CN212675157U - 一种多通道超薄型tr组件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种多通道超薄型TR组件，涉及雷达TR组件领域，该组件包括：上盖板、下壳体、电路板、高热耗器件和微流道，上盖板和下壳体组成外壳体，外壳体内包括至少两个腔体，电路板位于上盖板和下壳体之间，电路板将至少两个腔体分为至少两个上腔体和至少两个下壳体，至少两个下腔体内的每个包括安装在下壳体上表面的高热耗器件，下壳体包括所述微流道，微流道包括进液口和出液口，微流道跨设在至少两个高热耗器件的下方，缩小TR组件的厚度，降低复杂程度，降低成本，将散热部件集成在组件内部，组件外部不再需要增加额外的散热部件，有利于减小雷达整机的厚度，同时散热效率也得到了提高。
Description
技术领域
本实用新型涉及雷达TR组件领域，尤其是一种多通道超薄型TR组件。
背景技术
随着无人机、自动驾驶、5G技术的飞速发展，民用领域对于雷达的需要日益增加，目前市面上主流的雷达都采用相控阵雷达，其中有源相控阵雷达已成为相控阵雷达发展中的主流，有源相控阵雷达正逐渐取代无源相控阵雷达，成为雷达的发展趋势，但有源相控阵雷达由于体积大、成本高等因素极大的限制了它的商用化。
TR组件是无线收发系统中频处理单元和天线之间的部分，也是有源相控阵雷达的关键部分，其设计的成功与否决定了整部雷达的成本、生产线和系统性能，近年来，TR组件发展迅速，但体积都比较大，同时由于大功率输出带来了较高的热量，散热问题也逐渐严峻。现有技术中，由于TR组件发射支路的增益较高，同时所处空间极小，极易发生自激现象，所以会将电路板一分为二放入到不同的腔体中，如图1所示，现有TR组件中的一个腔体由五个部分组成，包括：上端盖板1、上电路板2、隔框3、下电路板4和下端壳体5，在组件内形成多个空腔6，上端盖板1和下端壳体5组成TR组件的外壳体，通过隔框3将空腔6分为上空腔和下空腔，上电路板2贴合上端盖板1的下表面，下电路板4贴合下端壳体5的上表面，现有技术由于部件较多，使得组件复杂度较高，带来成本较高，同时需要在组件外部安装散热部件，体积较大。
实用新型内容
本发明人针对上述问题及技术需求，提出了一种多通道超薄型TR组件，本实用新型的技术方案如下：
一种多通道超薄型TR组件，包括上盖板、下壳体、电路板、高热耗器件和微流道，所述上盖板和所述下壳体组成外壳体，所述外壳体内包括至少两个腔体，所述电路板位于所述上盖板和所述下壳体之间，所述电路板将所述至少两个腔体分为至少两个上腔体和至少两个下腔体，每个下腔体内安装有位于所述下壳体上表面的所述高热耗器件，所述下壳体包括所述微流道，所述微流道包括进液口和出液口，所述微流道跨设在至少两个所述高热耗器件的下方。
其进一步的技术方案为，所述进液口和所述出液口位于所述下壳体的下表面。
其进一步的技术方案为，所述TR组件还包括信号输入输出端口，所述上盖板和所述下壳体都包括所述信号输入输出端口，所述信号输入输出端口分别连接到所述电路板。
其进一步的技术方案为，所述高热耗器件为GaN功率器件。
本实用新型的有益技术效果是：通过上盖板和下壳体组成TR组件的外壳体，电路板安装在上盖板和下壳体之间，减少TR组件的部件个数，缩小TR组件的厚度，降低复杂程度，降低成本，同时在下壳体内安装微流道，通过微流道的进液口和出液口，对组件进行散热，将散热部件集成在组件内部，组件外部不再需要增加额外的散热部件，有利于减小雷达整机的厚度，同时散热效率也得到了提高。
附图说明
图1是现有技术中TR组件的一个腔体的剖视图。
图2是本申请公开的TR组件的剖视图。
图3是本申请公开的TR组件中部分结构放大图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做进一步说明。
如图2所示，一种多通道超薄型TR组件，包括上盖板7、下壳体8、电路板9、多个腔体10和多个高热耗器件11，其中腔体10和高热耗器件11的数量相同，上盖板7和下壳体8组成外壳体，外壳体内包括多个腔体10，电路板9安装在上盖板7和下壳体8之间并将腔体10分为上腔体和下腔体，在下腔体内安装有位于下壳体8上表面的高热耗器件11，其中每个腔体10内都安装有一个高热耗器件11，对比现有技术，本申请公开的方案将上电路板2和下电路板4合二为一成一个电路板9，同时在位置上取代了隔框3完成TR组件的腔体的分腔，在体积上，减少了隔框3和一个电路板的厚度，降低了TR组件的体积，同时在数量上，由五个结构件减少为三个结构件，降低了组件的复杂度，成本也得到了降低。
如图3所示，上盖板7和下壳体8都包括信号输入输出端口12，信号输入输出端口12分别连接到电路板9上，电路板上的信号可经由上盖板7或下壳体8输入或输出，TR组件可自由选择信号的输入输出面。TR组件还包括微流道13，微流道13安装在下壳体8内，微流道13跨设在至少两个高热耗器件11的下方，即跨设在至少两个腔体10的下方，高热耗器件11采用GaN功率器件，由于高热耗器件11产生的热量较大，通过微流道13对TR组件进行散热，不需要在TR组件的外部再安装额外的散热结构，有利于减小雷达整机的厚度，且作为发热器件的高热耗器件11和作为散热介质的下壳体8同时与散热部件微流道13接触，能够有效提高散热效率。
通过微流道对组件进行液冷散热，微流道包括进液口14和出液口15，进液口14和出液口15位于下壳体8下表面上。
以上所述的仅是本申请的优选实施方式，本实用新型不限于以上实施例。可以理解，本领域技术人员在不脱离本实用新型的精神和构思的前提下直接导出或联想到的其他改进和变化，均应认为包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种多通道超薄型TR组件，其特征在于，包括上盖板、下壳体、电路板、高热耗器件和微流道，所述上盖板和所述下壳体组成外壳体，所述外壳体内包括至少两个腔体，所述电路板位于所述上盖板和所述下壳体之间，所述电路板将所述至少两个腔体分为至少两个上腔体和至少两个下腔体，每个下腔体内安装有位于所述下壳体上表面的所述高热耗器件，所述下壳体包括所述微流道，所述微流道包括进液口和出液口，所述微流道跨设在至少两个所述高热耗器件的下方。
2.根据权利要求1所述的一种多通道超薄型TR组件，其特征在于，所述进液口和所述出液口位于所述下壳体的下表面。
3.根据权利要求1所述的一种多通道超薄型TR组件，其特征在于，所述TR组件还包括信号输入输出端口，所述上盖板和所述下壳体都包括所述信号输入输出端口，所述信号输入输出端口分别连接到所述电路板。
4.根据权利要求1所述的一种多通道超薄型TR组件，其特征在于，所述高热耗器件为GaN功率器件。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202021264768.7U CN212675157U (zh) | 2020-07-01 | 2020-07-01 | 一种多通道超薄型tr组件 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202021264768.7U CN212675157U (zh) | 2020-07-01 | 2020-07-01 | 一种多通道超薄型tr组件 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN212675157U true CN212675157U (zh) | 2021-03-09 |
Family
ID=74818625
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202021264768.7U Active CN212675157U (zh) | 2020-07-01 | 2020-07-01 | 一种多通道超薄型tr组件 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN212675157U (zh) |
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2020
- 2020-07-01 CN CN202021264768.7U patent/CN212675157U/zh active Active
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