，
图3是本实用新型实施例二中基板的结构示意图，
图4是图3的B-B剖视图，
图5是图3的C部放大图，
图6是本实用新型实施例二加工原理图一，
图7是本实用新型实施例二加工原理图二，
图8是本实用新型实施例二加工原理图三。
图中：1-基板；2-盖板；3-铜质镶块，31-通孔，32-U形迂回通孔，321-通孔一，322-通孔二，33-台阶；4-液冷管；5-连通槽，51-槽口；6-堵头；7-接头；8-进液口；9-出液口。
具体实施方式
以下结合附图1-8，进一步说明本实用新型的液冷板，
实施例一：如图1、1.1、2，
液冷板，包括相互贴合的铝质的基板1和盖板2，在基板1和盖板2之间设有冷却介质流动通路，液冷板板体的侧面开设有进液口8和出液口9，进、出液口处安装适配的接头7，冷却介质流动通路的两端分别为进液口8和出液口9；冷却介质流动通路是在基板1和盖板2上分别开槽，再贴合形成。
在液冷板板体的板面上开设有贯通槽，贯通槽内镶嵌有铜质镶块3，铜质镶块3与贯通槽密封连接，在铜质镶块3本体内开设有至少二个串联连通冷却介质流动通路的通孔31。在本实施例中，通孔31的个数一般采用偶数。但在实施例一中采用直孔的形式时，需要在基板1、盖板2之间多开设一条U型连通通路。
实施例二：如图1、1.1、3、4、5，
为此，进一步地在铜质镶块3上还设有U形迂回通孔32，U形迂回通孔32包括通孔一321、通孔二322、连通槽5和堵头6，通孔一321和通孔二322处于铜质镶块3的一侧、且分别连通冷却介质流动通路的槽状部分（基板1和盖板2上的通路部分）；铜质镶块3远离通孔一321和通孔二322的另一侧开设有将通孔一、二连通起来的连通槽5，堵头6嵌入连通槽5的槽口51、且将连通槽5密封，U形迂回通孔32用于增加冷却介质与铜质镶块3内部的接触面积，从而提高散热效率。
为提高冷却介质流动通路的槽状部分的密封效果，在基板1和盖板2之间的槽内还设有分段设置的液冷管4，分段的液冷管4串联连通进、出液口和通孔31、U形迂回通孔32，使得在进、出液口之间形成一条导通的冷却介质流动通路。
铜质镶块3的侧面设有台阶33，台阶33的底面连接基板1，台阶33减少了铜质镶块3与基板1连接处的应力负荷、避免发生渗漏。
进液口8和出液口9设置在液冷板板体的同一侧面，使得通入/流出冷却介质的外接管道集约设置，符合电路系统小型化的发展需求。
本实用新型中U形迂回通孔32的制作，如图6、7、8，包括以下步骤：
S1：设计冷却介质流动通路的路线，在铜质镶块3上加工出若干通孔31；
S2：在两个相邻通孔（通孔一321、通孔二322）的一端开设连通槽5，使得通孔一、二相互导通；
S3：在连通槽5的槽口51处焊接连接堵头6，使得通孔一、二之间形成U形通路，即制得U形迂回通孔32。
对于本案所公开的内容，还有以下几点需要说明：
（1）、本案所公开的实施例附图只涉及到与本案所公开实施例所涉及到的结构，其他结构可参考通常设计；
（2）、在不冲突的情况下，本案所公开的实施例及实施例中的特征可以相互组合以得到新的实施例；
以上，仅为本案所公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，本领域技术人员根据本案所公开的内容，对其中某些技术特征作出的变换均应在本案保护范围内。
Claims (5)
1.液冷板，包括相互贴合的铝质的基板和盖板，在所述基板和盖板之间设有冷却介质流动通路，液冷板板体的侧面开设有进液口和出液口，其特征在于，
在液冷板板体上开设有贯通槽，所述贯通槽内镶嵌有铜质镶块，所述铜质镶块与所述贯通槽密封连接，在所述铜质镶块上开设有至少二个串联连通所述冷却介质流动通路的通孔。
2.根据权利要求1所述的液冷板，其特征在于，在所述铜质镶块上还设有U形迂回通孔，所述U形迂回通孔包括通孔一、通孔二、连通槽和堵头，所述通孔一和通孔二处于所述铜质镶块的一侧、且分别连通所述冷却介质流动通路；所述铜质镶块远离所述通孔一和通孔二的另一侧开设有将通孔一、二连通起来的连通槽，所述堵头嵌入所述连通槽的槽口、且将所述连通槽密封。
3.根据权利要求1所述的液冷板，其特征在于，还包括分段设置的液冷管，分段的所述液冷管串联连通所述进、出液口和所述通孔，使得在所述进、出液口之间形成一条导通的冷却介质流动通路。
4.根据权利要求1所述的液冷板，其特征在于，所述铜质镶块的侧面设有台阶，所述台阶的底面连接所述基板。
5.根据权利要求1所述的液冷板，其特征在于，所述进液口和所述出液口设置在所述液冷板板体的同一侧面。
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