CN203136363U - 内嵌式双工器箱体 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种内嵌式双工器箱体。所述箱体的顶部一端设有散热器面板，所述箱体的顶部的另一端形成第一双工器空腔，所述第一双工器空腔用于安装双工器谐振部件；所述箱体的散热器面板的底部设有散热器；所述箱体在靠近所述第一双工器空腔的端部用于安装与所述双工器谐振部件电性连接的天馈连接器。本实用新型提供的内嵌式双工器箱体具有结构紧凑、外形小巧、模块可靠性高、散热效果良好及可适用于大功率射频拉远单元的优点。

Description

内嵌式双工器箱体

【技术领域】

本实用新型涉及通信电子领域，尤其涉及大功率的射频拉远单元的双工器腔体和箱体的一体化技术，更具体地涉及一种内嵌式双工器箱体。

【背景技术】

随着电子通信技术的高速发展，通信业界内对通信电子设备的要求越来越高。

对通信电子设备的高要求具体表现在以下几方面：通信电子设备的集成度要求越来越高；系统容量要求越来越大；体积要求越来越小；大功耗元器件的使用越来越广泛。这就使得通信电子信息技术革新的同时，也要求通信电子设备结构的创新改进。

针对射频拉远单元而言，现有技术中的射频拉远单元的双工器和散热器通常各自作为一个独立部分，两者分别设计加工制造，具体实施使用的时候通过紧固件将两者装配在一起使用。经过调查研究发现，这种射频拉远单元双工器与箱体分离式的技术方案存在如下缺点和不足：

结构复杂，装配工序多，成本高；

整机体积庞大、笨重，不便于控制设备体积及重量；

在两者的配合区域需要增加防水和防电磁屏蔽设计，从而导致整机的运行可靠性大大降低；

这种分离式结构减少了散热面积，增加了热阻，造成整机运行时的散热效果差。

为解决上述双工器与箱体分离式技术方案存在的技术缺陷与不足，行业内也有将双工器与散热器一体化压铸成型的技术方案。

该技术方案充分利用了双工器腔体的有效容积，减小了滤波器的插损，一定程度上解决了生产装配时间长、机箱结构不紧凑等问题，但该技术仍存在以下不足和缺陷：

该技术方案结构复杂，紧固配合精度要求高，结构件的加工精度要求高，加工困难，生产成本高；

该技术方案紧固配合区域电磁屏蔽设计要求较高，可靠性低；

该技术方案为了布局，需要双工器腔体远离天馈连接器，导致谐振器与天馈连接器的连接通道过长过弯，既麻烦又浪费，也制约了它的广泛应用；及

该技术方案双工器腔体和传输线通道占用了散热器绝大部分的空间，严重制约了该散热器的散热能力，因此这种设备仅适用于小功率的射频拉远单元，大功率输出的射频拉远单元无法满足散热要求。

因此，需要提供一种改进的技术方案，比如本实用新型提供的内嵌式双工器箱体，以便克服现有技术的缺点与不足。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种结构紧凑、外形小巧、模块可靠性高、散热效果良好及可适用于大功率射频拉远单元的内嵌式双工器箱体。

为实现该目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种内嵌式双工器箱体，所述箱体的顶部一端设有散热器面板，所述箱体的顶部的另一端开设第一双工器空腔，所述第一双工器空腔用于安装双工器谐振部件；所述箱体的散热器面板的底部设有散热器；所述箱体在靠近所述第一双工器空腔的端部用于安装与所述双工器谐振部件电性连接的天馈连接器。

与现有技术相比，本实用新型具备如下优点：

在本实用新型中，由于通过适当工艺比如铣加工或者压铸一体化成型工艺而实现箱体与双工器空腔比如第一双工器空腔之间的一体化。这种一体化成型工艺使设备结构更加紧凑，有效减小了机箱体积，节省机箱原材料，降低结构件成本，同时大大减少了装配时间，而且提高了整机模块的运行可靠性，满足了大功耗得散热要求。

【附图说明】

图1为根据本实用新型一个实施例的内嵌式双工器箱体从顶部观察的立体组装图；

图2展示了图1所示的内嵌式双工器箱体去掉上盖板之后的立体状态图；

图3展示了图1所示的内嵌式双工器箱体的上盖板的立体图；

图4展示了图1所示的内嵌式双工器箱体从底部观察的立体状态图，其中，内盖板及外盖板均已经去掉，从而可以看到内嵌式双工器箱体底部的详细结构；

图5展示了图4所示的内嵌式双工器箱体的内盖板的立体图；

图6展示了图4所示的内嵌式双工器箱体的外盖板的立体图；及

图7展示了图5、6所示的内盖板及外盖板分别安装到图4所示的内嵌式双工器箱体之后的立体结构图。

【具体实施方式】

本实用新型提供一种内嵌式双工器箱体，其采用铣加工或者压铸成型技术将双工器腔体整合到通讯设备比如射频拉远单元的箱体内，从而实现了双工器与箱体的结构整合，解决现有技术射频拉远单元结构不紧凑、体积庞大、可靠性低、散热能力差、不适用于大功率射频拉远单元、加工困难、装配时间长和生产成本高等技术问题。

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的说明：

请参考图1-7，根据本实用新型的一个实施例，一种内嵌式双工器箱体组件100包括箱体10。所述箱体10的顶部一端安装散热器面板12，用于实现整个箱体12的散热作用。此外，所述箱体10的顶部的另一端形成第一双工器空腔14。所述第一双工器空腔14内设置有双工器谐振部件16。

特别地，参考图4-7，所述箱体10的散热器面板12的底部装设有散热器18，用于与散热器面板12配合实现对整个组件100的散热。

另外，所述箱体10在靠近所述第一双工器空腔14的端部安装有与所述双工器谐振部件16电性连接的天馈连接器15。

将天馈连接器15设计成靠近所述第一双工器空腔14可以省去了天馈连接器15与谐振器布置传输线的通道，也不需要特殊的钻孔工艺，结构简单，加工方便，同时大大减少了空间占用，把更多的空间让给散热器18，以解决整机大功耗的散热要求。

在本实施例中，射频拉远单元的第一双工器空腔14与箱体10一体化成型，比如可以通过传统的机械加工例如铣加工或者压铸一体化成型工艺而实现两者的一体化。这种一体化成型工艺使设备结构更加紧凑，有效减小了机箱体积，节省机箱原材料，降低结构件成本，同时大大减少了装配时间。

优选地，所述第一双工器空腔14的上部安装上盖板20，从而将所述双工器谐振部件16封闭在所述第一双工器空腔14内，进而实现了对双工器谐振部件16的防尘防水保护作用。此外，上盖板20同时具有电磁屏蔽的作用，从而可以确保整机正常运行。

优选地，所述箱体10的底部上与所述第一双工器空腔14对应的位置开设第二双工器空腔11。所述第二双工器空腔11内也设置双工器谐振部件16。

优选地，参考图4-7，所述第二双工器空腔11通过内盖板30及设置在内盖板30上的外盖板40遮罩起来，从而可以对所述第二双工器空腔11内的双工器谐振部件16进行有效保护。

同时，需要注意的是：所述第一及第二双工器空腔14、11共同构成了双工器腔体。换句话说，两者形成了双层结构的双工器腔体。然而，在本实用新型的其他实施例中，也可以仅仅设计单个双工器空腔，比如上述第一或第二双工器空腔。

当采用双层结构的双工器腔体时，上下分开的双层双工器腔体结构充分利用了双工器腔体的固有空间，增大腔体的有效容积，进而减小滤波器的插损，使双工器的性能达到更优。

与现有技术相比，本实用新型具有如下技术优点和有益效果：

双工器空腔和散热器不再是像现有技术那样，分别设计加工制造，而是直接将双工器空腔和散热器一体化成型，结构更加紧凑，减小机箱体积，节省机箱原材料，降低结构件成本，同时大大减少了生产装配时间；

双工器腔体分成腔体上部分和下部分(即形成于箱体上部的第一双工器空腔及形成于箱体下部的第二双工器空腔)，有效利用了箱体的高度空间，给散热器足够大的面积来保证整机良好的散热效果；

双工器腔体位于天馈连接器的近端，省去了天馈连接器到谐振器的传输线通道，也不需要布置传输线通道时特殊的钻孔工艺，结构精简，工艺简单，生产制造成本低；

散热器面板上可安装大功率模块，满足市场对大功率射频拉远单元的需求；及

双工器腔体与箱体上的散热器一体化设计，可以辅助散热器散热，增强了整机的散热能力，能满足射频拉远单元大功耗的散热要求。

综上所述，在本实用新型中，由于通过适当工艺比如上述铣加工或者压铸一体化成型工艺而实现两者的一体化。这种一体化成型工艺使设备结构更加紧凑，有效减小了机箱体积，节省机箱原材料，降低结构件成本，同时大大减少了装配时间，而且提高了整机模块的运行可靠性，满足了大功耗得散热要求。

Claims (5)

1.一种内嵌式双工器箱体，其特征在于：所述箱体的顶部一端设有散热器面板，所述箱体的顶部另一端开设第一双工器空腔，所述第一双工器空腔用于安装双工器谐振部件；所述散热器面板的底部设有散热器；所述箱体在靠近所述第一双工器空腔的端部用于安装与所述双工器谐振部件电性连接的天馈连接器。

2.根据权利要求1所述的内嵌式双工器箱体，其特征在于：所述第一双工器空腔的上部安装上盖板，从而将双工器谐振部件封闭在所述第一双工器空腔内。

3.根据权利要求1所述的内嵌式双工器箱体，其特征在于：所述箱体的底部上与所述第一双工器空腔对应的位置开设第二双工器空腔。

4.根据权利要求3所述的内嵌式双工器箱体，其特征在于：所述第二双工器空腔内也设置双工器谐振部件。

5.根据权利要求3或4所述的内嵌式双工器箱体，其特征在于：所述第二双工器空腔通过内盖板及位于内盖板上的外盖板遮罩起来。

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